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      一種制冷和發(fā)電芯片用的高精度上焊接裝置的制造方法

      文檔序號:10254994閱讀:525來源:國知局
      一種制冷和發(fā)電芯片用的高精度上焊接裝置的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型涉及制冷發(fā)電芯片生產(chǎn)輔助設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體屬于一種制冷和發(fā)電芯片用的高精度上焊接裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]半導(dǎo)體制冷器的用途很多,主要為冷制和發(fā)電兩個大方向,具體可用于制作便攜冷藏/保溫箱、冷熱飲水機等。也用于電子器件的散熱。目前制冷器所采用的半導(dǎo)體材料最主要為碲化鉍,加入不純物經(jīng)過特殊處理而成N型或P型半導(dǎo)體溫差元件。它的工作特點是一面制冷而一面發(fā)熱。接通直流電源后,電子由負(fù)極(_)出發(fā),首先經(jīng)過P型半導(dǎo)體,在此吸收熱量,到了N型半導(dǎo)體,又將熱量放出,每經(jīng)過一個NP模組,就有熱量由一邊被送到另外一邊,造成溫差,從而形成冷熱端進行發(fā)電,但現(xiàn)有在制作芯片時,需要將很多小顆粒狀的半導(dǎo)體材料放置到基板上進行固定然后進行焊接固定,因芯片顆粒比較小焊接后,需要馬上進行冷卻,現(xiàn)有的焊接裝置不具備焊接后立馬進行冷卻裝置結(jié)構(gòu),容易造成芯片被焊傷的問題。
      【實用新型內(nèi)容】
      [0003]針對上述問題,本實用新型的目的是提供了一種制冷和發(fā)電芯片用的高精度上焊接裝置,克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足,設(shè)計合理,結(jié)構(gòu)緊湊,采用一個可以橫向快速移動的滑動塊,滑動塊上設(shè)有氣缸接料板,接料板上方設(shè)有相對應(yīng)的加熱塊和冷卻塊,便于將芯片基板快速送到加熱塊和冷卻塊進行加熱或冷卻,操作方便,快速,提高了生產(chǎn)效率。
      [0004]本實用新型采用的技術(shù)方案如下:
      [0005]—種制冷和發(fā)電芯片用的高精度上焊接裝置,包括工作臺,工作臺下端設(shè)置支撐腿支撐于地面,所述的工作臺上設(shè)有固定座,固定座上端面設(shè)有固定導(dǎo)軌,固定導(dǎo)軌上設(shè)有滑動座,滑動座上設(shè)有氣缸,氣缸下端通過殼體固裝于滑動座上,氣缸上端設(shè)有接料板,接料板上方設(shè)有固定板,固定板兩邊設(shè)有固定柱支撐于固定座上,固定板下端面設(shè)有加熱塊和冷卻塊,加熱塊和冷卻塊固定于固定板上,加熱塊內(nèi)設(shè)有加熱棒,冷卻塊內(nèi)設(shè)有循環(huán)冷卻水道,冷卻水道進水口連接水栗,水栗連接水箱,出水口連接水箱。
      [0006]所述殼體與接料板之間設(shè)有伸縮導(dǎo)向桿。
      [0007]所述的接料板設(shè)有上下兩個層,上下兩層之間設(shè)有多個彈性支撐件。
      [0008]所述的接料板上端面到加熱塊和冷卻塊的垂直距離為l-3cm。
      [0009]與已有技術(shù)相比,本實用新型的有益效果如下:
      [0010]本實用新型采用一個可以橫向快速移動的滑動塊,滑動塊上設(shè)有氣缸接料板,接料板上方設(shè)有相對應(yīng)的加熱塊和冷卻塊,便于將芯片基板快速送到加熱塊和冷卻塊進行加熱或冷卻,操作方便,快速,提高了生產(chǎn)效率。
      【附圖說明】
      [0011]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實施方式】
      [0012]參見附圖,一種制冷和發(fā)電芯片用的高精度上焊接裝置,包括工作臺I,工作臺I下端設(shè)置支撐腿101支撐于地面,所述的工作臺I上設(shè)有固定座2,固定座2上端面設(shè)有固定導(dǎo)軌201,固定導(dǎo)軌201上設(shè)有滑動座3,滑動座3上設(shè)有氣缸4,氣缸4下端通過殼體401固裝于滑動座3上,氣缸4上端設(shè)有接料板5,接料板5設(shè)有上下兩個層,上下兩層之間設(shè)有多個彈性支撐件,接料板5上方設(shè)有固定板6,固定板6兩邊設(shè)有固定柱601支撐于固定座2上,固定板6下端面設(shè)有加熱塊7和冷卻塊8,接料板5上端面到加熱塊7和冷卻塊8的垂直距離為l-3cm,加熱塊7和冷卻塊8固定于固定板6上,加熱塊7內(nèi)設(shè)有加熱棒,冷卻塊8內(nèi)設(shè)有循環(huán)冷卻水道,冷卻水道進水口 801連接水栗9,水栗9連接水箱10,出水口 802連接水箱10,殼體401與接料板5之間設(shè)有伸縮導(dǎo)向桿11,采用一個可以橫向快速移動的滑動塊,滑動塊上設(shè)有氣缸接料板,接料板上方設(shè)有相對應(yīng)的加熱塊和冷卻塊,便于將芯片基板快速送到加熱塊和冷卻塊進行加熱或冷卻,操作方便,快速,提高了生產(chǎn)效率。
      [0013]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本實用新型不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理,在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下,本實用新型還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
      【主權(quán)項】
      1.一種制冷和發(fā)電芯片用的高精度上焊接裝置,包括工作臺,工作臺下端設(shè)置支撐腿支撐于地面,其特征在于:所述的工作臺上設(shè)有固定座,固定座上端面設(shè)有固定導(dǎo)軌,固定導(dǎo)軌上設(shè)有滑動座,滑動座上設(shè)有氣缸,氣缸下端通過殼體固裝于滑動座上,氣缸上端設(shè)有接料板,接料板上方設(shè)有固定板,固定板兩邊設(shè)有固定柱支撐于固定座上,固定板下端面設(shè)有加熱塊和冷卻塊,加熱塊和冷卻塊固定于固定板上,加熱塊內(nèi)設(shè)有加熱棒,冷卻塊內(nèi)設(shè)有循環(huán)冷卻水道,冷卻水道進水口連接水栗,水栗連接水箱,出水口連接水箱。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制冷和發(fā)電芯片用的高精度上焊接裝置,其特征在于:所述殼體與接料板之間設(shè)有伸縮導(dǎo)向桿。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種制冷和發(fā)電芯片用的高精度上焊接裝置,其特征在于:所述的接料板設(shè)有上下兩個層,上下兩層之間設(shè)有多個彈性支撐件。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種制冷和發(fā)電芯片用的高精度上焊接裝置,其特征在于:所述的接料板上端面到加熱塊和冷卻塊的垂直距離為l_3cm。
      【專利摘要】本實用新型公開了一種制冷和發(fā)電芯片用的高精度上焊接裝置,包括工作臺,工作臺上設(shè)有固定座,固定座上端面設(shè)有固定導(dǎo)軌,固定導(dǎo)軌上設(shè)有滑動座,滑動座上設(shè)有氣缸,氣缸上端設(shè)有接料板,接料板上方設(shè)有固定板,固定板兩邊設(shè)有固定柱支撐于固定座上,固定板下端面設(shè)有加熱塊和冷卻塊,加熱塊內(nèi)設(shè)有加熱棒,冷卻塊內(nèi)設(shè)有循環(huán)冷卻水道,冷卻水道進水口連接水泵,水泵連接水箱,出水口連接水箱。本實用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足,設(shè)計合理,結(jié)構(gòu)緊湊,采用一個可以橫向快速移動的滑動塊,滑動塊上設(shè)有氣缸接料板,接料板上方設(shè)有相對應(yīng)的加熱塊和冷卻塊,便于將芯片基板快速送到加熱塊和冷卻塊進行加熱或冷卻,操作方便,快速,提高了生產(chǎn)效率。
      【IPC分類】B23K31/02, B23K37/00
      【公開號】CN205166207
      【申請?zhí)枴緾N201521039884
      【發(fā)明人】朱明坤
      【申請人】安徽新芯源電子有限公司
      【公開日】2016年4月20日
      【申請日】2015年12月9日
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