專利名稱：：可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理劑及處理系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種電路板微蝕刻再生循環(huán)工藝，特別是涉及一種可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理劑及處理系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
：目前，中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)飛速發(fā)展的階段，特別是半導(dǎo)體/芯片/PCB行業(yè)，由于在人工成本，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，配套產(chǎn)業(yè)及其它相關(guān)因素的優(yōu)勢(shì)，使半導(dǎo)體/芯片/PCB行業(yè)飛速往大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，在今后的五到十年內(nèi)，此趨勢(shì)將會(huì)更加明顯。而整個(gè)半導(dǎo)體/芯片/PCB線路板的制作流程，包括幾十到上百道所謂干濕工藝流程，流程中產(chǎn)生大量廢液廢氣等污染物，若不經(jīng)恰當(dāng)?shù)奶幚恚瑢?duì)我國(guó)的環(huán)境將產(chǎn)生非常大的負(fù)面影響。特別在半導(dǎo)體/芯片/線路板制作過程中，多次涉及線路銅及銅合金的表面處理，傳統(tǒng)工藝從磨刷到不同的化學(xué)腐蝕，都會(huì)產(chǎn)生不同程度的廢氣、廢渣或廢液，在排放前必須經(jīng)過進(jìn)一步的處理。比如在半導(dǎo)體/芯片/線路板行業(yè)中，傳統(tǒng)的化學(xué)微腐蝕清潔處理銅及銅合金表面是使用硫酸加氧化劑過硫酸鈉(或銨)或者雙氧水，其技術(shù)發(fā)展主要是在此藥水體系的基礎(chǔ)上，添加不同的有機(jī)或無機(jī)添加劑，以滿足行業(yè)的發(fā)展和工藝技術(shù)進(jìn)步的要求。最近幾年，歐洲及美洲的線路板行業(yè)在面臨越來越大的環(huán)保壓力下，一方面向亞洲特別是中國(guó)，越南，印度等地方進(jìn)行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，同時(shí)在技術(shù)發(fā)展上對(duì)環(huán)保和循環(huán)使用方面有更大的需求。在微蝕刻銅及銅合金的表面處理這方面，先后采用硫酸雙氧水體系硫酸銅結(jié)晶回收技術(shù)，硫酸雙氧水及硫酸過硫酸鈉體系電解回收銅技術(shù)，例如國(guó)內(nèi)專利CN101608337B,CN201495290U,CN201598332U,這些專利技術(shù)對(duì)減少?gòu)U水排放，物料的循環(huán)使用，清潔生產(chǎn)等方面都產(chǎn)生了可觀的經(jīng)濟(jì)效益和良好的社會(huì)效益。但上述專利技術(shù)主要集中在設(shè)備上，就是在沒有改變整個(gè)藥水體系的基礎(chǔ)上，通過搭配硫酸銅回收機(jī)或者電解回收銅處理機(jī)，將微蝕刻工藝中的銅離子以結(jié)晶硫酸銅或金屬銅的方式提取出來，而藥水可以實(shí)現(xiàn)部分的循環(huán)使用。其不足之處，一是部分循環(huán)回收，效率不高，綜合效益有限；其二就是無法滿足對(duì)半導(dǎo)體/芯片/線路板行業(yè)技術(shù)發(fā)展所要求的銅及銅合金高級(jí)表面處理(所謂超粗化工藝)，對(duì)行業(yè)內(nèi)技術(shù)升級(jí)支持度較低，對(duì)高端客戶缺乏吸引力。
發(fā)明內(nèi)容為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種可循環(huán)再用的銅及銅合金表面處理用微蝕劑及處理系統(tǒng)，可以降低微蝕刻工藝的生產(chǎn)成本、提高銅及銅合金表面微蝕刻工藝的水平，并達(dá)到清潔生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)零排放的目的。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理劑，按重量百分比包括以下組分硫酸或/和硝酸1%20%硫酸鐵或/和硝酸鐵1.5%35%陰離子氟素表面活性劑0.005%0.2%添加劑0.005%5%余量為去離子水。本發(fā)明所述的可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理劑，其還包含如下重量百分比的鹽類物質(zhì)組分KI、NaBr或NaCl，添加范圍可以是20_100ppm。本發(fā)明所述的可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理劑，其還包含如下重量百分比的脂肪酸類物質(zhì)組分甲酸或乙酸，添加范圍可以是0.2-2%。本發(fā)明所述的可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理劑，所述添加劑可以是聚二硫二丙烷磺酸鈉(SPS)、3-巰基丙烷磺酸鈉(MPS)、N，N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸鈉(DPS)、異硫脲丙磺酸內(nèi)鹽(UPS)、3-(苯駢噻唑-2-巰基)-丙烷磺酸鈉(ZPS)中的一種或二者以上的混合物，添加范圍可以是0.2-10ppm。另外，本發(fā)明還提出了一種可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理系統(tǒng)，包括微蝕刻工作槽，其內(nèi)部設(shè)置有待加工工件和微蝕刻藥劑，用于蝕刻處理循環(huán)再用的銅和銅合金；藥劑電解再生及回收金屬銅系統(tǒng)，用于將工作后藥劑的微蝕能力再生恢復(fù)，進(jìn)行電解再生回收處理；以及將微蝕工作槽及電解回收及再生槽連接并實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化穩(wěn)定控制的自動(dòng)控制系統(tǒng)；藥劑電解再生及回收金屬銅系統(tǒng)與線路板生產(chǎn)線微蝕刻工作槽以管道相連，經(jīng)過處理的藥劑通過管道重新回到微蝕工作槽中繼續(xù)處理工件。本發(fā)明應(yīng)用于銅及銅合金表面腐蝕的微蝕刻處理工藝可取代傳統(tǒng)的硫酸過硫酸鹽或硫酸雙氧水微蝕刻體系，相比現(xiàn)有技術(shù)的有益效果可表述如下1.通過利用了三價(jià)鐵的氧化能力微蝕刻銅及銅合金表面達(dá)到清潔和粗化的目的；2.通過搭配添加劑，可以產(chǎn)生較傳統(tǒng)微蝕體系更加優(yōu)越的銅及銅合金表面微觀結(jié)構(gòu)(對(duì)高端客戶產(chǎn)業(yè)升級(jí)很重要)；其中優(yōu)選的添加劑中包含陰離子表面活性劑，如杜邦公司的產(chǎn)品Zonyl1033D，該添加劑可以顯著的增加腐蝕后的銅表面均勻粗糙度。3.三價(jià)鐵微蝕腐蝕銅及銅合金表面的產(chǎn)物是二價(jià)鐵，二價(jià)鐵在電解的作用下又可轉(zhuǎn)化為三價(jià)鐵，可以利用電能完全再生；4.在電解再生藥水、恢復(fù)微蝕能力的同時(shí)，又降低了微蝕藥劑中的銅離子并回收副產(chǎn)物金屬銅，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)微蝕藥劑的100%循環(huán)再用；5.高濃度含銅廢水完全零排放。本發(fā)明涉及的銅及銅合金表面微蝕刻處理系統(tǒng)，其中藥劑完全循環(huán)使用，真正實(shí)現(xiàn)零排放，是真正的綠色生產(chǎn)工序，這完全符合我們國(guó)家的產(chǎn)業(yè)政策，對(duì)行業(yè)和整個(gè)社會(huì)產(chǎn)生良好的經(jīng)濟(jì)效益、環(huán)保效益和示范效應(yīng)。圖1是本發(fā)明可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理系統(tǒng)的示意圖。圖2是本發(fā)明的銅電解回收及藥劑再生系統(tǒng)的外觀示意圖。圖3是本發(fā)明的銅電解回收及藥劑再生系統(tǒng)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是使用本發(fā)明的可循環(huán)再用微蝕劑及其微蝕刻系統(tǒng)處理的銅表面微觀結(jié)構(gòu)圖。圖5是使用本發(fā)明的另一實(shí)施例的銅表面微觀結(jié)構(gòu)圖。10微蝕工作槽11工件感應(yīng)器或銅離子濃度控制器20:電解回收及再生槽21:陽(yáng)電極22:陰電極23:導(dǎo)電銅排24:抽風(fēng)口30:PLC控制器31整流器40泵浦51入水管道52回流管道具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明所要提供的技術(shù)方案及其效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明所涉及的可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理劑，在基本組分的基礎(chǔ)上，還可以通過調(diào)整不同的添加劑及其用量，以達(dá)到銅及銅合金不同的表面微蝕處理要求。該藥劑以重量百分比計(jì)算包含以下組分硫酸或/和硝酸120%硫酸鐵或/和硝酸鐵1.535%陰離子氟碳表面活性劑(Zonyl1033D，F(xiàn)luorinatedSurfactant)0.0050·2%甲酸或乙酸，添加范圍可以是0.2-2%KI、NaBr或NaCl，添加范圍可以是20_100ppm添加劑(聚二硫二丙烷磺酸鈉、3-巰基丙烷磺酸鈉、N，N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸鈉、異硫脲丙磺酸內(nèi)鹽、3_(苯駢噻唑-2-巰基)-丙烷磺酸鈉)中的一種或二者以上的混合物，添加范圍可以是0.2-10ppm余量為去離子水。請(qǐng)參閱圖1-3所示，本發(fā)明的整個(gè)設(shè)備與線路板生產(chǎn)線微蝕刻工作槽10通過管道(包括入水管道51和回流管道52)相連，微蝕刻藥劑在微蝕工作槽10中微蝕刻銅后，銅含量升高，工作液微蝕刻能力降低而失效；再通過泵浦40將這些失效的工作液打入銅電解回收及藥劑再生系統(tǒng)20中，降低其中銅離子濃度并恢復(fù)其微蝕刻能力，又再次進(jìn)入微蝕工作槽10進(jìn)行微蝕刻作業(yè)，如是循環(huán)。PLC控制器30與生產(chǎn)線的微蝕刻工作槽10、電解再生及回收設(shè)備20以及整流器31相連接，保證整個(gè)系統(tǒng)工作的穩(wěn)定性。本發(fā)明的電解回收及再生槽20的一側(cè)設(shè)置有抽風(fēng)口24，內(nèi)部設(shè)置的陽(yáng)電極21采用DSA(涂層鈦電極，DimensionallyStableAnode)，總面積為1.8平方米；使用銅箔作為陰電極22，陰陽(yáng)極面積比11；電流密度5ASD;每月回收銅約400公斤。陽(yáng)電極21和陰電極22的上端連接有導(dǎo)電銅排23。本發(fā)明的PLC控制器30采用生產(chǎn)線入板信號(hào)控制電解回收及再生槽20；當(dāng)生產(chǎn)線開始生產(chǎn)，微蝕工作槽10中的入板感應(yīng)器將信號(hào)傳輸?shù)絇LC控制器30，PLC開啟泵浦40和電解回收及再生槽20的電源，并以程式設(shè)定的電流開始電解回收工作。實(shí)施例1在一線路板上進(jìn)行銅面處理工序，采用本發(fā)明的微蝕刻處理工藝系統(tǒng)。將待加工工件置于微蝕工作槽10中，即本發(fā)明所述可循環(huán)再用的銅和銅合金微蝕刻藥劑中處理，所采用的微蝕刻藥劑是以重量百分比來計(jì)算包含以下各組分硫酸5%硫酸鐵15%陰離子氟碳表面活性劑(Zonyl1033D，F(xiàn)luorinatedSurfactant)0.2%甲酸或乙酸0·2-2%KI、NaBr或NaCl添加范圍可以是20_100ppm添加劑(聚二硫二丙烷磺酸鈉、3-巰基丙烷磺酸鈉、N，N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸鈉、異硫脲丙磺酸內(nèi)鹽、3_(苯駢噻唑-2-巰基)-丙烷磺酸鈉)中的一種或二者以上的混合物，添加范圍可以是0.2-10ppm余量為去離子水。上述微蝕刻藥劑處理的溫度范圍從25°C到45°C，可以使用浸泡或在12公斤每平方厘米壓力下的噴淋系統(tǒng)作業(yè)，處理時(shí)間可根據(jù)微蝕深度的實(shí)際要求從20秒到5分鐘而進(jìn)行不同選擇。線路板銅面在微蝕工作槽10的處理中，基本反應(yīng)原理為2Fe3++Cu—2Fe2++Cu2+藥劑中三價(jià)鐵轉(zhuǎn)化為二價(jià)鐵，三價(jià)鐵濃度漸漸降低，二價(jià)鐵濃度升高，同時(shí)銅含量漸漸上升；藥劑微蝕刻能力漸漸降低。微蝕工作槽10中工作后的藥劑通過入水管道51和入水循環(huán)泵40抽到電解回收及再生槽20，進(jìn)行電解再生回收處理，如圖1所示。其中，陽(yáng)電極21和陰電極22上發(fā)生的主要反應(yīng)可表述如下陽(yáng)極(Anode):Fe2+_e—Fe3+(再生Regeneration)陰極(Cathode):Cu2++2e—Cu(回收銅CopperRecovery)一方面，電解回收及再生槽20將工作后藥劑的微蝕能力再生恢復(fù)，降低二價(jià)鐵離子濃度，提升三價(jià)鐵離子濃度，同時(shí)電解回收金屬銅，降低銅離子濃度。這樣，經(jīng)過處理的藥劑通過回流管道52重新回到微蝕工作槽10中繼續(xù)處理工件。本發(fā)明的PLC自動(dòng)控制系統(tǒng)30將微蝕工作槽10、泵浦40及電解回收及再生槽20聯(lián)系起來，實(shí)現(xiàn)(半)自動(dòng)化的穩(wěn)定控制；通過置于微蝕工作槽10的工件感應(yīng)器11或者銅離子濃度控制器12感應(yīng)信號(hào)，輸送到PLC控制器30，當(dāng)信號(hào)滿足設(shè)定程序中的參數(shù)要求，自動(dòng)啟動(dòng)泵浦40和電解回收及再生槽20工作，藥劑在微蝕工作槽10和電解回收及再生槽20之間不斷循環(huán)，保持穩(wěn)定。更精細(xì)的PLC程序可以根據(jù)輸入信號(hào)調(diào)整電解回收及再生槽20的工作電流和電壓，如此可以達(dá)到更穩(wěn)定的生產(chǎn)工序微蝕工作效果。如圖4所示，使用本發(fā)明的可循環(huán)再用微蝕劑及其微蝕刻系統(tǒng)處理后的銅表面粗糙度更大，改善了其與干膜的結(jié)合力。實(shí)施例2在一線路板上進(jìn)行銅面處理工序，采用本發(fā)明的微蝕刻處理工藝系統(tǒng)。將待加工工件置于微蝕工作槽10中，即本發(fā)明所述可循環(huán)再用的銅和銅合金微蝕刻藥劑中處理，所采用的微蝕刻藥劑是以重量百分比來計(jì)算并包含以下各組分硝酸7%硝酸鐵2O%陰離子氟碳表面活性劑(ZonylIO33D,FluorinatedSurfactant)0.1%甲酸或乙酸，添加范圍可以是0.2-2%KI、NaBr或NaCl，添加范圍可以是20_100ppm添加劑(聚二硫二丙烷磺酸鈉、3-巰基丙烷磺酸鈉、N，N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸鈉、異硫脲丙磺酸內(nèi)鹽、3_(苯駢噻唑-2-巰基)-丙烷磺酸鈉)中的一種或二者以上的混合物，添加范圍可以是0.2-10ppm余量為去離子水。上述微蝕刻藥劑處理的溫度范圍從25°C到45°C，可以使用浸泡或在12公斤每平方厘米壓力下的噴淋系統(tǒng)作業(yè)，處理時(shí)間可根據(jù)微蝕深度的實(shí)際要求從20秒到5分鐘而進(jìn)行不同選擇。線路板銅面在微蝕工作槽的處理中，基本反應(yīng)原理為2Fe3++Cu—2Fe2++Cu2+藥劑中三價(jià)鐵轉(zhuǎn)化為二價(jià)鐵，三價(jià)鐵濃度漸漸降低，二價(jià)鐵濃度升高，同時(shí)銅含量漸漸上升；藥劑微蝕刻能力漸漸降低。其中，微蝕工作槽10中工作后的藥劑抽到電解回收及再生槽20，進(jìn)行電解再生回收處理，如圖2所示，陽(yáng)電極21和陰電極22上發(fā)生的主要反應(yīng)可表述如下陽(yáng)極(Anode):Fe2+_e—Fe3+(再生Regeneration)陰極(Cathode):Cu2++2e—Cu(回收銅CopperRecovery)一方面，電解回收及再生槽20將工作后藥劑的微蝕能力再生恢復(fù)，降低二價(jià)鐵離子濃度，提升三價(jià)鐵離子濃度，同時(shí)電解回收金屬銅，降低銅離子濃度。這樣，經(jīng)過處理的藥劑通過管道重新回到微蝕工作槽10中繼續(xù)處理工件。本發(fā)明的PLC自動(dòng)控制系統(tǒng)30將微蝕工作槽10、泵浦40及電解回收及再生槽20聯(lián)系起來，實(shí)現(xiàn)(半)自動(dòng)化的穩(wěn)定控制；通過置于微蝕工作槽10的工件感應(yīng)器11或者銅離子濃度控制器12感應(yīng)信號(hào)，輸送到PLC控制器30，當(dāng)信號(hào)滿足設(shè)定程序中的參數(shù)要求，自動(dòng)啟動(dòng)泵浦40和電解回收及再生槽20工作，藥劑在微蝕工作槽10和電解回收及再生槽20之間不斷循環(huán)，保持穩(wěn)定。更精細(xì)的PLC程序可以根據(jù)輸入信號(hào)調(diào)整電解回收及再生槽20的工作電流和電壓，如此可以達(dá)到更穩(wěn)定的生產(chǎn)工序微蝕工作效果。如圖5所示，使用本發(fā)明的可循環(huán)再用微蝕劑及其微蝕刻系統(tǒng)處理后的銅表面粗糙度更大，改善了其與干膜的結(jié)合力。效果實(shí)驗(yàn)例本發(fā)明應(yīng)用于深圳一中型線路板內(nèi)層干膜前處理，系統(tǒng)穩(wěn)定工作超過一年時(shí)間，具體情況如下客戶應(yīng)用本發(fā)明的生產(chǎn)線為水平線，產(chǎn)量每月30萬平方尺。該生產(chǎn)線微蝕工作槽有效長(zhǎng)度2米，處理速度為2.5米每分鐘，處理時(shí)間為48秒，處理溫度38°C，噴淋壓力為1.5公斤力每平方厘米，微蝕深度0.8微米；應(yīng)用本發(fā)明中微蝕工作槽所采用的可循環(huán)再生銅和銅合金微蝕刻藥劑成分是硫酸5%硫酸鐵15%陰離子氟碳表面活性劑(ZonylIO33D,FluorinatedSurfactant)0.2%余量為去離子水?？蛻羰褂帽景l(fā)明的銅及銅合金微蝕刻處理系統(tǒng)，在PLC控制之外，每日人工采樣化驗(yàn)分析，手動(dòng)補(bǔ)充少量添加劑，以保證微蝕刻處理系統(tǒng)的穩(wěn)定和生產(chǎn)品質(zhì)的穩(wěn)定；客戶使用本發(fā)明的銅及銅合金微蝕刻處理系統(tǒng)，化學(xué)品因?yàn)橄牧啃?，成本與以前使用的硫酸雙氧水微蝕刻成本相近；電解再生及回收設(shè)備功耗約8度電每工作小時(shí)，每月電費(fèi)增加約3500元；回收金屬銅純度超過99.5%，客戶銅收益每月平均約20000元；同時(shí)，工序一次良率較以前使用的硫酸雙氧水微蝕刻提高3%，對(duì)客戶品質(zhì)及制程能力提升幫助很大。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，故凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。權(quán)利要求1.一種可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理劑，其特征在于按重量百分比包含以下組分硫酸或/和硝酸1%20%硫酸鐵或/和硝酸鐵1.5%35%陰離子氟素表面活性劑0.005%0.2%添加劑0.005%5%余量為去離子水。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理劑，其特征在于，其還包含如下重量百分比的鹽類物質(zhì)組分KI、NaBr或NaCl，添加范圍可以是20_100ppm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理劑，其特征在于，其還包含如下重量百分比的脂肪酸類物質(zhì)組分甲酸或乙酸，添加范圍可以是0.2-2%。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理劑，其特征在于所述添加劑可以是聚二硫二丙烷磺酸鈉、3-巰基丙烷磺酸鈉、N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸鈉、異硫脲丙磺酸內(nèi)鹽、3_(苯駢噻唑-2-巰基)-丙烷磺酸鈉中的一種或二者以上的混合物，添加范圍可以是0.2-10ppm。5.一種可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理系統(tǒng)，其特征在于其包括微蝕刻工作槽，其內(nèi)部設(shè)置有待加工工件和微蝕刻藥劑，用于蝕刻處理循環(huán)再用的銅和銅合金；藥劑電解再生及回收金屬銅系統(tǒng)，用于將工作后藥劑的微蝕能力再生恢復(fù)，進(jìn)行電解再生回收處理；以及將微蝕工作槽及電解回收及再生槽連接并實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化穩(wěn)定控制的自動(dòng)控制系統(tǒng)；藥劑電解再生及回收金屬銅系統(tǒng)與線路板生產(chǎn)線微蝕刻工作槽以管道相連，經(jīng)過處理的藥劑通過管道重新回到微蝕工作槽中繼續(xù)處理工件。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理系統(tǒng)，其特征在于所述微蝕工作槽中設(shè)置有工件感應(yīng)器或者銅離子濃度控制器感應(yīng)信號(hào)，輸送到PLC控制器，當(dāng)信號(hào)滿足設(shè)定程序中的參數(shù)要求，自動(dòng)啟動(dòng)泵浦和電解回收及再生槽工作，藥劑在微蝕工作槽和電解回收及再生槽之間循環(huán)再生。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理系統(tǒng)，其特征在于所述電解回收及再生槽內(nèi)設(shè)置有陽(yáng)電極和陰電極。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理系統(tǒng)，其特征在于所述陽(yáng)電極采用DSA，總面積為1.8平方米；所述陰電極采用銅箔；陰電極和陽(yáng)電極的面積比11;電流密度5ASD。9.根據(jù)權(quán)利要求5-8中任一項(xiàng)所述的可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理系統(tǒng)，其特征在于通過泵浦將失效的工作液打入銅電解回收及藥劑再生系統(tǒng)中，降低其中銅離子濃度并恢復(fù)其微蝕刻能力，又再次進(jìn)入微蝕工作槽進(jìn)行微蝕刻作業(yè)，如是循環(huán)。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理系統(tǒng)，其特征在于所述PLC控制器采用生產(chǎn)線入板信號(hào)控制電解回收及再生槽；當(dāng)生產(chǎn)線開始生產(chǎn)，入板感應(yīng)器將信號(hào)傳輸?shù)絇LC，PLC開啟泵浦和電解再生回收槽電源，并以程式設(shè)定的電流開始電解回收工作。全文摘要本發(fā)明公開了一種可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理劑及處理系統(tǒng)，該微蝕劑按重量百分比包含以下組分硫酸或/和硝酸1％～20％、硫酸鐵或/和硝酸鐵1.5％～35％、陰離子氟素表面活性劑0.005％～0.2％、添加劑0.005％～5％，余量為去離子水。另外，本發(fā)明還公開了可循環(huán)再用銅和銅合金表面微蝕刻處理系統(tǒng)，其包括微蝕工作槽；藥劑電解再生及回收金屬銅系統(tǒng)；以及將微蝕工作槽及電解回收及再生槽連接并實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化穩(wěn)定控制的自動(dòng)控制系統(tǒng)。本發(fā)明的電路板微蝕再生循環(huán)工藝及設(shè)備可以降低微蝕刻工藝的生產(chǎn)成本，提高銅及銅合金表面微蝕刻工藝的水平，并達(dá)到清潔生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)零排放的目的。文檔編號(hào)C23F1/46GK102181865SQ201110111309公開日2011年9月14日申請(qǐng)日期2011年4月29日優(yōu)先權(quán)日2011年4月29日發(fā)明者劉江波,章曉冬申請(qǐng)人:廣州市天承化工有限公司