切削工具的制作方法【專利摘要】本實用新型提供一種切削工具，其包括刀片，所述刀片包括刀片本體和若干切削顆粒，所述刀片本體橫截面的形狀為環(huán)形，所述刀片本體側(cè)剖面的形狀為楔形，所述環(huán)形刀片本體外側(cè)邊的寬度小于其內(nèi)側(cè)邊的寬度，所述若干切削顆粒分布設(shè)置于所述刀片本體中。本實用新型提供的切削工具將原先環(huán)形刀片的長方形側(cè)剖面改為了楔形側(cè)剖面，這樣在切削器件晶圓的邊緣時，器件晶圓邊緣的切口變?yōu)榱诵泵?，這使得刀片本體上的切削顆粒在切削時的部分力被所述斜面消去，從而降低了器件晶圓的邊緣底部產(chǎn)生小缺口的幾率?！緦＠f明】切削工具【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本實用新型涉及一種半導(dǎo)體裝置，尤其涉及一種切削工具?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]半導(dǎo)體在進(jìn)行背面照射工藝(BSI)的過程中，需對被加工晶圓進(jìn)行組合、削邊及削磨等處理。具體地，如圖1所示，該被加工晶圓包括載體晶圓52’(carrierwafer)與器件晶圓51’(devicewafer)，器件晶圓51’設(shè)置于載體晶圓52’上，并與載體晶圓52’共同形成組合晶圓5’(bondingwafer);如圖2所示,該組合晶圓5’在進(jìn)行削邊處理時,一般使用的切削工具為普通的環(huán)形刀片，將位于載體晶圓52’上的器件晶圓51’的邊緣削除；如圖3所示，在削邊處理完成后，再將器件晶圓51’的厚度從725微米削磨到2~3微米。在上述工藝過程中，削邊處理的目的在于使得器件晶圓51’在進(jìn)行之后的削磨處理時其邊緣不會產(chǎn)生裂紋，而影響該被加工晶圓的質(zhì)量。但如圖4至圖6所示，由于普通環(huán)形刀片的刀片本體I’其側(cè)剖面為長9毫米(mm)、寬3毫米(mm)的長方形，若干切削顆粒2’分布于其上，因此在進(jìn)行削邊處理時，該刀片中切削顆粒2’的力將完全作用于器件晶圓51’或載體晶圓52’上，這使得器件晶圓51’的邊緣底部常常會在削邊處理之后出現(xiàn)小缺口。特別是在該被加工晶圓在進(jìn)行削邊及削磨處理時，如圖7所示，一般會被擺放于載物臺3’(chucktable)上，由于擺放的誤差，組合晶圓5’的圓心一般都會稍微偏離載物臺3’的載物臺中心31’，因此在組合晶圓5’旋轉(zhuǎn)并進(jìn)行削邊處理的過程中，當(dāng)器件晶圓51’靠近刀片的一側(cè)離載物臺3’周側(cè)邊緣的距離最大時，切削的力度也最大，會很大幾率導(dǎo)致器件晶圓51’邊緣底部產(chǎn)生小缺口。這種小缺口會在削磨處理之后變成鋸齒狀的缺口，從而影響該被加工晶圓的質(zhì)量。
實用新型內(nèi)容[0003]本實用新型提供一種切削工具，以使被加工晶圓在進(jìn)行削邊處理時降低器件晶圓邊緣底部產(chǎn)生缺口的幾率。`[0004]為達(dá)到上述目的，本實用新型提供一種切削工具，其包括刀片，所述刀片包括刀片本體和若干切削顆粒，所述刀片本體橫截面的形狀為環(huán)形，所述刀片本體側(cè)剖面的形狀為楔形，所述環(huán)形刀片本體外側(cè)邊的寬度小于其內(nèi)側(cè)邊的寬度，所述若干切削顆粒分布設(shè)置于所述刀片本體中。[0005]進(jìn)一步的，所述若干切削顆粒分布于所述刀片本體的表面。[0006]進(jìn)一步的，所述刀片本體內(nèi)側(cè)邊的寬度為3.94毫米，所述刀片本體外側(cè)邊的寬度為3毫米。[0007]進(jìn)一步的，所述刀片本體的內(nèi)圓周直徑為40毫米，所述刀片本體的外圓周直徑為58暈米。[0008]進(jìn)一步的，所述切邊工具還包括載物臺和刀片夾持驅(qū)動裝置，被加工晶圓置于所述載物臺上，所述刀片夾持驅(qū)動裝置設(shè)置于所述載物臺的上方，所述刀片設(shè)置于所述刀片夾持驅(qū)動裝置中，并對準(zhǔn)所述晶圓所需切削的位置。[0009]進(jìn)一步的，所述載物臺為圓柱體并能夠繞其中心軸轉(zhuǎn)動。[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果:[0011]本實用新型提供的切削工具將原先環(huán)形刀片的長方形側(cè)剖面改為了楔形側(cè)剖面，這樣在切削器件晶圓的邊緣時，器件晶圓邊緣的切口變?yōu)榱诵泵?，這使得刀片本體上的切削顆粒在切削時的部分力被所述斜面消去，從而降低了器件晶圓的邊緣底部產(chǎn)生小缺口的幾率?！緦＠綀D】【附圖說明】[0012]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步說明:[0013]圖1為組合晶圓在進(jìn)行削邊處理之前的結(jié)構(gòu)示意圖；[0014]圖2為組合晶圓進(jìn)行完削邊處理后的結(jié)構(gòu)示意圖；[0015]圖3為組合晶圓進(jìn)行完削磨處理后的結(jié)構(gòu)示意圖；[0016]圖4為現(xiàn)有技術(shù)中切削工具的俯視圖；[0017]圖5為現(xiàn)有技術(shù)中切削工具的剖視圖；[0018]圖6為現(xiàn)有技術(shù)中切削工具中刀片本體外側(cè)邊緣的局部放大圖；[0019]圖7為現(xiàn)有技術(shù)中組合晶圓在進(jìn)行削邊處理過程中受力最大時的位置示意圖；[0020]圖8為本實用新型實施例提供的切削工具中刀片的俯視圖；[0021]圖9為本實用新型實施例提供的切削工具中刀片的剖視圖；[0022]圖10為本實用新型實施例提供的切削工具中的刀片在進(jìn)行削邊處理時的位置示意圖；[0023]圖11為本實用新型實施例提供的切削工具在進(jìn)行削邊處理時的位置示意圖。[0024]在圖1至圖11中，[0025]IM:刀片本體；2’、2:切削顆粒；3’、3:載物臺；31’、31:載物臺中心；4:刀片夾持驅(qū)動裝置；5’、5:組合晶圓；51’、51:器件晶圓；52’、52:載體晶圓?！揪唧w實施方式】[0026]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型提出的切削工具作進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實用新型的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。[0027]本實用新型的核心思想在于，提供一種切削工具，其包括刀片，所述刀片包括刀片本體和若干切削顆粒，所述刀片本體橫截面的形狀為環(huán)形，所述刀片本體側(cè)剖面的形狀為楔形，所述環(huán)形刀片本體外側(cè)邊的寬度小于其內(nèi)側(cè)邊的寬度，所述若干切削顆粒分布設(shè)置于所述刀片本體中。本實用新型提供的切削工具將原先環(huán)形刀片的長方形側(cè)剖面改為了楔形側(cè)剖面，這樣在切削器件晶圓的邊緣時，器件晶圓邊緣的切口變?yōu)榱诵泵?，這使得刀片本體上的切削顆粒在切削時的部分力被所述斜面消去，從而降低了器件晶圓的邊緣底部產(chǎn)生小缺口的幾率。[0028]請參考圖8至圖11，圖8為本實用新型實施例提供的切削工具中刀片的俯視圖；圖9為本實用新型實施例提供的切削工具中刀片的剖視圖；圖10為本實用新型實施例提供的切削工具中的刀片在進(jìn)行削邊處理時的位置示意圖；圖11為本實用新型實施例提供的切削工具在進(jìn)行削邊處理時的位置示意圖。[0029]如圖8和圖9所示，本實用新型實施例提供一種切削工具，其包括刀片，所述刀片包括刀片本體I和若干切削顆粒2，所述刀片本體I橫截面的形狀為環(huán)形，所述刀片本體I側(cè)剖面的形狀為楔形，所述環(huán)形刀片本體外側(cè)邊的寬度小于其內(nèi)側(cè)邊的寬度，所述若干切削顆粒2分布設(shè)置于所述刀片本體I中。[0030]進(jìn)一步的，所述若干切削顆粒2分布于所述刀片本體I的表面，其用于更好地對組合晶圓5進(jìn)行削邊工作。[0031]如圖10所示，本實用新型實施例提供的切削工具將原先環(huán)形刀片中刀片本體I’的長方形側(cè)剖面改為了楔形側(cè)剖面，這樣在切削器件晶圓51的邊緣時，器件晶圓51邊緣的切口變?yōu)榱诵泵?，這使得刀片本體I上的切削顆粒2在切削時的部分力被所述斜面消去，從而降低了器件晶圓51的邊緣底部產(chǎn)生小缺口的幾率。[0032]較佳地，在本實施例中，所述刀片本體I內(nèi)側(cè)邊的寬度為3.94毫米，所述刀片本體I外側(cè)邊的寬度為3毫米，所述刀片本體I的內(nèi)圓周直徑為40毫米，所述刀片本體I的外圓周直徑為58毫米，刀片本體I外側(cè)邊的寬度與現(xiàn)有技術(shù)中刀片本體I’外側(cè)邊的寬度相同，使其不會對組合晶圓5的切削精度產(chǎn)生影響，且在本實施例中，雖然完成削邊處理的器件晶圓51的上表面由于其斜面的關(guān)系，其被切削部分的寬度略大于現(xiàn)有技術(shù)中器件晶圓51’上表面被切削部分的寬度(相差0.08毫米)，但這也并不影響組合晶圓5的切削精度。[0033]進(jìn)一步的，如圖11所示，所述切邊工具還包括載物臺3和刀片夾持驅(qū)動裝置4，被加工晶圓(組合晶圓5)置于所述載物臺3上，所述刀片夾持驅(qū)動裝置4設(shè)置于所述載物臺3的上方，所述刀片設(shè)置于所述刀片夾持驅(qū)動裝置4中，并對準(zhǔn)所述組合晶圓5所需切削的位置，所述刀片夾持驅(qū)動裝置4用于夾持住所述刀片，并控制其上下移動或轉(zhuǎn)動。所述刀片在對組合晶圓5進(jìn)行削邊處理時，下降到指定高度，并開始轉(zhuǎn)動，載物臺3同時繞其中心軸開始轉(zhuǎn)動，帶動組合晶圓5—起轉(zhuǎn)動，以對組合晶圓5進(jìn)行精確的削邊處理。[0034]較佳地,在本實施例中,所述組合晶圓5的圓心與所述載物臺中心31重合,使所述器件晶圓51在轉(zhuǎn)動時受力均勻?？梢韵氲降氖牵词菇M合晶圓5的圓心偏離載物臺中心31，由于本實用新型實施例提供的切削工具的上述設(shè)計，當(dāng)器件晶圓51靠近刀片的一側(cè)離載物臺3周側(cè)邊緣的距離最大時，即刀片的切削力度最大時，該切削工具仍然能夠降低器件晶圓51邊緣底部出現(xiàn)小缺口的幾率。[0035]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些改動和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)?！緳?quán)利要求】1.一種切削工具，其特征在于，包括刀片，所述刀片包括刀片本體和若干切削顆粒，所述刀片本體橫截面的形狀為環(huán)形，所述刀片本體側(cè)剖面的形狀為楔形，所述環(huán)形刀片本體外側(cè)邊的寬度小于其內(nèi)側(cè)邊的寬度，所述若干切削顆粒分布設(shè)置于所述刀片本體中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切削工具，其特征在于，所述若干切削顆粒分布于所述刀片本體的表面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切削工具，其特征在于，所述刀片本體內(nèi)側(cè)邊的寬度為3.94毫米，所述刀片本體外側(cè)邊的寬度為3毫米。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的切削工具，其特征在于，所述刀片本體的內(nèi)圓周直徑為40毫米，所述刀片本體的外圓周直徑為58毫米。5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的切削工具，其特征在于，還包括載物臺和刀片夾持驅(qū)動裝置，被加工晶圓置于所述載物臺上，所述刀片夾持驅(qū)動裝置設(shè)置于所述載物臺的上方，所述刀片設(shè)置于所述刀片夾持驅(qū)動裝置中，并對準(zhǔn)所述晶圓所需切削的位置。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的切削工具，其特征在于，所述載物臺為圓柱體并能夠繞其中心軸轉(zhuǎn)動?！疚臋n編號】B24B27/06GK203426835SQ201320509148【公開日】2014年2月12日申請日期:2013年8月20日優(yōu)先權(quán)日:2013年8月20日【發(fā)明者】王賢超,王沖,陳怡駿申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司