專利名稱：：Cu-Ni-Si系銅合金板材及其制造方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及作為聯(lián)接器，框架材料(leadframe)，繼電器，開關等電氣.電子部件用材料的Cu-Ni-Si系銅合金板材及其制造方法。該銅合金具有良好的導電性和高強度的同時，特別是具有優(yōu)異的彎曲加工性和耐應力爭》弛性。
背景技術：
：聯(lián)接器，框架材料，繼電器，開關等電氣.電子部件用材料在使用中，為了抑制通電時產生的熱量，要求材料具有良好的導電性。同時，為了保證電氣.電子部件在工作和組裝時不發(fā)生塑性變形，要求材料具有足夠高的強度。并且電氣，電子部件一般是通過彎曲而成形的，因此要求材料具有良好的彎曲加工性。另外，為了保證電氣.電子部件間的接觸的可靠性，要求材料具有良好的耐應力松弛性(所謂應力松弛是電氣.電子部件間的接觸壓力隨時間而減少的現(xiàn)象。)特別是近年來，隨著電氣.電子部件的密集化，小型化和輕量化，要求所使用的銅基合金越來越薄，從而要求材料具有更高的強度。具體地說，要求材料的抗拉強度在700MPa以上，最好在75固Pa以上。并且，隨著電氣.電子部件變得越來越小，其形狀變得越來越復雜，對素材彎曲加工后的形狀和尺寸精度的要求也越來越高。因此，近年來壓槽彎曲加工法被越來越多地釆用在實際生產中。所謂"壓槽彎曲加工法"就是在想要彎曲的部位先壓一個槽，然后再進行彎曲加工。這樣可以極大地提高彎曲加工后的形狀和尺寸精度。不過，這種加工法對材料的彎曲加工性要求非常嚴格。因為在壓槽時槽的附近的加工硬化程度很大，壓槽之后的彎曲加工時容易發(fā)生斷裂。材料的耐應力松弛性的要求也越來越高。例如，象汽車用聯(lián)接器那樣在比較高的溫度下使用時，耐應力松弛性就顯得特別重要。所謂應力松弛是指，構成電氣.電子部件彈簧部位的接觸壓力雖然在常溫下保持一定，但是在比較高的溫度(例如ioo~20ox:)下，隨時間而減少的蠕變現(xiàn)象。也就是說，金屬材料在應力作用下由于基體原子的自擴散以及固溶原子的擴散產生了塑性變形，使所加的應力被松弛了。可是，導電性和強度之間，強度和彎曲加工性之間以及彎曲加工性和耐應力松弛性之間都存在著互為相反(此長彼消)的關系。要同時提高這些特性是非常不容易的，因此，現(xiàn)在在電氣，電子部件制造時，往往是根據(jù)用途，通過對上述各特性權衡來選用材料。Cu-Ni-Si系合金(所謂Corson合金)，由于它的導電性(導電率3045。/。IACS)和強度(抗拉強度600~750MPa)的平衡比較好，近年來受到注目?？墒?，眾所周知，要同時提高Cu-Ni-Si系銅合金的強度和彎曲加工性，或者彎曲加工性和耐應力松弛性卻是非常困難的。提高Cu-Ni-Si系合金強度的方法一般有兩種，即增加Ni和Si等溶質元素的含有量，以及增大時效處理后的軋制率。可是，前者由于過量的溶質元素導致導電性的下降并引起彎曲加工性的下降；后者由于過大的加工硬化導致彎曲加工性(特別是垂直于軋制方向的彎曲加工性)的下降。因此，即使有很高的強度和導電性，也會由于不能彎曲成形而不能作為電氣.電子部件用材料來使用。為了避免彎曲加工性的降低，通常的手段是省略時效處理后的冷軋(或者是盡可能地減少軋制率)，通過提高Ni和Si等溶質元素的含有量來彌補強度的不足?？墒牵谶@種狀態(tài)下利用壓槽彎曲加工法時，在槽的附近的加工硬化程度非常大，壓槽之后的彎曲加工時很容易發(fā)生斷裂。另外，細化晶粒也是提高彎曲加工性的常用手段。但是，為了達到細化晶粒的目的，在Cu-Ni-Si系合金的固溶處理時，不能在高溫區(qū)域進行固溶處理而使Ni和Si全部處于固溶狀態(tài)，而是在相對低溫區(qū)域從而保留一部分Ni和Si的析出物來阻止晶粒的長大。因此，由于固溶處理后處于固溶狀態(tài)的Ni和Si的減少，時效處理后的強度也就必然隨之降低。并且，晶粒尺寸越小，單位體積中的晶界面積就越大。由于原子沿晶界的擴散速度遠大于原子在晶粒內部的擴散速度，因此，晶粒過于細小容易導致作為一種蠕變現(xiàn)象的耐應力松弛性的降低。特別象汽車用聯(lián)接器那樣在比較高的溫度下使用時，耐應力松弛性的降低有可能導致災難性后果。近年來，利用控制板材的織構來改善Cu-Ni-Si系銅合金的彎曲加工性的方法受到注目。在以下的專利文獻1~5有比較具體的記載。專利文獻1日本專利公開2000-80428號公報專利文獻2日本專利公開2006-9108號公報專利文獻3日本專利公開2006-16629號公報專利文獻4日本專利公開2006-9137號公報專利文獻5日本專利公開2006-152392號公報現(xiàn)在，有兩種方法被認為可能用于改善銅合金的彎曲加工性，即控制板材織構和細化晶粒。對金屬板狀材料織構的評價，最常用的方法是用X射線衍射裝置(XRD)測定板表面(軋制面)中的各結晶面的X射線衍射強度。Cu-Ni-Si系銅合金在通常的制造條件下，X射線衍射圖譜中只有{111}、{200}、{220}、{311}四個結晶面存在衍射強度峰，換句話說，其它結晶面的X射線衍射強度和這些結晶面相比非常小以至可以忽略。固溶處理(再結晶)后，{200}和{311}結晶面的X射線衍射強度很高。隨著此后的冷軋，{200}和{311}結晶面的X射線衍射強度減小，而{220}結晶面的X射線衍射強度相對增強，{111}結晶面的X射線衍射強度的變化很小。在專利文獻l中，為了改善Cu-Ni-Si系銅合金的彎曲加工性，規(guī)定了{200}、{220}、{311}三個結晶面的X射線衍射強度必須滿足下面的關系式。即，(1{200}+1{311})/1{220}>0.5這個關系式實質上是表示，通過降低固溶處理后的冷軋軋制率來改善彎曲加工性。這樣往往會伴隨強度的降低。比如，在專利文獻1中得到的抗拉強度在560670MPa之間。專利文獻2和3提出，因為彎曲加工性有異方性(即，彎曲軸和軋制方向垂直(即G.W.)和平行(即B.W.)方向上的彎曲加工性是不同的。)，因此，很難同時提高G.W.和B.W.方向上的彎曲加工性。因此提出了分別改善G.W.方向和B.W.方向上的彎曲加工性的方法。即以(I(111)+1(311))/1(220)-2.0為界，2.O以上時用于改善B.W.方向上的彎曲加工性，2.0以下時用于改善G.W.方向上的彎曲加工性。在專利文獻4提出以滿足下面的關系式來改善彎曲加工性的方法。即1{311}xA/(1{311}+1{220}+I{200})<1.5。其中，A是平均晶粒直徑。在專利文獻5提出了改善彎曲加工性的方法是，{001}<100>(所謂Cube)織構的百分率為50%以上，同時平均晶粒直徑為10jum以下。這些方法都同時要求晶粒尺寸細小，往往容易導致耐應力松弛性的降低。而且，采用象專利文獻1~5中的方法即使改善了Cu-Ni-Si系銅合金的通常的彎曲加工性，也很難改善上述的壓槽彎曲加工法。盡管采用壓槽彎曲加工法可以極大地提高彎曲加工后的形狀和尺寸精度，專利文獻1~5中并沒有考慮到防止壓槽彎曲加工時發(fā)生裂紋的問題。此外，如上所述，細化晶粒方法雖然對改善彎曲加工性有利，卻對作為一種蠕變現(xiàn)象的耐應力松弛性不利。在這樣即使只考慮改善彎曲加工性都很困難的情況下，再同時改善耐應力松弛性，利用現(xiàn)在已知的技術是不能實現(xiàn)的。鑒于上述的現(xiàn)狀，本發(fā)明以提供具有以下特征的Cu-Ni-Si系銅合金為目的。即在保持高強度的前提下，具有能滿足壓槽彎曲加工法要求的良好的彎曲加工性，同時具有能滿足汽車用聯(lián)接器那樣苛刻的使用環(huán)境的耐應力松弛性。
發(fā)明內容本發(fā)明者們基于詳細的調查研究發(fā)現(xiàn)，如果用ND表示軋制板材表面的法線方向，LD表示軋制方向，TD表示在板面內和ND及LD相垂直的方向時，在這三個方向上都容易變形的晶粒取向是存在的。而且由這樣特殊的晶粒取向為主的織構是可以通過控制合金成分和制造條件得到的。本發(fā)明是基于這些發(fā)現(xiàn)而完成的。本發(fā)明提供一種銅合金板材，其含有0.7~4.2重量％的Ni和0.2~1.0重量％的Si，可選地含有1.2重量％以下的Sn，2.0重量％以下的Zn，1.0重量％以下的Mg和2,0重量％以下的Co中的一種或多種，且還含有總量為3重量％以下的選自Cr，B，P，Zr,Ti，Mn和V中的一種或多種，其余基本上為Cu，該銅合金板材具有滿足下面式(1)，且優(yōu)選滿足下面式(2)的晶粒取向關系1(420}/1。{420}>1.0……(1)1{220}/1。{220}S3.0……(2)其中1{420}是該銅合金板材表面的{420}結晶面的X射線衍射強度；1。{420}是純銅粉的{420}結晶面的X射線衍射強度。1{420}和1。{420}的測定條件相同。同樣，1{220}是該銅合金板材表面的{220}結晶面的X射線衍射強度；1。{220}是純銅粉的{220}結晶面的X射線衍射強度。1{220}和1。{220}的測定條件也相同。"其余基本上為Cu"是指，在不影響本發(fā)明效果的范圍內，允許上述元素以外的元素混入。因此，其余為Cu且包括不可避免的雜質。上述的銅合金板材的平均晶粒直徑在1060pm之間是特別優(yōu)選的。平均晶粒直徑可以在試樣的表面(軋制面)經(jīng)過拋光和腐蝕后，在光學顯微鏡下觀察下，按JISH0501中的截線法測定，提供了該銅合金板材的制造方法，該方法包括對具有上述組成的銅合金順次進行以下步驟，9504001C之間的熱軋，軋制率(reductionratio)為85%以上的冷軋，700~8501C之間的固溶處理，軋制率在0~50%的中間冷軋，400~5001C之間的時效處理，和軋制率在0~50%的最終冷軋，在熱軋過程中，在950C700"C溫度區(qū)域內進行最初軋制道次，并且優(yōu)選在950。C7001C溫度區(qū)域內的軋制率在60%以上，在低于700x:400x:溫度區(qū)域內進行軋制率在40%以上的軋制。在這里，各個溫度區(qū)間的軋制率e由式(3)計算。s(%)=(t。-t!)/t。x100……(3)其中，t。(mm)是該溫度區(qū)間進行的連續(xù)軋制道次中的第一軋制道次前的板厚；L(mm)是多個軋制道次中最終軋制道次完成后的板厚。其中，"9504001C之間的熱軋"是指，軋制道次在950~4001C之間進行。上述的中間冷軋和最終冷軋中，軋制率為0%時表示不進行該階段的冷禮。也就是說，可以省略中間冷軋和最終冷軋的兩者之一，或者是兩者同時省略。在上述的固溶處理中，從ioox:到7001C的溫度區(qū)間的升溫時間優(yōu)選在20秒以下，而且優(yōu)選在700~850t;的溫度區(qū)間通過設定保溫時間和最終溫度進行固溶處理，使固溶處理后的平均晶粒直徑處于10~60jam之間。如果進行了最終冷軋，在最終冷禮后優(yōu)選進行150~550"C的低溫退火。根據(jù)本發(fā)明可以得到具有700MPa以上的高強度，具有能滿足壓槽彎曲加工法要求的良好的彎曲加工性，能滿足諸如汽車用聯(lián)接器等苛刻的使用環(huán)境的優(yōu)異的耐應力松弛性的聯(lián)接器，框架材料，繼電器，開關等電氣.電子部件用材料。按目前現(xiàn)有的制造技術是很難得到具有以上優(yōu)異特性的Cu-Ni-Si系銅合金的。因此，本發(fā)明是為了滿足可以預見的今后對電氣-電子部件的小型化和密集化需要而產生的。圖1:面心立方晶體的施密德因子在標準逆極點圖上的分布。圖2:用EBSP方法測定的發(fā)明例No.1的逆極點圖。圖3:用EBSP方法測定的比較例No.21的逆極點圖。圖4:壓槽用模具斷面形狀示意圖。圖5:壓槽方法的示意圖。圖6:壓槽后的試樣斷面形狀的示意圖。圖7:壓槽后比較例No.22斷面上顯示維氏硬度分布的照片。圖8:圖7顯示的壓槽后試樣在彎曲加工的斷面照片。具體實施方式織構如上所述，Cu-Ni-Si系銅合金在通常的制造條件下，和Ull)、{200}、{220}、{311}四個結晶面相比，其它結晶面的X射線衍射強度非常小。在常規(guī)制造工藝獲得的Cu-Ni-Si系銅合金板中，{420}面的X射線衍射強度也非常小以至可以忽略?？墒?，按照后面所述的本發(fā)明的制造條件，可以得到以{420}面取向為主的織構的。本發(fā)明有們通過詳細的調查發(fā)現(xiàn)，{420}面取向越發(fā)達彎曲加工性就越好。其原理簡述如下。眾所周知，Cu-Ni-Si系銅合金具有面心立方體(fcc)結構。具有面心立方體結構的材料在外應力作用下發(fā)生塑性變形(滑移)時，其滑移面為{111}面，滑移方向為<110>方向。在多晶體中可以用施密德因子(Schmidfactor)來描述某個晶粒在某個方向發(fā)生滑移變形的難易程度。所謂施密德因子是某個晶粒在外加應力作用下，作用在其滑移系上的切應力和外加應力之比。具體地說，如果外加應力的方向和滑移面法線的夾角為(J),和滑移方向的夾角為入時，施密德因子的值則為cos4).cos入，其最大值為0.5。施密德因子越大(接近O.5的值)，作用在滑移系上的切應力就越大，該晶粒的變形就越容易而且加工硬化也越小。圖1顯示了面心立方晶體的施密德因子在標準逆極點圖上的分布。<120>方向的施密德因子0.490，接近于最大值為0.5。而其它方向的施密德因子相對比較小，比如<100>方向為0.408，<113>方向為0.445，<110>方向為0.408，<112>方向為0.408，<111>方向為0.272。因此，在晶體的〈120〉方向施加應力時，面心立方晶體很容易發(fā)生變形。這里需要說明的是，用極點圖來描述晶體取向分布(織構)時習慣上使用最小約數(shù)的形式，而用x射線衍射方法測定晶體取向分布時，由于只有同是奇數(shù)或者同是偶數(shù)的結晶面才發(fā)生衍射。因此，極點圖上的諸如{210},{110}等在X射線衍射方法中用{420}和{220}等來表示。以{420}面取向為主的織構是指，其{420}(或{210})結晶面和板面平行的晶粒的比率比較高的織構。當{210}結晶面和板面平行時，和板面垂直的方向(冊)是<120>方向，它的施密德因子接近于最大值0.5，因此容易變形而且加工硬化小。與此相比，Cu-Ni-Si系銅合金具有一般的軋制織構(即，以{220}面取向為主的織構)時，和板面垂直的方向(ND)是〈220〉(或<110>)方向；具有一般的再結晶織構(即，以{311}面取向為主的織構)時，和板面垂直的方向(ND)是<311>方向。<110>和<311>方向的施密德因子分別是O.4和0.45，小于<120>方向的0.490。因而，在ND方向變形時的加工硬化程度比較高。在壓槽彎曲加工法中，在和板面垂直的方向(ND)上變形時的加工硬化程度是非常重要的。壓槽時在槽的附近的板厚減少的位置，加工硬化程度很大(見圖7)，壓槽之后的彎曲加工時容易發(fā)生斷裂(見圖8)。本發(fā)明中具有滿足式(1)的以{420}面取向為主的織構的情況，和具有一般的軋制織構或者再結晶織構以及兩者中間狀態(tài)相比，壓槽時的加工硬化程度小，因此可以導致壓槽彎曲加工性的顯著改善。更進一步，在具有滿足式(1)的以{420}面取向為主的織構的情況下，晶粒的{210}結晶面和板面平行時，板面上和軋方向LD平行的方向是<100>,和軋方向垂直的方向TD也是〈120〉方向。這一點在實際中得到確認。具體的例子如下，和板面平行結晶面是(120)時，LD方向是，TD也是[-2，1，0]。這種情況下，LD方向的施密德因子是0.408、TD方向的施密德因子是0.490。與此相比，Cu-Ni-Si系銅合金具有一般的軋制織構時，和板面平行結晶面是{110}，LD方向是〈112〉，TD方向是〈111〉。LD方向的施密德因子是0.408、TD方向的施密德因子是0.272。具有一般的再結晶織構時，和板面平行結晶面是{113}，LD方向是〈112〉，TD方向是<110>。LD和TD方向的施密德因子都是0.408。因此，本發(fā)明中具有滿足式(1)的以{420}面取向為主的織構的情況，和具有一般的軋制織構或者再結晶織構以及兩者中間狀態(tài)相比，LD和TD方向的施密德因子都比較高，從而在LD和TD方向上的彎曲加工性都可能得到改善。金屬板在彎曲變形時，由于晶粒的取向不同，所有的晶粒并不是發(fā)生一樣的變形。其中有容易變形的晶粒和不容易變形的晶粒之分。在彎曲變形的初期，容易變形的晶粒先發(fā)生塑性變形，由于晶粒間的塑性變形不同，在板的外表面形成微小的凹凸不平的狀態(tài)。隨著彎曲變形程度的增加，凹凸不平的程度增大，直到出現(xiàn)裂紋甚至斷裂。如上所述，具有滿足式(1)的以{420}面取向為主的織構的情況下，ND，LD和TD三個方向上都容易變形，因此，和以往的同類產品相比，在不需特別細化晶粒的情況下，也能使壓槽彎曲加工性和通常的彎曲加工性得到顯著改善。根據(jù)本發(fā)明者們的調查研究結果，具有上述效果的以{420}面取向為主的織構可以用下面的式(1)來定量化。1{420}/1。{420}>1.0……(1)其中1{420}是該銅合金板材表面的{420}結晶面的X射線衍射強度；1。{420}是純銅粉的{420}結晶面的X射線衍射強度。1{420}和1。{420}的測定條件相同。滿足下面的式(l)，，效果會更好。1{420}/1。{420}>1.5……(1)，以{420}面取向為主的織構主要是在下述的固溶處理中，作為再結晶織構形成的。不過，為了提高強度而在固溶處理后進行的中間冷軋和最終冷軋過程中，隨著軋制率的增大，以{220}面取向為主的軋制織構會逐漸發(fā)達起來。隨著{220}面取向密度的增加，{420}面取向密度會隨之減小。通過調整軋制率可以使式(1)和式(1)，得到維持。因為以{220}面取向為主的軋制織構過于發(fā)達會導致加工性的降低，下面的(2)式優(yōu)選得到滿足。另外，考慮到強度和彎曲加工性的平衡，優(yōu)選使下面的式(2)，得到滿足。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula>......(2)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage13</formula>……(2)，其中1{220}是該銅合金板材表面的{220}結晶面的X射線衍射強度；1。{220}是純銅粉的{220}結晶面的X射線衍射強度。平均晶粒直徑如前所述，平均晶粒直徑越小雖然對改善彎曲加工性越有利，可是卻會導致耐應力松弛性的降低。根據(jù)本發(fā)明者們的詳細調查的結果，如果最終的平均晶粒直徑在lOym以上，優(yōu)選超過10ym，就可以滿足對耐應力松弛性要求很高的用途，諸如汽車用聯(lián)接器的要求。不過，如果平均晶粒直徑超過60pm，由于晶粒的過于粗大，容易導致彎曲加工部位的表面粗糙，使彎曲加工性降低。因此，平均晶粒直徑優(yōu)選在60jam以下，更優(yōu)選控制在1540inm之間。最終的平均晶粒直徑幾乎完全取決于固溶處理后的狀態(tài)，可以通過下述的固溶處理條件來控制平均晶粒直徑。合金組成在本說明書中，把3元系Cu-Ni-Si合金以及在此基礎上添加了Sn、Zn等其他元素的合金統(tǒng)稱為Cu-Ni-Si系銅合金。Ni(鎳)和Si(硅)通過從過飽和固溶體中析出的形式，提高材料的強度，導電性和耐應力松弛性。如果Ni的含有量小于0.7重量％，或者Si的含有量小于0.2重量％，很難有效地達到上述目的。但是，如果Ni和Si的含有量過剩的話，容易導致粗大析出物的形成，從而使彎曲加工性和耐應力松弛性降低。同時，在固溶處理也不容易得到以{420}取向為主的再結晶織構，從而很難得到具有優(yōu)異彎曲加工性的板材。西此，Ni的含有量必須控制在4.2重量％以下，優(yōu)選在3.5重量％以下，更優(yōu)選在3.0重量％以下。Si的含有量必須控制在l.O重量％以下，優(yōu)選在0.7重量％以下。特別理想的成分范圍是Ni的含有量最優(yōu)選在1.2~2.5重量％之間；Si的含有量在0.3~0.6重量％之間Ni和Si的析出物主要以Ni2Si為主。合金中的Ni和Si在時效處理后也不一定都以析出物的形式存在，或多或少地以固溶的形式存在于Cu基體中。Ni和Si以固溶的形式存在時，雖然也有提高強度的作用，但是和以析出物的形式存在時相比，其強化效果是較小的，而且是導致導電性降低的主要原因。因此，Ni和Si含有量的比優(yōu)選盡可能地接近析出物Ni2Si的原子比(2:1)。在本發(fā)明中元素的含有量用重量。/。表示時，將Ni/Si的范圍控制在3.0~6.0之間，優(yōu)選在3.5~5.0之間。不過，在下述的合金中含有Co、Cr等能和Si形成化合物的元素時，Ni/Si的范圍優(yōu)選控制在3.0~4.O之間Sn(錫)具有固溶強化和提高耐應力松弛性的作用。要充分發(fā)揮這些作用，Sn的含有量優(yōu)選在0.1重量％以上。不過，如果Sn的含有量超過1.2重量％，會導致導電性的急劇下降。因此，在有必要添加Sn時，Sn的含有量必須控制在1.2重量％以下。Sn的含有量優(yōu)選控制在0.1~1.2重量％之間，更優(yōu)選在0.2~0.7重量％之間。Zn(鋅)具有改善焊接性和鑄造性，提高強度的作用。如果添加Zn的話，廉價的黃銅廢料可以作為鑄造原料來使用，具有降低成本的作用。但是，如果Zn的含有量超過2.D重量。/。，會導致導電性和耐應力腐蝕性的急劇下降。因此，在有必要添加Zn時，Zn的含有量控制在2.0重量％以下。Zn的含有量優(yōu)選控制在0.1~2.0重量％之間，優(yōu)選在0.3~1.0重量％之間。Mg(鎂)有提高耐應力松弛性和脫S(硫)的作用。要充分發(fā)揮這些作用，Mg的含有量優(yōu)選在0.01重量％以上。但是，Mg是容易氧化的元素，如果Mg的含有量超過l.0重量％，會導致鑄造性的急劇下降。因此，在添加Mg時，Mg的含有量必須控制在1.0重量％以下。Mg的含有量優(yōu)選控制在0.01~1.0重量％之間，更優(yōu)選在0.1~0.5重量％之間。Co(鈷)可以和Si形成析出物，而且Co作為單質也可以析出。也就是說，如果合金中含有Co的話，Co可以和銅基體中處于固溶狀態(tài)的Si發(fā)生反應以Co和Si化合物的形式析出，而剩余的Co本身也可以析出，因而具有使強度和導電性同時提高的作用。要充分發(fā)揮這樣的作用，Co的含有量優(yōu)選在0.1重量％以上。不過，Co是比較貴重的元素，含有量過大會導致原料成本的增加。因此，在添加Co的情況下，將Co的含有量控制在2.0重量％以下。Co的含有量優(yōu)選控制在0.1~2.0重量％之間，更優(yōu)選在0.5~1.5重量％之間。對于其它的元素，根據(jù)具體情況可以含有Cr、B、P、Zr、Ti、Mn和V等元素。比如，Cr、B、P、Zr、Ti、Mn和V可以提高強度和耐應力松弛性。Cr、Zr、Ti、Mn和V可以和雜質中含有的S、Pb等形成高融點化合物，以及B、P、Zr、Ti有細化鑄造后的晶粒的作用，可以改善合金的熱加工性。在含有Cr、B、P、Zr、Ti、Mn和V等元素中的一種或一種以上時，要充分發(fā)揮上述的各種作用，其總含有量優(yōu)選在0.01重量％以上。但是，上述各種元素的含有量過多，容易導致熱加工性或者冷加工性的降低，以及原料成本的增加。因此，這些元素的總含有量優(yōu)選控制在3重量°/。以下，更優(yōu)選在2重量％以下，還優(yōu)選在1重量％以下，最優(yōu)選0.5重量％以下。特性為了滿足對電氣.電子部件的小型化和密集化的需要，要求所使用的銅基合金的抗拉強度在70固Pa以上，優(yōu)選在750MPa以上。同時，如果把板面上和軋制方向平行和垂直的方向分別稱為LD和TD方向時，要求LD和TD方向的彎曲加工性滿足，90°W型彎曲加工時不發(fā)生裂紋的最小彎曲半徑R和板厚t的比R/t優(yōu)選小于1.O，更優(yōu)選小于0.5。此外，為了進一步提高彎曲加工后的部件的形狀和尺寸精度，希望LD方向在壓槽后的彎曲加工性R/t為0。壓槽后的彎曲加工性的評價方法如下面發(fā)明例所示。這里所述的LD方向的彎曲加工性是指，按試樣的長度方向與軋制方向平行來切取試樣，彎曲加工時的彎曲軸線為TD方向。同樣，TD方向的彎曲加工性是指，按試樣的長度方向與軋制方向垂直來切取試樣，彎曲加工時的彎曲軸線為LD方向。耐應力松弛性在汽車聯(lián)接器用材料等的用途上，TD方向的值特別重要。因此，要對板材的長度方向為TD的試樣的應力松弛率進行評價。試樣在最大表面應力為試樣的0.2%屈服應力的80%的狀態(tài)下，在150x:下保持1000小時時，應力松弛率優(yōu)選小于5%，更優(yōu)選小于3%。制造方法以上所述的本發(fā)明的銅合金板材例如可以通過下述的一般工藝流程來制造。即，熔融/鑄造一熱禮一冷軋一固溶處理一中間冷軋一時效處理一最終冷軋一低溫退火不過，如下面所述得那樣，其中的幾個工藝條件的控制是非常重要的。另外，雖然上面沒有提到，根據(jù)實際需要，在熱軋后可以進行可選的洗面(facing)，熱處理后可以進行可選的酸洗，研磨或脫脂等。下面就各工藝進一步說明。[熔融鑄造]使用一般的銅合金的連鑄和半連鑄方法就可以。[熱軋]為了防止在熱軋過程中析出的發(fā)生，Cu-Ni-Si系銅合金的熱軋一般都是7001C以上甚至7501C以上進行的，而且熱軋終了后要急冷。但是，按照這樣常識性的熱軋方法是難以得到具有本發(fā)明所描述的特殊織構的銅合金板材的。本發(fā)明者們通過大量而詳細的研究調查，其中他們按上述條件的熱軋在大范圍內改變工藝條件，但未發(fā)現(xiàn)能產生以{420}取向為主的織構所必要的熱軋方法。本發(fā)明者們因此進行更詳細的研究。結果是，先在950匸700X:的溫度區(qū)間內進行軋制，然后在700TC400X:的溫度區(qū)間內進行軋制率超過40%的軋制。在700"C以上的溫度區(qū)間內進行軋制時，容易發(fā)生再結晶，消除鑄造組織使成分和晶粒組織均勻分布.不過，如果軋制溫度超過9501C，鑄錠的個別位置有可能在軋制過程中產生開裂。這主要是由于鑄造組織中的合金元素的分布不均勻，造成了個別地方的融點偏低的原因。因此，軋制溫度最好不要超過950X:。為了進一步促進成分和晶粒組織的均勻分布，在950X:~700T的溫度區(qū)間內進行軋制率60%以上的軋制是非常有效的。這會使織構更加均勻。但是，在單一道次中獲得60%的軋制率需要大的軋制載荷，通過分為多道次軋制來產生總計最多60%或更高的軋制率是可接受的。此外，本發(fā)明的獨特之處還在于，在700'C~400匸的溫度范圍內進行軋制率40%以上的軋制。這樣，在有少量析出物產生的情況下進行軋制，可以促進軋制織構的形成，進而促進后述的固溶處理中以{420}取向為主的再結晶織構的形成。此時，也可以在低于700r至400匸進行多個軋制道次。更有效的是在600X:以下的溫度下進行熱軋的最后道次。上述熱軋的總軋制率應大致在80~95%。在這里，各個溫度區(qū)間的軋制率e由式(3)計算。"%)=("-t!)/t。x100……(3)假定例如，板厚為120鵬連鑄坯在950700t:溫度區(qū)間進行第一軋制道次，軋制在700C以上的溫度范圍進行(將連鑄坯返回再加熱爐是可接受的)，在700TC以上溫度范圍完成最終軋制道次后的板厚為30mm，且繼續(xù)進行軋制并在小于700'C到4001C的溫度區(qū)間進行最終熱軋道次以獲得最終厚度為IO咖的熱軋板。在這種情況下，根據(jù)式(3),950匸~700匸的溫度區(qū)間內的軋制率為,(120-30)/120x100%=75(%);700"C到400"C的溫度區(qū)間的軋制率為，(30-10)/30x100=66,7(%)。[冷軋]接下來進行軋制率85%以上，最好為90%以上的冷軋。這一階段的高軋制率冷軋對之后固溶處理中以{420}取向為主的再結晶織構的形成非常重要。再結晶結構高度依賴于再結晶前的冷軋軋制率。具體地說，當軋制率低于6054時，以{420}面為主的結晶取向基本沒有，隨著這一階段的軋制率的增大，軋制率在60%~80%的區(qū)間開始逐漸增加，軋制率大于80%時急劇增加。因此，為了得到以{420}取向為主的再結晶織構，粗冷軋的軋制率有必要在85%以上，最好在90%以上。冷軋軋制率的上限無需具體限定，因為可獲得的最大軋制率已由軋機功率等限定。但是在約98%以下的軋制率容易獲得好結果，因為這避免了邊緣開裂。另外，本發(fā)明中的制造方法中，即在熱軋和固溶處理之間不進行中間退火。如若不然，將會導致固溶處理后的{420}取向顯著減少。[固溶處理]固溶處理一般使溶質元素固溶和使材料再結晶。本發(fā)明在此基礎上還有一個更重要的目的是使以{420}取向為主的再結晶織構形成。固溶處理溫度優(yōu)選在7008501C之間。溫度過低導致溶質元素的固溶量不足和不能完全地再結晶。反之，溫度過高將導致晶粒的過于粗大。這兩種情況下最終都得不到彎曲加工性良好的高強度板材。此外，快速升溫到700"C對以{420}取向為主的再結晶織構的形成也很有效。升溫速度過于緩慢，會導致在升溫途中恢復和析出的發(fā)生，對以{420}取向為主的再結晶織構的形成不利。因此，具體地說，希望從100n到700C的溫度區(qū)間的升溫時間優(yōu)選在20秒以下，最優(yōu)選在15秒以下。上述的700850X:固溶處理時的處理時間和最終到達溫度，應按處理后材料的平均晶粒直徑處于10-60iam之間，優(yōu)選在15~40jam之間來設定。平均晶粒直徑過于細小，會導致耐應力松弛性的降低，而且不利于以{420}取向為主的再結晶織構的形成。反之，平均晶粒直徑過大，容易導致彎曲加工部位的表面粗糙，使彎曲加工性降低。再結晶晶粒直徑根據(jù)固溶處理之前的冷軋軋制率和化學ii成而變化。適當?shù)墓倘芴幚頊囟群蜁r間隨合金成分有所變化。可以通過預備實驗，找出溫度-時間-平均晶粒直徑的關系來掌握。具體地說，本發(fā)明所規(guī)定的成分范圍內的銅合金的適當?shù)墓倘芴幚項l件，在700-850匸的溫度區(qū)間和10秒~10分鐘的時間范圍內。[中間冷軋]接著可以進行軋制率50%以下的冷軋。這一階段的冷軋可以促進之后的時效處理中析出物的形成，縮短為達到預期特性(導電性，硬度)所需要的時效處理時間。這一階段的冷軋雖然會導致U20)取向的增加，但是如果軋制率控制在50%以下，仍然能保留足夠的{420}取向。因此，這一階段冷軋的軋制率有必要控制在50%以下，優(yōu)選是在0~35%的范圍內。如果這一階段冷軋的軋制率過大，不僅會得不到滿足(1)式的取向關系，而且也容易導致之后的時效處理中不均勻析出和過時效的發(fā)生。軋制率為0%時表示不進行這一階段的冷軋，而直接進入下一階段的時效處理。本發(fā)明中，為了提高生產效率，也可以省略這一階段的冷軋。[時效處理]接下來進行時效處理。時效處理在有利于改善合金電導率和強度的條件下進行，并且不顯著提高溫度的進行。時效處理溫度過高，容易使固溶處理后得到的{420}取向變弱，從而得不到良好的彎曲加工性。具體地說，希望時效處理溫度優(yōu)選在400~500t:之間，更優(yōu)選在420~480匸之間。時效處理時間在大致在1~10小時范圍內就能得到良好的結果。[最終冷軋]為了進一步提高材料的強度，可以在時效處理后進行最終冷軋。不過，{220}取向會隨著軋制率的增大而增加。因此，如果軋制率過大，{220}取向的軋制織構具有相對優(yōu)勢，就得不到能同時提高強度和彎曲加工性所必要的取向。本發(fā)明者們通過詳細的研究調查，發(fā)現(xiàn)如果軋制率控制在50%以下，就能得到滿足式(1)的取向關系。另外，和中間冷軋一樣，最終冷軋也不是必不可少的工藝過程。本發(fā)明的銅合金的最終板厚可以在0.05~1.0mm之間，最好在0.08~0.5mm之間。[低溫退火]最終冷軋后，通過低溫退火可以減小板材中的空位和位錯，提高耐應力松弛性。同時可以減小和消除板材中的殘留應力，提高彎曲加工性。另外也可以使導電性有所提高。低溫退火中的加熱溫度優(yōu)選設定在150550t:內。如果溫度設定得太高，容易導致板材的軟化。反之，如果溫度設定得太低，達不到預期的效果。保持時間優(yōu)選在5秒以上，通常1小時以內的低溫退火就能達到良好的效果。此外，在沒有進行最終冷軋的情況下，可以省略低溫退火。實施例利用豎式熔融鑄造機鑄造了成分如表1所示的鑄錠。在除了一些比較例外，從鑄錠上切下厚度為50mm的試樣(厚度為180mm)把這些試樣加熱到950匸后進行熱軋。除了一部分比較例以外，軋制規(guī)程按950匸700^C的溫度區(qū)間的軋制率為60%以上，而且低于700X:的溫度區(qū)間內也進行軋制而設定。除了一部分比較例以外，熱軋的最終道次在設定600匸~400匸之間。從鑄錠到熱軋終了的軋制率大致在90%左右。熱軋后通過機械拋光(洗面)去掉表面的氧化膜。接著以各種軋制率進行冷軋后進行固溶處理。固溶處理時在試樣的表面附上熱電偶，連續(xù)測定溫度的變化，并求出ioox:到700'c的升溫時間。除了一部分比較例以外，根據(jù)合金成分在700~850"的溫度區(qū)間和10秒~IO分鐘的時間范圍內，通過調整溫度和時間，使固溶處理后的平均晶粒直徑(不把孿晶界看成晶界)為1060jim。然后，除在一些實施例中，固溶處理后的板材以多種軋制率中的一個進行冷軋，隨后時效處理。時效處理在450"C溫度下通過調整時效時間使其硬度達到最大值。對于合金組成的最佳固溶處理條件和時效處理時間由事先的實驗得知。一部分時效處理后的試樣進行最終冷軋，冷軋后在400n的加熱爐中進行5分鐘的低溫退火。試樣由上述方式獲得。最后對得到的試樣進行特性評價。試樣的板厚為0.2mm。各試樣的主要制造條件如表2所示。一部分比較例(No.21、22、24、25)是利用通常的工序，比如，熱軋和固溶處理中間的冷軋過程中，在板厚軋到大約50%時進行5501Cx3hr的中間退火。另外，也對市面上流通的Cu-Ni-Si系銅合金C7025(板厚為0.2mm)進行特性評價。表1,表l^ii<table>tableseeoriginaldocumentpage21</column></row><table>I注:下線表示超出了本發(fā)明規(guī)定的范圍對得到的試樣特性進行了以下的各項評價。即晶?？棙嫞琗射線衍射強度，導電率，抗拉強度，應力松弛率，通常的彎曲加工性，壓槽后的彎曲加工性。而且對部分試樣的取向分布用電子背散射衍射圖案(EBSP)方法進行了測定。[晶粒織構]試樣的表面(軋制面)經(jīng)過拋光和腐蝕后，在光學顯微鏡下觀察。平均晶粒直徑是按JISH0501中的截線法測定的。[x射線衍射強度]試樣的表面(軋制面)經(jīng)過用#1500防水砂紙拋光之后，用X射線衍射裝置(XRD)對上述試樣以及標準純銅粉末試樣進行測定。然后，根據(jù)測定的X射線衍射強度計算出(1)式和(2)式中的I則/I。則和1{220}/1。{220}。測定條件為，燈管Mo-Ka;管電壓20kV;管電流2mA。[導電率]導電率按照JISH0505規(guī)定的方法測定。[抗拉強度]從各個材料上裁下LD抗拉強度試樣(JIS5號試樣)?？估瓘姸劝凑認ISZ2241規(guī)定的方法測定。以3回測定結果的平均值為準。[應力松弛率]從各個材料上裁下長度方向為TD的彎曲試樣(寬度為10mm)，用夾具使試樣成為弧形，并按下式調整夾具的長度使試樣長度方向中央位置的表面應力為試樣的0.2%屈服應力的80%。表面應力(MPa)=6Et5/L。2其中E:彈性系數(shù)(MPa)t:試樣的厚度(mm)5:試樣彎曲弧的高度(mm)L。夾具的長度(mm)，即測試過程中被固定試樣兩端間的水平距離將夾具和試樣固定后，在1501C保持1000小時。然后，去掉夾具按下計算應力松弛率。應力松弛率(％)-(L「L2)/(L廣L。)xl00其中-.L1:測定開始時的試樣長度(mm)L2:實驗后試樣兩端的水平距離(咖)應力松弛率5%以下的材料被認為可以作為對耐應力松弛性要求22很高的汽車聯(lián)接器用材料使用。[常規(guī)的彎曲加工性]長度方向分別為LD和TD的試樣(寬度均為10mm)，按JISH3110規(guī)定的90°W型彎曲加工法進行彎曲加工。用光學顯微鏡在100倍下對彎曲加工后的試樣表面和斷面進行觀察。得到不發(fā)生裂紋的最小彎曲半徑R。以最小彎曲半徑R和板厚t的比R/t的值作為對彎曲加工性的評價。對相同條件的試樣進行3回同樣的試驗，評價的結果以3回中最差的R/t的值作為評價結果。試樣的LD和TD的R/t的值都在0.5以下，則該試樣的彎曲加工性為合格。[壓槽后的彎曲加工法]長度方向為LD的窄矩形試樣(寬度均為10mm)，用圖4中顯示的臺型(臺型凸起部分的寬度為0.lmm，兩側面的傾角為45。)壓槽模具，以lOkN的壓力在試樣的整個寬度上壓槽。槽的長度方向(即平行于槽的方向)和試樣的長度方向垂直。如圖6所示得那樣，得到的槽的深度(高度)5的實測值是板厚t的1/4-1/6。對帶槽的試樣，按JISH3110規(guī)定的90。W型彎曲加工法進行彎曲加工。這時，讓試樣帶槽的面向下，對應與90°W型彎曲模具的中央突起的尖端R-Omm的部位，和上述通常的彎曲加工一樣地進行彎曲加工。用光學顯微鏡在IOO倍下對彎曲加工后的試樣表面和斷面進行觀察。沒有發(fā)生裂紋的用r〇』，發(fā)生裂紋的用「xj，發(fā)生斷裂的用r斷J來表示。對相同條件的試樣進行3回同樣的試驗，以3回中最差的結果作為評價，r〇J為合格。[EBSP測定〗EBSP是E1ectronBack-ScatteringDiffractionPattern的簡稱，是通過對試樣表面的某一點的衍射斑的菊池線分析，來確定該點結晶取向的方法。為了避免試樣表面產生變形，采用震動拋光法(一種不使用壓力，而是通過試樣臺的震動來拋光試樣的方法)來拋光試樣的表面，然后，利用EBSP來測定結晶取向分布，并從中求出其{120}結晶面和板表面(軋制面)平行的晶粒所占有的面積百分率。在這里按習慣做法，把以<120>方向為中心，偏差10°范圍以內的結晶方位的面積百分率作為{120}結晶面的面積百分率，這個值優(yōu)選為20%以上，更優(yōu)選為25%以上。特性評價的結果如表2所示。表2的"通常的彎曲加工性"，壓槽后的彎曲加工法和"應力松弛率"項目中的LD和TD表示試樣的長度方向。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage25</column></row><table>注:有下線表示超出了本發(fā)明的規(guī)定范圍*1:在總軋制9tn的冷軋中途進行了550t:x3hr的中間退火c*2:熱軋的最終道次的軋制溫度在70(TC以上。從表2中可以看到，所有的發(fā)明例都具有滿足式(l)的晶粒取向關系，導電率在35%IACS以上的同時，具有抗拉強度在700MPa以上的高強度，具有LD和TD方向的R/t都小于0.5的優(yōu)異的彎曲加工性。進一步，在LD方向在壓槽后R/t為0的彎曲加工性中不發(fā)生裂紋，這是特別有用的，另外，具有汽車聯(lián)接器用材料等的用途上重要的TD方向的應力松弛率小于5%的優(yōu)異的耐應力松弛性。另外，EBSP法的測定結果顯示了本發(fā)明具有高的{420}(或{120})面密度。與此相比，比較例No.21~25是和發(fā)明例No.1~4具有相同成分的合金，按照通常的制造方法(比如，最終道次的熱軋溫度在650匸或700X:以上，以及在熱軋和固溶處理之間插入了中間退火等)制造的板材。這些共同的特征是，{420}面X射線衍射強度低，強度和彎曲加工性之間以及彎曲加工性和耐應力松弛性之間存在著互為相反的關系。特別是，壓槽彎曲加工性都很低。比較例No.26和No.27是由于Ni和Si的含有量超出了本發(fā)明規(guī)定的范圍，而沒有得到良好特性的例子。No.26的Ni和Si的含有量太低，結果由于生成的析出物太少，強度低而且即使添加了Mg也沒有得到良好的耐應力松弛性。同時，由于在熱軋階段生成的析出物太少，即使之后的冷軋的軋制率高達90%以上，也沒有得到以{420}面為其主要取向的晶體取向。結果盡管強度不高也沒有得到良好的壓槽彎曲加工性。No.27的Ni和Si的含有量太高，沒有合適的固溶處理條件。結果晶粒的過于細小，{420}面密度很低。強度雖然很高，彎曲加工性和耐應力松,性卻很低。比較例No.28~31是由于固溶處理條件超出了本發(fā)明規(guī)定，而沒有得到良好特性的例子。比較例No.28的固溶處理溫度過高(870"C)，導致了晶粒的過于粗大而沒有得到良好的彎曲加工性，相反，No.29的固溶處理溫度過低(650X:)，再結晶沒有完全發(fā)生，導致了混粒結構，結果強度，彎曲加工性和耐應力松弛性全面惡化。No.30在固溶處理過程中升溫速率慢，導致出現(xiàn)恢復，釋放了一些畸變/應變，結果是以{420}作為主要取向的晶體取向弱且彎曲加工性差。No.31是為了提高彎曲加工性，通過調整固溶處理溫度，使平均晶粒直徑為3jLim。這樣一來，雖然改善了彎曲加工性，卻由于晶粒過于細小導致了耐應力松弛性的降低。比較例No.32~33是中間軋制或者是最終軋制的軋制率超過了本發(fā)明規(guī)定的上限，而沒有得到良好特性的例子。No.32是最終軋制的軋制率太高，雖然具有很高的強度，但是彎曲加工性卻顯著惡化的例子。No.33的最終軋制的軋制率雖然沒有過高，卻由于中間軋制的軋制率過高，導致了的{420}面密度的降低，從而沒有得到良好的特性。比較例No.34是現(xiàn)有制品中被認為具有良好的彎曲加工性和耐應力松弛性的C7025合金。不過，和具有基本上同樣成分的本發(fā)明例No.5相比，在彎曲加工性和耐應力松弛性上都要遜色。圖2和圖3分別是用EBSP方法測定的發(fā)明例No.l和比較例No.21的逆極點圖。圖中點線圍起的區(qū)域是以{120}面為中心，偏差10。范圍以內的區(qū)域?？梢钥吹?，發(fā)明例(圖2)的{120}面密度明顯地高于比較例(圖3),發(fā)明例因而有更高的施密德因子(參考圖1)。這是本發(fā)明能顯著地提高板材的彎曲加工性(特別是壓槽彎曲加工性)的主要原因。圖7是比較例No.22的試樣在壓槽后的斷面照片，其中的數(shù)字是維氏硬度的值?？梢钥吹?，在槽的附近板厚變薄的部分發(fā)生了明顯的加工硬化。圖8是圖7中顯示的壓槽后試樣在彎曲加工的斷面照片。從中可以看到裂紋發(fā)生的樣子。權利要求1.一種銅合金板材，其含有0.7～4.2重量％的Ni，0.2～1.0重量％的Si，其余基本上為Cu，且該銅合金板材具有滿足下面式(1)的晶粒取向，I{420}/I0{420}＞1.0......(1)其中I{420}是該銅合金板材表面的{420}結晶面的X射線衍射強度；I0{420}是標準純銅粉的{420}結晶面的X射線衍射強度。2.權利要求l的銅合金板材，其還具有滿足下面式(2)晶粒取向關系，1{220)/1。{220}蕓3.0……(2)其中1{220}是該銅合金板材表面的{220}結晶面的X射線衍射強度；1。{220}是標準純銅粉的{220}結晶面的X射線衍射強度。3.權利要求1或者權利要求2的銅合金板材，其具有的平均晶粒直徑為10~60pm。4.權利要求1~3中任一項的銅合金板材，其進一步含有1.2重量。/。以下的Sn，2.0重量。/。以下的Zn，1.0重量％以下的Mg和2.0重量o/。以下的Co中的一種或多種。5.權利要求1~4中任一項的銅合金板材，其進一步含有選自Cr，B，P,Zr，Ti，Mn和V中的一種或多種，而且其總量為3重量％以下。6.權利要求1~5中任一項的銅合金板材的制造方法，其包括順序進行以下步驟950~400匸的溫度區(qū)間內的熱軋、軋制率為85%以上的冷軋、700850t:的溫度區(qū)間內的固溶處理，軋制率為0~50%的中間冷軋、400~500匸的溫度區(qū)間內的時效處理和軋制率為0~50%的最終冷軋，其中，在該方法的熱軋步驟中，在9501C~700匸的溫度區(qū)間內進行最初道次，并且在低于700"C400X:的溫度區(qū)間內進行軋制率在40%以上的軋制。7.權利要求6的銅合金板材的制造方法，其中在該方法的熱軋步驟中，在950t:~700^的溫度區(qū)間內進行軋制率在60%以上的軋制，在低于7001C400"C的溫度區(qū)間內進行軋制率在40%以上的軋制。8.權利要求6或者7的銅合金板材的制造方法，其中在固溶處理步驟中，從1001C到7001C的升溫時間在20秒以下。9.權利要求6~8中任一項的銅合金板材的制造方法，其中，在固溶處理步驟中，在700850X:的溫度區(qū)間內通過調整保溫時間和最終達到的溫度，使固溶處理后再結晶晶粒的平均晶粒直徑處于10~60jLim之間，而進行該處理。10.權利要求6~9中任一項的銅合金板材的制造方法，其特征在于，在進行了最終冷軋時，在最終冷軋后進行150~550TC的低溫退火。全文摘要提供一種銅合金板材，其含有0.7～4.2重量％的Ni和0.2～1.0重量％的Si，可選地含有1.2重量％以下的Sn，2.0重量％以下的Zn，1.0重量％以下的Mg，2.0重量％以下的Co中的一種或多種，還進一步含有選自Cr，B，P，Zr，Ti，Mn和V中的一種或多種，而且其總量為3重量％以下，其余基本上為Cu。該銅合金板材具有滿足下面式(1)的晶粒取向關系I{420}/I₀{420}＞1.0......(1)其中I{420}是該銅合金板材表面的{420}結晶面的X射線衍射強度；I₀{420}是純銅粉的{420}結晶面的X射線衍射強度。該銅合金板材具有高度改善的強度、壓槽彎曲加工性和耐應力松弛性。文檔編號C22F1/08GK101245422SQ20071013680公開日2008年8月20日申請日期2007年7月17日優(yōu)先權日2007年2月13日發(fā)明者成枝宏人,菅原章,須田久,高維林申請人:同和金屬技術有限公司