研磨砂輪結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種研磨砂輪結(jié)構(gòu)，至少包括一環(huán)形安裝部及若干環(huán)設(shè)于所述環(huán)形安裝部外緣且間隔排列的研磨片；所述研磨片包括相對的一對圓弧形側(cè)面及相對的一對平面?zhèn)让?；所述圓弧形側(cè)面平行于所述環(huán)形安裝部的圓周；所述平面?zhèn)让媾c所述圓弧形側(cè)面的夾角為銳角或鈍角。使用本實用新型的研磨砂輪結(jié)構(gòu)對晶圓進行減薄，能夠保證良好的研磨質(zhì)量，并降低芯片剝離的概率，提高產(chǎn)品良率。
【專利說明】研磨砂輪結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于半導(dǎo)體加工機械領(lǐng)域，涉及一種磨砂輪結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]三維集成電路(3D IC)是將多顆芯片進行三維空間垂直整合，是一種單一芯片，使用芯片上的信號層上的所有組件，無論是垂直或水平。目前世界各國在3D IC的研發(fā)上多處于先期發(fā)展階段，尚未成為成熟之技術(shù)。目前業(yè)界在三維芯片會用硅穿孔(TSV)的方式在垂直方向?qū)崿F(xiàn)相互連接。芯片制造模具，采用面對面堆積，允許通過結(jié)構(gòu)的密度。背面TSV技術(shù)用于1和電源。對于3D平面布置圖，設(shè)計人員手動安排每個芯片中的功能塊，以降低功耗和性能改進。允許分拆大型和高功率模塊和精心重排，以限制熱的熱點。與2D相比，3D設(shè)計提供了 15%的性能提升和15%的節(jié)能。
[0003]一種制作3D IC的方式是將電子元件建立在兩個或兩個以上的半導(dǎo)體芯片，然后對準(zhǔn)、粘合，并切粒成3D集成電路。其中，每個芯片可以在粘接之后進行減薄。將器件片(device wafer)與承載片(carrier wafer)鍵合之后,頂層的器件片需要用研磨工具磨掉700微米左右，只剩5?70微米。研磨過程通常包括四個階段:第一階段及第二階段用不同粒度的研磨砂輪進行機械研磨，第三階段及第四階段采用研磨液進行化學(xué)機械拋光及去除缺陷。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，第一階段及第二階段使用的研磨砂輪的研磨片的切角為直角，研磨過程中導(dǎo)致芯片的剝離的概率很高。
[0005]因此，提供一種新的研磨砂輪結(jié)構(gòu)以保證良好的研磨質(zhì)量、減少研磨過程中芯片發(fā)生剝離的現(xiàn)象實屬必要。
實用新型內(nèi)容
[0006]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種研磨砂輪結(jié)構(gòu)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的研磨砂輪在研磨過程中容易導(dǎo)致芯片剝離的問題。
[0007]為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實用新型提供一種研磨砂輪結(jié)構(gòu)，至少包括一環(huán)形安裝部及若干環(huán)設(shè)于所述環(huán)形安裝部外緣且間隔排列的研磨片；所述研磨片包括相對的一對圓弧形側(cè)面及相對的一對平面?zhèn)让?；所述圓弧形側(cè)面平行于所述環(huán)形安裝部的圓周；所述平面?zhèn)让媾c所述圓弧形側(cè)面的夾角為銳角或鈍角。
[0008]可選地，所述平面?zhèn)让媾c所述圓弧形側(cè)面的夾角為60°。
[0009]可選地，所述平面?zhèn)让媾c所述圓弧形側(cè)面的夾角為120°。
[0010]可選地，相鄰兩個研磨片之間的距離相等。
[0011]可選地，所述研磨片通過與設(shè)置于所述環(huán)形安裝部上的安裝槽相配合裝設(shè)于所述環(huán)形安裝部上。
[0012]可選地，所述環(huán)形安裝部內(nèi)側(cè)還設(shè)有若干螺孔。
[0013]可選地，所述研磨砂輪結(jié)構(gòu)為粗磨砂輪。[0014]可選地，所述研磨砂輪結(jié)構(gòu)為精磨砂輪
[0015]如上所述，本實用新型的研磨砂輪結(jié)構(gòu)，具有以下有益效果:該研磨砂輪結(jié)構(gòu)，至少包括一環(huán)形安裝部及若干環(huán)設(shè)于所述環(huán)形安裝部外緣且間隔排列的研磨片；所述研磨片包括相對的一對圓弧形側(cè)面及相對的一對平面?zhèn)让妫凰鰣A弧形側(cè)面平行于所述環(huán)形安裝部的圓周；所述平面?zhèn)让媾c所述圓弧形側(cè)面的夾角為銳角或鈍角。使用本實用新型的研磨砂輪結(jié)構(gòu)對晶圓進行減薄，能夠改善研磨時的受力方向，保證良好的晶圓研磨質(zhì)量，降低芯片剝尚的概率，提聞廣品良率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1顯示為本實用新型的研磨砂輪結(jié)構(gòu)在實施例一中的俯視示意圖。
[0017]圖2顯示為本實用新型的研磨砂輪結(jié)構(gòu)在實施例一中的剖視示意圖。
[0018]圖3顯示為本實用新型的研磨砂輪結(jié)構(gòu)在實施例一中研磨片的放大圖。
[0019]圖4顯示為本實用新型的研磨砂輪結(jié)構(gòu)在實施例一中研磨片的側(cè)視圖。
[0020]圖5顯示為本實用新型的研磨砂輪結(jié)構(gòu)在實施例二中的俯視示意圖。
[0021]圖6顯示為本實用新型的研磨砂輪結(jié)構(gòu)在實施例二中研磨片的放大圖。
[0022]圖7顯示為本實用新型的研磨砂輪結(jié)構(gòu)在實施例一中研磨片的側(cè)視圖。
[0023]元件標(biāo)號說明
[0024]I環(huán)形安裝部
[0025]2研磨片
[0026]3 螺孔
[0027]4 軸孔
[0028]5安裝槽
[0029]d相鄰兩個研磨片之間的距離【具體實施方式】
[0030]以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點及功效。
[0031]請參閱圖1至圖7。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應(yīng)仍落在本實用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實用新型可實施的范疇。
[0032]實施例一
[0033]請參閱圖1至圖4，本實用新型提供一種研磨砂輪結(jié)構(gòu)，其中，圖1顯示為該結(jié)構(gòu)的俯視圖，如圖1所示，所述研磨砂輪結(jié)構(gòu)至少包括一環(huán)形安裝部I及若干環(huán)設(shè)于所述環(huán)形安裝部I外緣且間隔排列的研磨片2 ;所述研磨片2包括相對的一對圓弧形側(cè)面及相對的一對平面?zhèn)让?；所述圓弧形側(cè)面平行于所述環(huán)形安裝部I的圓周；所述平面?zhèn)让媾c所述圓弧形側(cè)面的夾角為銳角或鈍角。
[0034]作為示例，所述環(huán)形安裝部I內(nèi)側(cè)還設(shè)有若干螺孔3，所述螺孔3圍繞所述環(huán)形安裝部I的軸孔4排布。使用時，所述環(huán)形安裝部I以所述軸孔4套設(shè)于研磨機座的旋轉(zhuǎn)軸承上，并以螺絲穿設(shè)過所述螺孔3，將所述研磨砂輪固定于旋轉(zhuǎn)軸承上，并在所述旋轉(zhuǎn)軸承的帶動下使得所述研磨砂輪轉(zhuǎn)動，對芯片進行研磨。
[0035]圖2顯示為所述研磨砂輪結(jié)構(gòu)的剖視圖，所述研磨片2可通過與設(shè)置于所述環(huán)形安裝部I上的安裝槽5相配合裝設(shè)于所述環(huán)形安裝部I上。所述安裝槽5的數(shù)目與所述研磨片2的數(shù)目相同，且一一對應(yīng)，所述研磨片2可拆卸的固定于所述安裝槽5中，當(dāng)研磨片2磨損嚴(yán)重時可方便進行更換。
[0036]如圖2所示，所述環(huán)形安裝部I具有階梯狀結(jié)構(gòu)，以方便環(huán)形安裝部安裝在研磨機座的旋轉(zhuǎn)軸承上，并提供容置空間，方便研磨液輸送至研磨片。在其它實施例中，所述環(huán)形安裝部I的具體結(jié)構(gòu)還可以作其它改變，此處不應(yīng)過分限制本實用新型的保護范圍。
[0037]圖3顯示為所述研磨片2的放大圖，相鄰兩個研磨片之間的距離d相等。作為示例，相鄰兩個研磨片之間的距離d為4毫米，當(dāng)然，該距離還可以更小，以增加研磨面積。相鄰研磨片之間設(shè)置間隙的作用是便于研磨過程中產(chǎn)生的碎屑及雜質(zhì)隨著研磨液經(jīng)由該間隙排出研磨砂輪外，避免研磨片受到這些碎屑及雜質(zhì)的堆積而使研磨片的研磨效能降低，進而保證研磨出的晶圓表面光滑。
[0038]如圖3所示，所述研磨片3的平面?zhèn)让媾c圓弧形側(cè)面的夾角為銳角，作為示例，該夾角為60°，在其它實施例中，該夾角還可以為任意角度的銳角，如30°、40°、50°等。需要指出的是，此處平面?zhèn)让媾c圓弧形側(cè)面的夾角具體指的是所述圓弧形側(cè)面與平面?zhèn)让娼痪€處的切面與所述平面?zhèn)让嬷g的夾角。圖4顯示為所述研磨片2的側(cè)視圖。
[0039]所述研磨砂輪結(jié)構(gòu)為粗磨砂輪或精磨砂輪，即所述研磨片2的砂粒可具有不同的粒徑，以對晶圓進行粗磨或精磨，達到不同精度的研磨要求。如將一器件片鍵合到一承載片上后，首先通過粗磨砂輪結(jié)構(gòu)對器件片背面進行第一階段的機械研磨，再通過精磨砂輪進行第二階段的機械研磨，這樣分次研磨可以保證晶圓表面光澤，降低碎片率，提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。
[0040]本實用新型的研磨砂輪結(jié)構(gòu)中，研磨片的圓弧形側(cè)面與平面?zhèn)让娴膴A角由直角改進為銳角，使用本實用新型的研磨砂輪結(jié)構(gòu)對晶圓進行減薄，能夠改善晶圓與研磨片之間的受力方向，具有良好的研磨質(zhì)量，降低芯片剝離的概率，提高產(chǎn)品良率。
[0041]實施例二
[0042]請參閱圖5至圖7，本實施例與實施例一采用基本相同的結(jié)構(gòu)，不同之處在于研磨片的圓弧形側(cè)面與平面?zhèn)让娴膴A角不同，實施例一中，研磨片的平面?zhèn)让媾c圓弧形側(cè)面的夾角為銳角，而本實施例中，研磨片的平面?zhèn)让媾c圓弧形側(cè)面的夾角為鈍角。
[0043]圖5顯示為本實施例中研磨砂輪結(jié)構(gòu)的俯視示意圖，圖6顯示為圖5所示結(jié)構(gòu)中研磨片的放大圖。如圖6所示，所述研磨片3的平面?zhèn)让媾c圓弧形側(cè)面的夾角為鈍角，作為示例，該夾角為120°，在其它實施例中，該夾角還可以為任意角度的鈍角，如135° ,150°等。圖7顯示為所述研磨片的側(cè)視圖。
[0044]本實用新型的研磨砂輪結(jié)構(gòu)中，研磨片的圓弧形側(cè)面與平面?zhèn)让娴膴A角由直角改進為鈍角，使用本實用新型的研磨砂輪結(jié)構(gòu)對晶圓進行減薄，能夠改善晶圓與研磨片之間的受力方向，降低芯片剝離的概率，提高產(chǎn)品良率。
[0045]綜上所述，本實用新型的研磨砂輪結(jié)構(gòu)至少包括一環(huán)形安裝部及若干環(huán)設(shè)于所述環(huán)形安裝部外緣且間隔排列的研磨片；所述研磨片包括相對的一對圓弧形側(cè)面及相對的一對平面?zhèn)让?；所述圓弧形側(cè)面平行于所述環(huán)形安裝部的圓周；所述平面?zhèn)让媾c所述圓弧形側(cè)面的夾角為銳角或鈍角。使用本實用新型的研磨砂輪結(jié)構(gòu)對晶圓進行減薄，能夠達到良好的研磨效果，并降低芯片剝離的概率，提高產(chǎn)品良率。所以，本實用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
[0046]上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種研磨砂輪結(jié)構(gòu)，至少包括一環(huán)形安裝部及若干環(huán)設(shè)于所述環(huán)形安裝部外緣且間隔排列的研磨片；所述研磨片包括相對的一對圓弧形側(cè)面及相對的一對平面?zhèn)让?；所述圓弧形側(cè)面平行于所述環(huán)形安裝部的圓周；其特征在于:所述平面?zhèn)让媾c所述圓弧形側(cè)面的夾角為銳角或鈍角。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨砂輪結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述平面?zhèn)让媾c所述圓弧形側(cè)面的夾角為60°。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨砂輪結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述平面?zhèn)让媾c所述圓弧形側(cè)面的夾角為120°。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨砂輪結(jié)構(gòu)，其特征在于:相鄰兩個研磨片之間的距離相坐寸ο
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨砂輪結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述研磨片通過與設(shè)置于所述環(huán)形安裝部上的安裝槽相配合裝設(shè)于所述環(huán)形安裝部上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨砂輪結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述環(huán)形安裝部內(nèi)側(cè)還設(shè)有若干螺孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨砂輪結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述研磨砂輪結(jié)構(gòu)為粗磨砂輪。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨砂輪結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述研磨砂輪結(jié)構(gòu)為精磨砂輪。
【文檔編號】B24D7/06GK203817995SQ201420231651
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年5月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月7日
【發(fā)明者】王賢超, 王沖 申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司