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      一種鎂合金表面耐腐蝕高熵合金涂層及其制備方法與流程

      文檔序號(hào):12585266閱讀:1009來(lái)源:國(guó)知局
      一種鎂合金表面耐腐蝕高熵合金涂層及其制備方法與流程

      本發(fā)明涉及表面防護(hù)材料技術(shù)領(lǐng)域,更具體的涉及一種鎂合金表面耐腐蝕高熵合金涂層及其制備方法。



      背景技術(shù):

      鎂合金材料比強(qiáng)度高,可回收利用且礦產(chǎn)資源豐富,在“海、陸、空、天”等許多工業(yè)領(lǐng)域都得到了廣泛應(yīng)用。然而這些領(lǐng)域所需的構(gòu)件結(jié)構(gòu)復(fù)雜且需要適應(yīng)各種服役環(huán)境。鎂合金材料性質(zhì)活潑,特別是在腐蝕環(huán)境中很容易發(fā)生全面腐蝕或點(diǎn)蝕,形成的表面氧化膜疏松多孔致密性差,很難對(duì)基體產(chǎn)生保護(hù)作用。因此,獲得鎂合金表面成分均勻,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,組織致密,結(jié)合力強(qiáng)且耐腐蝕性能優(yōu)良的保護(hù)涂層是提高基體鎂合金基體腐蝕性能的關(guān)鍵因素。

      表面工程可通過(guò)表面涂覆、表面改性或多種表面技術(shù)復(fù)合處理,在保留鎂合金基體優(yōu)異特性的同時(shí),大幅提高鎂合金耐蝕性能,節(jié)能、節(jié)材、環(huán)保。目前,用于鎂合金表面腐蝕防護(hù)的方法主要有激光熔敷、氣相沉積、微弧氧化、化學(xué)轉(zhuǎn)化、等離子處理、熱噴涂等。但上述方法存在膜層較薄、有環(huán)境污染或不適合鎂合金這類(lèi)高活性敏感基體等缺點(diǎn)。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明提供一種鎂合金表面耐腐蝕高熵合金涂層及其制備方法,采用磁控濺射技術(shù)在鎂合金基體上制備耐腐蝕高熵合金涂層,能夠形成與基材結(jié)合力強(qiáng),孔隙率低和成分均勻的防護(hù)涂層。

      具體的,鎂合金表面耐腐蝕高熵合金涂層,高熵合金涂層中包括Ti、Cr、Al、V和Si元素,所述Ti、Cr、Al、V和Si元素之間的摩爾比為1:1:1:1:1。

      一種鎂合金表面耐腐蝕高熵合金涂層的制備方法,包括以下步驟:

      S1、將摩爾比為1:1:1:1:1的Ti、Cr、Al、V和Si顆粒原料進(jìn)行電弧熔煉,反復(fù)電弧熔煉至少5次,使Ti、Cr、Al、V和Si顆粒原料均勻混煉,將混煉后的合金在模具中冷卻,將冷卻后的合金研磨加工后得到濺射靶材;

      S2、清潔S1中得到的濺射靶材,去除靶材表面氧化物;

      S3、使用超聲波清洗鎂合金基材,并將清洗后的鎂合金基材置于襯底托內(nèi)放入進(jìn)樣室,并對(duì)進(jìn)樣室和濺射室內(nèi)分別抽真空;

      S4、將鎂合金基材襯底托放置在進(jìn)樣室中的反濺射靶上,向進(jìn)樣室中通入氬氣和氮?dú)猓瑢?duì)鎂合金基材表面進(jìn)行反濺射清洗;

      S5、將鎂合金基材反轉(zhuǎn)180°,將鎂合金基材送入濺射室,調(diào)節(jié)濺射室真空度,利用清潔后的濺射靶材對(duì)鎂合金基材表面進(jìn)行磁控濺射,使鎂合金基材表面完全覆蓋耐腐蝕高熵合金涂層。

      優(yōu)選的,步驟S1中,Ti、Cr、Al、V和Si顆粒原料的純度至少為99%。

      優(yōu)選的,步驟S1中,電弧熔煉前先抽取真空至0.01atm,再充入純氬氣至0.2atm,反復(fù)抽氣充氣過(guò)程3次后進(jìn)行電弧熔煉,電弧熔煉電流為500A。

      優(yōu)選的,步驟S1中,研磨加工后得到濺射靶材直徑為57.16mm,厚度為5.68mm,且濺射靶材表面平整光亮呈銀白色。

      優(yōu)選的,步驟S2中,將濺射靶材預(yù)鍍10min進(jìn)行表面氧化物的去除,預(yù)鍍射頻功率為100W,工作壓力為39.65Pa。

      優(yōu)選的,步驟S3中,進(jìn)樣室和濺射室內(nèi)分別抽真空至真空度低于20Pa。

      優(yōu)選的,步驟S4中,進(jìn)樣室真空度為10-4Pa時(shí),通入氬氣和氮?dú)?,所述氬氣和所述氮?dú)獾捏w積比為0.091:1,調(diào)節(jié)真空度為3-5Pa時(shí),開(kāi)始對(duì)鎂合金基材表面進(jìn)行反濺射清洗,射頻功率為150W,工作壓力為90Pa,反濺射靶與鎂合金基材之間的距離為9cm。

      優(yōu)選的,步驟S5中,濺射室真空度為5×10-5Pa時(shí),通入氬氣和氮?dú)?,所述氬氣和所述氮?dú)獾捏w積比為0.091:1,調(diào)節(jié)真空度為3-5Pa時(shí),開(kāi)始對(duì)鎂合金基材表面進(jìn)行磁控濺射,射頻功率為150W,工作壓力為90Pa,濺射靶材與鎂合金基材之間的距離為9cm。

      本發(fā)明具有以下有益效果:

      本發(fā)明應(yīng)用磁控濺射技術(shù)制備的鎂合金表面耐腐蝕高熵合金涂層具有涂層與基材結(jié)合力強(qiáng),涂層致密孔隙率低,成分均勻且容易控制的優(yōu)點(diǎn);可以避免因熱輸入產(chǎn)生的相變和氧化制備得到致密厚涂層,低溫高速的特性適用于鎂合金等敏感基體的腐蝕防護(hù)和尺寸恢復(fù);制備得到的鎂合金表面耐腐蝕高熵合金涂層能夠在電化學(xué)和中性鹽霧腐蝕環(huán)境中對(duì)鎂合金基體提供長(zhǎng)效防護(hù)。

      附圖說(shuō)明

      為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

      圖1為本發(fā)明實(shí)施例1提供的鎂合金表面耐腐蝕高熵合金涂層示意圖;

      圖2為本發(fā)明實(shí)施例1提供的鎂合金表面耐腐蝕高熵合金涂層的微觀(guān)組織圖;

      圖3為本發(fā)明實(shí)施例1提供的鎂合金表面耐腐蝕高熵合金涂層表面SEM圖;

      圖4為本發(fā)明實(shí)施例1提供的鎂合金表面耐腐蝕高熵合金涂層橫截面SEM圖。

      具體實(shí)施方式

      下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

      實(shí)施例1

      本發(fā)明實(shí)施例1提供一種鎂合金表面耐腐蝕高熵合金涂層,包括Ti、Cr、Al、V和Si元素,所述Ti、Cr、Al、V和Si元素之間的摩爾比為1:1:1:1:1。

      具體的,鎂合金表面耐腐蝕高熵合金涂層的制備方法,包括以下步驟:

      S1、將摩爾比為1:1:1:1:1的Ti、Cr、Al、V和Si顆粒原料進(jìn)行混合,所使用的顆粒原料至少純度為99%,將混合后的顆粒原料置于水冷銅模上,抽取真空至0.01atm,然后充入純氬氣使真空度至0.2atm,重復(fù)抽氣充氣過(guò)程三次后進(jìn)行電弧熔煉,其中,純氬氣能夠防止合金被氧化,電弧熔煉電流為500A,將溶解并冷卻的合金塊翻面再次進(jìn)行電弧熔煉,反復(fù)熔煉5次,確保所有合金元素均勻混煉后,將冷卻得到的合金塊研磨加工形成濺射靶材,濺射靶材直徑為57.16mm,厚度為5.68mm,且濺射靶材表面平整光亮,無(wú)斑點(diǎn)及針孔狀缺陷,呈銀白色;

      S2、以100W的鍍射頻功率,39.65Pa的工作壓力下將S1中得到的濺射靶材預(yù)鍍10min,清潔濺射靶材,去除靶材表面氧化物;

      S3、選用5mm厚度的AZ31鎂合金板材為鎂合金基材,并使用超聲波清洗鎂合金基材,將清洗后的鎂合金基材置于襯底托內(nèi)放入進(jìn)樣室,一次可放置6片鎂合金基材樣品;然后將進(jìn)樣室門(mén)鎖緊,關(guān)閉濺射室閘板閥,打開(kāi)進(jìn)樣室閘板閥,打開(kāi)機(jī)械泵,對(duì)進(jìn)樣室抽氣,當(dāng)真空度低于20Pa時(shí),關(guān)閉進(jìn)樣室閘板閥,打開(kāi)濺射室閘板閥,濺射室內(nèi)抽真空,使真空度低于20Pa;

      S4、利用機(jī)械手將鎂合金基材襯底托放置在進(jìn)樣室中的反濺射靶上,反濺射靶為專(zhuān)用清洗靶材,抽氣使進(jìn)樣室的真空度為10-4Pa時(shí),通入氬氣和氮?dú)猓ㄟ^(guò)質(zhì)量流量計(jì)調(diào)節(jié)氬氣和氮?dú)獾捏w積比為0.091:1,當(dāng)復(fù)合計(jì)熱偶規(guī)指針指到5Pa時(shí),打開(kāi)RF電源,調(diào)節(jié)匹配電容C1和C2,將反射功率調(diào)至最小,反濺射靶材表面起輝,開(kāi)始對(duì)鎂合金基體表面反濺射清洗;

      S5、反濺射清洗后,關(guān)閉RF電源,打開(kāi)進(jìn)樣室閘板閥繼續(xù)抽真空,當(dāng)進(jìn)樣室的真空度在10-4Pa時(shí),打開(kāi)閘板閥,將反濺射清洗過(guò)的樣品用磁力傳遞桿交接叉管取下后,將反濺射靶材降下,并將樣品翻轉(zhuǎn)180°,使樣品朝下,送入主濺射室,抽氣使濺射室的真空度為5×10-5Pa時(shí),通入氬氣和氮?dú)?,通過(guò)質(zhì)量流量計(jì)調(diào)節(jié)氬氣和氮?dú)獾捏w積比為0.091:1,當(dāng)復(fù)合計(jì)熱偶規(guī)指針指到3Pa時(shí),打開(kāi)RF電源,調(diào)節(jié)匹配電容C1和C2,將反射功率調(diào)至最小,使得清潔后的濺射靶材表面起輝,對(duì)鎂合金基體表面進(jìn)行磁控濺射,使鎂合金基材表面完全覆蓋耐腐蝕高熵合金涂層。

      將本實(shí)施例1中制備的鎂合金表面耐腐蝕高熵合金涂層進(jìn)行檢測(cè),通過(guò)對(duì)涂層表面及橫截面的微觀(guān)組織進(jìn)行觀(guān)察,如圖1-圖4所示,本實(shí)施例1中制備的鎂合金表面耐腐蝕高熵合金涂層與鎂合金基材結(jié)合狀況良好,并且涂層組織致密孔隙率低,能夠?qū)︽V合金基材提供有效的防護(hù)。

      盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例,但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念,則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以,所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。

      顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣,倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi),則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。

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