專利名稱：一種單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤。
背景技術(shù)：
電子專用加工設(shè)備單面研磨拋光機(jī)通過(guò)上拋頭夾具繞下拋光盤中心軸的回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)及拋頭夾具自身的回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，對(duì)工件外表面進(jìn)行單面研磨拋光加工。傳統(tǒng)的研磨拋光設(shè)備通常選用含碳材質(zhì)的研磨拋光盤。而對(duì)晶體類等非金屬硬脆材料的工件，研磨拋光減薄加工時(shí)工藝性較差，不能滿足其加工的要求。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問(wèn)題，提供一種單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤。為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤，包括墊盤，在所述墊盤上方設(shè)置的研拋盤，所述研拋盤為純銅研拋盤，所述墊盤為不銹鋼墊盤，所述研拋盤與所述墊盤之間用環(huán)氧樹脂軟膠粘接、固化復(fù)合成一個(gè)整體。進(jìn)一步的，所述墊盤與所述研拋盤接觸面上設(shè)有便于定位及承載溢流的所述環(huán)氧樹脂軟膠的切槽。進(jìn)一步的，所述研拋盤與所述墊盤之間設(shè)有定位撥銷。進(jìn)一步的，所述墊盤上設(shè)有與其下方設(shè)有的水冷盤連接用的螺紋孔。本實(shí)用新型的有益效`果是本實(shí)用新型技術(shù)方案，采用銅盤復(fù)合粘接結(jié)構(gòu)，彌補(bǔ)了因純銅盤材質(zhì)較軟直接與水冷盤連接的強(qiáng)度問(wèn)題，提高了銅盤連接緊固的可靠性和在工作運(yùn)行中的穩(wěn)定性；同時(shí)也提高了銅盤與墊盤若用其它機(jī)械方式的剛性連接或若由單一純銅盤連接水冷盤時(shí)因盤面工作磨損的有效厚度，節(jié)約成本；該結(jié)構(gòu)制備簡(jiǎn)單，固化后粘接強(qiáng)度高，復(fù)合成一個(gè)整體后使用性能好，主要應(yīng)用于電子專用加工設(shè)備單面研磨拋光機(jī)對(duì)晶體類等非金屬硬脆材料的高精度單面研磨拋光減薄加工，也可用于其它對(duì)硬脆性材料高精度加工的場(chǎng)合。上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中圖1本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明1、墊盤，2、定位撥銷，3、切槽，4、研拋盤，5、螺紋孔，6、環(huán)氧樹脂軟膠，7、水冷盤。
具體實(shí)施方式
下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。參照?qǐng)D1所示，一種單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤，包括墊盤I，在所述墊盤I上方設(shè)置的研拋盤4，所述研拋盤4為純銅研拋盤，所述墊盤I為不銹鋼墊盤，所述研拋盤4與所述墊盤I之間用環(huán)氧樹脂軟膠6粘接、固化復(fù)合成一個(gè)整體。進(jìn)一步的，所述墊盤I與所述研拋盤4接觸面上設(shè)有便于定位及承載溢流的所述環(huán)氧樹脂軟膠6的切槽3。進(jìn)一步的，所述研拋盤4與所述墊盤I之間設(shè)有定位撥銷2。進(jìn)一步的，所述墊盤I上設(shè)有與其下方設(shè)有的水冷盤7連接用的螺紋孔5。以上所述僅為實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤，包括墊盤(I )，在所述墊盤(I)上方設(shè)置的研拋盤(4)，所述研拋盤(4)為純銅研拋盤，所述墊盤(I)為不銹鋼墊盤，所述研拋盤(4)與所述墊盤(I)之間用環(huán)氧樹脂軟膠(6)粘接、固化復(fù)合成一個(gè)整體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤，其特征在于，所述墊盤(I)與所述研拋盤(4)接觸面上設(shè)有便于定位及承載溢流的所述環(huán)氧樹脂軟膠(6)的切槽(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤，其特征在于，所述研拋盤(4)與所述墊盤(I)之間設(shè)有定位撥銷(2 )。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤，其特征在于，所述墊盤(I)上設(shè)有與其下方設(shè)有的水冷盤(7 )連接用的螺紋孔(5 )。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種單面研磨拋光機(jī)的研磨拋光盤，包括墊盤，在所述墊盤上方設(shè)置的研拋盤，所述研拋盤為純銅研拋盤，所述墊盤為不銹鋼墊盤，所述研拋盤與所述墊盤之間用環(huán)氧樹脂軟膠粘接、固化復(fù)合成一個(gè)整體。本實(shí)用新型技術(shù)方案，采用銅盤復(fù)合粘接結(jié)構(gòu)，彌補(bǔ)了因純銅盤材質(zhì)較軟直接與水冷盤連接的強(qiáng)度問(wèn)題，提高了銅盤連接緊固的可靠性和在工作運(yùn)行中的穩(wěn)定性；同時(shí)也提高了銅盤與墊盤若用其它機(jī)械方式的剛性連接或若由單一純銅盤連接水冷盤時(shí)因盤面工作磨損的有效厚度，節(jié)約成本；該結(jié)構(gòu)制備簡(jiǎn)單，固化后粘接強(qiáng)度高，復(fù)合成一個(gè)整體后使用性能好。
文檔編號(hào)B24B37/12GK202878098SQ201220480548
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月20日
發(fā)明者任明元, 吳向明 申請(qǐng)人:蘇州赫瑞特電子專用設(shè)備科技有限公司