基于開關(guān)激光器和振鏡頭實(shí)現(xiàn)點(diǎn)陣高速標(biāo)刻的系統(tǒng)和方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于開關(guān)激光器和振鏡頭實(shí)現(xiàn)點(diǎn)陣高速標(biāo)刻的系統(tǒng)，它包括CPU、硬件控制器、振鏡和激光器，所述CPU的數(shù)據(jù)通信端連接硬件控制器的緩沖區(qū)端口，所述硬件控制器的振鏡控制信號(hào)端口連接振鏡的控制端，所述硬件控制器的激光控制信號(hào)端口連接激光器的控制端，所述激光器通過振鏡進(jìn)行激光標(biāo)刻。本發(fā)明能有效地解決激光加工點(diǎn)陣速度慢的問題，利用高速激光器的快速開關(guān)特性和高速振鏡的配合，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)陣的高速打標(biāo)。
【專利說明】
基于開關(guān)激光器和振鏡頭實(shí)現(xiàn)點(diǎn)陣高速標(biāo)刻的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉激光高速加工技術(shù)領(lǐng)域，具體地指一種基于開關(guān)激光器和振鏡頭實(shí)現(xiàn)點(diǎn)陣高速標(biāo)刻的系統(tǒng)和方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著激光標(biāo)刻在工業(yè)生產(chǎn)、商業(yè)流通各環(huán)節(jié)的廣泛應(yīng)用和普及，利用二維碼標(biāo)識(shí)單個(gè)物品和零件的需求越來越廣泛。傳統(tǒng)的一維和二維標(biāo)識(shí)方法是采用直接印刷和油墨噴印的方法實(shí)現(xiàn)。直接印刷無法滿足一物一碼的要求，油墨噴印又有耗材成本高昂的缺點(diǎn)。
[0003]隨著激光加工的廣泛應(yīng)用，激光噴碼已經(jīng)在很多行業(yè)取代了傳統(tǒng)的印刷和噴墨加工。
[0004]但由于激光器開關(guān)速度和振鏡速度的限制，現(xiàn)階段激光加工點(diǎn)陣(例如二維碼)還是需要采用普通的填充方式來實(shí)現(xiàn)，這種方法的最大缺點(diǎn)就是加工速度慢，極大的限制了激光加工在二維碼噴印行業(yè)的推廣。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的就是要提供一種基于開關(guān)激光器和振鏡頭實(shí)現(xiàn)點(diǎn)陣高速標(biāo)刻的系統(tǒng)和方法，該系統(tǒng)和方法能有效地解決激光加工點(diǎn)陣速度慢的問題，利用高速激光器的快速開關(guān)特性和高速振鏡的配合，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)陣的高速打標(biāo)。
[0006]為實(shí)現(xiàn)此目的，本發(fā)明所設(shè)計(jì)的基于開關(guān)激光器和振鏡頭實(shí)現(xiàn)點(diǎn)陣高速標(biāo)刻的系統(tǒng)，其特征在于:它包括CPU(Central Processing Unit，中央處理器)、硬件控制器、振鏡和激光器，所述(PU的數(shù)據(jù)通信端連接硬件控制器的緩沖區(qū)端口，所述硬件控制器的振鏡控制信號(hào)端口連接振鏡的控制端，所述硬件控制器的激光控制信號(hào)端口連接激光器的控制端，所述激光器通過振鏡進(jìn)行激光標(biāo)刻。
[0007]—種利用上述系統(tǒng)進(jìn)行點(diǎn)陣高速標(biāo)刻的方法，其特征在于，它包括如下步驟:
[0008]步驟I:CPU根據(jù)輸入的待標(biāo)刻原始點(diǎn)陣數(shù)據(jù)，依據(jù)預(yù)設(shè)的出光規(guī)則，生成待標(biāo)刻點(diǎn)陣行或列的掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)；
[0009]步驟2:CPU根據(jù)加速區(qū)距離和激光的出光延時(shí)參數(shù)將步驟I得到的掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)根據(jù)用戶需求以行或列為單位進(jìn)行延長(zhǎng)，上述將掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)以行為單位進(jìn)行延長(zhǎng)對(duì)應(yīng)行點(diǎn)陣操作，將掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)以列為單位進(jìn)行延長(zhǎng)對(duì)應(yīng)列點(diǎn)陣操作；
[0010]所述加速區(qū)距離為振鏡接受到CPU發(fā)出的移動(dòng)命令從靜止到達(dá)勻速運(yùn)動(dòng)時(shí)所對(duì)應(yīng)的距離；
[0011]所述出光延時(shí)參數(shù)為操作人員調(diào)試得到的最佳打標(biāo)效果對(duì)應(yīng)的出光延時(shí)；
[0012]步驟3:CPU將步驟2中延長(zhǎng)后的掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)送入硬件控制器的緩沖區(qū)；
[0013]步驟4:當(dāng)用戶需求為行點(diǎn)陣操作時(shí)，硬件控制器控制振鏡移動(dòng)到待加工的點(diǎn)陣區(qū)域的第一行的第一個(gè)點(diǎn)；
[0014]當(dāng)用戶需求為列點(diǎn)陣操作時(shí)，硬件控制器控制振鏡移動(dòng)到待加工的點(diǎn)陣區(qū)域的第一列的第一個(gè)點(diǎn)；
[0015]步驟5:當(dāng)用戶需求為行點(diǎn)陣操作時(shí)，硬件控制器控制振鏡以用戶指定的速度按本行的移動(dòng)方向進(jìn)行待加工點(diǎn)陣區(qū)域的加速區(qū)移動(dòng)；
[0016]當(dāng)用戶需求為列點(diǎn)陣操作時(shí)，硬件控制器控制振鏡以用戶指定的速度按本列的移動(dòng)方向進(jìn)行待加工點(diǎn)陣區(qū)域的加速區(qū)移動(dòng)；
[0017]步驟6:硬件控制器根據(jù)所述出光延時(shí)參數(shù)控制振鏡進(jìn)行待加工點(diǎn)陣區(qū)域的出光延時(shí)區(qū)移動(dòng)；
[0018]步驟7:振鏡進(jìn)行出光延時(shí)區(qū)移動(dòng)后到達(dá)待加工點(diǎn)陣區(qū)域的加工區(qū)，硬件控制器根據(jù)掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制振鏡進(jìn)行所述加工區(qū)的激光標(biāo)刻處理，當(dāng)所述加工區(qū)標(biāo)刻點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)為出光點(diǎn)指令時(shí)，硬件控制器控制振鏡對(duì)應(yīng)的激光器開啟，當(dāng)所述加工區(qū)標(biāo)刻點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)為空白點(diǎn)指令時(shí)，硬件控制器控制振鏡對(duì)應(yīng)的激光器關(guān)閉；
[0019]步驟8:對(duì)于行點(diǎn)陣操作，硬件控制器控制振鏡移動(dòng)到待加工的點(diǎn)陣區(qū)域的第二行的最后一個(gè)點(diǎn)；
[0020]對(duì)于列點(diǎn)陣操作，硬件控制器控制振鏡移動(dòng)到待加工的點(diǎn)陣區(qū)域的第二列的最后一個(gè)占.1 V ，
[0021]步驟9:對(duì)于行點(diǎn)陣操作，根據(jù)步驟5?7的方式以相反的方向進(jìn)行待加工的點(diǎn)陣區(qū)域的第二行的標(biāo)刻加工；
[0022]對(duì)于列點(diǎn)陣操作，根據(jù)步驟5?7的方式以相反的方向進(jìn)行待加工的點(diǎn)陣區(qū)域的第二列的標(biāo)刻加工；
[0023]步驟10:對(duì)于行點(diǎn)陣操作，按照上述步驟4?9的方式進(jìn)行待加工的點(diǎn)陣區(qū)域中剩下所有行的標(biāo)刻加工；
[0024]對(duì)于列點(diǎn)陣操作，按照上述步驟4?9的方式進(jìn)行待加工的點(diǎn)陣區(qū)域中剩下所有列的標(biāo)刻加工；
[0025]對(duì)于行點(diǎn)陣操作，待加工的點(diǎn)陣區(qū)域中相鄰兩行的標(biāo)刻加工方向相反；
[0026]對(duì)于列點(diǎn)陣操作，待加工的點(diǎn)陣區(qū)域中相鄰兩列的標(biāo)刻加工方向相反。
[0027]所述步驟7中，當(dāng)加工區(qū)的激光標(biāo)刻處理完成后，振鏡依次以步驟6和步驟5的方式進(jìn)行另一側(cè)的出光延時(shí)區(qū)移動(dòng)和另一側(cè)的加速區(qū)移動(dòng)。
[0028]本發(fā)明的有益效果:
[0029]本發(fā)明利用高頻開關(guān)激光器和高速振鏡頭的高速響應(yīng)，讓點(diǎn)陣(例如二維碼)的生成過程達(dá)到勻速運(yùn)動(dòng)、一點(diǎn)一光斑的效果。從而達(dá)到高速標(biāo)刻點(diǎn)陣(例如二維碼)的效果。通過本發(fā)明的方法實(shí)現(xiàn)的二維碼打標(biāo)，最高可達(dá)到1.251118標(biāo)刻一個(gè)1(^10111111(25125點(diǎn)陣)的效果。完全能滿足現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)的需求。和普通填充方式完成一次二維碼需要300ms以上的時(shí)間相比，效率提高了近240倍。
[0030]本發(fā)明中振鏡運(yùn)動(dòng)分為加速區(qū)、勻速區(qū)，僅利用勻速區(qū)加工，勻速區(qū)速度與激光重復(fù)頻率配合、同時(shí)配合振鏡往返掃描，實(shí)現(xiàn)高速加工。避免了傳統(tǒng)填充方式點(diǎn)陣(例如二維碼)加工速度慢的缺點(diǎn)。
【附圖說明】
[0031]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖2為本發(fā)明中點(diǎn)陣標(biāo)刻的示意圖。
[0033]其中，I一當(dāng)前行的掃描方向，2—加速區(qū)、3—出光延時(shí)區(qū)、4一加工區(qū)、5—出光點(diǎn)、6 一CPU、7 一硬件控制器、8 一振鏡、9 一激光器。
【具體實(shí)施方式】
[0034]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明:
[0035]如圖1所述的一種基于開關(guān)激光器和振鏡頭實(shí)現(xiàn)點(diǎn)陣高速標(biāo)刻的系統(tǒng)，它包括CPU6、硬件控制器7、振鏡8和激光器9，所述CPU6的數(shù)據(jù)通信端連接硬件控制器7的緩沖區(qū)端口，所述硬件控制器7的振鏡控制信號(hào)端口連接振鏡8的控制端，所述硬件控制器7的激光控制信號(hào)端口連接激光器9的控制端，所述激光器9通過振鏡8進(jìn)行激光標(biāo)刻。
[0036]—種利用上述系統(tǒng)進(jìn)行點(diǎn)陣高速標(biāo)刻的方法，如圖2所示，它包括如下步驟:
[0037]步驟1:CPU6根據(jù)輸入的待標(biāo)刻原始點(diǎn)陣數(shù)據(jù)，依據(jù)預(yù)設(shè)的出光規(guī)則(例如二維碼以GB/T 18284-2000標(biāo)準(zhǔn)或ISO 16022-2000 DataMatrix標(biāo)準(zhǔn))，生成待標(biāo)刻點(diǎn)陣行或列的掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)(以二進(jìn)制的O或I表示，O代表該點(diǎn)位置不出光，I代表該點(diǎn)位置需要出光)；
[0038]步驟2:CPU6根據(jù)加速區(qū)距離和激光的出光延時(shí)參數(shù)將步驟I得到的掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)根據(jù)用戶需求以行或列為單位進(jìn)行延長(zhǎng)，上述將掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)以行為單位進(jìn)行延長(zhǎng)對(duì)應(yīng)行點(diǎn)陣操作，將掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)以列為單位進(jìn)行延長(zhǎng)對(duì)應(yīng)列點(diǎn)陣操作；
[0039]所述加速區(qū)距離為振鏡8接受到CPU6發(fā)出的移動(dòng)命令從靜止到達(dá)勻速運(yùn)動(dòng)時(shí)所對(duì)應(yīng)的距離；
[0040]所述出光延時(shí)參數(shù)為操作人員調(diào)試得到的最佳打標(biāo)效果對(duì)應(yīng)的出光延時(shí)；
[0041]步驟3:CPU6將步驟2中延長(zhǎng)后的掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)送入硬件控制器7的緩沖區(qū)；
[0042]步驟4:當(dāng)用戶需求為行點(diǎn)陣操作時(shí)，硬件控制器7控制振鏡8移動(dòng)到待加工的點(diǎn)陣區(qū)域的第一行的第一個(gè)點(diǎn)；
[0043]當(dāng)用戶需求為列點(diǎn)陣操作時(shí)，硬件控制器7控制振鏡8移動(dòng)到待加工的點(diǎn)陣區(qū)域的第一列的第一個(gè)點(diǎn)；
[0044]步驟5:當(dāng)用戶需求為行點(diǎn)陣操作時(shí)，硬件控制器7控制振鏡8以用戶指定的速度按本行的移動(dòng)方向進(jìn)行待加工點(diǎn)陣區(qū)域的加速區(qū)2移動(dòng)；
[0045]當(dāng)用戶需求為列點(diǎn)陣操作時(shí)，硬件控制器7控制振鏡8以用戶指定的速度按本列的移動(dòng)方向進(jìn)行待加工點(diǎn)陣區(qū)域的加速區(qū)2移動(dòng)；
[0046]步驟6:硬件控制器7根據(jù)所述出光延時(shí)參數(shù)控制振鏡8進(jìn)行待加工點(diǎn)陣區(qū)域的出光延時(shí)區(qū)3移動(dòng)；
[0047]步驟7:振鏡8進(jìn)行出光延時(shí)區(qū)3移動(dòng)后到達(dá)待加工點(diǎn)陣區(qū)域的加工區(qū)4，硬件控制器7根據(jù)掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制振鏡8進(jìn)行所述加工區(qū)4的激光標(biāo)刻處理，當(dāng)所述加工區(qū)4標(biāo)刻點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)為出光點(diǎn)5指令時(shí)，硬件控制器7控制振鏡8對(duì)應(yīng)的激光器9開啟，當(dāng)所述加工區(qū)4標(biāo)刻點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)為空白點(diǎn)6指令時(shí)，硬件控制器7控制振鏡8對(duì)應(yīng)的激光器9關(guān)閉；
[0048]步驟8:對(duì)于行點(diǎn)陣操作，硬件控制器7控制振鏡8移動(dòng)到待加工的點(diǎn)陣區(qū)域的第二行的最后一個(gè)點(diǎn)；
[0049]對(duì)于列點(diǎn)陣操作，硬件控制器7控制振鏡8移動(dòng)到待加工的點(diǎn)陣區(qū)域的第二列的最后一個(gè)點(diǎn)；
[0050]步驟9:對(duì)于行點(diǎn)陣操作，根據(jù)步驟5?7的方式以相反的方向進(jìn)行待加工的點(diǎn)陣區(qū)域的第二行的標(biāo)刻加工；
[0051]對(duì)于列點(diǎn)陣操作，根據(jù)步驟5?7的方式以相反的方向進(jìn)行待加工的點(diǎn)陣區(qū)域的第二列的標(biāo)刻加工；
[0052]步驟10:對(duì)于行點(diǎn)陣操作，按照上述步驟4?9的方式進(jìn)行待加工的點(diǎn)陣區(qū)域中剩下所有行的標(biāo)刻加工；
[0053]對(duì)于列點(diǎn)陣操作，按照上述步驟4?9的方式進(jìn)行待加工的點(diǎn)陣區(qū)域中剩下所有列的標(biāo)刻加工；
[0054]對(duì)于行點(diǎn)陣操作，待加工的點(diǎn)陣區(qū)域中相鄰兩行的標(biāo)刻加工方向相反；
[0055]對(duì)于列點(diǎn)陣操作，待加工的點(diǎn)陣區(qū)域中相鄰兩列的標(biāo)刻加工方向相反。
[0056]上述技術(shù)方案的步驟7中，當(dāng)加工區(qū)4的激光標(biāo)刻處理完成后，振鏡8依次以步驟6和步驟5的方式進(jìn)行另一側(cè)的出光延時(shí)區(qū)3移動(dòng)和另一側(cè)的加速區(qū)2移動(dòng)。
[0057]上述技術(shù)方案中，所述加速區(qū)2的長(zhǎng)度為0.1?10毫米。該范圍即減少控制時(shí)間又能達(dá)到整齊的輸出效果。
[0058]上述技術(shù)方案中，所述點(diǎn)陣為二維碼或任何以點(diǎn)陣形式組成的文字、圖片及圖標(biāo)。
[0059]上述技術(shù)方案中，所述硬件控制器7為FPGA(Field — Programmable Gate Array,即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)或DSP(Digital Signal Processing，數(shù)字信號(hào)處理器)。
[0060]上述技術(shù)方案中，所述加工區(qū)4為振鏡8勻速運(yùn)動(dòng)區(qū)。
[0061 ] 本發(fā)明利用FPGA的高速響應(yīng)的特點(diǎn)，讓激光器9高速的進(jìn)行開關(guān)(最高達(dá)到50KHz的開關(guān)光頻率)動(dòng)作，同時(shí)配合振鏡8偏移的位置進(jìn)行出光位置的控制，達(dá)到點(diǎn)陣(例如二維碼)矩陣每個(gè)加工點(diǎn)都是一點(diǎn)出光的目的，從而實(shí)現(xiàn)點(diǎn)陣的高速加工。
[0062]本說明書未作詳細(xì)描述的內(nèi)容屬于本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員公知的現(xiàn)有技術(shù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于開關(guān)激光器和振鏡頭實(shí)現(xiàn)點(diǎn)陣高速標(biāo)刻的系統(tǒng)，其特征在于:它包括CPU(6)、硬件控制器(7)、振鏡(8)和激光器(9)，所述CPU(6)的數(shù)據(jù)通信端連接硬件控制器(7)的緩沖區(qū)端口，所述硬件控制器(7)的振鏡控制信號(hào)端口連接振鏡(8)的控制端，所述硬件控制器(7)的激光控制信號(hào)端口連接激光器(9)的控制端，所述激光器(9)通過振鏡(8)進(jìn)行激光標(biāo)刻。2.—種利用權(quán)利要求1所述系統(tǒng)進(jìn)行點(diǎn)陣高速標(biāo)刻的方法，其特征在于，它包括如下步驟: 步驟1:CPU(6)根據(jù)輸入的待標(biāo)刻原始點(diǎn)陣數(shù)據(jù)，依據(jù)預(yù)設(shè)的出光規(guī)則，生成待標(biāo)刻點(diǎn)陣行或列的掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)； 步驟2:CPU(6)根據(jù)加速區(qū)距離和激光的出光延時(shí)參數(shù)將步驟I得到的掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)根據(jù)用戶需求以行或列為單位進(jìn)行延長(zhǎng)，上述將掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)以行為單位進(jìn)行延長(zhǎng)對(duì)應(yīng)行點(diǎn)陣操作，將掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)以列為單位進(jìn)行延長(zhǎng)對(duì)應(yīng)列點(diǎn)陣操作； 所述加速區(qū)距離為振鏡(8)接受到CPU(6)發(fā)出的移動(dòng)命令從靜止到達(dá)勻速運(yùn)動(dòng)時(shí)所對(duì)應(yīng)的距離； 所述出光延時(shí)參數(shù)為操作人員調(diào)試得到的最佳打標(biāo)效果對(duì)應(yīng)的出光延時(shí)； 步驟3:CRJ(6)將步驟2中延長(zhǎng)后的掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)送入硬件控制器(7)的緩沖區(qū)； 步驟4:當(dāng)用戶需求為行點(diǎn)陣操作時(shí)，硬件控制器(7)控制振鏡(8)移動(dòng)到待加工的點(diǎn)陣區(qū)域的第一行的第一個(gè)點(diǎn)； 當(dāng)用戶需求為列點(diǎn)陣操作時(shí)，硬件控制器(7)控制振鏡(8)移動(dòng)到待加工的點(diǎn)陣區(qū)域的第一列的第一個(gè)點(diǎn)； 步驟5:當(dāng)用戶需求為行點(diǎn)陣操作時(shí)，硬件控制器(7)控制振鏡(8)以用戶指定的速度按本行的移動(dòng)方向進(jìn)行待加工點(diǎn)陣區(qū)域的加速區(qū)(2)移動(dòng)； 當(dāng)用戶需求為列點(diǎn)陣操作時(shí)，硬件控制器(7)控制振鏡(8)以用戶指定的速度按本列的移動(dòng)方向進(jìn)行待加工點(diǎn)陣區(qū)域的加速區(qū)(2)移動(dòng)； 步驟6:硬件控制器(7)根據(jù)所述出光延時(shí)參數(shù)控制振鏡(8)進(jìn)行待加工點(diǎn)陣區(qū)域的出光延時(shí)區(qū)(3)移動(dòng)； 步驟7:振鏡(8)進(jìn)行出光延時(shí)區(qū)(3)移動(dòng)后到達(dá)待加工點(diǎn)陣區(qū)域的加工區(qū)(4)，硬件控制器(7)根據(jù)掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)控制振鏡(8)進(jìn)行所述加工區(qū)(4)的激光標(biāo)刻處理，當(dāng)所述加工區(qū)(4)標(biāo)刻點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)為出光點(diǎn)(5)指令時(shí)，硬件控制器(7)控制振鏡(8)對(duì)應(yīng)的激光器(9)開啟，當(dāng)所述加工區(qū)(4)標(biāo)刻點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的掩碼點(diǎn)陣數(shù)據(jù)為空白點(diǎn)(6)指令時(shí)，硬件控制器(7)控制振鏡(8)對(duì)應(yīng)的激光器(9)關(guān)閉。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點(diǎn)陣高速標(biāo)刻的方法，其特征在于:所述步驟7后還包括步驟8: 對(duì)于行點(diǎn)陣操作，硬件控制器(7)控制振鏡(8)移動(dòng)到待加工的點(diǎn)陣區(qū)域的第二行的最后一個(gè)點(diǎn)； 對(duì)于列點(diǎn)陣操作，硬件控制器(7)控制振鏡(8)移動(dòng)到待加工的點(diǎn)陣區(qū)域的第二列的最后一個(gè)點(diǎn)； 步驟9:對(duì)于行點(diǎn)陣操作，根據(jù)步驟5?7的方式以相反的方向進(jìn)行待加工的點(diǎn)陣區(qū)域的第二行的標(biāo)刻加工； 對(duì)于列點(diǎn)陣操作，根據(jù)步驟5?7的方式以相反的方向進(jìn)行待加工的點(diǎn)陣區(qū)域的第二列的標(biāo)刻加工； 步驟10:對(duì)于行點(diǎn)陣操作，按照上述步驟4?9的方式進(jìn)行待加工的點(diǎn)陣區(qū)域中剩下所有行的標(biāo)刻加工； 對(duì)于列點(diǎn)陣操作，按照上述步驟4?9的方式進(jìn)行待加工的點(diǎn)陣區(qū)域中剩下所有列的標(biāo)刻加工； 對(duì)于行點(diǎn)陣操作，待加工的點(diǎn)陣區(qū)域中相鄰兩行的標(biāo)刻加工方向相反； 對(duì)于列點(diǎn)陣操作，待加工的點(diǎn)陣區(qū)域中相鄰兩列的標(biāo)刻加工方向相反。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點(diǎn)陣高速標(biāo)刻的方法，其特征在于:所述加速區(qū)(2)的長(zhǎng)度為0.1?10毫米。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點(diǎn)陣高速標(biāo)刻的方法，其特征在于:所述點(diǎn)陣為二維碼或任何以點(diǎn)陣形式組成的文字、圖片及圖標(biāo)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點(diǎn)陣高速標(biāo)刻的方法，其特征在于:所述硬件控制器(7)為FPGA或DSP。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點(diǎn)陣高速標(biāo)刻的方法，其特征在于:所述加工區(qū)(4)為振鏡(8)勾速運(yùn)動(dòng)區(qū)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的點(diǎn)陣高速標(biāo)刻的方法，其特征在于:所述步驟7中，當(dāng)加工區(qū)(4)的激光標(biāo)刻處理完成后，振鏡(8)依次以步驟6和步驟5的方式進(jìn)行另一側(cè)的出光延時(shí)區(qū)(3)移動(dòng)和另一側(cè)的加速區(qū)(2)移動(dòng)。
【文檔編號(hào)】B23K26/362GK105834591SQ201610297512
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年5月6日
【發(fā)明人】楊海, 唐會(huì)華, 張可, 陳國文, 孔華豪
【申請(qǐng)人】武漢諾雅光電科技有限公司