專利名稱：Pcb板階梯孔成型方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB板領(lǐng)域，尤其是指PCB板階梯孔成型方法。
背景技術(shù)：
PCB板上常常需要加工出一些階梯孔以滿足特定的需求。目前，在PCB板上加工成型階梯 孔的最常見(jiàn)的方法是背鉆，即利用控深機(jī)床先成型出一通孔，再在已有通孔相應(yīng)端鉆一定深 度的孔，形成階梯孔?，F(xiàn)有的這種通過(guò)機(jī)械加工方法成型階梯孔主要存在以下一些缺陷
1、 機(jī)械加工過(guò)程中易產(chǎn)生漏鉆，而且后續(xù)檢測(cè)難以識(shí)別出來(lái)；
2、 現(xiàn)有機(jī)械加工階梯孔深度精度僅能達(dá)到士O. 13mm，而階梯孔深度精度要求越高，機(jī) 械加工臺(tái)階孔難度越大；
3、 機(jī)械加工階梯孔成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種PCB板階梯孔成型方法，以提高階梯孔成型精 度，并能有效降低加工成本。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案 一種PCB板階梯孔成型方法，包括如 下步驟
形成保護(hù)膜步驟用保護(hù)膜材料在由上道工序完成后轉(zhuǎn)來(lái)的PCB板表面以及通孔內(nèi)壁形 成一層覆蓋住PCB板表面的線路和PCB板通孔內(nèi)壁上的銅層的保護(hù)膜，并使需進(jìn)一步加工成階 梯孔的通孔的內(nèi)壁上的銅層的端面外露；
蝕刻步驟用蝕刻溶液對(duì)PCB板進(jìn)行蝕刻處理，使PCB板通孔內(nèi)壁的銅層自外露的端面向 深處逐漸被蝕刻掉，直至蝕刻深度達(dá)到要求；
褪膜步驟用能溶解保護(hù)膜的褪膜溶液對(duì)PCB板處理，使保護(hù)膜溶解于褪膜溶液中從而 褪卻保護(hù)膜，獲得所需的階梯孔。
本發(fā)明的有益效果如下本發(fā)明成型階梯孔的深度精度可達(dá)士0.02mm，優(yōu)于傳統(tǒng)機(jī)械加 工的深度精度士O. 13mm;成型的階梯孔能有效降低高頻信號(hào)在PCB板傳輸中存在的短樁效應(yīng) ;而且，可有效避免機(jī)械加工過(guò)程中漏鉆現(xiàn)象；加工成本低于機(jī)械加工成本。


圖l是本發(fā)明方法的流程圖。
4圖2是已進(jìn)行外蝕處理待成型階梯孔的PCB板剖面示意圖。
圖3是本發(fā)明形成保護(hù)膜后的PCB板剖面示意圖。
圖4是本發(fā)明蝕刻后的PCB板剖面示意圖。
圖5是本發(fā)明褪膜后獲得階梯孔的PCB板剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式
如圖1所示，本發(fā)明提供一種PCB板階梯孔成型方法，其用在現(xiàn)有的PCB板制備工藝當(dāng)中 ，在PCB板上成型出階梯孔。在現(xiàn)有的PCB板制備方法，首先需對(duì)已鉆有通孔10的PCB基板1依 序進(jìn)行外圖、圖電以及外蝕處理步驟以在PCB板外層表面形成外層圖形2，形成外層圖形2的 PCB板剖面結(jié)構(gòu)如圖2所示，所述基板l由基材層ll、介質(zhì)層12以及內(nèi)銅層13按照預(yù)先設(shè)計(jì)的 順序?qū)盈B而成，而此時(shí)的通孔10的內(nèi)壁還形成有一銅層3，由于這些步驟在現(xiàn)有PCB板制備工 藝當(dāng)中均已得到成熟應(yīng)用，而且并非本發(fā)明要求保護(hù)的內(nèi)容，在此不多贅述。本發(fā)明所提供 的PCB板階梯孔成型方法即用于外蝕處理步驟之后，用來(lái)在PCB板上成型出階梯孔，包括如下 步驟
形成保護(hù)膜用保護(hù)膜材料在由上道工序(即外蝕處理步驟)完成后轉(zhuǎn)來(lái)的PCB板表面 形成一層保護(hù)膜4，以保護(hù)PCB板表面的線路，并使需進(jìn)一步加工成階梯孔的通孔10的內(nèi)壁上 的銅層3端面30外露，保護(hù)膜材料可采用如下材料中的至少一種感光油墨、暴光油墨、藍(lán) 膠，這些保護(hù)膜材料均可單獨(dú)使用或任意組合使用，均勻成形于PCB板的表面及通孔內(nèi)壁， 此外，還可對(duì)通孔10內(nèi)壁部位不采用上述保護(hù)膜材料，而另外成形一層錫進(jìn)行保護(hù)，通過(guò)將 保護(hù)膜材料均勻涂敷于PCB板表面以及通孔內(nèi)壁即形成了保護(hù)膜，如圖3所示；
蝕刻用蝕刻溶液對(duì)PCB板進(jìn)行蝕刻處理，利用氧化還原方法蝕刻一定深度的通孔10內(nèi) 壁上的銅層，使PCB板通孔10內(nèi)壁的銅層3自外露的端面向深處逐漸被蝕刻掉，直至蝕刻深度 達(dá)到要求，蝕刻后的PCB板結(jié)構(gòu)如圖4所示，所述蝕刻溶液可具體可采用二價(jià)銅離子堿性溶液 ，主要成分為氯離子、銅離子，其中，銅離子濃度為130 150g/L，氯離子濃度為165士 15g/L， PH值:8.0 8.7，比重1.195士0.02;
褪除保護(hù)膜用能溶解保護(hù)膜的褪膜溶液對(duì)PCB板處理，使保護(hù)膜4溶解于褪膜溶液中即 褪卻保護(hù)膜，獲得了所需的階梯孔5，如圖5所示，褪膜溶液可采用NaOH溶液，禾lJ用NaOH特性 使保護(hù)膜溶于其溶液，溶液濃度范圍一般為質(zhì)量百分比濃度15% 25%，溶液的溫度為85 95。C
權(quán)利要求
1.一種PCB板階梯孔成型方法，其特征在于，包括如下步驟形成保護(hù)膜步驟用保護(hù)膜材料在由上道工序完成后轉(zhuǎn)來(lái)的PCB板表面以及通孔內(nèi)壁形成一層覆蓋住PCB板表面的線路和PCB板通孔內(nèi)壁上的銅層的保護(hù)膜，并使需進(jìn)一步加工成階梯孔的通孔的內(nèi)壁上的銅層的端面外露；蝕刻步驟用蝕刻溶液對(duì)PCB板進(jìn)行蝕刻處理，使PCB板通孔內(nèi)壁的銅層自外露的端面向深處逐漸被蝕刻掉，直至蝕刻深度達(dá)到要求；褪膜步驟用能溶解保護(hù)膜的褪膜溶液對(duì)PCB板處理，使保護(hù)膜溶解于褪膜溶液中從而褪卻保護(hù)膜，獲得所需的階梯孔。
2 如權(quán)利要求1所述的PCB板階梯孔成型方法，其特征在于保護(hù)膜 材料是如下材料中的至少一種感光油墨、暴光油墨、藍(lán)膠，將保護(hù)膜材料均勻涂敷于PCB 板表面及通孔內(nèi)壁即形成保護(hù)膜。
3 如權(quán)利要求1所述的PCB板階梯孔成型方法，其特征在于PCB板表 面采用的保護(hù)膜材料為如下材料中的至少一種感光油墨、暴光油墨、藍(lán)膠，而PCB板上的各通孔內(nèi)壁上的保護(hù)膜材料為錫。
4 如權(quán)利要求1或2或3所述的PCB板階梯孔成型方法，其特征在于 所述蝕刻溶液是二價(jià)銅離子堿性溶液。
5 如權(quán)利要求4所述的PCB板階梯孔成型方法，其特征在于所述二 價(jià)銅離子堿性溶液中，銅離子濃度為130 150g/L，氯離子濃度為165士15g/L，溶液PH值 8. 0 8. 7，比重1. 195±0. 02。
6.如權(quán)利要求2所述的PCB板階梯孔成型方法，其特征在于褪膜溶 液是NaOH溶液。
7.如權(quán)利要求6所述的PCB板階梯孔成型方法，其特征在于所述 NaOH溶液的質(zhì)量百分比濃度為15 T25。/。，溶液溫度為85 95。C 。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種PCB板階梯孔成型方法，包括形成保護(hù)膜步驟用保護(hù)膜材料在由上道工序完成后轉(zhuǎn)來(lái)的PCB板表面以及通孔內(nèi)壁形成一層覆蓋住PCB板表面的線路和PCB板通孔內(nèi)壁上的銅層的保護(hù)膜，并使需進(jìn)一步加工成階梯孔的通孔的內(nèi)壁上的銅層的端面外露；蝕刻步驟用蝕刻溶液蝕刻處理PCB板，使PCB板通孔內(nèi)壁的銅層自外露的端面向深處逐漸被蝕刻掉，直至蝕刻深度達(dá)到要求；褪膜步驟用能溶解保護(hù)膜的褪膜溶液對(duì)PCB板處理，使保護(hù)膜溶解于褪膜溶液中從而褪卻保護(hù)膜，獲得所需的階梯孔。本發(fā)明成型階梯孔的深度精度可達(dá)±0.02mm；成型的階梯孔能有效降低高頻信號(hào)在PCB板傳輸中存在的短樁效應(yīng)；還可有效避免機(jī)械加工過(guò)程中漏鉆現(xiàn)象；加工成本低于機(jī)械加工成本。
文檔編號(hào)C23F1/02GK101643903SQ20091030669
公開(kāi)日2010年2月10日 申請(qǐng)日期2009年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月8日
發(fā)明者朱正濤, 樺 繆 申請(qǐng)人:深南電路有限公司