一種可溶性自修整拋光薄膜及其拋光方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種拋光薄膜，尤其涉及一種可溶性自修整拋光薄膜及其拋光方法。
【背景技術】
[0002]近年來，出現(xiàn)了一種采用拋光膜的新型固著磨粒拋光方法。區(qū)別于傳統(tǒng)固著磨粒拋光墊，拋光膜采用耐水、耐高溫并具備一定彈性和強度的高分子分子材料作為拋光膜的基體，將磨粒與聚酰亞胺等高分子材料混合并涂覆于基體的一種新型拋光工具M。由于拋光膜具有很好的彈性，可以加工具有一定曲率的非平面先進陶瓷器件。因此，采用拋光膜進行加密、超精密表面加工，具有效率高和綠色加工等優(yōu)點，在光學儀器、磁性及電子元件等精密加工制造領域具有廣泛的應用前景。
[0003]但是，由于拋光薄膜采用整體的涂覆方式，干燥后的拋光膜表面會出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象。加工過程中，裂縫處受到脫落的磨粒和切屑的作用，使用2-3次后就會出現(xiàn)裂縫崩開，加劇薄膜表面磨粒的脫落，使薄膜的拋光性能急劇下降。另一方面，拋光過程中由于工件與拋光膜的摩擦作用，加工過程中溶解流出的樹脂結合劑會黏著于被拋光工件的表面，很難清洗去除。清洗工序不僅增加了生產(chǎn)成本，所使用的有機溶劑也會對環(huán)境造成污染。由于現(xiàn)有拋光膜存在使用壽命短、樹脂結合劑易黏著等問題，因此還無法滿足先進陶瓷材料元器件的高質(zhì)量批量生產(chǎn)的需要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種可溶性自修整拋光薄膜及其拋光方法。
[0005]一種可溶性自修整拋光薄膜，包括主磨粒層、亞磨粒層、薄膜基底層，所述的主磨粒層、亞磨粒層都包括磨粒、可溶性結合劑，所述的薄膜基底層與亞磨粒層的結合面設有微槽，亞磨粒層與主磨粒層的結合面設有微槽；所述的主磨粒層、亞磨粒層厚度比例為3:2。
[0006]所述的主磨粒層、亞磨粒層的磨粒包括二氧化硅微粉、二氧化鈰微粉；所述的主磨粒層、亞磨粒層的可溶性結合劑包括固含量為30%的聚酯樹脂膠、固含量為20%的酯化淀粉。
[0007]所述的主磨粒層的二氧化硅微粉、二氧化鈰微粉、固含量為30%的聚酯樹脂膠、固含量為20%的酯化淀粉比例為:2-3:1:1:2-3。
[0008]所述的亞磨粒層的二氧化硅微粉、二氧化鈰微粉、固含量為30%的聚酯樹脂膠、固含量為20%的酯化淀粉比例為:2-3:1:2-3:2-3。
[0009]所述的二氧化硅微粉粒徑均值為20-100納米，二氧化鈰微粉粒徑均值為二氧化硅微粉粒徑均值的I/2-1/5。
[0010]所述的薄膜基底層為聚酯樹脂膠。
[0011 ] 一種可溶性自修整拋光薄膜的拋光方法，拋光過程中使用了溶劑。
[0012]所述的溶劑為乙醇水溶液。
[0013]本發(fā)明采用主磨粒層、亞磨粒層及薄膜基底層，其中亞磨粒層直接將磨粒、可溶性結合劑和制成薄膜基底層的聚酯樹脂膠融合，通過亞磨粒層的過渡作用，解決了現(xiàn)有的拋光薄膜因干燥后磨粒層表面出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象導致使用2-3次后裂縫崩開，加劇薄膜表面磨粒的脫落的現(xiàn)象；另外本發(fā)明主磨粒層及亞磨粒層使用了可溶性結合劑，拋光過程中，通過特定的溶劑溶解拋光表層鈍化磨粒周圍的可溶結合劑，降低結合劑對磨粒的把持力使其脫落，去除表層鈍化磨粒，露出新磨粒，使拋光薄膜擁有較為持久的拋光性能。本發(fā)明具有使用壽命長，拋光質(zhì)量好、效率高，生產(chǎn)清潔等特點。
【具體實施方式】
[0014]一種可溶性自修整拋光薄膜，包括主磨粒層、亞磨粒層、薄膜基底層，所述的主磨粒層、亞磨粒層都包括磨粒、可溶性結合劑，所述的薄膜基底層與亞磨粒層的結合面設有微槽，亞磨粒層與主磨粒層的結合面設有微槽；所述的主磨粒層、亞磨粒層厚度比例為3:2。
[0015]可溶性自修整拋光薄膜的主磨粒層、亞磨粒層的磨粒包括二氧化硅微粉、二氧化鈰微粉；所述的主磨粒層、亞磨粒層的可溶性結合劑包括固含量為30%的聚酯樹脂膠、固含量為20%的酯化淀粉。
[0016]可溶性自修整拋光薄膜的主磨粒層的二氧化硅微粉、二氧化鈰微粉、固含量為30%的聚酯樹脂膠、固含量為20%的酯化淀粉比例為:2-3:1:1:2-3。
[0017]可溶性自修整拋光薄膜的亞磨粒層的二氧化硅微粉、二氧化鈰微粉、固含量為30%的聚酯樹脂膠、固含量為20%的酯化淀粉比例為:2-3:1:2-3:2-3，通過亞磨粒層的過渡作用，解決了現(xiàn)有的拋光薄膜因干燥后磨粒層表面出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象導致使用2-3次后裂縫崩開，加劇薄膜表面磨粒的脫落的現(xiàn)象。
[0018]可溶性自修整拋光薄膜的二氧化硅微粉粒徑均值為20-100納米，二氧化鈰微粉粒徑均值為二氧化硅微粉粒徑均值的1/2-1/5，小粒徑磨粒即可以直接參與拋光過程，又可以作為填充物質(zhì)，起到支撐大顆粒的作用，降低了薄膜中的樹脂結合劑含量。
[0019]可溶性自修整拋光薄膜的薄膜基底層為聚酯樹脂膠。
[0020]可溶性自修整拋光薄膜的拋光方法，拋光過程中使用了溶劑，該溶劑可溶解拋光表層鈍化磨粒周圍的可溶結合劑，降低結合劑對磨粒的把持力使其脫落，去除表層鈍化磨粒，露出新磨粒，使拋光薄膜擁有較為持久的拋光性能。
[0021]可溶性自修整拋光薄膜的拋光方法中使用的溶劑為乙醇水溶液。
【主權項】
1.一種可溶性自修整拋光薄膜，其特征在于包括主磨粒層、亞磨粒層、薄膜基底層，所述的主磨粒層、亞磨粒層都包括磨粒、可溶性結合劑，所述的薄膜基底層與亞磨粒層的結合面設有微槽，亞磨粒層與主磨粒層的結合面設有微槽；所述的主磨粒層、亞磨粒層厚度比例為 3:2。
2.根據(jù)權利要求1所述的可溶性自修整拋光薄膜，其特征在于所述的主磨粒層層、亞磨粒層的磨粒包括二氧化硅微粉、二氧化鈰微粉；所述的主磨粒層、亞磨粒層的可溶性結合劑包括固含量為30%的聚酯樹脂膠、固含量為20%的酯化淀粉。
3.根據(jù)權利要求2所述的可溶性自修整拋光薄膜，其特征在于所述的主磨粒層的二氧化硅微粉、二氧化鈰微粉、固含量為30%的聚酯樹脂膠、固含量為20%的酯化淀粉比例為:2_3:1:1:2_3ο
4.根據(jù)權利要求2所述的可溶性自修整拋光薄膜，其特征在于所述的亞磨粒層的二氧化硅微粉、二氧化鈰微粉、固含量為30%的聚酯樹脂膠、固含量為20%的酯化淀粉比例為:2_3:1:2_3:2_3。
5.根據(jù)權利要求2、3、4所述的任一可溶性自修整拋光薄膜，其特征在于所述的二氧化硅微粉粒徑均值為20-100納米，二氧化鈰微粉粒徑均值為二氧化硅微粉粒徑均值的1/2-1/5。
6.根據(jù)權利要求1所述的可溶性自修整拋光薄膜，其特征在于所述的薄膜基底層為聚酯樹脂膠。
7.—種如權利要求1所述的可溶性自修整拋光薄膜的拋光方法，其特征在于拋光過程中使用了溶劑。
8.根據(jù)權利要求7所述的可溶性自修整拋光薄膜的拋光方法，其特征在于所述的溶劑為乙醇水溶液。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種可溶性自修整拋光薄膜及其拋光方法。包括主磨粒層、亞磨粒層、薄膜基底層，主磨粒層、亞磨粒層包括磨粒、可溶性結合劑，薄膜基底層與亞磨粒層的結合面設有微槽，亞磨粒層與主磨粒層的結合面設有微槽。其中亞磨粒層直接將磨粒、可溶性結合劑和制成薄膜基底層的聚酯樹脂膠融合，通過亞磨粒層的過渡作用，解決了現(xiàn)有的拋光薄膜因干燥后磨粒層表面出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象導致使用2-3次后裂縫崩開，加劇薄膜表面磨粒的脫落的現(xiàn)象；另外主磨粒層及亞磨粒層使用了可溶性結合劑，拋光過程中，通過溶劑溶解拋光表層鈍化磨粒周圍的可溶結合劑，降低結合劑對磨粒的把持力使其脫落，去除表層鈍化磨粒，露出新磨粒，使拋光薄膜擁有較為持久的拋光性能。
【IPC分類】B24D3-34, B24D11-02, C09K3-14, B24D3-28
【公開號】CN104552039
【申請?zhí)枴緾N201410780677
【發(fā)明人】周兆忠, 馮凱萍
【申請人】衢州學院
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月17日