專利名稱：一種研磨盤開槽裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種研磨盤開槽裝置，具體是指一種晶體加工用研磨盤的開槽裝置。
背景技術(shù)：
藍(lán)寶石是一種氧化鋁單晶材料，具有非常高的硬度，是目前LED行業(yè)的普遍采用的襯底材料，用作氮化鎵等外延生長的基質(zhì)以生產(chǎn)藍(lán)光等發(fā)光二極管。藍(lán)寶石加工過程中需要用到一種研磨盤，通過在研磨盤上加工來達(dá)到行業(yè)要求。研磨盤需要開出固定形狀的槽才能夠?qū)崿F(xiàn)研磨液的均勻輸入輸出和加工過程中廢棄物的及時(shí)排放。傳統(tǒng)的開槽方法是通過在機(jī)械臂上安裝金剛石刻刀，刻刀接觸大盤表面通過物理作用來開槽，這種方法開出的槽深度一般為I mm以內(nèi)，金剛石刻刀開盤容易對槽的邊緣造成傷害，造成大盤的損傷；棱槽過淺不利于晶片的加工。晶片加工過程中最合適的槽深度為8-9 mm，傳統(tǒng)的開槽無法達(dá)到要求，成為藍(lán)寶石襯底晶片研磨技術(shù)存在的難題。

實(shí)用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種研磨盤開槽裝置，適用于藍(lán)寶石襯底晶片加工過程使用的研磨盤的開槽，能達(dá)到開槽深度8-9 mm，且開槽邊緣均勻無損傷。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是，一種研磨盤開槽裝置，它包括安裝在支撐擺臂上的激光發(fā)射器，激光發(fā)射器下方安裝振鏡。上述的研磨盤開槽裝置，其激光發(fā)射器安裝在支撐擺臂的前端，且激光發(fā)射器向前方凸出。上述的研磨盤開槽裝置，其振鏡安裝在激光發(fā)射器前端下方，且振鏡沿支撐擺臂前后移動(dòng)。上述的研磨盤開槽裝置，其激光發(fā)射器沿支撐擺臂軸向向前凸出，所述振鏡沿支撐擺臂軸向前后移動(dòng)。本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)及有益技術(shù)效果I、適用于藍(lán)寶石襯底晶片加工過程使用的研磨盤的開槽，能達(dá)到開槽深度8-9mm，符合技術(shù)要求；2、有效保證開槽邊緣無損傷，提高研磨晶片質(zhì)量；3、便于研磨后的盤面修復(fù)，提高晶片的平坦度，同時(shí)減少晶片在研磨過程中出現(xiàn)碎裂的幾率等；4、設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡潔合理、使用方便、操作簡單。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。[0015]上述圖中I-激光發(fā)射器，2-振鏡，3-支撐擺臂，4-銅盤。
具體實(shí)施方式
如圖所示，本實(shí)用新型的研磨盤開槽裝置，它包括安裝在支撐擺臂3上的激光發(fā)射器1，激光發(fā)射器I下方安裝振鏡2。激光發(fā)射器I安裝在支撐擺臂3的前端，且激光發(fā)射器I向前方凸出。振鏡2安裝在激光發(fā)射器I前端下方，且振鏡2沿支撐擺臂3前后移動(dòng)。激光發(fā)射器I沿支撐擺臂3軸向向前凸出，振鏡2沿支撐擺臂3軸向前后移動(dòng)。使用時(shí)按照以下步驟操作(I)旋轉(zhuǎn)銅盤4; (2)保持支撐擺臂3與銅盤4做相對勻速運(yùn)動(dòng)；(3)啟動(dòng)激光發(fā)射器I配合振鏡2，在銅盤4上開槽。以上所述，僅是對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非是對本實(shí)用新型做其他形式的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或改型為等同變化的等效實(shí)施例。但是，凡是未脫離本實(shí)用新型方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所做的任何簡單修改、等同變化與改型，仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種研磨盤開槽裝置，其特征在于它包括安裝在支撐擺臂上的激光發(fā)射器，激光發(fā)射器下方安裝振鏡。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的研磨盤開槽裝置，其特征在于所述激光發(fā)射器安裝在支撐擺臂的前端，且激光發(fā)射器向前方凸出。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的研磨盤開槽裝置，其特征在于所述振鏡安裝在激光發(fā)射器前端下方，且振鏡沿支撐擺臂前后移動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的研磨盤開槽裝置，其特征在于所述激光發(fā)射器沿支撐擺臂軸向向前凸出，所述振鏡沿支撐擺臂軸向前后移動(dòng)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種研磨盤開槽裝置，一種研磨盤開槽裝置，它包括安裝在支撐擺臂上的激光發(fā)射器，激光發(fā)射器下方安裝振鏡。適用于藍(lán)寶石襯底晶片加工過程使用的研磨盤的開槽，能達(dá)到開槽深度8-9㎜，且開槽邊緣均勻無損傷，提高研磨晶片質(zhì)量，設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡潔合理、使用方便、操作簡單。
文檔編號(hào)B24D18/00GK202428347SQ201120558550
公開日2012年9月12日 申請日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者王宗亮 申請人:青島嘉星晶電科技股份有限公司