本發(fā)明屬于機(jī)械領(lǐng)域，具體是涉及一種推溜保持閥。

背景技術(shù)：

閥門是流體輸送系統(tǒng)中的控制部件，具有截止、調(diào)節(jié)、導(dǎo)流、防止逆流、穩(wěn)壓、分流或溢流泄壓等功能。用于流體控制系統(tǒng)的閥門，從最簡(jiǎn)單的截止閥到極為復(fù)雜的自控系統(tǒng)中所用的各種閥門，其品種和規(guī)格相當(dāng)繁多。閥門可用于控制空氣、水、蒸汽、各種腐蝕性介質(zhì)、泥漿、油品、液態(tài)金屬和放射性介質(zhì)等各種類型流體的流動(dòng)。閥門根據(jù)材質(zhì)還分為鑄鐵閥門，鑄鋼閥門，不銹鋼閥門(201、304、316等)，鉻鉬鋼閥門，鉻鉬釩鋼閥門，雙相鋼閥門，塑料閥門，非標(biāo)訂制等閥門材質(zhì)。閥門在使用中需要具有較強(qiáng)的耐磨性能和力學(xué)性能，以保證閥門的使用壽命，而目前所使用的材料普遍性能不強(qiáng)，導(dǎo)致閥門需要經(jīng)常維修設(shè)置更換。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明是針對(duì)以上問題，提供一種耐磨、力學(xué)性能強(qiáng)的推溜保持閥。

本發(fā)明解決以上技術(shù)問題的方案為，一種推溜保持閥，由不銹鋼

制成，包括：

閥體：所述閥體包括上閥套與下閥套，上閥套與下閥套之間緊密連接，閥體上部還固定設(shè)有閥蓋；

手柄：所述手柄可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接在閥蓋上；

其中，所述不銹鋼的成分按質(zhì)量百分比為：C0.06％～0.08％，Cr11％～15％，N4％～6％，Si0.8％～1％，P0.04％～0.05％，S0.02％～0.07％，Ca0.01～0.03％，Ce0.01％～0.03％，La0.01％～0.03％，余量為Fe。

本發(fā)明的不銹鋼的成分配比中，Cr11％～15％可以在形成鈍化膜，保護(hù)不銹鋼不受腐蝕的同時(shí)，提高不銹鋼的抗氧化能力，Ce和La具有較高的標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)點(diǎn)位，他們的加入可以提高自然腐蝕電位，提高不銹鋼的耐腐蝕性能，另外，Ce和La的加入還可以抑制鈍化膜的氧化物晶粒的長(zhǎng)大，細(xì)化氧化物的晶粒，從而改善鈍化膜的塑形和韌性，Ce和La具有較大原子半徑，可以促使基體元素點(diǎn)陣擴(kuò)張，促進(jìn)Cr元素的擴(kuò)散，間接促進(jìn)了Cr2O3保護(hù)膜的形成，在加入量為Ce0.01％～0.03％，La0.01％～0.03％時(shí)，可以使合金的熱力學(xué)穩(wěn)定性提高，使合金表面快速形成一層致密完整，并于基體結(jié)合牢固的鈍化膜。Ce和La元素在晶界上均勻分布，可以抑制晶界上有害的夾雜物的析出，起到了凈化相界，還可以降低不銹鋼中硫的含量，凈化鋼液，是鋼液中國(guó)的夾雜物總量減少，當(dāng)稀土元素加入量過大時(shí)，不銹鋼的磨損速度反而降低，因此，Ce和La元素的加入量起著重要的作用。稀土的加入可明顯較小盈利集中區(qū)，又能細(xì)化組織，提高強(qiáng)度，增強(qiáng)不銹鋼的抗變性能力，加入的Ce和La本身還會(huì)被氧化形成氧化膜，進(jìn)一步改善不銹鋼的耐磨耐蝕性能。在本發(fā)明中的不使用Ni作為添加元素，一方面是由于Ni的成本比較貴，另一方面本發(fā)明使用N元素來(lái)提高不銹鋼的強(qiáng)度，低溫韌性和焊接性，增加時(shí)效敏感性，能夠替代Ni元素所起的作用，同時(shí)N元素的添加量需要有嚴(yán)格的控制，如果添加量過大，會(huì)增加不銹鋼的脆性，導(dǎo)致不銹鋼的力學(xué)性能下降，而添加量過少，與其他的添加元素不能形成良好的協(xié)同作用，經(jīng)過長(zhǎng)期實(shí)驗(yàn)，在本發(fā)明的元素配比中，N元素在4％～6％時(shí)，不銹鋼的力學(xué)性能最好。

進(jìn)一步地，所述不銹鋼中元素Ce與La的總量與元素S的比值不大于1。

由于Ce和La在鋼液中的溶解度不大，所以要嚴(yán)格控制Ce和La的加入量與元素S的比例，如果加入的量過大，剩余的Ce與La元素反而會(huì)在晶界上析出，形成熔點(diǎn)低于軋制溫度的低熔點(diǎn)共晶體，降低的不銹鋼的性能，而加入量少了又不能起到作用。

一種推溜保持閥的制備方法，包括以下步驟：

S1：配置所述成分的原料，將原料混合均勻后，使用鐵質(zhì)磨球粉磨，磨球與原料的質(zhì)量比為5～7:1，粉磨介質(zhì)使用乙醇；

S2：粉磨5～7h后，將粉末取出烘干后進(jìn)行篩選，篩選出粉末的粒徑分布為，按質(zhì)按量比，20μm以上含量為20～25％，10～20μm為40～60％，5～20μm10～20％，5微米以下5～10％；

S3：將篩選出的粉末壓坯至密度7.05～7.07g/cm3，真空燒結(jié)后得到燒結(jié)不銹鋼，經(jīng)過機(jī)械加工后得到半成品；將半成品電解拋光后得到成品。

在粉磨的過程中，磨球與原料的質(zhì)量比即料球比對(duì)粉磨過程起到重要的作用，合理的料球比不進(jìn)能保證粉磨的顆粒更加均勻，還能保證機(jī)械合金化的程度更高，粉磨效率更好，在燒結(jié)時(shí)，粉末的粒徑分布需要有合理的搭配，較大的粉末組成框架結(jié)構(gòu)，而較小粉末填隙，燒結(jié)中較小的粉磨具有較高的活性，首先變?yōu)橐合啵軌蛱岣邿Y(jié)的效果和最終產(chǎn)品的強(qiáng)度。

進(jìn)一步地，電解拋光使用的電解拋光液為按質(zhì)量百分比：電解拋光使用的電解拋光液為按質(zhì)量百分比：磷酸51～55％，硫酸42～46％，三羥甲基戊醇聚氧丙烯醚3～5％，溶液游離酸度與總酸度的比值為1：(7～8)。

使用此配比的電解拋光液可以降低拋光電流，降低能耗，同時(shí)可以保證電解出額不銹鋼工件的表面呈現(xiàn)出清亮，光滑的效果，清亮的表面也有利于提高不銹鋼的耐空氣腐蝕性能。

進(jìn)一步地，電解拋光的溫度為60～80℃，陽(yáng)極電流密度8～13A/dm2，陰極電流密度為3～8A/dm2，電解拋光時(shí)間10～15min。

不同的電解拋光液需要配合不同的電解拋光工藝，針對(duì)本發(fā)明提供的電解拋光液，使用合理的電解拋光溫度、時(shí)間，并且選擇合適的電流、密度可以保證在電解過程中的穩(wěn)定，最終電解拋光的表面均勻，光滑。

進(jìn)一步地，所述陽(yáng)極為半成品工件，所述陰極為鉛板，陽(yáng)極與陰極的比值為1：2～2.5，陰極與陽(yáng)極的距離為35～40cm。

合適的陰極和陽(yáng)極比值，可以保證電解拋光過程的穩(wěn)定，而合適的陰極與陽(yáng)極的距離可以保證使用本發(fā)明的電解拋光液時(shí)，可以最大可能的提高電解拋光液的利用率，在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，充分利用電解拋光液。

進(jìn)一步地，所述電鍍工藝中使用的電鍍液為Cr₂(SO₄)₃ 90～100g/L，F(xiàn)eSO₄·7H₂O 1～2g/L，NiSO₄·6H₂O 30～35g/L，KCl 60～70g/L，穩(wěn)定劑100～120g/L，電鍍密度為10～20A/dm2，PH值為2～4。

進(jìn)一步地，所述電鍍中還加入厚度為10～12nm，尺寸100～200nm的石墨烯片。

加入石墨烯片，形成的多相電鍍層可以有效提高不銹鋼表面的性能，最終不銹鋼的耐磨性，耐蝕性都有很大的提升，并且本發(fā)明中使用納米厚度和尺寸的石墨烯片，可以提高與不銹鋼表面的結(jié)合強(qiáng)度，同時(shí)與Ni層具有復(fù)合效應(yīng)，進(jìn)一步增強(qiáng)耐磨性能。

本發(fā)明制備的推溜保持閥通過合理的成分對(duì)比，添加增強(qiáng)元素，改善不銹鋼的力學(xué)性能和耐磨耐蝕性能，在制備的過程中經(jīng)過優(yōu)化制備工藝，在不銹鋼表面形成復(fù)合膜，進(jìn)一步增強(qiáng)粘膜性能，有效延長(zhǎng)了推溜保持閥的使用壽命。

附圖說明

圖1為本發(fā)明推溜保持閥的結(jié)構(gòu)示意圖；

其中：1、閥體，2、上閥套，3、下閥套，4、閥蓋，5、手柄。

具體實(shí)施方式

下面通過具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明；

一種推溜保持閥，由不銹鋼制成，包括：

閥體1：所述閥體1包括上閥套2與下閥套3，上閥套2與下閥套3之間緊密連接，閥體1上部還固定設(shè)有閥蓋4；

手柄5：所述手柄5可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接在閥蓋4上。

本發(fā)明推溜保持閥的制備方法實(shí)施例如下：

實(shí)施例1

S1：配置所述成分的原料，按質(zhì)量百分比為：C0.06％，Cr15％，N4％，Si0.8％，P0.05％，S0.02％％，Ca0.01～0.03％，Ce0.01％％，La0.01％，余量為Fe，將原料混合均勻后，使用鐵質(zhì)磨球粉磨，磨球與原料的質(zhì)量比為5:1，粉磨介質(zhì)使用乙醇；

S2：粉磨5h后，將粉末取出烘干后進(jìn)行篩選，篩選出粉末的粒徑分布為，按質(zhì)按量比，20μm以上含量為25％，10～20μm為60％，5～20μm10％，5微米以下5％；

S3：將篩選出的粉末壓坯至密度7.05g/cm³，真空燒結(jié)后得到燒結(jié)不銹鋼，經(jīng)過機(jī)械加工后得到半成品；將半成品電解拋光、電鍍后得到成品，電解拋光液為按質(zhì)量百分比：磷酸51％，硫酸44％，三羥甲基戊醇聚氧丙烯醚5％，溶液游離酸度與總酸度的比值為1：7，電解拋光的溫度為80℃，陽(yáng)極電流密度8A/dm²，陰極電流密度為3A/dm²，電解拋光時(shí)間10min，電解拋光中，陽(yáng)極為半成品工件，陰極為鉛板，陽(yáng)極與陰極的比值為1：2，陰極與陽(yáng)極的距離為40cm，電鍍工藝中使用的電鍍液為Cr₂(SO₄)₃ 90g/L，F(xiàn)eSO₄·7H₂O 2g/L，NiSO4·6H₂O 30g/L，KCl 70g/L，穩(wěn)定劑120g/L，電鍍密度為10A/dm2，PH值為2，電鍍中加入厚度為10nm，尺寸100nm的石墨烯片。

實(shí)施例2

S1：配置所述成分的原料，按質(zhì)量百分比為：C0.08％，Cr11％，N4％，Si1％，P0.04％，S0.07％，Ca0.03％，Ce0.01％～％，La0.01％～0.03％，余量為Fe，將原料混合均勻后，使用鐵質(zhì)磨球粉磨，磨球與原料的質(zhì)量比為7:1，粉磨介質(zhì)使用乙醇；

S2：粉磨7h后，將粉末取出烘干后進(jìn)行篩選，篩選出粉末的粒徑分布為，按質(zhì)按量比，20μm以上含量為23％，10～20μm為60％，5～20μm10％，5微米以下7％；

S3：將篩選出的粉末壓坯至密度7.06g/cm³，真空燒結(jié)后得到燒結(jié)不銹鋼，經(jīng)過機(jī)械加工后得到半成品；將半成品電解拋光、電鍍后得到成品，電解拋光液為按質(zhì)量百分比：磷酸53％，硫酸43％，三羥甲基戊醇聚氧丙烯醚4％，溶液游離酸度與總酸度的比值為1：7.5，電解拋光的溫度為70℃，陽(yáng)極電流密度10A/dm²，陰極電流密度為3A/dm²，電解拋光時(shí)間15min，電解拋光中，陽(yáng)極為半成品工件，陰極為鉛板，陽(yáng)極與陰極的比值為1：2.3，陰極與陽(yáng)極的距離為40cm，電鍍工藝中使用的電鍍液為Cr₂(SO₄)₃ 100g/L，F(xiàn)eSO₄·7H2O 2g/L，NiSO4·6H₂O 30g/L，KCl 60g/L，穩(wěn)定劑120g/L，電鍍密度為15A/dm2，PH值為2，電鍍中加入厚度為12nm，尺寸200nm的石墨烯片。

實(shí)施例3

S1：配置所述成分的原料，按質(zhì)量百分比為：C0.06％，Cr11％，N6％，Si1％，P00.05％，S0.04％，Ca0.01％，Ce0.03％，La0.01％％，余量為Fe，將原料混合均勻后，使用鐵質(zhì)磨球粉磨，磨球與原料的質(zhì)量比為6:1，粉磨介質(zhì)使用乙醇；

S2：粉磨6h后，將粉末取出烘干后進(jìn)行篩選，篩選出粉末的粒徑分布為，按質(zhì)按量比，20μm以上含量為25％，10～20μm為60％，5～20μm10％，5微米以下5％；

S3：將篩選出的粉末壓坯至密度7.05g/cm³，真空燒結(jié)后得到燒結(jié)不銹鋼，經(jīng)過機(jī)械加工后得到半成品；將半成品電解拋光、電鍍后得到成品，電解拋光液為按質(zhì)量百分比：磷酸55％，硫酸42％，三羥甲基戊醇聚氧丙烯醚3％，溶液游離酸度與總酸度的比值為1：8，電解拋光的溫度為80℃，陽(yáng)極電流密度8A/dm²，陰極電流密度為3A/dm²，電解拋光時(shí)間15min，電解拋光中，陽(yáng)極為半成品工件，陰極為鉛板，陽(yáng)極與陰極的比值為1：2～，陰極與陽(yáng)極的距離為40cm，電鍍工藝中使用的電鍍液為Cr₂(SO₄)₃ 100g/L，F(xiàn)eSO₄·7H2O 2g/L，NiSO4·6H₂O35g/L，KCl 60g/L，穩(wěn)定劑120g/L，電鍍密度為20A/dm2，PH值為4，電鍍中加入厚度為10nm，尺寸150nm的石墨烯片。

實(shí)施例4

S1：配置所述成分的原料，按質(zhì)量百分比為：C0.07％，Cr12％，N5％，Si0.8％～1％，P0.04％，S0.04％，Ca0.01～0.03％，Ce0.01％，La0.02％，余量為Fe，將原料混合均勻后，使用鐵質(zhì)磨球粉磨，磨球與原料的質(zhì)量比為7:1，粉磨介質(zhì)使用乙醇；

S2：粉磨5h后，將粉末取出烘干后進(jìn)行篩選，篩選出粉末的粒徑分布為，按質(zhì)按量比，20μm以上含量為25％，10～20μm為60％，5～20μm10％，5微米以下5％；

S3：將篩選出的粉末壓坯至密度7.07g/cm³，真空燒結(jié)后得到燒結(jié)不銹鋼，經(jīng)過機(jī)械加工后得到半成品；將半成品電解拋光、電鍍后得到成品，電解拋光液為按質(zhì)量百分比：磷酸51％，硫酸44％，三羥甲基戊醇聚氧丙烯醚5％，溶液游離酸度與總酸度的比值為1：7.4，電解拋光的溫度為66℃，陽(yáng)極電流密度8A/dm²，陰極電流密度為5A/dm²，電解拋光時(shí)間15min，電解拋光中，陽(yáng)極為半成品工件，陰極為鉛板，陽(yáng)極與陰極的比值為1：2.3，陰極與陽(yáng)極的距離為40cm，電鍍工藝中使用的電鍍液為Cr₂(SO₄)₃ 90g/L，F(xiàn)eSO₄·7H2O 2g/L，NiSO4·6H₂O35g/L，KCl 60g/L，穩(wěn)定劑120g/L，電鍍密度為15A/dm2，PH值為2，電鍍中加入厚度為10nm，尺寸180nm的石墨烯片。

實(shí)施例5

S1：配置所述成分的原料，按質(zhì)量百分比為：C0.08％，Cr11％～15％，N4％，Si0.9％，P0.04％％，S0.07％，Ca0.01～0.03％，Ce0.03％，La0.02％，余量為Fe，元素Ce與La的總量與元素S的比值不大于1，將原料混合均勻后，使用鐵質(zhì)磨球粉磨，磨球與原料的質(zhì)量比為7:1，粉磨介質(zhì)使用乙醇；

S2：粉磨5h后，將粉末取出烘干后進(jìn)行篩選，篩選出粉末的粒徑分布為，按質(zhì)按量比，20μm以上含量為25％，10～20μm為60％，5～20μm10％，5微米以下5％；

S3：將篩選出的粉末壓坯至密度7.05g/cm3，真空燒結(jié)后得到燒結(jié)不銹鋼，經(jīng)過機(jī)械加工后得到半成品；將半成品電解拋光、電鍍后得到成品，電解拋光液為按質(zhì)量百分比：磷酸55％，硫酸42％，三羥甲基戊醇聚氧丙烯醚3％，溶液游離酸度與總酸度的比值為1：7，電解拋光的溫度為80℃，陽(yáng)極電流密度13A/dm2，陰極電流密度為3A/dm²，電解拋光時(shí)間15min，電解拋光中，陽(yáng)極為半成品工件，陰極為鉛板，陽(yáng)極與陰極的比值為1：2，陰極與陽(yáng)極的距離為40cm，電鍍工藝中使用的電鍍液為Cr₂(SO₄)₃100g/L，F(xiàn)eSO₄·7H2O 1g/L，NiSO4·6H₂O 35g/L，KCl 60g/L，穩(wěn)定劑120g/L，電鍍密度為10A/dm2，PH值為4，電鍍中加入厚度為10nm，尺寸200nm的石墨烯片。

對(duì)比例1

本對(duì)比與實(shí)施例1的區(qū)別僅為：配置的原料中不包含元素Ce與La。對(duì)比例2

本對(duì)比與實(shí)施例1的區(qū)別僅為：配置的原料中Ce和La元素總含量與元素S的含量比值為2:1。

對(duì)比例3

本對(duì)比與實(shí)施例1的區(qū)別僅為：粉磨后不進(jìn)行粉末篩選，直接壓坯燒結(jié)。

對(duì)比例4

本對(duì)比與實(shí)施例1的區(qū)別僅為：不經(jīng)過電解拋光，直接進(jìn)行電鍍。

對(duì)比例5

本對(duì)比與實(shí)施例1的區(qū)別僅為：電鍍中不加入石墨烯片。

表1實(shí)施例與對(duì)比例性能對(duì)比數(shù)據(jù)

由實(shí)施例和對(duì)比例的性能對(duì)比可以看出，本發(fā)明制備的推溜保持閥具有較好的耐磨性和力學(xué)性能。

本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明精神作舉例說明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本發(fā)明的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。