一種用于芯片研磨去層的精密螺紋治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及研磨治具，尤其涉及一種用于芯片研磨去層的精密螺紋治具。
【背景技術(shù)】
[0002]失效芯片經(jīng)過電性定位后，需要物理去層，主要是通過工程師憑經(jīng)驗(yàn)去手動研磨，這種方法的缺陷主要是:工程師需要經(jīng)驗(yàn)豐富，技術(shù)嫻熟；用手按壓研磨既傷手又磨不平整，通常芯片失效點(diǎn)分散時，去層后無法全部保留觀察；效率低，通常都是一邊磨一邊用顯微鏡觀察。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]鑒于目前芯片去層存在的上述不足，本實(shí)用新型提供一種用于芯片研磨去層的精密螺紋治具，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片去層半自動化，去層平整性效果更好，可讀出去層厚度，無需邊磨邊看。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種用于芯片研磨去層的精密螺紋治具，所述用于芯片研磨去層的精密螺紋治具包括研磨機(jī)、控制臺、樣品固定臺，所述樣品固定臺固定連接在控制臺下方表面，所述研磨機(jī)上表面設(shè)置有研磨轉(zhuǎn)盤，所述控制臺兩側(cè)設(shè)置有垂直穿過控制臺上下表面的設(shè)有精密刻度的精密螺紋柱，所述控制臺與樣品固定臺通過壓緊框架壓在研磨機(jī)表面研磨轉(zhuǎn)盤上，控制臺下表面的精密螺紋柱與樣品固定臺下表面處于同一水平面。
[0006]依照本實(shí)用新型的一個方面，所述樣品固定臺下表面設(shè)置有芯片固定卡槽。
[0007]依照本實(shí)用新型的一個方面，所述樣品固定臺形狀為矩形。
[0008]依照本實(shí)用新型的一個方面，所述控制臺形狀為圓形。
[0009]依照本實(shí)用新型的一個方面，所述樣品固定臺是通過內(nèi)螺絲固定連接在控制臺下方表面。
[0010]依照本實(shí)用新型的一個方面，所述研磨機(jī)上表面邊緣處還設(shè)置有噴水管。
[0011]本實(shí)用新型實(shí)施的優(yōu)點(diǎn):通過將控制臺與樣品固定臺通過壓緊框架壓在研磨機(jī)表面研磨轉(zhuǎn)盤上，使控制臺下表面的精密螺紋柱與樣品固定臺下表面處于同一水平面，利用研磨機(jī)的研磨轉(zhuǎn)盤對樣品固定臺下表面固定的芯片進(jìn)行去層，上述結(jié)構(gòu)的螺紋治具能夠?qū)崿F(xiàn)芯片去層半自動化，去層平整性效果更好，可讀出去層厚度，無需邊磨邊看。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本實(shí)用新型所述的一種用于芯片研磨去層的精密螺紋治具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型所述的一種用于芯片研磨去層的精密螺紋治具的控制臺上下面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型所述的一種用于芯片研磨去層的精密螺紋治具的樣品固定臺上上面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0017]如圖1、圖2和圖3所示，一種用于芯片研磨去層的精密螺紋治具，所述用于芯片研磨去層的精密螺紋治具包括研磨機(jī)1、控制臺2、樣品固定臺3，所述樣品固定臺3固定連接在控制臺2下方表面，所述研磨機(jī)I上表面設(shè)置有研磨轉(zhuǎn)盤11，所述控制臺2兩側(cè)設(shè)置有垂直穿過控制臺上下表面的設(shè)有精密刻度的精密螺紋柱6，所述控制臺2與樣品固定臺3通過壓緊框架5壓在研磨機(jī)I表面研磨轉(zhuǎn)盤11上，控制臺2下表面的精密螺紋柱6與樣品固定臺3下表面處于同一水平面。
[0018]本實(shí)用新型所述一種用于芯片研磨去層的精密螺紋治具通過將控制臺與樣品固定臺通過壓緊框架壓在研磨機(jī)表面研磨轉(zhuǎn)盤上，使控制臺下表面的精密螺紋柱與樣品固定臺下表面處于同一水平面，利用研磨機(jī)的研磨轉(zhuǎn)盤對樣品固定臺下表面固定的芯片進(jìn)行去層，上述結(jié)構(gòu)的螺紋治具能夠?qū)崿F(xiàn)芯片去層半自動化，去層平整性效果更好，通過設(shè)有刻度的精密螺紋柱可讀出去層厚度，無需邊磨邊看。
[0019]在本實(shí)施例中，樣品固定臺3下表面設(shè)置有芯片固定卡槽31。
[0020]在樣品控制臺下表面可以設(shè)置多個芯片固定卡槽，讓多個芯片同時進(jìn)行物理去層處理，提高芯片去層效率。
[0021]在本實(shí)施例中，樣品固定臺3形狀為矩形。
[0022]在本實(shí)施例中，控制臺2形狀為圓形。
[0023]在本實(shí)施例中，樣品固定臺3是通過內(nèi)螺絲4固定連接在控制臺2下方表面。
[0024]在本實(shí)施例中，研磨機(jī)I上表面邊緣處還設(shè)置有噴水管12。
[0025]在研磨機(jī)上表面邊緣處設(shè)置有噴水管主要用于給芯片去層時芯片下表面與研磨機(jī)上表面研磨轉(zhuǎn)盤之間長時間研磨溫度過高后降溫，同時去除研磨產(chǎn)生的碎肩，保持芯片表面的清潔，這樣做有利于對芯片的保護(hù)和觀察。
[0026]本實(shí)用新型實(shí)施的優(yōu)點(diǎn):通過將控制臺與樣品固定臺通過壓緊框架壓在研磨機(jī)表面研磨轉(zhuǎn)盤上，使控制臺下表面的精密螺紋柱與樣品固定臺下表面處于同一水平面，利用研磨機(jī)的研磨轉(zhuǎn)盤對樣品固定臺下表面固定的芯片進(jìn)行去層，上述結(jié)構(gòu)的螺紋治具能夠?qū)崿F(xiàn)芯片去層半自動化，去層平整性效果更好，可讀出去層厚度，無需邊磨邊看。
[0027]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的技術(shù)人員在本實(shí)用新型公開的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種用于芯片研磨去層的精密螺紋治具，其特征在于，所述用于芯片研磨去層的精密螺紋治具包括研磨機(jī)、控制臺、樣品固定臺，所述樣品固定臺固定連接在控制臺下方表面，所述研磨機(jī)上表面設(shè)置有研磨轉(zhuǎn)盤，所述控制臺兩側(cè)設(shè)置有垂直穿過控制臺上下表面的設(shè)有精密刻度的精密螺紋柱，所述控制臺與樣品固定臺通過壓緊框架壓在研磨機(jī)表面研磨轉(zhuǎn)盤上，控制臺下表面的精密螺紋柱與樣品固定臺下表面處于同一水平面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片研磨去層的精密螺紋治具，其特征在于，所述樣品固定臺下表面設(shè)置有芯片固定卡槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片研磨去層的精密螺紋治具，其特征在于，所述樣品固定臺形狀為矩形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片研磨去層的精密螺紋治具，其特征在于，所述控制臺形狀為圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片研磨去層的精密螺紋治具，其特征在于，所述樣品固定臺是通過內(nèi)螺絲固定連接在控制臺下方表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5之一所述的用于芯片研磨去層的精密螺紋治具，其特征在于，所述研磨機(jī)上表面邊緣處還設(shè)置有噴水管。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于芯片研磨去層的精密螺紋治具，所述用于芯片研磨去層的精密螺紋治具包括研磨機(jī)、控制臺、樣品固定臺，所述樣品固定臺固定連接在控制臺下方表面，所述研磨機(jī)上表面設(shè)置有研磨轉(zhuǎn)盤，所述控制臺兩側(cè)設(shè)置有垂直穿過控制臺上下表面的設(shè)有精密刻度的精密螺紋柱，所述控制臺與樣品固定臺通過壓緊框架壓在研磨機(jī)表面研磨轉(zhuǎn)盤上，控制臺下表面的精密螺紋柱與樣品固定臺下表面處于同一水平面。上述結(jié)構(gòu)的螺紋治具能夠?qū)崿F(xiàn)芯片去層半自動化，去層平整性效果更好，通過設(shè)有刻度的精密螺紋柱可讀出去層厚度，無需邊磨邊看。
【IPC分類】B24B37-34, B24B37-04
【公開號】CN204450178
【申請?zhí)枴緾N201520058298
【發(fā)明人】龔慧蘭
【申請人】泓準(zhǔn)達(dá)科技(上海)有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年1月28日