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      一種提高奧氏體不銹鋼抗點(diǎn)蝕性能的化學(xué)處理方法

      文檔序號(hào):3288800閱讀:370來(lái)源:國(guó)知局
      一種提高奧氏體不銹鋼抗點(diǎn)蝕性能的化學(xué)處理方法
      【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種提高奧氏體不銹鋼抗點(diǎn)蝕性能的化學(xué)處理方法,屬于不銹鋼材料處理【技術(shù)領(lǐng)域】。該方法是在常溫條件下,采用0.005mol/L~0.1mol/L的CuSO4溶液對(duì)不銹鋼器件表面進(jìn)行處理,處理時(shí)間10min~1h,然后水洗后吹干即可使用。本發(fā)明處理液配方簡(jiǎn)單,呈中性,無(wú)毒環(huán)保,無(wú)腐蝕性,對(duì)濃度精度要求不高;常溫下即可處理,無(wú)需加熱冷卻;操作方法簡(jiǎn)單,小型器件可采用批量浸泡的方法,大型構(gòu)件可采用噴淋的方式,適用于作為不銹鋼器件應(yīng)用前的最后處理工序。
      【專利說(shuō)明】一種提高奧氏體不銹鋼抗點(diǎn)蝕性能的化學(xué)處理方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及不銹鋼材料處理【技術(shù)領(lǐng)域】,具體涉及一種提高奧氏體不銹鋼抗點(diǎn)蝕性能的化學(xué)處理方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]不銹鋼具有非常優(yōu)異的抗均勻腐蝕的性能,使得不銹鋼廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代工業(yè)及日常生活的諸多方面。然而在含有侵蝕性陰離子的環(huán)境中應(yīng)用時(shí),不銹鋼易發(fā)生點(diǎn)蝕。這種腐蝕破壞形式具有極大的隱蔽性和突發(fā)性,危害性極強(qiáng),特別是在石油、化工、核電等領(lǐng)域,點(diǎn)蝕容易造成管壁穿孔,使大量油、氣泄漏,甚至造成火災(zāi)、爆炸等嚴(yán)重事故。因此,探索提高不銹鋼抗點(diǎn)蝕能力的方法具有重要意義。研究已表明奧氏體不銹鋼點(diǎn)蝕發(fā)生在硫化物夾雜處,和MnS夾雜的腐蝕溶解密切相關(guān),所以控制鋼中硫化物夾雜的含量可以有效提高其耐點(diǎn)蝕能力。但是,硫化物夾雜很難完全去除。而且在特殊用途鋼種中,如易切削不銹鋼,要求提高其中的S含量,因?yàn)榇罅康腗nS夾雜能大大改善不銹鋼的切削性能,當(dāng)然,大量的MnS夾雜的存在大大惡化了其點(diǎn)蝕性能。所以,迫切需求一種方法,在提高不銹鋼耐點(diǎn)蝕能力的同時(shí)不損 失其他方面的性能優(yōu)勢(shì)。在以往的研究中,研究者也針對(duì)這方面做出了嘗試,例如,利用激光熔融的方式將不銹鋼表面的硫化物夾雜去除,在不影響體材料性能的情況下,在一定程度上實(shí)現(xiàn)了對(duì)抗點(diǎn)蝕能力的提高。但是這種方法的弊端也是顯而易見(jiàn)的,成本高,效率低,只適合實(shí)驗(yàn)室研究,很難應(yīng)用在實(shí)際生產(chǎn)加工過(guò)程中。
      [0003]綜上所述,探索一種便捷、高效、經(jīng)濟(jì)的化學(xué)處理方法,通過(guò)改性不銹鋼表面硫化物夾雜,進(jìn)而提高其抗點(diǎn)蝕性能,具有重要意義。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]針對(duì)目前提高不銹鋼點(diǎn)蝕性能方法存在的成本高、效率低、工藝復(fù)雜且難于在實(shí)際中應(yīng)用等弊端,本發(fā)明的目的在于提供一種提高奧氏體不銹鋼抗點(diǎn)蝕性能的化學(xué)處理方法。該方法適用于作為不銹鋼器件應(yīng)用前的最后處理工序。
      [0005]本發(fā)明的技術(shù)方案為:
      [0006]一種提高奧氏體不銹鋼抗點(diǎn)蝕性能的化學(xué)處理方法,該方法是采用CuSO4溶液對(duì)不銹鋼器件表面進(jìn)行處理,處理后水洗并吹干即可使用。
      [0007]所述CuSO4溶液濃度為0.005mol/L^0.lmol/L,對(duì)不銹鋼器件表面的處理時(shí)間為IOmin~Ih0
      [0008]處理方式為:浸泡或噴淋;小型器件可采用批量浸泡的方式,大型構(gòu)件可采用噴淋的方式。
      [0009]上述處理方法在常溫條件下即可。
      [0010]本發(fā)明的有益效果是:
      [0011]1、便捷:本發(fā)明處理液配方簡(jiǎn)單,呈中性,無(wú)毒環(huán)保,無(wú)腐蝕性,對(duì)濃度精度要求不高;常溫下即可處理,無(wú)需加熱冷卻;操作方法簡(jiǎn)單,小型器件可采用批量浸泡的方法,大型構(gòu)件可采用噴淋的方式。
      [0012]2、高效:本發(fā)明方法處理時(shí)間短,處理IOmin即可取得明顯的效果,Ih達(dá)到最佳效
      果O
      [0013]3、經(jīng)濟(jì):本發(fā)明配方中涉及的工業(yè)級(jí)化學(xué)藥品價(jià)格低廉,每噸13000元左右,可配置約SOOm3的處理液,且處理液可回收反復(fù)利用,極具經(jīng)濟(jì)性。
      【專利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0014]圖1為316F不銹鋼原始樣品及在0.01mol/L的CuSO4溶液中處理不同時(shí)間的樣品在0.5mol/L NaCl溶液中的動(dòng)電位極化曲線。
      [0015]圖2為316F不銹鋼在NaCl溶液中動(dòng)電位極化測(cè)試后掃描電鏡(SEM)照片;圖中:(a)未經(jīng)處理的樣品;(b)在本發(fā)明處理液中處理IOmin的樣品;(c)在本發(fā)明處理液中處理Ih的樣品。
      [0016]圖3為316F不銹鋼原始樣品及在0.005,0.01及0.lmol/L的CuSO4溶液中處理Ih的樣品在0.5mol/L NaCl溶液中的動(dòng)電位極化曲線。
      [0017]圖4為316L不銹鋼原始樣品及在0.005mol/L的CuSO4溶液中處理Ih的樣品在0.5mol/L NaCl溶液中的動(dòng)電位極化曲線。
      [0018]圖5為316不銹鋼原始樣品及在0.01mol/L的CuSO4溶液中處理Ih的樣品在0.5mol/L NaCl溶液中的動(dòng)電位極化曲線。
      [0019]圖6為304不銹鋼原始樣品及在0.01mol/L的CuSO4溶液中處理Ih的樣品在0.5mol/L NaCl溶液中的動(dòng)電位極化曲線。
      【具體實(shí)施方式】
      [0020]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例詳述本發(fā)明。
      [0021]實(shí)施例1
      [0022]配置摩爾濃度為0.01mol/L的CuSO4溶液,將拋光過(guò)的316F不銹鋼樣品(原始樣品)浸入該處理液中處理不同時(shí)間,注意確保完全浸沒(méi)以保證處理效果。將樣品在常溫下分別處理10min、30min、lh、2.5h、IOh和69.5h,然后將樣品取出,充分水洗,吹干。配置0.5mol/L的中性NaCl溶液作為測(cè)試溶液,將未處理以及處理不同時(shí)間的樣品在NaCl溶液中進(jìn)行動(dòng)電位極化曲線測(cè)試,測(cè)試溶液通過(guò)恒溫水浴保持在28°C,測(cè)試結(jié)果如圖1所示,結(jié)果顯示經(jīng)過(guò)CuSO4溶液處理的樣品的點(diǎn)蝕電位都有所提高。通過(guò)圖1所得到的不同處理時(shí)間的樣品的點(diǎn)蝕電位整理在表1中,由表1可以看到經(jīng)過(guò)處理的樣品和未處理的樣品相比,其點(diǎn)蝕電位都普遍提高。處理僅lOmin,效果就已經(jīng)很顯著,點(diǎn)蝕電位提高了 95mV ;處理I小時(shí)達(dá)到了最佳效果,提高約125mV ;繼續(xù)延長(zhǎng)處理時(shí)間,處理效果有所下降,且在69.5h時(shí)處理效果下降明顯。將以上進(jìn)行動(dòng)電位測(cè)試后的樣品進(jìn)行掃描電鏡(SEM)觀察,如圖2所示,結(jié)果顯示,在未處理的樣品中,硫化物夾雜發(fā)生嚴(yán)重溶解,且點(diǎn)蝕坑的數(shù)量非常多;處理IOmin的樣品中,硫化物夾雜沒(méi)有溶解的跡象,點(diǎn)蝕坑數(shù)量顯著減少;處理Ih的樣品中,硫化物夾雜未有溶解現(xiàn)象,點(diǎn)蝕坑數(shù)量非常少,僅有幾處,在大部分相同尺度的視場(chǎng)內(nèi),沒(méi)有點(diǎn)蝕坑出現(xiàn)。動(dòng)電位極化曲線及相對(duì)應(yīng)的SEM觀察結(jié)果都顯示,該處理方法效果非常顯著,且最佳處理時(shí)間為Ih。[0023]實(shí)施例2
      [0024]分別配置摩爾濃度為0.005mol/L、0.01mol/L和0.lmol/L的CuSO4溶液,取三塊拋光的316F不銹鋼樣品分別在這三種不同濃度的溶液中浸泡lh,然后在0.5mol/L的NaCl溶液中進(jìn)行動(dòng)電位極化曲線測(cè)試,結(jié)果示于圖3,根據(jù)圖3得到的點(diǎn)蝕電位值列在表1中。可以看到,在處理時(shí)間相同的情況下,溶液濃度(在給出的范圍0.005~0.lmol/L內(nèi))對(duì)處理效果沒(méi)有影響,點(diǎn)蝕電位提高值(115~125mV)幾乎相等。
      [0025]表1根據(jù)圖1、3、4、5、6得到的點(diǎn)蝕電位值及相對(duì)于未處理樣品點(diǎn)蝕電位的提高程

      [0026]
      【權(quán)利要求】
      1.一種提高奧氏體不銹鋼抗點(diǎn)蝕性能的化學(xué)處理方法,其特征在于:該方法是采用CuSO4溶液對(duì)不銹鋼器件表面進(jìn)行處理,處理后水洗并吹干即可使用。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高奧氏體不銹鋼抗點(diǎn)蝕性能的化學(xué)處理方法,其特征在于:所述CuSO4溶液濃度為0.005mol/L~0.lmol/L。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高奧氏體不銹鋼抗點(diǎn)蝕性能的化學(xué)處理方法,其特征在于:對(duì)不銹鋼器件表面的處理時(shí)間為lOmirTlh。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高奧氏體不銹鋼抗點(diǎn)蝕性能的化學(xué)處理方法,其特征在于:處理方式為浸泡或噴淋;其中:小型器件采用批量浸泡的方式,大型構(gòu)件采用噴淋的方式。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的提高奧氏體不銹鋼抗點(diǎn)蝕性能的化學(xué)處理方法,其特征在于:所 述處理方法在常溫條件下進(jìn)行。
      【文檔編號(hào)】C23C22/76GK103966591SQ201310034082
      【公開(kāi)日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2013年1月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月30日
      【發(fā)明者】周楊韜, 張波, 馬秀良 申請(qǐng)人:中國(guó)科學(xué)院金屬研究所
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