專利名稱：將磁記錄頭接地的方法和裝置的制作方法
本申請(qǐng)要求2002年10月11日申請(qǐng)的美國(guó)申請(qǐng)第60/417665號(hào)的優(yōu)先權(quán)。
本發(fā)明涉及一種磁硬盤驅(qū)動(dòng)器。更加具體的說(shuō)，本發(fā)明涉及一種可避免使用導(dǎo)電粘合劑而將磁記錄頭接地的方法和裝置。
用于進(jìn)行數(shù)據(jù)記錄的盤驅(qū)動(dòng)器使用磁記錄頭在記錄盤上寫入和讀取數(shù)據(jù)。記錄頭被構(gòu)建在基片上，稱作晶片，其由導(dǎo)電材料例如AlTiC，通過(guò)與用于半導(dǎo)體器件的工藝相同的工藝制成。記錄頭的外表面上的金墊通過(guò)在晶片等級(jí)的處理期間創(chuàng)建的內(nèi)部電氣路徑而電連接至記錄裝置。然后將晶片切割成矩形塊，使得在附加有基底的每個(gè)塊上具有一單獨(dú)的記錄頭，其被稱作滑塊。然后，將滑塊安裝在懸架上。所述組件被稱作頭萬(wàn)向架組件，或HGA。然后使用膠粘劑將滑塊粘接在懸架上，所述膠粘劑包括導(dǎo)電膠粘劑以在基底和懸架的不銹鋼部件之間形成電連接。使用包括超聲波焊接或錫料焊接的方法在記錄頭上的金墊和懸架上的金屬跡線之間產(chǎn)生另外的電連接。最后，將HGA裝配到硬盤驅(qū)動(dòng)器裝置中，使得懸架跡線與其它電氣部件連接，典型的為與前置放大器連接，且懸架的不銹鋼部分與驅(qū)動(dòng)器的電氣地線連接。
通常有兩種類型的HGA-有線的和無(wú)線的。有線HGA是這樣一個(gè)，其中分開的導(dǎo)線連接在HAS的撓性電路和讀寫頭之間。無(wú)線HGA是這樣一個(gè)，其中導(dǎo)電跡線與撓性梁(flexure)集成在一起并且在HAS的撓性電路和滑塊的讀寫頭之間提供電導(dǎo)。在現(xiàn)有技術(shù)中，典型的有兩種類型的無(wú)線懸架。在第一種類型中，例如跡線懸架組件(TSA)和集成電路懸架(CIS)，通過(guò)在不銹鋼撓性梁上進(jìn)行的去除處理(例如，蝕刻操作)或通過(guò)添加處理(例如，噴鍍或沉積處理)使得絕緣層在跡線和撓性梁之間來(lái)構(gòu)建跡線。在將跡線設(shè)置在適當(dāng)?shù)奈恢蒙现?，那么就可將撓性梁焊接至懸架的其它部分。在第二種類型中，例如撓性懸架組件(FSA)和懸架上之撓性梁(FOS)，跡線被構(gòu)建在一絕緣層上，然后用另一絕緣層來(lái)覆蓋它以形成一撓性電路。然后就可用粘合劑將該電路附著至懸架?？蛇x擇的，可在附著于懸架之前，將一稱作地平面的附加金屬層附著于撓性電路。在FSA中，撓性梁與負(fù)載梁和安裝板連同用于進(jìn)行連接的集成跡線集成在一起。
如圖1所示，一頭萬(wàn)向架組件40通常對(duì)滑塊提供了多個(gè)自由度，例如垂直間隔、傾斜角和翻滾角，它們表述了滑塊的飛行高度。如圖1所示，懸架74將HGA40保持在移動(dòng)盤76(具有邊緣)上并在由箭頭80所示的方向上移動(dòng)。在圖1所示的盤驅(qū)動(dòng)器操作時(shí)，致動(dòng)器72在圓弧78上移動(dòng)HGA跨過(guò)盤760的各種直徑(例如，內(nèi)徑(ID)、中間直徑(MD)和外徑(OD))。
典型的一前置放大器與所述磁頭相連以對(duì)寫入頭提供寫電流和從讀取頭接收電流。前置放大器存在于通常稱作致動(dòng)器撓性前置放大組件(AFPA)的配件中。前置放大器通常被焊接至撓性電路。該撓性電路提供有這樣的區(qū)域HGA跡線將連接至該區(qū)域以使該電路將前置放大器連接至所述頭的讀寫元件。
懸架提供了兩個(gè)功能機(jī)械支撐和在頭和前置放大器之間提供電連接。與使用物理線將頭連接至前置放大器相反，通常使用的是懸架上的金屬跡線。
使用導(dǎo)電膠粘劑將記錄頭基片以電氣方式接地的方法具有許多缺點(diǎn)。最主要的，導(dǎo)電膠粘劑的電阻是不可靠的并且難于控制。所述電阻可能非常高并且在制造處理期間各部分之間可能發(fā)生廣泛的變化。另外，難于控制安裝到HGA上的滑塊的平坦度，其是另一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。另外，為了在HGA中施加和固化導(dǎo)電膠粘劑，裝配過(guò)程需要許多處理，從而增加了制造工藝的成本和周期。
使用不銹鋼懸架作為HGA和提供在盤驅(qū)動(dòng)器中的電氣地線之間的電氣接地連接也可能具有缺陷。不銹鋼懸架的電阻可能在這種部件之間發(fā)生相當(dāng)大的變化。如果不銹鋼電阻是高的，那么在接地通道(例如，致動(dòng)器)中與其它金屬結(jié)構(gòu)將存在很不可靠的連接。
考慮到上述，需要一種改進(jìn)的方法和裝置來(lái)使讀/寫頭/滑塊接地以克服這些已知系統(tǒng)的缺點(diǎn)。


圖1表示現(xiàn)有技術(shù)中已知的配置用于從和至磁硬盤進(jìn)行讀寫的硬盤驅(qū)動(dòng)器裝置中的驅(qū)動(dòng)臂；圖2表示在本發(fā)明實(shí)施例中使用的金球焊接結(jié)構(gòu)；圖3為表示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的添加有用于將讀/寫頭/滑塊接地的焊接墊和跡線的懸架的一部分的透視圖；圖4為表示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的添加有用于將讀/寫頭/滑塊接地的焊接墊和跡線的懸架的一部分的透視圖；圖5為表示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的添加有用于將讀/寫頭/滑塊接地的焊接墊和跡線的懸架的一部分的透視圖；圖6為表示根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的添加有用于將滑塊部件接地的分段跡線的懸架的透視圖；圖7為表示根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的位于跡線段和懸架的不銹鋼基片之間的電連接的懸架的剖面圖；圖8為表示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的位于跡線段和懸架的不銹鋼基片之間的電連接的懸架的剖面圖；圖9為表示根據(jù)本發(fā)明的在跡線段和不銹鋼基片之間進(jìn)行電連接和將基片連接至前置放大器的接地端的懸架的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
參照?qǐng)D2，其示出了一個(gè)典型的球焊結(jié)構(gòu)。如上所述，滑塊5包括電氣部件和促使從存儲(chǔ)介質(zhì)例如旋轉(zhuǎn)硬盤讀取數(shù)據(jù)和將數(shù)據(jù)寫入存儲(chǔ)介質(zhì)的部件。為了便于將讀寫“頭”的電氣部件連接至盤驅(qū)動(dòng)器中的其它部件，在滑塊的外部提供有一外部焊接墊13。類似的，懸架也包括耦接至滑塊的讀寫部件的電氣部件。典型的，這些電氣部件包括結(jié)合到懸架11中的金屬跡線，或連接至懸架的分離的撓性電路。在任一種情況下，焊接墊9典型的提供在懸架11的表面上。一導(dǎo)電材料，例如金球或焊料球等被堆積在滑塊5的焊接墊13上和懸架11的焊接墊9上。在本實(shí)施例中，以傳統(tǒng)的方式使用金球7。類似的，焊接墊9和13也是由金制成。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，通過(guò)懸架11上的額外接地跡線和記錄頭/滑塊上的額外接地金墊之間的電連接可對(duì)記錄頭5的基底獲得更加可靠的和良好控制的接地，所述額外的接地金墊通過(guò)在晶片處理等級(jí)上構(gòu)建在記錄頭/滑塊中的內(nèi)部導(dǎo)電通路而被電連接至基底。用于連接其它金焊接墊和懸架跡線的相同方法可用于連接接地金焊接墊和懸架接地跡線，與使用導(dǎo)電膠粘劑相比，這種方法能夠是更加可靠和良好受控的。然后再次使用將其它跡線連接至盤驅(qū)動(dòng)器中的其它電氣部件(典型的為前置放大器)的相同或類似的方法，就可將懸架接地跡線電連接至硬盤驅(qū)動(dòng)器的電氣地線。
參照?qǐng)D3，其示出了本發(fā)明的第一實(shí)施例。在該實(shí)施例中，對(duì)滑塊201進(jìn)行布置在滑塊的后緣包括讀寫電氣部件。在滑塊上布置有焊接墊209和211用于將讀寫電氣部件電連接至懸架上的電氣部件。在該實(shí)施例中，懸架的電氣部件包括四個(gè)導(dǎo)電跡線205、207，它們分別耦接至焊接墊215、217用于讀/寫信號(hào)。在現(xiàn)有技術(shù)已知的典型懸架中，導(dǎo)電跡線205、207可并到懸架221中，或者可以單獨(dú)的產(chǎn)生在與懸架耦接的撓性電路或類似裝置中。此外，跡線可以電連接至盤驅(qū)動(dòng)器的電氣部件(例如，前置放大器，特定的在圖3中未示出)用于控制從存儲(chǔ)介質(zhì)讀取數(shù)據(jù)和將數(shù)據(jù)寫入存儲(chǔ)介質(zhì)。
根據(jù)本發(fā)明的這個(gè)實(shí)施例，滑塊201以傳統(tǒng)的方式(例如，使用電絕緣粘合劑)與懸架的舌片203耦接。一單獨(dú)的焊接墊213布置在滑塊201的外表面上。例如，焊接墊可與滑塊201內(nèi)的將耦接至電氣地線的電氣部件相耦接。一單獨(dú)的接地墊片220連同接地跡線219一起布置在懸架上以對(duì)盤驅(qū)動(dòng)器裝置中的電氣接地部件提供導(dǎo)電通路(例如，通過(guò)前置放大器)。在將滑塊201附接至舌片203之后，可通過(guò)例如圖2中所示的金球焊接結(jié)構(gòu)將滑塊的焊接墊209、211、213電連接至懸架的焊接墊217、215、220?？梢允褂闷渌娺B接方法，包括超聲波焊接和錫焊。
圖4示出了本發(fā)明的一個(gè)可選擇實(shí)施例。在該實(shí)施例中，一單獨(dú)的接地墊片225布置在滑塊的側(cè)表面上，而不是布置在滑塊201的尾沿側(cè)上。如同圖3的實(shí)施例，接地墊225與滑塊201內(nèi)的將被電連接至地線的部件進(jìn)行電耦接。類似的，一單獨(dú)的接地墊227連同導(dǎo)電跡線223一起布置在懸架221上以將焊接墊225電連接至硬盤驅(qū)動(dòng)器裝置內(nèi)的電氣地線。如同圖3的實(shí)施例，可使用如圖2中所示的金球焊接將滑塊201的焊接墊209、211、225電連接至懸架的焊接墊217、215、227。
從至此所示的本發(fā)明的各實(shí)施例可獲得許多好處。首先，可使接地電阻變得非常低并且始終如一。第二，滑塊平直度控制將得到改善。另外，可大大簡(jiǎn)化HGA裝配處理。例如，在制造過(guò)程中可消除導(dǎo)電膠粘劑應(yīng)用處理。腳粘劑設(shè)置處理也可得到簡(jiǎn)化，因?yàn)榭刹恍枰褂脤?dǎo)電環(huán)氧樹脂。
上述發(fā)明不限于這些實(shí)施例。例如，所述單獨(dú)的接地墊可放置在滑塊上的除圖3和4中所示的位置之外的位置處。例如，可以將所述墊片放置在滑塊的前緣上。此外，可使用除并入到懸架的任一側(cè)中的跡線之外的導(dǎo)體，包括分離的導(dǎo)線。在圖3和4的一個(gè)實(shí)施例中，單獨(dú)的墊片與滑塊的基底連接使得它能夠接地。單獨(dú)的墊片可根據(jù)需要與滑塊中的其它部件耦接。同樣，所述單獨(dú)的墊片可以與盤驅(qū)動(dòng)器裝置中的其它部件耦接。當(dāng)當(dāng)讀/寫電路和單獨(dú)的墊片處在滑塊的尾沿時(shí)(如圖3)，在晶片制造處理過(guò)程中可使用各種已知的分離技術(shù)中的任何一種將從所述墊片至滑塊基底的電連接從滑塊中的讀/寫電路隔離開。此外，圖3和4的實(shí)施例僅僅是用于說(shuō)明的目的，且它們不一定是按比例繪出的。
參照?qǐng)D5，其示出了本發(fā)明的一附加實(shí)施例。如上所述，可設(shè)法通過(guò)將滑塊結(jié)合至HGA的導(dǎo)電粘合劑在滑塊和滑塊的地線外側(cè)之間設(shè)置電氣接地連接。在圖5的實(shí)施例中，懸架252上的接地墊251與懸架主體內(nèi)的接地平面254耦接。在該實(shí)施例中，懸架252包括可以連接至地線(例如，通過(guò)前置放大器)的金屬平面。接地墊251到接地平面254之間的連接可通過(guò)各種已知方法中的任一種來(lái)實(shí)現(xiàn)(例如，鍍金通孔連接253)。
參照?qǐng)D6-9，其示出了本發(fā)明的另外的實(shí)施例，這些實(shí)施例例如涉及用于將滑塊接地的分段跡線的應(yīng)用。
參照?qǐng)D6，懸架261被示出具有一整體撓性梁262和一附接的滑塊部件263。在本實(shí)施例中，滑塊部件263包括四個(gè)墊片265a-d，這些墊片以傳統(tǒng)的方式提供滑塊263的記錄頭部件268的讀和寫信號(hào)。這些墊片265a-d被電連接至撓性梁262上的其它墊片，而撓性梁262上的墊片接下來(lái)又與連接至前置放大器269的讀/寫跡線267a-d連接。在本實(shí)施例中，懸架包括不銹鋼基片271和有助于將跡線267a-d從不銹鋼基片271進(jìn)行電隔離的介電層273。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供分段跡線將滑塊電耦接至地線。在本實(shí)施例中，滑塊包括如上所述的接地墊273。當(dāng)將滑塊263耦接至撓性梁262時(shí)，滑塊的接地墊273可與撓性梁上的相應(yīng)接地墊274進(jìn)行電耦接。跡線的第一段275被電連接至接地墊274。另外，跡線的第二段276被電連接至地線(例如，前置放大器的接地端275)。所述第一和第二段跡線275、276可通過(guò)如下所述的懸架261的不銹鋼基片271電耦接起來(lái)。
參照?qǐng)D7，其示出了用于將跡線段電連接至懸架的不銹鋼基片的方法的第一實(shí)施例。在圖7的實(shí)施例中，用于將前置放大器電耦接至滑塊的跡線通過(guò)去除處理例如跡線懸架組件(TSA)來(lái)構(gòu)建。在TSA中，懸架至少包括三層頂部導(dǎo)體層283(例如，由銅制成)、中間介電層282和基礎(chǔ)層286(例如，由不銹鋼制成)。然后，就可除去材料(例如，通過(guò)蝕刻)以形成跡線導(dǎo)體(例如，以圖6中所示的形式)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，通過(guò)銅層283和中間介電層282產(chǎn)生一個(gè)開口280和/或產(chǎn)生一個(gè)邊緣284以暴露不銹鋼基片286。然后，可將導(dǎo)電材料281(例如，金、焊錫)沉積到開口280中或邊緣284處以便在銅跡線283和不銹鋼基片之間產(chǎn)生電連接。再回頭參照?qǐng)D6，這種電連接將產(chǎn)生在所述第一和第二跡線段處以便在滑塊(例如，接地墊273)和接地端275之間產(chǎn)生電連接。
參照?qǐng)D8，其示出了用于將一跡線段電連接至不銹鋼基片的第二實(shí)施例。在本實(shí)施例中，通過(guò)例如在集成電路懸架(CIS)中進(jìn)行的添加處理來(lái)產(chǎn)生跡線。在這樣一種添加處理中，介電層291被沉積到不銹鋼基片292上，然后將導(dǎo)電跡線293沉積在介電層291的頂部。在本實(shí)施例中，在介電層291中產(chǎn)生一個(gè)開口290。例如，在將介電層291沉積到不銹鋼基片292上之后，可通過(guò)蝕刻處理將開口290形成到介電層中?？蛇x擇的，可以這樣一種方式沉積介電層291以便在沉積處理期間對(duì)基片292形成一個(gè)開口。在產(chǎn)生開口之后，將導(dǎo)電跡線293沉積到所述開口中以便產(chǎn)生電連接(例如，在圖6中的跡線段275、276之一和不銹鋼基片271之間)。
參照?qǐng)D9，其示出了用于將跡線段電連接至不銹鋼基片的第三實(shí)施例。在該實(shí)施例中，銅跡線被形成為撓性懸架組件(FSA)的一部分。參照?qǐng)D9，F(xiàn)SA包括銅接地平面301、介電層303和包括跡線段305的金屬跡線。一旦形成，然后就可將FSA附接至懸架315，所述懸架整體是由不銹鋼制成的。然后就可將滑塊307附接至懸架的撓性梁并通過(guò)滑塊307的表面上的單獨(dú)接地墊308與銅跡線段電耦接。在本實(shí)施例中，一開口310形成在介電層303中使得跡線段305能夠與銅接地平面301產(chǎn)生電接觸。如同圖7中所示的實(shí)施例，可以通過(guò)在開口中提供單獨(dú)的、導(dǎo)電材料(例如，金球或焊錫球)來(lái)產(chǎn)生電連接以將跡線段連接至接地平面。同樣，使用圖8的實(shí)施例，可跨越開口形成銅跡線段305以連接至銅接地平面。雖然可提供單獨(dú)的跡線段以將前置放大器317的接地端耦接至不銹鋼基片315，但在本實(shí)施例中，銅接地平面301可直接耦接至接地端316。
注意雖然在上面的實(shí)施例中只提供了一個(gè)或兩個(gè)跡線段，但本發(fā)明不局限于此。可在滑塊和地線之間使用多個(gè)跡線段。此外，已經(jīng)示出使用跡線段將滑塊連接至前置放大器的接地端，但可使用這種跡線段將其它部件電連接起來(lái)。例如，可使用跡線段將滑塊連接至盤驅(qū)動(dòng)器中的其它接地部件。此外，跡線段也可用于將滑塊內(nèi)的電路連接至盤驅(qū)動(dòng)器中的其它部件。
雖然此處具體描述和說(shuō)明了若干個(gè)實(shí)施例，但應(yīng)該意識(shí)到在不脫離本發(fā)明的精神和預(yù)期范圍的情況下，本發(fā)明的各種修改和變形可由上面的教導(dǎo)涵蓋并且在后附權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種滑塊，包括滑塊主體，其包括至少一個(gè)用于讀/寫信號(hào)的焊接墊和一個(gè)單獨(dú)的接地焊接墊。
2.如權(quán)利要求1所述的滑塊，其中所述單獨(dú)的接地墊將被電耦接至硬盤驅(qū)動(dòng)器裝置中的電氣地線。
3.一種滑塊懸架組件，包括滑塊，包括一個(gè)滑塊主體，其具有至少一個(gè)用于讀/寫信號(hào)的焊接墊和一個(gè)單獨(dú)的接地焊接墊；和耦接至所述滑塊的懸架。
4.如權(quán)利要求3所述的滑塊懸架組件，其中所述懸架包括至少一個(gè)將耦接至所述滑塊的所述至少一個(gè)焊接墊的焊接墊和一個(gè)將耦接至所述滑塊的所述單獨(dú)接地焊接墊的單獨(dú)焊接墊。
5.如權(quán)利要求4所述的滑塊懸架組件，其中通過(guò)金球焊接將滑塊的焊接墊電耦接至懸架的焊接墊。
6.如權(quán)利要求5所述的滑塊懸架組件，其中所述懸架包括與所述焊接墊耦接的導(dǎo)電跡線。
7.一種制造懸架組件的方法，包括提供一個(gè)滑塊，該滑塊包括至少一個(gè)用于讀/寫信號(hào)的焊接墊和一個(gè)單獨(dú)的接地焊接墊；和將所述滑塊耦接至懸架。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，進(jìn)一步包括在所述懸架上提供至少一個(gè)用于讀/寫信號(hào)的焊接墊和一個(gè)單獨(dú)的接地焊接墊。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，進(jìn)一步包括將所述滑塊的焊接墊電耦接至所述懸架的焊接墊。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中使用金球焊接來(lái)對(duì)所述焊接墊進(jìn)行電耦接。
11.如權(quán)利要求9所述的方法，進(jìn)一步包括在所述懸架上提供耦接至懸架的焊接墊的導(dǎo)電跡線。
12.如權(quán)利要求7所述的方法，其中在沒(méi)有使用導(dǎo)電膠粘劑的情況下將所述滑塊耦接至所述懸架。
13.一種懸架，包括基片；將耦接至滑塊部件中的讀/寫電路的多個(gè)金屬跡線，所述滑塊部件與所述懸架相耦接；和一個(gè)將耦接至所述滑塊部件上的接地墊的單獨(dú)金屬跡線.
14.如權(quán)利要求13所述的懸架，其中所述懸架進(jìn)一步包括將耦接至盤驅(qū)動(dòng)器中的接地部件的接地平面。
15.如權(quán)利要求14所述的懸架，其中所述接地平面將與所述滑塊部件上的所述接地墊相耦接。
16如權(quán)利要求13所述的懸架，進(jìn)一步包括包括讀/寫電路的滑塊部件。
17.一種懸架，包括基片；布置在所述基片上的介電層；耦接至所述介電層的多個(gè)金屬跡線，其與耦接至所述懸架的滑塊部件上的讀/寫電路相耦接；和一個(gè)將電耦接至所述滑塊部件的單獨(dú)跡線段。
18.如權(quán)利要求17所述的懸架，其中所述單獨(dú)的跡線段通過(guò)所述介電層中的一個(gè)開口耦接至所述基片。
19.如權(quán)利要求18所述的懸架，其中所述基片由不銹鋼制成。
20.如權(quán)利要求19所述的懸架，進(jìn)一步包括電耦接至所述基片的第二跡線段。
21.如權(quán)利要求20所述的懸架，其中所述第二跡線將被耦接至盤驅(qū)動(dòng)器中的電氣部件。
22.如權(quán)利要求20所述的懸架，其中所述第二跡線將被耦接至前置放大器的接地端。
23.如權(quán)利要求22所述的懸架，進(jìn)一步包括包括讀/寫電路的滑塊，所述讀/寫電路電耦接至所述懸架上的所述多個(gè)跡線和跡線段。
24.如權(quán)利要求17所述的懸架，其中所述單獨(dú)的跡線段越過(guò)所述介電層的邊緣耦接至所述基片。
25.如權(quán)利要求24所述的懸架，其中所述基片由不銹鋼制成。
26.如權(quán)利要求25所述的懸架，進(jìn)一步包括電耦接至所述基片的第二跡線段。
27.如權(quán)利要求26所述的懸架，其中所述第二跡線段將耦接至前置放大器的接地端。
28.如權(quán)利要求21所述的懸架，進(jìn)一步包括包括讀/寫電路的滑塊，所述讀/寫電路電耦接至所述懸架上的所述多個(gè)跡線和跡線段。
29.一種懸架，包括撓性懸架組件，包括接地平面；介電層；將耦接至滑塊部件中的讀/寫電路的多個(gè)金屬跡線；和將電耦接至所述滑塊部件的一個(gè)單獨(dú)跡線段。
30.如權(quán)利要求29所述的懸架，其中所述單獨(dú)的跡線段將電耦接至所述滑塊部件上的接地墊片。
31.如權(quán)利要求30所述的懸架，進(jìn)一步包括耦接至所述撓性懸架組件的基片。
32.如權(quán)利要求31所述的懸架，其中所述接地平面將耦接至盤驅(qū)動(dòng)器中的前置放大器部件上的接地端。
33.如權(quán)利要求31所述的懸架，進(jìn)一步包括包括讀/寫電路的滑塊，所述讀/寫電路電耦接至所述撓性懸架組件上的所述多個(gè)跡線和所述單獨(dú)跡線段。
34.一種盤驅(qū)動(dòng)器，包括頭懸架組件，包括包括讀/寫電路的滑塊；耦接至所述滑塊上的墊片的多個(gè)跡線，所述滑塊與所述讀/寫電路相耦接；耦接至所述滑塊的單獨(dú)跡線段；介電層；和金屬基片，使得所述單獨(dú)的跡線段電耦接至所述金屬基片。
35.如權(quán)利要求34所述的盤驅(qū)動(dòng)器，進(jìn)一步包括前置放大器，包括電耦接至所述頭懸架組件的金屬基片的接地端。
36.如權(quán)利要求35所述的盤驅(qū)動(dòng)器，其中所述頭懸架組件進(jìn)一步包括耦接在所述前置放大器的接地端和所述頭懸架組件的金屬基片之間的第二跡線段。
37.如權(quán)利要求34所述的盤驅(qū)動(dòng)器，其中所述頭懸架組件進(jìn)一步包括位于所述金屬基片和所述介電層之間的接地平面，其中所述接地平面與所述前置放大器上的接地端電耦接。
38.一種滑塊，包括滑塊主體，包括基底、在記錄盤上寫和讀數(shù)據(jù)的電路、傳送讀/寫信號(hào)的至少一個(gè)焊接墊和電耦接至所述基底的單獨(dú)接地焊接墊。
39.如權(quán)利要求38所述的滑塊，其中所述單獨(dú)的接地焊接墊位于所述滑塊的尾沿處并通過(guò)鄰近所述在記錄盤上寫和讀數(shù)據(jù)的電路的電氣接線電耦接至所述基底。
40.如權(quán)利要求39所述的滑塊，其中所述單獨(dú)的接地焊接墊和所述基底之間的所述電氣接線與滑塊中的其它電路電隔離。
41.如權(quán)利要求39所述的滑塊，其中所述電氣接線在單獨(dú)的接地焊接墊和滑塊內(nèi)的一個(gè)部件之間。
42.如權(quán)利要求38所述的滑塊，其中所述單獨(dú)的接地焊接墊位于所述滑塊的前沿和側(cè)沿之一處。
全文摘要
本發(fā)明披露了一種用于將滑塊(201)電耦接至地線的方法和裝置。在一個(gè)實(shí)施例中，焊接墊(227)布置在滑塊主體的一個(gè)側(cè)面上，與用于讀/寫信號(hào)的焊接墊片分開。該分開的焊接墊被電耦接至滑塊主體內(nèi)的將要接地的部件。一布置在懸架上的單獨(dú)導(dǎo)體(223)(例如，跡線、撓性電路等)可通過(guò)金球焊接電耦接至所述分開的焊接墊。所述導(dǎo)體在硬盤驅(qū)動(dòng)器裝置中還被接地(例如，通過(guò)前置放大器)。使用分開的焊接墊和跡線可不需要使用導(dǎo)電粘合劑通過(guò)其附接至滑塊的舌片而將滑塊電接地。
文檔編號(hào)B24B37/00GK1726534SQ200380105843
公開日2006年1月25日 申請(qǐng)日期2003年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月11日
發(fā)明者E·查, P·-K·王, H·田, M·赫南德茲, Y·-S·湯, Y·傅, B·胡 申請(qǐng)人:新科實(shí)業(yè)有限公司