背景技術(shù)：

電子裝置的外殼/殼體可以包括多個部件。這些部件可以包括蓋板。在具有顯示器的便攜式電子裝置的情形中，這些蓋板可以包括頂蓋板(“a蓋板”)、顯示器自身(“b蓋板”)、鍵盤蓋板(“c蓋板”)以及底蓋板(“d蓋板”)。取決于應(yīng)用，蓋板可以包括各種合適的材料。

附圖說明

提供附圖以說明在此所述的涉及蜂巢結(jié)構(gòu)的主題的各個示例，并且并非意在限制主題的范圍。附圖無需按照比例繪制。

圖1提供示出了包括在制造方法的一個示例中的工藝的流程圖。

圖2提供示出了包括在制造方法的另一個示例中的工藝的流程圖。

圖3示出在一個示例中包括外殼的電子裝置的示意圖，外殼包括在此所述的蜂巢結(jié)構(gòu)。

具體實施方式

電子裝置的外殼，特別是便攜式電子裝置的外殼，至少部分地由于其與其他物體(例如桌子、手、地面等)頻繁接觸而頻繁地經(jīng)受機(jī)械變形。這些裝置，特別是其外殼，通常需要具有高機(jī)械強(qiáng)度并與此同時重量輕以便于便攜的材料。

考慮到如前所述，本發(fā)明人已經(jīng)認(rèn)識到并知曉了蜂巢結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，特別是用在電子裝置的外殼中的蜂巢結(jié)構(gòu)。以下是關(guān)于蜂巢結(jié)構(gòu)，特別是其制造方法的各個示例的更詳細(xì)說明。在此所述的各個示例可以以任意數(shù)種方式而實施。

在示例的一個特征方面，提供了一種制造方法，包括：通過增材制造技術(shù)打印包括金屬材料的多個層，其中多個層中的每一個包括各自具有多邊形截面的空腔的陣列；以及組裝多個層中的至少兩層，以形成具有三維中空單元格的陣列的制品，所述三維中空單元格聯(lián)合起來具有蜂巢結(jié)構(gòu)。

在示例的另一特征方面，提供了一種制造方法，包括：制作具有電路的電子裝置的外殼的一部分，其中制作包括：通過增材制造技術(shù)打印包括金屬材料的多個層，其中多個層中的每一個包括各自具有多邊形截面的空腔的陣列；以及組裝多個層中的至少兩個，以形成具有三維中空單元格的陣列的所述部分，所述三維中空單元格聯(lián)合起來具有蜂巢結(jié)構(gòu)；以及組裝電路與外殼，外殼在電路的外部。

在示例的另一特征方面，提供一種電子裝置，包括：電路；以及位于電路外部的外殼，外殼的一部分包括金屬材料以及三維中空單元格的陣列，所述三維中空單元格聯(lián)合起來具有蜂巢結(jié)構(gòu)；其中蜂巢結(jié)構(gòu)是增材制造技術(shù)的原位蜂巢結(jié)構(gòu)。

增材制造

制備三維(“3-d”)部件的方法可以包括增材制造技術(shù)。在一些情形中，增材制造已知為3-d打印。增材制造的一個示例是快速原型制造(prototyping)?？焖僭椭圃旒夹g(shù)可以是基于層的構(gòu)建技術(shù)。通常，快速原型制造技術(shù)可以用于使用表示待形成物體的連續(xù)截面的數(shù)據(jù)而由構(gòu)建介質(zhì)(或“構(gòu)建材料”)逐層地構(gòu)建3-d物體。計算機(jī)輔助設(shè)計(“cad”)和計算機(jī)輔助制造(“cam”)系統(tǒng)通常稱作cad/cam系統(tǒng)，其將物體的表示提供至快速原型制造系統(tǒng)。cad和cam系統(tǒng)可以單獨(dú)使用或組合使用。在一個示例中，快速原型制造包括使用三維cad數(shù)據(jù)制備物理部件或組件的比例模型?？焖僭椭圃斓囊恍┦纠Ⅲw光刻、選擇性激光燒結(jié)、疊層物體制造、熔融沉積造型術(shù)、實體磨削固化、以及噴墨打印。

激光燒結(jié)可以用于由包括陶瓷、聚合物、以及涂覆聚合物的金屬的熱熔融粉末薄層構(gòu)建立體圖像物體，足夠的能量向熱熔融粉末薄層傳遞以固化各層。在一些情形中，金屬可以直接地用于被熔化并燒結(jié)。噴墨打印可以用于從當(dāng)與粘合劑結(jié)合時被固化的粉末構(gòu)建立體圖像。立體光刻可以用于從諸如可聚合液體(例如樹脂)之類的構(gòu)建材料的薄層構(gòu)建立體圖像。

立體光刻和激光燒結(jié)系統(tǒng)可以提供能量以用于通過激光調(diào)制和精確方向控制而產(chǎn)生并建起3-d物體的薄截面(層)。在一個示例中，激光器向粉末或液體構(gòu)建介質(zhì)層的目標(biāo)區(qū)域施加能量。薄目標(biāo)層被稱作構(gòu)建介質(zhì)的工作面。在一個示例中，快速原型制造激光系統(tǒng)使用掃描系統(tǒng)定位激光束，掃描系統(tǒng)具有由控制計算機(jī)定向的、受檢流計驅(qū)動的反射鏡。在一個示例中，反射鏡響應(yīng)于已經(jīng)分格成stl格式并切片成截面數(shù)據(jù)文件的cad/cam程序而偏轉(zhuǎn)激光束，其中截面數(shù)據(jù)文件被合并為構(gòu)建文件。

在立體光刻的一個示例中，3-d物體由可聚合液體的多個薄層一個在另一個頂部上連續(xù)固化、直至所有薄層接合/組裝在一起以形成最終的三維物體而得到。每個層表示期望的三維物體的薄截面?？删酆弦后w可以指“樹脂”，并且樹脂的固化層被稱作已固化。構(gòu)建介質(zhì)的一些示例可以包括通常采用紫外光充分快速固化的樹脂。紫外激光器可以產(chǎn)生小且強(qiáng)的光斑，光斑以預(yù)定模式與x-y掃描儀中的檢流計反射鏡一起移動跨過液面。掃描儀由計算機(jī)產(chǎn)生的向量等驅(qū)動。該技術(shù)快速地產(chǎn)生精確的復(fù)雜圖案。

在增材制造期間，可以采用合適的系統(tǒng)使用一個或多個增材制造技術(shù)根據(jù)3-d部件的數(shù)字表示(例如amf和stl格式文件)打印或“構(gòu)建”3-d部件。商業(yè)上可獲得的增材制造技術(shù)的示例包括擠出式技術(shù)、注射、選擇性激光燒結(jié)、粉末/粘合劑注射、電子束熔融以及立體光刻工藝。這種系統(tǒng)的一個示例是可從美國的renishaw有限公司獲得的基于激光的快速原型制造設(shè)備am250。在一個示例中，對于這些技術(shù)中的每一個，3-d部件的數(shù)字表示(例如由cad所產(chǎn)生)可以初始地被切片為多個層。對于每個切片層，隨后可以產(chǎn)生工具路徑，這為特定的增材制造系統(tǒng)提供打印給定層的指令。例如，在擠出式增材制造系統(tǒng)中，可以通過擠出可流動構(gòu)建(或“部件”)材料而以逐層工藝根據(jù)3-d部件的數(shù)字表示(例如由cad所創(chuàng)建的數(shù)字表示)來打印3-d部件。部件材料通過由系統(tǒng)的打印頭所承載的擠出尖端擠出，并作為道路序列沉積在x-y平面中的襯底上。擠出的部件材料熔融到之前所沉積的部件材料，并且一旦溫度下降則固化。打印頭相對于襯底的位置隨后可以沿著z軸(垂直于x-y平面)遞增，然后重復(fù)該工藝以形成類似數(shù)字表示的3-d部件。

在通過沉積部件材料的層而制備3-d部件時，支撐層或結(jié)構(gòu)可以構(gòu)建在懸垂的部分下方或者構(gòu)建在處于構(gòu)造中的3-d部件的未被部件材料本身所支撐的空腔中。支撐結(jié)構(gòu)可以利用與沉積部件材料所使用的相同的沉積技術(shù)而構(gòu)建。主機(jī)計算機(jī)可以產(chǎn)生附加幾何結(jié)構(gòu)，充當(dāng)用于正在形成的3-d部件的懸垂段或自由空間段的支撐結(jié)構(gòu)。支撐材料隨后可以在打印工藝期間根據(jù)所產(chǎn)生的幾何結(jié)構(gòu)而從第二噴嘴沉積。支撐材料可以在制備期間粘附至部件材料，并且當(dāng)打印工藝完成時從完成的3-d部件可移除。

制造的方法

在此所述的蜂巢結(jié)構(gòu)可以通過包括任意合適數(shù)目的工藝的方法而制造。圖1示出了包括在該方法的一個示例中的工藝。如圖1中所示的制造方法可以包括通過增材制造技術(shù)打印包括金屬材料的多個層，其中多個層中的每一個包括各自具有多邊形截面的空腔的陣列(s101)。增材制造技術(shù)可以涉及在此所述的那些技術(shù)中的任意技術(shù)。陣列可以是一維或二維陣列。在一個示例中，陣列是二維陣列。

該方法可以進(jìn)一步包括組裝多個層中的至少兩個，以形成具有三維中空單元格的陣列的制品，所述三維中空單元格聯(lián)合起來具有蜂巢結(jié)構(gòu)(s102)。層的數(shù)目不必是任何特定數(shù)值。取決于應(yīng)用和期望的幾何結(jié)構(gòu)，可以使用任意數(shù)目的層。各層也可以在平視圖中具有任何幾何結(jié)構(gòu)。例如，每個層可以是方形、矩形、多邊形或不規(guī)則形狀的板。

在此所述的、諸如由如圖1所示方法所制造的蜂巢結(jié)構(gòu)可以用于各種應(yīng)用，如以下進(jìn)一步所述。取決于應(yīng)用，可以修改如圖1中所述的制造方法。圖2示出了包括在制造電子裝置的方法的另一示例中的工藝。如圖2中所示，該方法可以包括制作具有電路的電子裝置的外殼的一部分(s201)。多于一個電路是可能的。以下進(jìn)一步描述“電子裝置”。制作外殼的一部分的該工藝可以包括通過增材制造技術(shù)打印包括金屬材料的多個層。多個層中的每一個可以包括各自具有多邊形截面的空腔的陣列。該制作工藝可以進(jìn)一步包括組裝多個層中的至少兩個，以形成具有三維中空單元格的陣列的該部分，所述三維中空單元格聯(lián)合起來具有蜂巢結(jié)構(gòu)。增材制造技術(shù)可以指在此所述的那些技術(shù)中的任意技術(shù)。陣列可以是一維或二維陣列。在一個示例中，陣列是二維陣列。

隨后，該制作方法可以進(jìn)一步包括組裝電路與外殼，外殼在電路的外部(s202)。如上所述，層的數(shù)目不必是任何特定數(shù)值。取決于應(yīng)用和期望的幾何結(jié)構(gòu)，可以使用任意數(shù)目的層。各層也可以在平視圖中具有任何幾何結(jié)構(gòu)。例如，每個層可以是方形、矩形、多邊形、或不規(guī)則形狀的板。

取決于應(yīng)用，任何合適的材料可以用于在此所述的制造方法中。(各層的)金屬材料可以包括純金屬、金屬合金、金屬化合物、或包含金屬的復(fù)合物。金屬材料可以包括鋁、鎂、鋰、鋅、鈦、鈮、鐵和銅中的至少一種。在一個示例中，含鐵的金屬材料是鋼，諸如不銹鋼。金屬材料可以包括前述金屬元素中的任意元素的合金或者前述金屬元素中的任意元素的組合。

在此所述的制造方法所采用的設(shè)備不受限制。只要該設(shè)備可以執(zhí)行如在此所述的工藝，該設(shè)備就可以使用。例如，設(shè)備可以從美國惠普發(fā)展公司、美國reinshaw有限公司等商業(yè)上可獲得。

取決于應(yīng)用，在此所述的制造方法可以包括作為如上所述那些工藝的一部分的各種工藝，或者除如上所述那些工藝之外還可以包括各種工藝。例如，組裝工藝可以包括任何合適的接合工藝以接合多個部件。接合工藝可以包括物理結(jié)合、化學(xué)結(jié)合、或兩者。物理結(jié)合的示例可以是機(jī)械互鎖。例如，在此所述的多個層可以通過45度組裝來組裝——注意度數(shù)不必是45°，并且可以采用任何合適的度數(shù)。接合工藝可以包括焊接。可以采用任何合適的焊接工藝。例如，組裝工藝可以包括激光焊接和螺柱焊接中的至少一種。

另外，為了確保最終得到的蜂巢結(jié)構(gòu)的中空單元格具有期望的幾何結(jié)構(gòu)，在此所述的一個示例中的制造方法進(jìn)一步包括：在組裝工藝之前在多個層中的至少兩個層之間對準(zhǔn)空腔中的至少一些空腔。在一個示例中，在發(fā)生組裝工藝之前，在多個層(一些或全部)之間對準(zhǔn)陣列中的全部空腔。結(jié)果，在一個示例中，蜂巢結(jié)構(gòu)包括多個貫穿厚度(最終組件的厚度)的中空單元格，并且對各層進(jìn)行組裝或堆疊以形成3-d部件。

在打印和組裝工藝之前，在此所述的制造方法可以進(jìn)一步包括確定用于打印和/或組裝工藝的最優(yōu)參數(shù)。例如，確定可以包括：確定空腔和/或中空單元格的最優(yōu)幾何結(jié)構(gòu)，以使得最優(yōu)幾何結(jié)構(gòu)可以用于后續(xù)的打印和/或組裝工藝。確定可以包括：使用數(shù)學(xué)關(guān)系(諸如方程)確定會提供期望的材料機(jī)械屬性——例如彎曲強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度等——的幾何結(jié)構(gòu)。確定可以包括：計算機(jī)模擬以確定最優(yōu)化的參數(shù)。計算機(jī)模擬可以由機(jī)器可讀指令(諸如算法、諸如合適的商業(yè)可獲得軟件)執(zhí)行。確定也可以包括：通過使用軟件(諸如3-dcad軟件)進(jìn)行設(shè)計。包括諸如使用3-dcad軟件的設(shè)計的工藝可以包括：產(chǎn)生最終組裝的結(jié)構(gòu)的部件或整體的合適的3-d表示。

在此所述的包括軟件的任何機(jī)器可讀或機(jī)器可執(zhí)行指令可以由處理器實施。機(jī)器可讀指令可以至少部分地實施為非暫時性機(jī)器可讀存儲介質(zhì)(或多個機(jī)器可讀存儲介質(zhì))——例如計算機(jī)存儲器、軟盤、壓縮盤、光盤、磁帶、快閃存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列或其他半導(dǎo)體裝置中的電路配置、或者采用至少一種機(jī)器可讀指令編碼的其他有形計算機(jī)存儲介質(zhì)或非暫時性介質(zhì)，這些指令在至少一個機(jī)器(例如計算機(jī)或其他類型處理器)上執(zhí)行時使得至少一個機(jī)器執(zhí)行實現(xiàn)在此所述技術(shù)的各種示例的方法。計算機(jī)可讀介質(zhì)可以是可移植的，以使得存儲在其上的程序可以載入至至少一個計算機(jī)或其他處理器上以實現(xiàn)在此所述的各種示例。

術(shù)語“機(jī)器可讀指令”在此廣義上用于指可以用于使機(jī)器(例如計算機(jī)或其他類型處理器)執(zhí)行在此所述的各個示例的任意類型的機(jī)器代碼或機(jī)器可執(zhí)行指令集。機(jī)器可讀指令可以包括但不限于軟件或程序。機(jī)器可以指計算機(jī)或其他類型處理器。另外，當(dāng)被執(zhí)行以實施在此所述的方法時，機(jī)器可讀指令不必駐留在單個機(jī)器上，而是可以以模塊化方式分布在許多不同機(jī)器之中以實施在此所述的各個示例。

機(jī)器可執(zhí)行指令可以采用由至少一個機(jī)器(例如計算機(jī)或其他類型處理器)執(zhí)行的許多形式，諸如程序模塊。通常，程序模塊包括執(zhí)行特定任務(wù)或?qū)嵤┨囟ǔ橄髷?shù)據(jù)類型的例程、程序、對象、部件、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。典型地，在各個示例中，程序模塊的功能可以根據(jù)期望合并或分散。

蜂巢結(jié)構(gòu)

在此所述的蜂巢結(jié)構(gòu)可以具有任何配置。三維中空單元格可以具有任何合適的幾何結(jié)構(gòu)。術(shù)語“幾何結(jié)構(gòu)”在此可以包括大小和形狀。中空單元格中的一些可以具有相同的幾何結(jié)構(gòu)。在一個示例中，所有中空單元格具有相同的幾何結(jié)構(gòu)。例如，中空單元格可以各自是任何合適截面的管狀結(jié)構(gòu)(如由被組裝在一起以形成蜂巢結(jié)構(gòu)的層中的空腔的截面所反映的)。截面可以具有任何合適的且期望的幾何結(jié)構(gòu)。例如，截面可以是圓形或多邊形。管狀結(jié)構(gòu)可以貫穿待組裝的每個層的厚度。作為一個示例，堆疊在一起的具有多個六邊形空腔的多個層可以形成具有六邊形截面的多個(例如貫穿厚度的)中空管狀單元格。多邊形可以是三角形、方形、七邊形、六邊形、八邊形等。截面也可以是不規(guī)則形狀。在一個示例中，在表面上具有六邊形作為截面的空腔的陣列可以類似于石墨烯陣列——六邊形的平面陣列。

蜂巢結(jié)構(gòu)因此可以具有任何合適的幾何結(jié)構(gòu)。例如，蜂巢結(jié)構(gòu)可以是均勻的蜂巢、空間填充的多面體、以及非外凸的蜂巢?？臻g填充的多面體結(jié)構(gòu)可以是立方體、六角棱柱、三角棱柱、旋渦狀三角棱柱、截角八面體、菱形十二面體、三角截角四面體、梯形-菱形(trapezo-rhombic)十二面體、細(xì)長十二面體、立方體、菱形六面體、平行六面體、以及等面簡單填充物。在一個示例中，中空單元格具有八面體或截角八面體的幾何結(jié)構(gòu)。其他類型的多面體是可能的。幾何結(jié)構(gòu)的其他類型也是可能的。

蜂巢結(jié)構(gòu)中每個中空單元格的大小不限，并且可以取決于應(yīng)用而改變。取決于上下文，術(shù)語“大小”在此可以指直徑、長度、寬度、高度、多邊形的每個邊等。例如，中空單元格的平均大小可以小于或等于1mm——例如，小于或等于約500μm，小于或等于約300μm，小于或等于約200μm，小于或等于約100μm，小于或等于約50μm，或更小。其他數(shù)值也是可能的。

蜂巢結(jié)構(gòu)的最終組裝層可以具有任何合適的幾何結(jié)構(gòu)。例如，組件可以是平板。平板可以具有任何合適的厚度。例如，組裝層可以具有的厚度小于或等于約2mm——例如小于或等于約1.5mm，小于或等于約1.0mm，小于或等于約0.8mm，小于或等于約0.6mm，或更小。其他數(shù)值也是可能的。另外，與蜂巢結(jié)構(gòu)的厚度相比，由相鄰兩個中空單元格所共用的邊緣可以相對較薄。該厚度可以小于或等于約100μm——小于或等于約50μm，小于或等于約30μm，小于或等于約20μm，小于或等于約10μm，或更小。其他數(shù)值也是可能的。

因為在此所述的蜂巢結(jié)構(gòu)包括3-d中空單元格，所以蜂巢結(jié)構(gòu)可以比相同尺寸和相同材料的實心對應(yīng)物結(jié)構(gòu)更輕。例如，在此所述的蜂巢結(jié)構(gòu)可以實現(xiàn)至少約5％——例如至少約10％，至少約15％，至少約20％，至少約25％，至少約30％，或更高——重量的重量減少(相對于實心對應(yīng)物)。其他減少數(shù)值也是可能的。

在一個示例中，蜂巢結(jié)構(gòu)與實心對應(yīng)物相比具有前述的重量，但是具有與實心對應(yīng)物相同的機(jī)械屬性，包括彎曲強(qiáng)度、耐壓強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度等中至少之一。在一個示例中，蜂巢結(jié)構(gòu)具有的楊氏模量大于或等于約40gpa——例如大于或等于約50gpa、大于或等于約60gpa、大于或等于約70gpa、或更高。其他數(shù)值也是可能的。在一個示例中，蜂巢結(jié)構(gòu)具有的抗拉強(qiáng)度大于或等于約400mpa——例如大于或等于約500mpa、大于或等于約600mpa、大于或等于約700mpa、大于或等于約800mpa、大于或等于約900mpa、大于或等于約1gpa、大于或等于約2gpa、大于或等于約5gpa、大于或等于約8gpa或更高。其他數(shù)值也是可能的。

應(yīng)用

至少部分地由于數(shù)個前述的期望特性，在此所述的蜂巢結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用于各種應(yīng)用中。蜂巢結(jié)構(gòu)可以是作為增材制造技術(shù)結(jié)果的原位蜂巢結(jié)構(gòu)。例如，蜂巢結(jié)構(gòu)可以是結(jié)構(gòu)部件的整體部分。該部件可以是電子裝置的外殼的一部分。裝置的外殼可以指封閉了裝置內(nèi)部的任何結(jié)構(gòu)部件。在一個示例中，在此所述的蜂巢結(jié)構(gòu)是電子裝置的外殼的一部分。例如，蜂巢結(jié)構(gòu)可以是外殼的任意部分，包括裝置的后蓋板、前蓋板、側(cè)蓋板等等。

圖3示出了在一個示例中包括外殼31的電子裝置30的示意圖(圖中僅示出了一部分)。外殼可以包括具有蜂巢結(jié)構(gòu)(諸如在此所述的那些蜂巢結(jié)構(gòu)中的任意結(jié)構(gòu))的部分32。外殼(或其一部分)31位于裝置30內(nèi)部中的電路33的外部。電路33可以是具有任何合適的配置和部件的任意類型的電路。應(yīng)該注意的是，盡管圖3示出了蜂巢結(jié)構(gòu)在頂部蓋板的一部分中，但是蜂巢結(jié)構(gòu)可以構(gòu)成一個側(cè)面或多個側(cè)面上的整個蓋板，作為裝置的外殼的一部分。

電子裝置在此可以指包括至少一個電路的任何裝置。因此，在一個示例中，包括在此所述的蜂巢結(jié)構(gòu)的外殼可以位于電路的外部。電子裝置可以是消費(fèi)者電子裝置。電子裝置可以指便攜式/移動電子裝置。電子裝置在此可以指計算機(jī)、存儲器存儲裝置、顯示器、信號發(fā)射裝置等等。計算機(jī)可以指臺式計算機(jī)、膝上型計算機(jī)、平板計算機(jī)、手機(jī)平板(phablet)、平板手機(jī)(tablone)等等。存儲單元可以指硬盤驅(qū)動器、服務(wù)器、處理器等等的硬件。顯示器可以指監(jiān)視器、液晶顯示器(“l(fā)cd”)、電視機(jī)等等。信號發(fā)射裝置可以指發(fā)射包括光、聲、熱等等任何類型的信號的裝置。在一個示例中，電子裝置是移動電話。

補(bǔ)充注釋

應(yīng)該理解的是，前述概念的所有組合(假設(shè)這些概念并未相互矛盾)預(yù)期作為在此所公開的發(fā)明主題的一部分。特別地，出現(xiàn)在本公開末尾處的所請求保護(hù)的主題的全部組合預(yù)期作為在此所公開的發(fā)明主題的一部分。還應(yīng)該理解的是，在此明確地采用的、也可以通過參考而出現(xiàn)在任何公開中的術(shù)語應(yīng)該符合與在此所公開的特定概念最一致的含義。

如在包括權(quán)利要求的本公開中所使用的不定冠詞“一”應(yīng)該理解為意味著“至少一個”，除非明確地作出相反的指示。在此所引用的任何范圍被包括在內(nèi)。

遍及包括權(quán)利要求的本公開所使用的術(shù)語“基本上”和“約”用于描述并考慮小的波動。例如，它們可以涉及小于或等于±5％，諸如小于或等于±2％，諸如小于或等于±1％，諸如小于或等于±0.5％，諸如小于或等于±0.2％，諸如小于或等于±0.1％，諸如小于或等于±0.05％。

濃度、數(shù)量、以及其他數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)可以在此以范圍格式表示或呈現(xiàn)。這種范圍格式僅為了方便和簡明而使用，并且因此應(yīng)該靈活地解釋為不僅包括明確記載為范圍的限值的數(shù)字?jǐn)?shù)值，而且如同明確地記載了每個數(shù)字?jǐn)?shù)值和子范圍一樣，也包括了包含在該范圍內(nèi)地的所有單獨(dú)數(shù)字?jǐn)?shù)值或子范圍。如所示，“1重量％(wt％)至5wt％”的數(shù)字范圍應(yīng)該解釋為不僅包括明確記載的數(shù)值1wt％至5wt％，但是也包括在所示范圍內(nèi)的單個數(shù)值和子范圍。因此，單個數(shù)值包括在該數(shù)字范圍內(nèi)，諸如2、3.5、和4，并且子范圍包括在該數(shù)字范圍內(nèi)，諸如從1－3、從2－4和從3－5等。該相同原理適用于僅記載了一個數(shù)字?jǐn)?shù)值的范圍。進(jìn)一步，這種解釋應(yīng)該不論所描述的范圍或特性的幅寬而適用。

如在包括權(quán)利要求的本公開中所使用的短語“和/或”應(yīng)該理解為意味著如此連接的各元素(即在一些情形中以連接關(guān)系存在而在其他情形中分離地存在的元素)中的“任一或兩者”。采用“和/或”列出的多個元素應(yīng)該以相同方式解釋，也即如此連接的元素中的“一個或多個”。除了由“和/或”從句特別標(biāo)識的元素之外，其他元素可以可選地存在，不論與特別標(biāo)識的那些元素相關(guān)或不相關(guān)。因此，作為非限定性示例，當(dāng)與諸如“包括”之類的開放式語言結(jié)合使用時，對于“a和/或b”的引用可以在一個示例中僅指a(可選地包括除了b之外的元素)；在另一示例中僅指b(可選地包括除了a之外的元素)；在又一示例中，指a和b兩者(可選地包括其他元素)；等等。

如在包括權(quán)利要求的本公開中所使用的，“或”應(yīng)該理解為具有與如上所限定的“和/或”相同的含義。例如，當(dāng)分離列表中的項目時，“或”或者“和/或”應(yīng)該解釋為包括性的，也即包括許多元素或元素列表中的至少一個元素，但是也包括其中的一個以上，并且可選地包括額外的未列出項目。僅明確地作出相反指示的術(shù)語、諸如“僅一個”或“剛好一個”、或者當(dāng)在權(quán)利要求中使用時，“由……構(gòu)成”，指包括許多元素或元素列表中的剛好一個元素。通常，在此所使用的術(shù)語“或”當(dāng)由排他性術(shù)語(諸如“任一”、“之一”、“僅一個”或“剛好一個”)在前時，應(yīng)該僅解釋為指示了排他性的備選項(也即“一個或另一個但是并非兩個”)。當(dāng)用于權(quán)利要求中時“基本上由……構(gòu)成”應(yīng)該具有其在專利法領(lǐng)域中所使用時的原始含義。

如在包括權(quán)利要求的本公開中所使用的，關(guān)于一個或多個元素的列表的短語“至少一個”應(yīng)該理解為意味著從元素列表中的任意一個或多個元素中選擇的至少一個元素，但是不必包括具體列出在元素列表內(nèi)的各元素中的至少一個，也并不排除元素列表中各元素的任意組合。

在包括權(quán)利要求的本公開中，所有過渡性短語，諸如“包括”、“包含”、“攜有”、“具有”、“含有”、“涉及”、“保持”、“由……構(gòu)成”等等，應(yīng)該理解為開放式的，也即意味著包括但不限于。僅過渡性短語“由……構(gòu)成”和“基本上由……構(gòu)成”應(yīng)該分別是封閉或半封閉式的過渡性短語，如美國專利局專利審查程序手冊§2111.03中所述。