專利名稱：一種從印刷線路板中浸金的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及從印刷線路板中浸取金屬的方法，具體涉及一種從印刷線路板中浸金的方法。
背景技術(shù)：
隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，印刷線路板(Printed Circuit Board)在電腦、手機(jī)等電子 產(chǎn)品中應(yīng)用日益廣泛，其數(shù)量急劇增加。但是，當(dāng)這些產(chǎn)品超過(guò)它們的使用壽命時(shí)，對(duì)這些 廢棄印刷線路板的處理將成為人類所面臨的一個(gè)重要的課題。
通常廢印刷線路板含30%的塑料，30%的惰性氧化物以及40%的金屬，其中賤金屬(銅、 鉛、鋅等)含量約30%,貴金屬(金、銀鉑等)大約占0.3 0.4%。因此，回收金屬尤其 是貴金屬如金是廢印刷線路板資源化的主要推動(dòng)力。另外，若不回收，廢印刷線路板中的 重金屬就會(huì)引起土壤和地下水的污染。所以從環(huán)保和資源利用的角度，廢印刷線路板中的 金屬都應(yīng)該加以回收。 —
目前，常用的回收技術(shù)主要有機(jī)械處理、火法冶金、濕法冶金或幾種技術(shù)相結(jié)合的方 法。但是，機(jī)械處理僅能實(shí)現(xiàn)金屬與聚合物、陶瓷的分離，金屬富集體須進(jìn)一步處理才能 得到金等貴金屬。火法冶金、濕法冶金對(duì)環(huán)境的污染非重嚴(yán)重，尤其是濕法工藝中傳統(tǒng)的 氰化浸金工藝，由于氰化物為劇毒物質(zhì)，其造成的環(huán)境污染十分嚴(yán)重。
因此，在有色金屬資源短缺、價(jià)格飛揚(yáng)以及印刷線路板污染嚴(yán)重的今天，開(kāi)發(fā)一種既 能提高金屬的回收率，又能降低這些污染物對(duì)環(huán)境的危害的，低毒的工藝方法是非常有必 要的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有回收技術(shù)中存在的金屬回收率低，污染環(huán)境等 缺點(diǎn)，提供一種能提高金屬的回收率，又能降低這些污染物對(duì)環(huán)境的危害的，低毒的從印 刷線路板中浸金的方法。
本發(fā)明提供的一種從印刷線路板中浸金的方法，是采用非氰絡(luò)合劑和氧化劑從印刷線 路板中浸金的方法，本發(fā)明的工作原理如下
本發(fā)明先利用硫酸和雙氧水氧化溶解線路板中包裹金的其他賤金屬；再使用低毒的非 氰絡(luò)合劑和氧化劑選擇性浸出金、銀、鈀等貴金屬，實(shí)現(xiàn)金屬與惰性氧化物的完全分離以 及金、銀、鈀等貴金屬與銅等賤金屬的分離。對(duì)于消除電子污染，提高資源再利用率，意 義深遠(yuǎn)。
首先，雙氧水的加入使印刷線路板顆粒中的賤金屬單質(zhì)與之形成氧化物，這些氧化物 在酸性條件下能迅速與酸根形成離子化合物而溶解與酸的溶液當(dāng)中。以銅為例，有如下反 應(yīng)式
去銅后的殘?jiān)?jīng)過(guò)多次洗滌后，加入氧化劑Mn02和非氰絡(luò)合劑硫氰酸鹽，Mn02先將 SCIT氧化為可溶性配離子(SCN) 2，該配離子與Au繼續(xù)形成穩(wěn)定的Au (SCN) 2—使金溶解 與溶液中，完成浸金過(guò)程。
2爿w + (SOT)2 + 2SCAT ~> 2哉SCA0,
具體包括下列步驟
(1) 將印刷線路板粉碎；
(2) 將粉碎后的印刷線路板顆粒和H2S(V混合均勻倒入反應(yīng)釜中，二者的固液比為1:1 20，緩慢滴加HA，其中印刷線路板顆粒與加入的？1202的固液比為1:1 10。在10 80°C 恒溫條件下攪拌反應(yīng)l 5h至反應(yīng)完全。
(3) 將反應(yīng)后的混合物過(guò)濾，濾液用常規(guī)方法提取銅；
(4) 將反應(yīng)殘?jiān)礈旌娓珊蟮玫浇鸱磻?yīng)的原料。
(5) 將浸金原料與非氰絡(luò)合劑溶液和氧化劑固體混合均勻。其中浸金原料與非氰絡(luò)合劑 溶液的固液比為1:5 40，浸金原料與氧化劑的質(zhì)量比1:0.1~1.0。用無(wú)機(jī)酸控制反應(yīng)pH 值〈3，在10 6(TC恒溫水浴振蕩器中反應(yīng)2 5h至反應(yīng)完全。
步驟(1)中的將印刷線路板粉碎至粒度小于lmm較理想；
步驟(2)中H2S04的濃度為0. 5 3. 5mol/L， HA的質(zhì)量百分比為10 30%;
步驟(5)中所述的浸金體系的非氰絡(luò)合劑溶液為的0.1 1.0mol/L硫氰酸鈉或硫氰酸銨
溶液，浸金體系的氧化劑為Mn02固體，用于調(diào)pH值的無(wú)機(jī)酸為硫酸。
本發(fā)明的印刷線路板包括電腦、電視、手機(jī)、游戲機(jī)、電子卡、大型設(shè)備等使用的各
種類型的線路板。
本發(fā)明在較低的處理費(fèi)用，低毒非氰浸金劑的條件下，實(shí)現(xiàn)了較高的浸金率，同時(shí)又 能充分利用其他有用的金屬，實(shí)現(xiàn)電子垃圾的無(wú)害化、減量化和資源化，在有色金屬資源
短缺、價(jià)格飛揚(yáng)的今天，具有很強(qiáng)的現(xiàn)實(shí)意義。


圖l印刷線路板中回收金的工藝流程圖 '
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本發(fā)明而 不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人
員可以對(duì)本發(fā)明作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書(shū)所限定 的范圍。
實(shí)施例1
在反應(yīng)釜中，將粉碎后的印刷線路板顆粒和1. 8mol/L的貼04混合均勻倒入反應(yīng)釜中， 二者的固液比為為1:20，緩慢滴加30%H202，其中印刷線路板顆粒質(zhì)量與加入的HA的體積 比為為1:10。在30'C的恒溫下攪拌反應(yīng)3h。將'反應(yīng)后的混合物過(guò)濾，濾液用常規(guī)方法提 取銅；反應(yīng)殘?jiān)礈旌娓珊笈c0.4mol/L的硫氰酸鈉溶液和Mn02固體(純度97.8%)混合 均勻。其中浸金原料與硫氰酸鈉溶液的固液比為1:20,浸金原料與Mn02的質(zhì)量比l:0.4。 用1:3的硫酸控制pH值3，在2(TC恒溫水浴振蕩器中反應(yīng)2h。其中，銅的提取率為97. 5 %，浸金率為93.5%。
實(shí)施例2
在反應(yīng)釜中，將粉碎后的印刷線路板顆粒和2.4mol/L H2S(V混合均勻倒入反應(yīng)釜中， 二者的固液比為1:25，緩慢滴加25%&02，其中印刷線路板顆粒質(zhì)量與加入的&02的體積比 為1:7。在30'C的恒溫下攪拌反應(yīng)3h。將反應(yīng)后的混合物過(guò)濾，濾液用常規(guī)方法提取銅； 反應(yīng)殘?jiān)礈旌娓珊笈c0.3mol/L的硫氰酸鈉溶液和Mn02固體(純度97.8%)混合均勻。 其中浸金原料與硫氰酸鈉溶液的固液比為1:25，浸金原料與氧化劑的質(zhì)量比1:0.6。用1:3 的硫酸控制pH值-2，在20'C恒溫水浴振蕩器中反應(yīng)2.5h。其中銅的提取率為98.2%， 浸金率為95.5%。
實(shí)施例3
在反應(yīng)釜中，將粉碎后的印刷線路板顆粒和2.0mol/L H2S04混合均勻倒入反應(yīng)釜中， 二者的固液比為1:30，緩慢滴加20%&02，其中印刷線路板顆粒質(zhì)量與加入的&02的體積比 為1.'9。在3(TC的恒溫下攪拌反應(yīng)3h。將反應(yīng)后的混合物過(guò)濾，濾液用常規(guī)方法提取銅； 反應(yīng)殘?jiān)礈旌娓珊笈c0.6mol/L的硫氰酸鈉溶液和氧化劑固體混合均勻。其中浸金原料
與硫氰酸鈉溶液的固液比為1:15，浸金原料與氧化劑的質(zhì)量比1:0.6。用1:3的硫酸控制 pH值4，在30。C恒溫水浴振蕩器中反應(yīng)3h。其中銅的提取率為98%，浸金率為96.5%。
權(quán)利要求
1.一種從印刷線路板中浸金的方法，包括下列步驟(1)將印刷線路板粉碎；(2)將粉碎后的印刷線路板顆粒和H2SO4混合均勻倒入反應(yīng)釜中，緩慢滴加H2O2，在10～80℃恒溫條件下攪拌反應(yīng)1～5h至反應(yīng)完全；(3)將反應(yīng)后的混合物過(guò)濾，濾液提取銅；(4)將反應(yīng)殘?jiān)礈旌娓珊蟮玫浇鸱磻?yīng)的原料；(5)將浸金原料與非氰絡(luò)合劑溶液和氧化劑固體混合均勻，用無(wú)機(jī)酸控制反應(yīng)pH值＜3，在10～60℃恒溫水浴振蕩器中反應(yīng)2～5h至反應(yīng)完全。
2. 如權(quán)利要求1所述的一種從印刷線路板中浸金的方法，其特征在于步驟(1)中將印 刷線路板粉碎至粒度小于lmm。
3. 如權(quán)利要求1所述的一種從印刷線路板中浸金的方法，其特征在于步驟(2)中粉碎 后的印刷線路板顆粒和H2S04的固液比為1:1 20，印刷線路板顆粒與加人的仏02的固液比 為1:1 10。
4. 如權(quán)利要求1所述的一種從印刷線路板中浸金的方法，其特征在于步驟(2)中所述 的H2S04的濃度為0. 5 3. 5mol/L, HA的質(zhì)量百分比為10 30%。
5. 如權(quán)利要求l所述的一種從印刷線路板中浸金的方法，其特征在于步驟(5)中所述 的浸金體系的非氰絡(luò)合劑溶液為的0.1 1. Omol/L硫氰酸鈉或硫氰酸銨溶液。
6. 如權(quán)利要求1所述的一種從印刷線路板中浸金的方法，其特征在于步驟(5)中所述 浸金體系的氧化劑為Mri02固體。
7. 如權(quán)利要求1所述的一種從印刷線路板中浸金的方法，其特征在于步驟(5)中所述 用于調(diào)pH值的無(wú)機(jī)酸為硫酸。
8. 如權(quán)利要求1所述的一種從印刷線路板中浸金的方法，其特征在于所述的印刷線路 板為電腦、電視、手機(jī)、游戲機(jī)、電子卡、大型設(shè)備使用的各種類型的線路板。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種能提高金屬的回收率，又能降低污染物對(duì)環(huán)境的危害的，低毒的從印刷線路板中浸金的方法，包括下列步驟(1)將印刷線路板粉碎；(2)將粉碎后的印刷線路板顆粒和H₂SO₄混合，滴加H₂O₂，攪拌至反應(yīng)完全；(3)將反應(yīng)后的混合物過(guò)濾，濾液提取銅；(4)將反應(yīng)殘?jiān)礈旌娓珊蟮玫浇鸱磻?yīng)的原料；(5)將浸金原料與非氰絡(luò)合劑溶液和氧化劑固體混合均勻，振蕩至反應(yīng)完全。本發(fā)明從印刷線路板中浸金的方法實(shí)現(xiàn)了較高的浸金率，同時(shí)又能充分利用其他有用的金屬，實(shí)現(xiàn)電子垃圾的無(wú)害化、減量化和資源化。
文檔編號(hào)C22B3/22GK101100706SQ20071004381
公開(kāi)日2008年1月9日 申請(qǐng)日期2007年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月13日
發(fā)明者駿 吳, 張瀟尹, 曹益一, 王治科, 程全州, 晨 鈄, 亮 陳, 陳東輝, 黃滿紅 申請(qǐng)人:東華大學(xué)