專利名稱：電磁波屏蔽性優(yōu)異的樹脂涂敷金屬板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電磁波屏蔽性(導電性)優(yōu)異的樹脂涂敷金屬板。本發(fā)明的樹脂涂敷金屬板例如在壓力10～12g/mm2左右的輕接觸下(輕壓力下)也能夠發(fā)揮良好的導電性，所以例如適用于電子、電氣、光學設備等(以下有時以電子設備為代表)的框體等的構(gòu)成原材。
背景技術(shù)：
隨著電子設備的高性能化、小型化的進步，為了不使電子設備內(nèi)部產(chǎn)生的電磁波泄露到外部，或不使從電子設備外部侵入的電磁波侵入到內(nèi)部，而要求電子設備等的框體具有優(yōu)異的電磁波屏蔽性。
為了提高電子設備框體的電磁波屏蔽性，推薦使用例如電鍍鋅鋼板等導電性優(yōu)異的材料。由此，雖然能夠衰減例如從鋼板彼此的間隙漏出的電磁波，但是存在不能夠有效地防止例如來自空氣孔和布線孔的電磁波的泄露的問題。
另一方面，在特開2005-21572號公報中，公開了一種至少在鋼板的背面(構(gòu)成框體的內(nèi)部側(cè)面)以規(guī)定的厚度被覆有含有磁性粉末等電磁波吸收添加劑的磁性涂膜的樹脂涂敷金屬板。由此認為，因為框體內(nèi)部產(chǎn)生的電磁波由上述金屬板多重反射等而被吸收，所以最終能夠發(fā)揮衰減從空氣孔等向框體外部泄漏的電磁波的效果。
另外，在特開2004-156081號公報、特開2005-238535號公報以及特開2004-277876號公報中，公開了如下技術(shù)特別是通過控制樹脂涂敷金屬板的樹脂皮膜的厚度和表面粗糙度、金屬板的粗糙度，提高導電性，由此實現(xiàn)電磁波屏蔽性的提高。
其中，在特開2004-156081號公報中，公開了一種通過適當?shù)乜刂破つば纬珊蟮闹行木€平均粗糙度(Ra)和皮膜平均厚度的關(guān)系而提高了電磁波屏蔽性的表面處理鋼板。其中，根據(jù)如下的認識而確定了Ra和皮膜平均厚度的關(guān)系式，即，皮膜的導電性由皮膜厚度相對地變薄的凸部分的膜厚決定，平均皮膜厚度相同程度時，增大Ra則皮膜的導電性提高。
在特開2005-238535號公報中，公開了一種作為鍍覆原材板使用適當?shù)乜刂屏吮砻娲植诙萊a和PPI并利用放電加工輥進行了調(diào)質(zhì)軋制的鋼板，從而提高了導電性的表面處理鋼板。其中，與所述特開2004-156081號公報同樣，記載有皮膜的導電性由凸部分的皮膜膜厚決定。此外，記載有在Ra相同程度時，高PPI的鍍覆原材板與低PPI的鍍覆原材板相比，在粗糙度曲線的平均線方向上，超過割線水平(cut level)的峰值數(shù)變多，所以在高PPI的表面處理鋼板的凸部分，更多存在局部膜厚薄的部分，從而改善導電性。
在特開2004-277876號公報中，公開有一種通過適當?shù)乜刂票砻嫣幚砗蟮匿摪宓谋砻娲植诙?算術(shù)平均粗糙度Ra)而確保良好的接地性的表面處理鋅系鍍覆鋼板。其中，還記載有若適當?shù)乜刂茷V波中心線波形(Wca)則能夠提高接地性的情況。
隨著電子設備的高性能化，對提高電磁波屏蔽性的要求日益高漲。此外，以削減成本為目的，強烈希望提供能夠省略、簡化墊片和銅彈簧等的電磁波屏蔽應對部件，在輕接觸下也能發(fā)揮優(yōu)異的導電性，電磁波屏蔽性提高的樹脂涂敷金屬板。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述事情而進行，其目的在于，提供一種新型的樹脂涂敷金屬板，其通過提高樹脂涂敷金屬板的導電性而能夠發(fā)揮優(yōu)異的電磁波屏蔽性，優(yōu)選在輕接觸下也能夠發(fā)揮良好的特性。
可解決上述課題的本發(fā)明的樹脂涂敷金屬板是在金屬板的表面被覆有樹脂皮膜的樹脂涂敷金屬板，所述樹脂皮膜滿足下述(1)的必要條件，PPIt≥70 ……(1)PPIt表示在SAE J911-1986中記載的PPI(Peaks Per Inch)中，將峰值計數(shù)水平(2H)的1/2作為樹脂皮膜的厚度t(μm)時的峰-谷計數(shù)的數(shù)目。
在優(yōu)選的實施方式中，所述樹脂皮膜的玻璃轉(zhuǎn)變點(Tg)在60℃以下。
在優(yōu)選的實施方式中，所述金屬板是鋅和鐵族元素的合金鍍覆鋼板。
在優(yōu)選的實施方式中，所述金屬板是合金化熔融鍍鋅鋼板。
本發(fā)明的樹脂涂敷金屬板因為如上述構(gòu)成，所以例如還能夠提高輕接觸下的導電性，實現(xiàn)良好的電磁波屏蔽性。


圖1是用于說明SAE規(guī)格的PPI的概念的圖。
圖2是說明涂敷鋼板的電磁波吸收性能的評價方法的圖。
圖3是說明輸入的電磁波因框體的共振頻率而反射量變少的狀態(tài)的圖。
圖4是模式地表示測定電磁波吸收性時的狀態(tài)的說明圖。
圖5是用于說明樹脂涂敷金屬板的導電性的測定方法的圖。
圖6是表示構(gòu)成用于測定電磁波吸收性的框體的SUS制框架(架體)的說明圖。
圖7是表示配置在框架的左右側(cè)面部分的試樣鋼板的形狀的說明圖。
圖8是表示配置在框架的上面部分和底面部分的試樣鋼板的形狀的說明圖。
具體實施例方式
本發(fā)明者為了提供例如在壓力10～12g/mm2左右的輕接觸下(輕壓力下)也能夠發(fā)揮良好的導電性，電磁波屏蔽性優(yōu)異的樹脂涂敷金屬板，而從樹脂皮膜和金屬板(原材板)雙方的側(cè)面進行了研究。
本發(fā)明者通過多次基礎(chǔ)實驗，其結(jié)果明確表明，與樹脂皮膜相關(guān)，樹脂皮膜的變形能越大(即，樹脂皮膜越軟)，導電性越提高。而且，發(fā)現(xiàn)為了促進樹脂皮膜的變形，(1)控制樹脂皮膜的形狀最有效，為此設定所謂PPIt(每1英寸的超過皮膜厚度t的峰谷數(shù)，在后面詳述)的獨自的指標，并且，(2)根據(jù)樹脂皮膜的形狀，適當?shù)乜刂茦渲つさ牟ＡмD(zhuǎn)變點(Tg)也有效，由此完成了本發(fā)明。
另一方面，發(fā)現(xiàn)與金屬板(原材板)相關(guān)，與歷來通用的電鍍鋅鋼板相比，優(yōu)選使用鋅和鐵族元素(Fe、Co、Ni)合金化的鍍覆鋼板(以下，有時稱為“鋅-鐵元素的合金鍍覆鋼板”)，其中，考慮到削減成本，更優(yōu)選使用鋅和鐵通過熔融鍍覆法而合金化的合金化熔融鍍鋅鋼板。
為了得到電磁波屏蔽性優(yōu)異的樹脂涂敷金屬板，如上所述，可以實施樹脂皮膜的變形能促進方法，以進一步提高電磁波屏蔽性為目的，優(yōu)選進一步適當?shù)乜刂平饘侔宓姆N類。
在本說明書中，所謂“電磁波屏蔽性優(yōu)異”是指無論電子設備的內(nèi)部外部都能夠防止電磁波的泄漏的特性(作用效果)。
另一方面，在本說明書中，所謂“電磁波吸收性”是指為了提高所謂電磁波屏蔽性的特性而對金屬板(原材板)等要求的特性。電磁波吸收性優(yōu)異的金屬板，例如能夠減少來自空氣孔和布線孔的泄漏電磁波，所以電磁波屏蔽性優(yōu)異。
以下，對樹脂皮膜的變形能促進方法，以及金屬板的優(yōu)選種類進行詳細說明。
(樹脂皮膜的變形能促進方法)(1)樹脂皮膜的形狀控制(樹脂皮膜的PPIt≥70)在本發(fā)明中，為了使“樹脂皮膜的變形能越大(樹脂皮膜的硬度越小)越提高導電性”的技術(shù)思想具體化，而確定以下詳述的所謂PPIt的參數(shù)。為了促進樹脂皮膜的變形能，適當?shù)乜刂茦渲つぷ陨淼挠捕鹊姆椒ㄗ钣行В菧y定被覆在金屬板上的樹脂皮膜的硬度極為困難，因此，在本發(fā)明中，并非控制樹脂皮膜的硬度，而是控制樹脂皮膜的形狀(在此，是PPIt)。
樹脂涂敷金屬板一般在樹脂皮膜的厚度大時金屬板的凹凸不產(chǎn)生影響。但是，樹脂皮膜薄時金屬板的凹凸對樹脂皮膜厚的影響程度大，在金屬板凸部有樹脂皮膜變薄的傾向，樹脂皮膜的厚度根據(jù)位置而變動。
PPIt是將美國的SAE J911-JUN86(1986)中規(guī)格化的PPI(Peaks PerInch)的峰值計數(shù)水平變換為樹脂皮膜的厚度t(μm)而成的，作為表示樹脂皮膜的變形能的指標由本發(fā)明者獨自確定。
以下，參照圖1說明SAE規(guī)格的PPI和本發(fā)明所規(guī)定的PPIt的不同點。
首先，所謂SAE規(guī)格的PPI是指，從抽出曲線f(x)的平均線分別向正(+)負(-)的兩方向設定一定的基準水平H(因此，正負間的基準水平的寬度＝2H)，將超過負的基準水平(-H，谷部分)并超過正的基準水平(+H，峰部分)時記為“1計數(shù)”時，每1英寸(25.4mm)的計數(shù)數(shù)目(峰-谷計數(shù)的數(shù)目)。在此，正負間的基準水平的寬度(2H)被稱為峰值計數(shù)水平，是固定值，通常定為2H＝50μinch。
相對于此，本發(fā)明所規(guī)定的PPIt不使正負間的基準水平的寬度(2H)如上述為固定值，而是基于樹脂皮膜的厚度t(μm)來設定。即，在圖1中，通過設H＝t，從而對于PPIt，測定超過樹脂皮膜的厚度t的峰-谷計數(shù)的數(shù)目。這是考慮到在樹脂皮膜的凹凸部分中，能夠發(fā)揮導電性的部分(導通點)是樹脂皮膜的厚度薄的峰部分(凸部分)，樹脂皮膜的厚度厚的凹部分不會成為導通點，從而設定的。還有，對于t而言，通過后述的方法求得樹脂層的平均厚度，從而使用其值。在圖1中，橫軸是測定距離，抽出曲線是抽出覆蓋金屬板的樹脂皮膜表面的凹凸。根據(jù)本發(fā)明，以樹脂皮膜的厚度薄的峰部分的數(shù)目變多的方式測定根據(jù)樹脂皮膜的厚度t的峰-谷計數(shù)的數(shù)目，因此與使用PPI的現(xiàn)有方法相比，能夠高精度地評價和導電性的關(guān)系。
即，例如，如所述的特開2005-238535號公報，在使用SAE規(guī)格的PPI的方法中，即使有樹脂皮膜的膜厚厚的凸部分，超過規(guī)定的峰值計數(shù)水平(2H)的也全部被計數(shù)。但是，導電性由樹脂皮膜的厚度薄的凸部分(峰部分)的皮膜的厚度決定，樹脂皮膜的膜厚厚的峰部分不會成為導通點，因此在完全不考慮樹脂皮膜的厚度僅測定峰谷計數(shù)的數(shù)目的上述方法中，不能夠正確地把握和導電性的關(guān)系。
相對于此，在本發(fā)明中，如上述，將測定根據(jù)樹脂皮膜的厚度的峰-谷計數(shù)的數(shù)目的“PPIt”用作導電性的指標，所以能夠正確地把握成為導通點的部分。在導通點部分(峰部分)很薄地被覆的樹脂皮膜與金屬板相比非常柔軟，因此即使在輕接觸下該樹脂皮膜也會變形，從而能夠得到優(yōu)異的導電性。
為了能夠有效地發(fā)揮基于PPIt的控制的樹脂皮膜的變形能促進作用，確保優(yōu)異的導電性，而將PPIt設為70以上。PPIt低于70時，如后述的實施例所示，不能得到優(yōu)異的導電性。PPIt越大越好，由此，能夠增加可成為導通點的峰部分的數(shù)目。另外，如果增加峰部分的數(shù)目，則向峰部分施加的局部的壓力上升，其結(jié)果，樹脂皮膜整體容易變形，因此能夠促進輕接觸下的變形。PPIt例如優(yōu)選為100以上，更優(yōu)選為120以上，進一步優(yōu)選為150以上。還有，PPIt的上限沒有特別限定，但是PPIT變得過大時，產(chǎn)生樹脂皮膜的不均，難以使附著量均勻，另外，外觀變得不穩(wěn)定，考慮到這些，優(yōu)選大致設在500以下，更優(yōu)選為400以下，進一步優(yōu)選為300以下。
PPIt的控制方法，在后面進行詳述。
作為構(gòu)成樹脂皮膜的基材樹脂，例如能夠列舉出聚酯系樹脂、丙烯系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、氟系樹脂、硅系樹脂、以及這些樹脂的混合物或改性的樹脂等。還有，本發(fā)明的樹脂涂敷金屬板主要用于電子設備的框體，若考慮到更要求具有彎曲加工性、皮膜密接性、耐蝕性等特性，則優(yōu)選聚酯樹脂或改性聚酯樹脂(例如，不飽和聚酯樹脂中添加環(huán)氧樹脂而改性的樹脂)。
樹脂皮膜在所述的基材樹脂之外，還可以含有交聯(lián)劑。交聯(lián)劑的種類只要是樹脂涂敷金屬板中一般使用的就沒有特別限定，例如，能夠列舉出密胺系化合物、異氰酸鹽系化合物等。這些可以單獨使用也可以并用。交聯(lián)劑的含量(合計量)優(yōu)選大致在0.5～30質(zhì)量％的范圍內(nèi)。
(2)樹脂皮膜的玻璃轉(zhuǎn)變點(Tg)的控制根據(jù)本發(fā)明，通過如上述(1)那樣控制樹脂皮膜的形狀(PPIt)能夠促進樹脂皮膜的變形，其結(jié)果能夠提高導電性，但是以進一步提高特性為目的，優(yōu)選將樹脂皮膜的玻璃轉(zhuǎn)變點(Tg)控制在60℃以下。樹脂皮膜的Tg的控制，特別是樹脂皮膜的PPIt在大約70～250的范圍內(nèi)時能夠有效發(fā)揮，由此，能夠進一步提高樹脂皮膜的變形能促進作用(參照后述的實施例)。相對于此，樹脂皮膜的PPIt例如在大約350以上非常大時，不論樹脂皮膜的Tg，由于能夠最大限度地發(fā)揮樹脂皮膜的PPIt控制的變形能促進作用，所以即使樹脂皮膜的Tg超過60℃，也能夠得到期望的導電性。
在此，所謂樹脂皮膜的Tg是指樹脂皮膜整體的Tg。如后面詳細說明，在樹脂皮膜中，除了構(gòu)成涂膜的基材樹脂和交聯(lián)劑之外，還可含有防銹劑和消光劑、顏料等公知的添加劑，由于Tg不受防銹劑等的無機化合物的影響，因此樹脂皮膜的Tg實質(zhì)上由使用的基材樹脂和交聯(lián)劑的種類和添加量決定。
因此，為了控制樹脂皮膜的Tg，根據(jù)作為主成分的基材樹脂和交聯(lián)劑的種類，適當調(diào)節(jié)配合量即可。樹脂皮膜的Tg很大程度上由基材樹脂的Tg支配。另外，基材樹脂的含量越比交聯(lián)劑多，樹脂皮膜的Tg越有下降的傾向，相反，基材樹脂的含量越比交聯(lián)劑少，就越有上升的傾向。對于樹脂皮膜的Tg控制，考慮到上述方面，首先，選擇具有與作為目標的Tg接近的Tg的基材樹脂，將該基材樹脂和交聯(lián)劑配合，而將樹脂皮膜的Tg控制在規(guī)定范圍內(nèi)即可。
以下，作為本發(fā)明使用的樹脂皮膜的代表例，如后述實施例所示，列舉作為基材樹脂使用聚酯系樹脂，作為交聯(lián)劑使用密胺系樹脂的情況，對Tg的控制方法進行具體的說明。
作為聚酯系樹脂，代表性的可以列舉例如東洋紡織(株)制的バイロン系列。具體地說，能夠列舉出バイロン103(Tg大約47℃)、バイロン200(Tg大約67℃)、バイロン220(Tg大約53℃)、バイロン240(Tg大約60℃)、バイロン245(Tg大約60℃)、バイロン270(Tg大約67℃)、バイロン280(Tg大約68℃)、バイロン290(Tg大約72℃)、バイロン296(Tg大約71℃)、バイロン300(Tg大約7℃)、バイロン500(Tg大約4℃)、バイロン530(Tg大約5℃)、バイロン550(Tg大約-15℃)、バイロン560(Tg大約7℃)、バイロン600(Tg大約47℃)、バイロン630(Tg大約7℃)、バイロン650(Tg大約10℃)、バイロンGK110(Tg大約50℃)、バイロンGK130(Tg大約15℃)、バイロンGK140(Tg大約20℃)、バイロンGK150(Tg大約20℃)、バイロンGK180(Tg大約0℃)、バイロンGK190(Tg大約11℃)、バイロンGK250(Tg大約60℃)、バイロンGK330(Tg大約16℃)、バイロンGK590(Tg大約15℃)、バイロンGK640(Tg大約79℃)、バイロンGK680(Tg大約10℃)、バイロンGK780(Tg大約36℃)、バイロン GK810(Tg大約46℃)、バ イ ロンGK880(Tg大約84℃)、バイロンGK890(Tg大約17℃)、バイロンBX1001(Tg大約-18℃)等。這些Tg是產(chǎn)品目錄中記載的溫度。
作為密胺系樹脂例如可列舉住友化學(株)制スミマ一ルM-40ST等。
在后述的實施例中，為了將樹脂皮膜的Tg控制為規(guī)定值(10℃、25℃、40℃、60℃、75℃)，而從所述聚酯系樹脂中選擇具有與規(guī)定值Tg接近的Tg的聚酯系樹脂，并和密胺系樹脂進行了配合。具體地說，如下述表1所示。
表1


樹脂皮膜的Tg可使用DSC(示差掃描熱量計)通過常規(guī)方法進行測定。
如果從促進樹脂皮膜的變形能提高導電性的觀點出發(fā)，樹脂皮膜的Tg越低越好，例如，優(yōu)選在55℃以下，更優(yōu)選在50℃以下，進一步優(yōu)選在45℃以下。
還有，Tg的下限從導電性的觀點出發(fā)沒有特別限定，Tg低時電子設備的框體所要求的電磁波屏蔽性以外的特性(例如，耐瑕疵性和耐蝕性等)降低，因此大致優(yōu)選為10℃以上，更優(yōu)選為15℃以上，進一步優(yōu)選為20℃以上。
(金屬板的種類)為了得到電磁波屏蔽性優(yōu)異的樹脂涂敷金屬板，如前所述，控制樹脂皮膜的形狀，或優(yōu)選進一步控制樹脂皮膜的Tg即可，但是通過如下這樣控制金屬板的種類也能夠提高電磁波吸收性，其結(jié)果，能夠進一步提高電磁波屏蔽性。另外，如下所示，通過使用硬度大(金屬板的變形能小)的金屬板能夠促進樹脂皮膜的變形，還有提高導電性的傾向，因此，其結(jié)果認為能夠得到良好的電磁波屏蔽性。
作為本發(fā)明使用的金屬板，與現(xiàn)有的廣泛應用的電鍍鋅鋼板相比，優(yōu)選鋅和鐵族元素(Fe、Co、Ni)合金化的鍍覆鋼板(鋅-鐵族元素的合金鍍覆鋼板)。
作為鋅-鐵族元素的合金鍍覆鋼板，可列舉Zn和Fe的合金鍍覆鋼板、Zn和Ni的合金鍍覆鋼板、Zn和Co的合金鍍覆鋼板。如果從確保電磁波吸收性的觀點出發(fā)，F(xiàn)e、Ni、Co含量均優(yōu)選大致控制在5～20質(zhì)量％的范圍內(nèi)。還有，鍍覆的方法沒有特別限定，通過熔融鍍覆法、電鍍法中任一方法均可得到。還有，熔融鍍覆法、電鍍法的詳細的鍍覆條件沒有特別限定，可以采用合金化所通常使用的方法。
若考慮電磁波吸收性，則鍍覆的附著量越少越好，例如，優(yōu)選為50g/m2以下，更優(yōu)選為40g/m2以下，進一步優(yōu)選為35g/m2以下，最優(yōu)選為30mg/m2以下。鍍覆附著量的下限從電磁波吸收性的觀點出發(fā)沒有特別限定，但如果考慮到耐蝕性等，則例如優(yōu)選為5g/m2，更優(yōu)選為10g/m2。
此外，若考慮成本等，則最優(yōu)選使用可以廉價且簡便制造的合金化熔融鍍鋅鋼板(通過熔融鍍覆法使Zn和Fe合金化的鋼板)。
如上所述，本發(fā)明中作為金屬板推薦使用合金化鍍覆鋼板，此外，也可以使用鍍覆附著量控制在大約15g/m2以下的純鋅鍍覆鋼板或冷軋鋼板。這是因為，這些鋼板也具有優(yōu)異的電磁波吸收作用，能夠?qū)崿F(xiàn)希望的導電性(參照后述的實施例)。另外，如上所述，通過使用不進行合金化的鋼板，能夠回避合金化鋼板使用中的問題(例如，彎曲加工時產(chǎn)生的裂紋等的破裂和剝離等)。
例如，如果使用不進行鍍覆的冷軋鋼板，則可以用于加工嚴格的用途。特別是如果僅從提高電磁波吸收性的觀點出發(fā)，可知與合金化鋼板相比冷軋鋼板具有優(yōu)異的電磁波吸收性(參照后述實施例)。但是，冷軋鋼板的耐蝕性差，如果考慮用于電子設備的框體，則其綜合特性評價低，因此與冷軋鋼板相比優(yōu)選使用合金化鍍覆鋼板。
另一方面，如果使用純鋅鍍覆鋼板，則能夠用于加工劇烈并且要求耐蝕性的用途。為了有效地發(fā)揮耐蝕性，鍍覆附著量優(yōu)選為大約3g/m2以上，更優(yōu)選為6g/m2以上。還有，若考慮到電磁波吸收性，則鍍覆附著量的上限優(yōu)選為15g/m2，更優(yōu)選為12g/m2，進一步優(yōu)選為10g/m2。
以上，對表征本發(fā)明的樹脂皮膜的必要條件和金屬板的種類進行了說明。
樹脂皮膜的厚度(平均厚度)優(yōu)選大致在0.1～3.0μm的范圍內(nèi)。如果厚度在上述范圍之外，則電子設備的框體所要求的電磁波屏蔽性以外的特性(彎曲加工性、皮膜密接性、耐蝕性等)下降。樹脂皮膜的厚度根據(jù)所使用的基材樹脂和金屬板的種類、金屬板的粗糙度等也有所不同，難以進行唯一地確定，但是更優(yōu)選大致在0.2μm以上2.0μm以下，進一步優(yōu)選在0.3μm以上1.5μm以下。
樹脂皮膜的厚度可根據(jù)皮膜重量通過比重換算的方法進行測定，或者也可以對樹脂皮膜的截面進行顯微鏡觀察(SEM照片觀察)而進行測定。
樹脂皮膜形成在金屬板的至少背面(從電子設備的框體觀察，非外側(cè)(外部氣體側(cè))的內(nèi)側(cè))即可。這是因為電磁波屏蔽性在電子設備構(gòu)件的內(nèi)側(cè)會產(chǎn)生問題。當然，也可以形成在金屬板的表背側(cè)。
樹脂皮膜除所述的基材樹脂和交聯(lián)劑之外，還可以含有公知的添加劑(例如，防銹劑、消光劑、顏料等)。
樹脂皮膜還可以含有磁性粉末(電磁波吸收添加劑)，由此，能夠進一步提高電磁波屏蔽性。作為磁性粉末，可列舉出代表性的軟磁性鐵氧體粉末和磁性金屬粉末等。作為軟磁性鐵氧體粉末例如可列舉軟磁性Ni-Zn系鐵氧體粉末和Mn-Zn系鐵氧體粉末等。另外，作為磁性金屬粉末例如可列舉坡莫合金(Ni-Fe系合金中Ni含量在35％以上的合金)和鐵硅鋁合金(Sendust)(Si-Al-Fe系合金)等。它們可以單獨使用或并用。
磁性粉末的含量(合計量)優(yōu)選為大致在20～60質(zhì)量％的范圍內(nèi)。含量低于20質(zhì)量％時，不能有效地發(fā)揮上述作用，另一方面，超過60質(zhì)量％時，電子設備構(gòu)件用樹脂涂敷鋼板所要求的特性(彎曲加工性、皮膜密接性以及耐蝕性)有劣化的傾向。磁性粉末的含量例如根據(jù)使用的磁性粉末的種類和形狀、樹脂皮膜的厚度等也有所不同，難以唯一地進行確定，但是更優(yōu)選大致在25質(zhì)量％以上50質(zhì)量％以下，進一步優(yōu)選為30質(zhì)量％以上45質(zhì)量％以下。
上述磁性粉末優(yōu)選平均粒徑在15μm以下，優(yōu)選盡可能除去大粒徑(例如，20μm以上)的粉末。由此，磁性涂膜的形成變得容易，能夠抑制加工性、耐蝕性的降低。
在此，上述磁性粉末的平均粒徑是指，通過一般的粒度分布計測定分級后的磁性粉末粒子的粒度分布，根據(jù)其測定結(jié)果算出的來自小粒徑側(cè)的積算值50％的粒度(D50)。該粒度分布可通過對磁性粉末粒子照射光而產(chǎn)生的衍射和散射的強度圖案進行測定，作為該粒度分布計例如例示有日機裝社制的マイクロトラツク(microtrac)9220FRA或マイクロトラツクHRA等。
還有，滿足上述優(yōu)選平均粒徑的磁性粉末也可以使用市場商品。例如，可列舉Ni-Zn系軟磁性鐵氧體[戶田工業(yè)(株)制BSN-125、平均粒徑13.0μm]、坡莫合金(78％Ni)[日本アトマイズ加工(株)制SFR-PC78、平均粒徑5.7μm]、坡莫合金(45％Ni)[日本アトマイズ加工(株)制SFR-PB45、平均粒徑5.8μm]、鐵硅鋁合金[日本アトマイズ加工(株)制SFR-FeSiAl(84.5-10-5.5)、平均粒徑6.9μm]等。
為了進一步提高樹脂涂敷金屬板的電磁波屏蔽性，也可以在樹脂皮膜中添加導電性賦予劑。作為導電性賦予劑例如可列舉Ag、Zn、Fe、Ni、Cu等的金屬單體或FeP等的金屬化合物。其中，特別優(yōu)選的是Ni。還有，其形狀沒有特別限定，但是為了得到更優(yōu)異的導電性，例如推薦使用鱗片狀的結(jié)構(gòu)。
樹脂皮膜中所含的導電性賦予劑的含量優(yōu)選大致為20～40質(zhì)量％。嚴格來說，可以根據(jù)使用的磁性粉末的種類等適當?shù)卣{(diào)整其添加量。例如，作為磁性粉末使用軟磁性鐵氧體粉末時，優(yōu)選盡可能多地(例如25質(zhì)量％以上)添加導電性賦予劑。另外，作為磁性粉末使用磁性金屬粉末時，優(yōu)選盡可能少地(例如30質(zhì)量％以下)添加導電性賦予劑。
另一方面，如果考慮導電性賦予劑與上述磁性粉末同樣有可能對加工性等帶來不良影響，則磁性涂膜中所含的導電性賦予劑和磁性粉末的合計含量優(yōu)選大致在60質(zhì)量％以下的范圍內(nèi)。
金屬板以提高耐蝕性、提高和樹脂皮膜的密接性等為目的，可以實施鉻酸鹽處理或磷酸鹽處理等表面處理(襯底處理)。或者，考慮到環(huán)境污染等也可以使用未進行鉻酸鹽處理的金屬板，實施了任一種襯底處理的金屬板都包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
進行上述襯底處理時，考慮到導電性等，襯底處理的附著量優(yōu)選大致為300mg/m2以下，更優(yōu)選為200mg/m2以下，進一步優(yōu)選為150mg/m2以下，最優(yōu)選為100mg/m2以下。
另外，非鉻酸鹽處理的方法沒有特別限定，進行通常使用的公知的襯底處理即可。具體地說，推薦單獨或并用磷酸鹽系、二氧化硅系、鈦系、鋯系等的襯底處理。
還有，一般進行非鉻酸鹽處理時，耐蝕性降低，所以以提高耐蝕性為目的，在涂膜中或襯底處理時，可以使用防銹劑。作為上述防銹劑可列舉二氧化硅系化合物、磷酸鹽系化合物、亞磷酸鹽系化合物、聚磷酸鹽系化合物、硫系有機化合物、苯并三唑、丹寧酸、鉬酸鹽系化合物、鎢酸鹽系化合物、釩系化合物、硅烷耦合劑等，能夠單獨或并用它們。特別優(yōu)選的是二氧化硅系化合物(例如鈣離子交換二氧化硅等)和磷酸鹽系化合物、亞磷酸鹽系化合物、聚磷酸鹽系化合物(例如三聚磷酸鋁等)的并用，推薦在以質(zhì)量比率計0.5∶9.5～9.5∶0.5(更優(yōu)選為1∶9～9∶1)的范圍內(nèi)并用二氧化硅系化合物(磷酸鹽系化合物、亞磷酸鹽系化合物、或聚磷酸鹽系化合物)。通過控制在該范圍，能夠確保希望的耐蝕性和加工性雙方。
通過上述防銹劑的使用，能夠確保非鉻酸鹽處理金屬板的耐蝕性，但是相反由于防銹劑的添加也導致加工性降低。為此，作為涂膜的形成成分，特別推薦將環(huán)氧改性聚酯系樹脂及/或酚衍生物導入骨架的聚酯系樹脂、及交聯(lián)劑(優(yōu)選為異氰酸鹽系樹脂及/或密胺系樹脂，更優(yōu)選兩者并用)組合使用。
其中，將環(huán)氧改性聚酯系樹脂及/或酚衍生物導入骨架的聚酯系樹脂(例如，將雙酚A導入骨架的聚酯系樹脂等)與聚酯系樹脂相比，耐蝕性以及涂膜密接性優(yōu)異。
另一方面，異氰酸鹽系交聯(lián)劑有提高加工性的作用(是指提高加工后的外觀的作用，在后述的實施例中，以密接性彎曲試驗中的裂紋數(shù)進行評價)，由此，即使添加了防銹劑也能夠確保優(yōu)異的加工性。
另外，密胺系交聯(lián)劑具有優(yōu)異的耐蝕性。因此，在本發(fā)明中，通過與所述的防銹劑并用，能夠得到非常良好的耐蝕性。
可以單獨使用這些異氰酸鹽系交聯(lián)劑及密胺系交聯(lián)劑，但并用時能夠進一步提高非鉻酸鹽處理金屬板的加工性和耐蝕性。具體地說，相對于100質(zhì)量份的異氰酸鹽系樹脂，推薦以5～80質(zhì)量份的比率含有密胺系樹脂。在密胺系樹脂低于5質(zhì)量份時，不能得到希望的耐蝕性，另一方面，密胺系樹脂超過80質(zhì)量份時，不能良好地發(fā)揮異氰酸鹽系樹脂的添加帶來的效果，不能得到希望的加工性提高作用。更優(yōu)選為相對于100質(zhì)量份的異氰酸鹽系樹脂，在10質(zhì)量份以上40質(zhì)量份以下，更優(yōu)選為15質(zhì)量份以上30質(zhì)量份以下。
本發(fā)明的樹脂涂敷金屬板，在金屬板(還包括上述進行了襯底處理的部分)的表面，被覆了含有上述各種添加劑的樹脂皮膜，但根據(jù)需要，以賦予耐瑕疵性和耐指紋性等為目的，也可以在樹脂皮膜的表面形成實施了其它樹脂皮膜的二層的皮膜結(jié)構(gòu)。
接著，說明制造本發(fā)明的樹脂涂膜金屬板的方法。
本發(fā)明的樹脂涂敷金屬板，在基材樹脂和交聯(lián)劑之外，將根據(jù)需要而含有各種添加劑的涂料用公知的涂敷方法涂布在金屬板的表面，進行燒粘而獲得。
在此，為了將樹脂皮膜的PPIt控制在本發(fā)明的范圍(70以上)，優(yōu)選如下控制原材板(金屬板)的表面粗糙度(JIS B 0601(1994)所規(guī)定的算術(shù)平均粗糙度Ra，以下簡稱為Ra)和樹脂皮膜的形成方法(涂料的粘度和固態(tài)量濃度、涂料的燒粘條件等)。
首先，作為原材板的金屬板的Ra優(yōu)選大致控制在0.8～1.6μm的范圍內(nèi)。例如，作為原材板使用鋼板時，若將調(diào)質(zhì)軋輥的Ra大致控制在0.6～3.2μm的范圍內(nèi)，將軋制時的軋制率大致控制在0.3～2.5％的范圍內(nèi)，則能夠?qū)⒔饘侔宓腞a控制在上述范圍內(nèi)。在調(diào)質(zhì)軋制工序中，用于調(diào)質(zhì)軋制的輥的表面形狀以高轉(zhuǎn)印率轉(zhuǎn)印到鍍覆原材板上，但是，如本發(fā)明，將非常薄的樹脂皮膜施加于鍍覆原材板上時，鍍覆樹脂皮膜的表面形狀被認為基本反映原材板的表面形狀，因此，要適當?shù)乜刂谱鳛樵陌宓慕饘侔宓腞a。軋制率基于調(diào)質(zhì)軋輥的Ra確定于適當?shù)姆秶纯伞?br> 調(diào)質(zhì)軋輥的Ra例如可使用噴丸鈍化加工、放電鈍化加工、激光鈍化加工等公知的加工方法進行適當?shù)恼{(diào)節(jié)。例如，使用噴丸鈍化加工時，使用調(diào)整了粒度的磨削材調(diào)整調(diào)質(zhì)軋輥的表面粗糙度即可。
涂料的粘度，優(yōu)選以福特杯(ford cup)No.4計在10秒～40秒的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在15～30秒的范圍內(nèi)。在此，意味著時間越短粘度越低。
例如，所使用的涂料的粘度以福特杯No.4計低于10秒時，涂料容易侵入金屬板的谷部(凹部)，因此，樹脂皮膜的PPIt有減少的傾向。另一方面，所使用的涂料的粘度以福特杯No.4計超過40秒時，金屬板的表面粗糙度(凹凸的形狀)會對樹脂皮膜的形成帶來很大的影響，輕接觸下的導電性有可能變得不穩(wěn)定。
涂料的固態(tài)量濃度根據(jù)所使用的涂料的粘度和涂敷條件等適當調(diào)整到易于涂布即可，但大致優(yōu)選在2～20質(zhì)量％的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在4～16質(zhì)量％的范圍內(nèi)，進一步優(yōu)選在6～12質(zhì)量％的范圍內(nèi)。
燒粘條件例如考慮到根據(jù)涂料稀釋使用的溶劑的種類等流入金屬板的谷部(凹部)的程度變化等，優(yōu)選大致在1分鐘以內(nèi)結(jié)束燒粘。
涂敷方法沒有特別限定，例如可以列舉清潔表面，根據(jù)必要在實施有涂敷前處理(例如，磷酸鹽處理、鉻酸鹽處理等)的長尺金屬帶表面上使用輥涂法、噴射法、幕涂流動(curtain flow)涂法等涂布涂料，使其通過熱風干燥爐進行干燥的方法等。綜合考慮到被膜厚度的均勻性和處理成本、涂敷效率等在實用上優(yōu)選的是輥涂法。
作為適用本發(fā)明的樹脂涂敷金屬板的電子設備構(gòu)件，例如是在封閉空間內(nèi)置發(fā)熱體的電子設備構(gòu)件，該電子設備構(gòu)件還包括其外壁的全部或一部分由上述電子設備構(gòu)件用涂敷體構(gòu)成的電子設備構(gòu)件。作為上述電子設備構(gòu)件，列舉有CD、LD、DVD、CD-ROM、CD-RAM、PDP、LCD等信息記錄制品，個人計算機、汽車導航系統(tǒng)、車載AV等電氣、電子、通信相關(guān)制品，投影儀、電視機、錄像機、游戲機等AV設備，復印機、打印機等復印設備，空調(diào)室外機等的電源盒罩、控制盒罩、自動售貨機、冰箱等。
實施例以下，列舉實施例更具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明當然不受下述實施例限定，在符合前后所述要旨的范圍內(nèi)能夠進行適當?shù)淖兏鴮嵤?，這些均包含于本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
實施例1(金屬板)使用以下表示的各種金屬板(板厚全部為0.6mm)，使調(diào)質(zhì)軋輥的表面粗糙度(Ra)在0.6～3.2μm的范圍內(nèi)變化，并且使軋制時的軋制率在0.3～1.5％的范圍內(nèi)變化，由此，使金屬板的表面粗糙度(Ra)在0.56～1.35μm的范圍內(nèi)變化。通過使砂粒粒度在#50～#70的范圍內(nèi)變化，使用調(diào)整了粒度的磨削材進行噴丸鈍化加工，由此使調(diào)質(zhì)軋輥的Ra變化。
在以下的記載中，“％”沒有特別限定是質(zhì)量％的意思。另外，鍍覆鋼板(EG、GI、GA、ZN、ZF)全部進行了兩面鍍覆。
EG(1)電鍍鋅鋼板(單面鍍覆附著量20g/m2、Ra0.76μm)EG(2)電鍍鋅鋼板(單面鍍覆附著量15g/m2、Ra0.78μm)
EG(3)電鍍鋅鋼板(單面鍍覆附著量12g/m2、Ra0.75μm)EG(4)電鍍鋅鋼板(單面鍍覆附著量9g/m2、Ra0.80μm)EG(5)電鍍鋅鋼板(單面鍍覆附著量6g/m2、R a0.76μm)EG(6)電鍍鋅鋼板(單面鍍覆附著量3g/m2、Ra0.77μm)GI熔融鍍鋅鋼板(單面鍍覆附著量60g/m2、Ra0.56μm)CR冷軋鋼板(Ra0.86μm)GA(1)合金化熔融鍍鋅鋼板(單面鍍覆附著量40g/m2、Fe10％、Ra1.34μm)GA(2)合金化熔融鍍鋅鋼板(單面鍍覆附著量40g/m2、Fe10％、Ra0.82μm)GA(3)合金化熔融鍍鋅鋼板(單面鍍覆附著量35g/m2、Fe10％、Ra1.32μm)GA(4)合金化熔融鍍鋅鋼板(單面鍍覆附著量30g/m2、Fe10％、Ra1.35μm)GA(5)合金化熔融鍍鋅鋼板(單面鍍覆附著量25g/m2、Fe10％、Ra1.30μm)ZNZn-Ni合金化電鍍鋼板(單面鍍覆附著量20g/m2、Ni10％、Ra0.83μm)ZFZn-Fe合金化電鍍鋼板(單面鍍覆附著量20g/m2、Fe10％、Ra0.81μm)(樹脂皮膜的調(diào)制)準備含有表1所示成分的各種涂料，在金屬板上進行了條形涂膜(barcoat)涂敷。作為稀釋劑使用了二甲苯和環(huán)己酮的混合溶劑(1∶1)。樹脂皮膜的厚度通過改變稀釋涂料的固態(tài)量濃度和條形涂膜涂敷中使用的條形的支數(shù)，而使其在0.3～2.4μm的范圍內(nèi)變化。
涂布上述的涂料后，在以下的條件下進行了燒粘。
熱風干燥爐的通過時間(爐內(nèi)時間)50秒熱風干燥爐的到達板溫230℃(樹脂皮膜的評價)(Tg的測定)樹脂皮膜的Tg基于JIS K 7121用示差掃描熱量計(商品名Thermo Plus DSC8230、(株)リガク制)進行了測定。具體地說，將從如上所述制作的樹脂涂敷金屬板中獲取的樹脂皮膜置于示差掃描熱量計，冷卻到-100℃，穩(wěn)定之后，以20℃/分鐘的速度升溫至180℃，然后從所得的DSC曲線求出玻璃轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。
(PPIt的測定)對于PPIt而言，在美國的SAE J911-JUN86(1986)中規(guī)格化的PPI中，以樹脂皮膜的平均厚度(μm)為基準高度，算出了樹脂涂敷金屬板的PPIt。
測定條件為截止值0.8mm，觸針前端半徑R2μm(將觸針部分看作球)，測定長度25.4mm。實際上，考慮測定誤差(±0.4mm)，在26.2mm的范圍內(nèi)橫截觸針。另外，測定位置任意選擇10個位置，將其平均值作為PPIt。測定位置在同一方向合計選擇5個位置，在與該方向垂直的方向合計選擇5個位置。
樹脂皮膜的平均厚度用以下所示的方法求出。首先，在涂料中以1～10重量％的重量比率添加氧化硅(SiO2)作為標記(marker)，通過熒光X射線分析法測定了Si附著量。在測定Si附著量時，預先作成表示Si量和熒光X射線強度的關(guān)系的檢量線，基于該檢量線，測定了Si附著量。
接著，如上所述，根據(jù)測定的Si附著量，進行比重換算而算出樹脂皮膜的重量，求出了平均厚度t(μm)。具體的換算方法如下所述。
樹脂皮膜的平均厚度t(μm)＝{A/(B×C×D)}×1000式中，A＝Si附著量(mg/m2)B＝28/60(Si/SiO2)C＝SiO2的重量比率
D＝樹脂皮膜的比重(g/cm3)將如上所述而得到的樹脂皮膜的平均厚度(t)作為正負各自的基準水平(峰值計數(shù)水平)，測定每一英寸存在的超過皮膜厚度t的峰谷數(shù)，從而求出了PPIt。
(導電性的評價)使用測試器[(株)カスタム制マルチテスタ一CX-250]，如下測定了樹脂涂敷金屬板的表面的電阻。
如圖5所示，將端子保持45°的角度，同時以30mm/秒的平均速度使其在樹脂涂敷金屬板的表面滑動(測定長度100mm)。測定時的壓力是在僅有端子的自重(7g)的輕接觸下進行的。從測定開始經(jīng)過1秒以上，測定值(電阻值)穩(wěn)定之后讀取了測定值。
變換測定位置進行合計20次與上述相同的操作，將其平均值作為電阻值。
在本實施例中，將如上所述得到的電阻值低于100Ω的評價為導電性優(yōu)異(合格)，電阻值在100Ω以上的評價為導電性差(不合格)。電阻值越大，導電性越差。
還有，本實施例的評價方法，在電阻值測定時的壓力處于10～12g/mm2的范圍內(nèi)和評價輕接觸下的導電性方面，與所述特開2004-156081號公報、特開2005-238535號公報、特開2004-277876號公報中記載的導電性評價方法不同。在這些文獻中，均是使用三菱油化(株)制的ロレスタAP或GP作為表面電阻測定器，使用ASP或LSP探頭作為測定探頭評價導電性，算出測定時的探頭的壓力，大致為33～460g/mm2，與本實施例相比非常高。
(電磁波吸收性的評價)圖2是說明對樹脂涂敷金屬板的電磁波吸收性進行評價的方法的圖。如圖2所示，在長方體形狀的框體1內(nèi)，設置有高頻環(huán)形天線5，磁場結(jié)合而構(gòu)成。高頻環(huán)形天線5經(jīng)由連接器(未圖示)連接在同軸電纜6的一端，同軸電纜6的另一端與網(wǎng)絡分析器7連接。在網(wǎng)絡分析器7中，一邊掃過頻率一邊產(chǎn)生電磁波，經(jīng)由同軸電纜6、高頻環(huán)形天線5輸入框體1內(nèi)(高頻輸入波箭頭B)。在框體1的共振頻率中，由于積蓄輸入的電磁波，因此能夠觀察反射量減少的特性(參照圖3)。于是，由箭頭C表示的高頻反射波作為觀察值輸入網(wǎng)絡分析器7(高頻反射波箭頭C)。
此時，如果計測框體1中的由下式(2)求出的Q值，則可知框體1內(nèi)積蓄的能量的大小。還有，從下式(2)求出的Q值是從根據(jù)導納軌道滿足的條件而求出的頻率差Δf和共振頻率fr算出的值(例如，中島將光著“森北電工學系列3微波工學-基礎(chǔ)和原理-”森北出版株式會社發(fā)行，第159～163頁)。
Q值＝fr/Δf....(2)這表示從上式(2)求出的Q值越小框體1內(nèi)積蓄的能量越少。因此，Q值越小，從框體1向內(nèi)部反射的電磁場能級也越小。
此時的狀況模式地表示在圖4中，該圖表示所謂Ez＝0、TE011的最低頻率的共振模式的電磁場分布，圖中，E是高頻磁場，F(xiàn)是高頻電場。上述Ez是z方向的電場強度的意思，TE011表示共振模式的電磁場分布的姿態(tài)。該TE意味著在z方向波前進，其橫向存在電場。附加字“011”表示相對于x、y、z方向，在y和z方向上存在一個電場強度分布，在x方向上電場強度分布不變化(例如，參照上述文獻第141～144頁)。
另外，圖4所示的電磁場分布以下式表示。
Hz＝H011·cos(ky·y)·sin(kz·z)Hy＝(-kz·ky/kc2)·H011·sin(ky·y)·cos(kz·z)Ex＝(-jωμky/kc2)·H011·sin(ky·y)·sin(kz·z)在此，ky＝π/b、kz＝π/c、kc＝ky。b、c是圖4的長方體(框體1)的y、z方向的長度，j是虛數(shù)，ω是各頻率，μ是空氣的導磁率。
本發(fā)明者們制作了能夠?qū)⒃嚇愉摪逅純?nèi)面的比率提高到100％附近(即，直到框體內(nèi)面的整個面)的框體。圖6是表示構(gòu)成該框體的SUS制框架(架體)的說明圖，圖6(a)是俯視圖，圖6(b)是主視圖，圖6(c)是左視圖。還有，該框架構(gòu)成為上下左右對稱，因此，仰視圖、后視圖、右視圖分別與俯視圖(圖6(a))、主視圖(圖6(b))、左視圖(圖6(c))同樣表現(xiàn)。
在圖6所示的框架上，貼附(安裝螺釘)圖7、8所示的試樣鋼板以及SUS板形成框體(240×180×90mm)。還有，圖7(a)是配置于框架的正面、背面部分的試樣鋼板(2片)，圖7(b)是配置于框架的左右側(cè)面部分的試樣鋼板(2片)，圖8(a)是配置于上面部分的SUS板，圖8(b)是配置于底面部分的SUS板。
根據(jù)如上所述的構(gòu)成，如果制作框體，則試樣鋼板能夠占其內(nèi)面直到接近100％的比例。另外，安裝螺釘其間距設為20～40mm，降低了接觸電阻，因此，需要多個止動螺釘。止動螺釘通過管理轉(zhuǎn)矩，能夠提高Q值測定的再現(xiàn)性。使用這種框體測定Q值(所述圖2)，并由下式算出了電磁波吸收性。
試樣鋼板的電磁波吸收性(dB)＝10×log10([EG]/[A])其中，[EG]成為基板的電鍍鋅鋼板的Q值[A]試樣鋼板的Q值評價為由上述方法算出的值(dB)越高，電磁波吸收性越優(yōu)異。在本實施例中，如上所述算出的值在3.0dB以上的評價為電磁波吸收性優(yōu)異(合格)，低于3.0dB的評價為電磁波吸收性差(不合格)。評價為上述算出值越大電磁波吸收性越優(yōu)異。
這些結(jié)果一并記錄于表2和表3中。
還有，在表2和表3中，設有綜合評價欄，按下述基準進行了綜合評價。綜合評價為◎或○的為“本發(fā)明例”。
◎?qū)щ娦院碗姶挪ㄎ招噪p方合格○導電性合格電磁波吸收性不合格×導電性不合格電磁波吸收性合格，或?qū)щ娦院碗姶挪ㄎ招噪p方不合格
表2



表3




從這些結(jié)果可以進行如下考察。
首先，對作為鍍覆原材板使用了合金化熔融鍍鋅鋼板的結(jié)果(表2的No.1～32)進行考察。在本實施例中，使用鍍覆附著量不同的合計5種原材板(GA(1)～GA(5))評價了導電性和電磁波吸收性。
其中，No.1～16是作為鍍覆原材板使用了合金化熔融鍍鋅鋼板(鍍覆附著量40g/m2、Fe10％)的例子。它們均使用了合金化熔融鍍鋅鋼板，因此能夠得到良好的電磁波吸收性。
如表2所示可知，PPIt控制在70以上的No.1～7、9～16與PPIt不滿足本發(fā)明的范圍的No.8相比，導電性均優(yōu)異。詳細地說，PPIT越大基本上電阻值越小，導電性具有提高的傾向。
另外，對樹脂皮膜的Tg和電阻值的關(guān)系進行考察時，如下所述。
首先，對樹脂皮膜的平均厚度為1.9μm的情況進行考察。No.7(Tg＝40℃)、No.9(Tg＝10℃)、No.10(Tg＝25℃)、No.11(Tg＝60℃)、No.12(Tg＝75℃)的PPIt均為大約78～83，設定在本發(fā)明所規(guī)定的下限值(70)附近，但是，比較研究它們的電阻值時可見，Tg越低基本上電阻值也越小，導電性具有提高的傾向。
同樣的傾向在樹脂皮膜的平均厚度為1.0μm時也可以看到。No.4(Tg＝40℃)、No.13(Tg＝10℃)、No.14(Tg＝25℃)、No.15(Tg＝60℃)、No.16(Tg＝75℃)的PPIt均為大約179～185，控制在本發(fā)明所規(guī)定的范圍內(nèi)(PPIt≥70)，但是比較研究它們的電阻值時可見，Tg越低基本上電阻值也越小，導電性具有提高的傾向。
在作為鍍覆原材板使用了鍍覆附著量與所述GA(1)不同的GA(2)的例子(No.17～29)中，也同樣看到了與上述同樣的傾向。
另外，作為鍍覆原材板使用了鍍覆附著量不同的GA(3)～GA(5)的No.30～32，PPIt滿足本發(fā)明的范圍，因此，能夠確保良好的導電性。由于它們使用合金化熔融鍍鋅鋼板，因此電磁波吸收性也優(yōu)異。
另一方面，表3的No.49和50是作為鍍覆原材板使用了上述以外的鋅和鐵族元素的合金鍍覆鋼板的例子。詳細地說，No.49是使用了通過電鍍法使Zn和Ni合金化的鋼板的例子，No.50是使用了通過電鍍法使Zn和Fe合金化的鋼板的例子，不過它們的PPIt均滿足本發(fā)明的范圍，因此能夠確保良好的導電性，并且電磁波吸收性也優(yōu)異。
另一方面，表3的No.33～48是作為鍍覆原材板使用了電鍍鋅鋼板的例子。本實施例中，使用鍍覆附著量不同的合計6種原材板(EG(1)～EG(6))對導電性和電磁波吸收性進行了評價。
如表3所示，上述鋼板的PPIt均控制在70以上，因此，導電性優(yōu)異。詳細地說可見，PPIt越大基本上電阻值越小，導電性具有提高的傾向。
與此相對，通過實驗確認到PPIt不滿足本發(fā)明范圍的使用任意鍍覆原材板時導電性均差(表中未顯示)。
另外，考察樹脂皮膜的Tg和電阻值的關(guān)系時，如下所述。
首先，對樹脂皮膜的平均厚度為1.0μm的情況進行考察。表3的No.35(Tg＝40℃)、No.36(Tg＝10℃)、No.37(Tg＝25℃)、No.38(Tg＝60℃)、No.39(Tg＝75℃)的PPIt均大約為71～76，設定在本發(fā)明所規(guī)定的下限值(PPIt＝70)附近，但是比較研究它們的電阻值時可見，Tg越低基本上電阻值也越小，導電性具有提高的傾向。
在樹脂皮膜的平均厚度為0.6μm時也看到了同樣的傾向。No.33(Tg＝40℃)、No.40(Tg＝10℃)、No.41(Tg＝25℃)、No.42(Tg＝60℃)、No.43(Tg＝75℃)的PPIt均大約為142～153，控制在本發(fā)明所規(guī)定的范圍內(nèi)(PPIt≥70)，但比較研究它們的電阻值時可見，Tg越低基本上電阻值也越小，導電性具有提高的傾向。
表3的No.51～56是作為鍍覆原材板使用了熔融鍍鋅鋼板的例子。
其中，PPIt滿足本發(fā)明的范圍的No.51、53～56與不滿足本發(fā)明的范圍的No.52相比，導電性優(yōu)異。
還有，上述鋼板均使用了熔融鍍鋅鋼板，所以電磁波吸收性差。
表3的No.57～67是作為鍍覆原材板使用了冷軋鋼板的例子。
其中，PPIt滿足本發(fā)明的范圍的No.57～58、60～67與不滿足本發(fā)明的范圍的No.59相比，導電性優(yōu)異。
另外，上述鋼板均使用了冷軋鋼板，因此，與使用了合金化鍍覆鋼板的情況相比，能夠得到良好的電磁波吸收性。
權(quán)利要求
1.一種樹脂涂敷金屬板，其在金屬板表面被覆樹脂皮膜而成，其特征在于，所述樹脂皮膜滿足下式(1)的必要條件，PPIt≥70 ……(1)PPIt表示在SAE J911-1986中記載的PPI即Peaks Per Inch中，將峰值計數(shù)水平2H的1/2作為樹脂皮膜的厚度tμm時的峰-谷計數(shù)的數(shù)目。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂涂敷金屬板，其特征在于，所述樹脂皮膜的玻璃轉(zhuǎn)變點Tg在60℃以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂涂敷金屬板，其特征在于，所述金屬板是鋅和鐵族元素的合金鍍覆鋼板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項所述的樹脂涂敷金屬板，其特征在于，所述金屬板是合金化熔融鍍鋅鋼板。
全文摘要
本發(fā)明是在金屬板表面被覆有樹脂皮膜的樹脂涂敷金屬板，通過提高樹脂涂敷金屬板的導電性，能夠發(fā)揮優(yōu)異的電磁波屏蔽性，優(yōu)選在輕接觸下也能夠發(fā)揮良好的特性。所述樹脂皮膜滿足下式(1)的必要條件，即，PPIt≥70……(1)。PPIt表示在SAE J911－1986中記載的PPI(Peaks PerInch)中，將峰值計數(shù)水平(2H)的1/2作為樹脂皮膜的厚度t(μm)時的峰－谷計數(shù)的數(shù)目。
文檔編號C22C38/00GK101090005SQ200710110010
公開日2007年12月19日 申請日期2007年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月14日
發(fā)明者渡瀨岳史, 平野康雄, 五十嵐哲也 申請人:株式會社神戶制鋼所