本發(fā)明涉及一種為了切割基板在基板上形成劃片線的設(shè)備及方法。

背景技術(shù)：

通常，通過使用單元玻璃面板來制造用于平板顯示器的液晶顯示面板、有機(jī)電致發(fā)光面板、無機(jī)電致發(fā)光面板、透射投影基板、反射投影基板等，單元玻璃面板是通過將如玻璃等脆性母體玻璃面板切割成預(yù)定尺寸而獲得。

母體玻璃面板是由第一基板及第二基板粘貼形成的粘合基板。第一基板可以具備薄膜晶體管，第二基板可以具備濾色片。作為粘著劑使用粘合膏來粘貼第一基板及第二基板。第一基板及第二基板之間具有液晶及/或電子元件等。

將粘合基板切割為單元基板的過程(工程)包括：劃片過程和裂片過程，所述劃片過程是沿著第一基板及第二基板上的假想的預(yù)定切割線按壓并移動由如鉆石等材質(zhì)制成的劃片輪來形成劃片線，而所述裂片過程是通過沿著劃片線按壓粘合基板來切割粘合基板以獲得單元基板。

另外，為了加大液晶及/或電子元件等在粘合基板之間實(shí)際所占的區(qū)域(有效區(qū)域)的大小，可以考慮沿著在粘合基板之間形成的粘合膏圖案切割粘合基板的方案。這時，沿著粘合膏圖案在第一基板及第二基板上形成有劃片線，由此，在粘合基板之間被硬化的粘合膏與粘合基板一同被切割。

再者，粘合膏可以粘貼于形成在第一基板及第二基板內(nèi)面的黑矩陣。也即，粘合膏圖案可以與形成在第一基板及第二基板內(nèi)面的黑矩陣圖案一致。

如果粘合膏粘貼于黑矩陣，則在切割粘合基板時粘合膏及黑矩陣應(yīng)與粘合基板一同被切割。但是，因黑矩陣的材質(zhì)、粘合膏與黑矩陣之間的粘著力問題，存在粘合基板無法順利切割的問題點(diǎn)。

上述問題不僅在切割粘合基板之間介入有粘合膏及黑矩陣的粘合基板時存在，在粘合基板之間介入有保護(hù)膜、電極、有機(jī)膜、粘著劑、密封劑等物質(zhì)(以下稱為“介入物質(zhì)”)，沿著介入物質(zhì)的圖案在粘合基板上形成劃片線而切割粘合基板的過程中也會發(fā)生。

現(xiàn)有文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

韓國公開專利第10-2007-0070824號(2007.07.04)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明致力于解決上述以往技術(shù)中存在的問題，目的在于提供一種劃片設(shè)備及劃片方法，所述劃片設(shè)備可以沿著介入物質(zhì)的圖案容易地切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以預(yù)定圖案介入在第一基板及第二基板之間的介入物質(zhì)。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例提供一種劃片設(shè)備，其沿著介入物質(zhì)的圖案切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以預(yù)定圖案介入于第一基板及第二基板之間的介入物質(zhì)，所述劃片設(shè)備包括：劃片單元，其沿著所述介入物質(zhì)的圖案在所述第一基板及第二基板的表面上形成劃片線；以及，激光束照射單元，其向所述介入物質(zhì)的至少一部分照射激光束，使所述介入物質(zhì)的至少一部分變性。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的另一實(shí)施例還提供一種劃片方法，所述劃片方法沿著介入物質(zhì)的圖案切割粘合基板，所述粘合基板包括第一基板、第二基板、以及以預(yù)定圖案介入于第一基板及第二基板之間的介入物質(zhì)，所述劃片方法包括：(a)向所述介入物質(zhì)的至少一部分照射激光束而使得所述介入物質(zhì)的至少一部分變性的步驟；以及，(b)與所述介入物質(zhì)的變性的部分對應(yīng)地用劃片輪按壓所述第一基板及所述第二基板，從而形成劃片線的步驟。

本發(fā)明實(shí)施例中的劃片設(shè)備及劃片方法向以預(yù)定圖案介入于粘合基板之間的介入物質(zhì)照射激光束來使得介入物質(zhì)的至少一部分變性，根據(jù)介入物質(zhì)的圖案在粘合基板上形成劃片線而切割粘合基板。由此，與粘合基板一同可以容易地切割介入于粘合基板之間的介入物質(zhì)。

附圖說明

圖1為通過本發(fā)明實(shí)施例中的劃片設(shè)備及劃片方法切割的粘合基板的概略剖面圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中的劃片設(shè)備的概略示意圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例中劃片設(shè)備所具備的激光束照射單元的概略示意圖。

圖4至圖6為通過本發(fā)明實(shí)施例中的劃片設(shè)備及劃片方法向介入物質(zhì)照射激光束，在粘合基板形成劃片線的狀態(tài)的示意圖。

圖7至圖9為本發(fā)明實(shí)施例中的劃片方法的流程圖。

附圖標(biāo)記：

110、120：第一框架、第二框架

210、220：第一劃片頭、第二劃片頭

310、320：劃片單元

410、420：激光束照射單元

s：基板

10：介入物質(zhì)

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對本發(fā)明實(shí)施例中的劃片設(shè)備及劃片方法進(jìn)行說明。

如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例中的劃片設(shè)備及劃片方法的切割對象是粘合了第一基板s1及第二基板s2的粘合基板s。例如，第一基板s1可以具備薄膜晶體管，第二基板s2可以具備濾色片。粘合基板s之間可以預(yù)定圖案介入有如粘合膏、黑矩陣、保護(hù)膜、電極、有機(jī)膜、粘著劑、密封劑那樣的介入物質(zhì)10，通過上述介入物質(zhì)10可以維持第一基板s1及第二基板s2之間的間隔。圖1示出了在第一基板s1及第二基板s2的內(nèi)面作為第一介入物質(zhì)分別形成有黑矩陣11，在黑矩陣11之間作為第二介入物質(zhì)形成有粘合膏12的狀態(tài)。在粘合基板s之間可以配置有液晶及/或電子元件，為了加大液晶及/或電子元件等在粘合基板s之間所占區(qū)域(有效區(qū)域)的大小，可以考慮沿著介入物質(zhì)10的圖案切割粘合基板s的方案。

因此，本發(fā)明實(shí)施例提供與介入物質(zhì)10一同輕松切割粘合基板s的劃片設(shè)備及劃片方法。

另外，欲形成劃片線的粘合基板s被移送的方向定義為y軸方向，與粘合基板s的移送方向(y軸方向)交叉的方向定義為x軸方向。并且，垂直于放置粘合基板s的x-y平面的方向定義為z軸方向。

如圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例中的劃片設(shè)備包括：第一框架110，其向x軸方向延長；第一劃片頭210，其可在x軸方向上移動地設(shè)置于第一框架110；第二框架120，其在第一框架110的下方與第一框架110平行地向x軸方向延長；第二劃片頭220，其可在x軸方向上移動地設(shè)置于第二框架120。

第一框架110上朝著x軸方向設(shè)置有多個第一劃片頭210，第二框架120上朝著x軸方向設(shè)置有多個第二劃片頭220。第一框架110及第二框架120一體形成。

第一劃片頭210及第二劃片頭220在z軸方向上相對而設(shè)置。第一劃片頭210可以包括第一劃片單元310，第一劃片單元310可以包括具備劃片輪311的第一劃片輪模塊313及具備輥315的第一輥模塊317。第二劃片頭220可以包括第二劃片單元320，第二劃片單元320可以包括具備劃片輪321的第二劃片輪模塊323及具備輥325的第二輥模塊327。

第一劃片輪模塊313的劃片輪311與第二輥模塊327的輥325相對齊地配置，第二劃片輪模塊323的劃片輪321與第一輥模塊317的輥315相對齊地配置。第一劃片輪模塊313的劃片輪311及第一輥模塊317的輥315在x軸方向上排成一列，第二劃片輪模塊323的劃片輪321及第二輥模塊327的輥325在x軸方向上排成一列。

第一劃片輪模塊313的劃片輪311及第一輥模塊317的輥315可按壓第一基板s1，第二劃片輪模塊323的劃片輪321及第二輥模塊327的輥325可按壓第二基板s2。

第一劃片輪模塊313及第二劃片輪模塊323可在z軸方向上移動，由此，可以調(diào)整第一劃片輪311及第二劃片輪321按壓粘合基板s的按壓力。并且，通過第一劃片輪模塊313及第二劃片輪模塊323在z軸方向上的移動，可以調(diào)整第一劃片輪311及第二劃片輪321在粘合基板s內(nèi)的切割深度。

由此，在多個劃片輪311、321分別按壓第一基板s1及第二基板s2的狀態(tài)下，通過第一劃片頭210及第二劃片頭220相對于粘合基板s1向x軸方向移動，可以在第一基板s1及第二基板s2分別形成劃片線。在此過程中，多個輥315、325起到支撐多個劃片輪311、321按壓第一基板s1及第二基板s2的力度的作用。

此時，多個劃片輪311、321與平行于介入物質(zhì)10的圖案的線l對齊設(shè)置，由此，由多個劃片輪311、321形成的劃片線可以與平行于介入物質(zhì)10的圖案的線l對齊。因此，粘合基板s可以沿著介入物質(zhì)10的圖案切割。

如圖2至圖4所示，第一劃片頭210可以具備第一激光束照射單元410，第二劃片頭220可以具備第二激光束照射單元420。第一激光束照射單元410及第二激光束照射單元420向介入物質(zhì)10的至少一部分照射激光束而使得介入物質(zhì)10的至少一部分變性。當(dāng)激光束照射到介入物質(zhì)10，則介入物質(zhì)10會燒毀。由此，在沿著介入物質(zhì)10的圖案切割粘合基板s時，介入物質(zhì)10也容易被切割。

第一激光束照射單元410及第二激光束照射單元420可以放出可被介入物質(zhì)10吸收的波段的激光束。第一激光束照射單元410及第二激光束照射單元420可以與產(chǎn)生激光束的激光源(未圖示)連接，作為激光源，可以使用co2激光、yag激光、脈沖激光、飛秒激光等各種激光源。并且，在激光源與第一激光束照射單元410及第二激光束照射單元420之間可以根據(jù)需要包括擴(kuò)束器、準(zhǔn)直器等光學(xué)元件。

第一激光束照射單元410及第二激光束照射單元420可向z軸方向移動，由此，可以調(diào)整由第一激光束照射單元410及第二激光束照射單元420照射的激光束的光斑p在z軸方向上的位置。隨著激光束的光斑p在z軸方向上的位置被調(diào)整，激光束依次照射于第一介入物質(zhì)11及第二介入物質(zhì)12，由此，第一介入物質(zhì)11及第二介入物質(zhì)12會依次發(fā)生變性。

參照圖4至圖9，對本發(fā)明實(shí)施例中的劃片方法進(jìn)行說明。

首先，如圖4及圖7所示，步驟s110：第一激光束照射單元410及第二激光束照射單元420位于與介入物質(zhì)10的圖案相對齊的位置，向介入物質(zhì)10照射激光束。隨著激光束的光斑p位于介入物質(zhì)10，介入物質(zhì)10的至少一部分在激光束的光及熱的影響下變性。

由此，如圖5所示，在介入物質(zhì)10內(nèi)存在有變性的部分a，變性的部分a與介入物質(zhì)10的其他部分相比容易被切割。

再者，如本發(fā)明的實(shí)施例，介入物質(zhì)10包括作為第一介入物質(zhì)11的黑矩陣和作為第二介入物質(zhì)12的粘合膏時，第一激光束照射單元410及第二激光束照射單元420向z軸方向移動，激光束依次照射于第一介入物質(zhì)11及第二介入物質(zhì)12。由此，第一介入物質(zhì)11及第二介入物質(zhì)12上存在變性的部分，第一介入物質(zhì)11及第二介入物質(zhì)12容易被切割。

如上所述，介入物質(zhì)10的至少一部分變性后，如圖5及圖7所示，步驟s120：與介入物質(zhì)10的變性的部分對應(yīng)地用劃片輪311、321按壓粘合基板s，在粘合基板s上形成劃片線。在劃片輪311、321的按壓力下，上述劃片線形成為粘合基板s內(nèi)的裂紋c。由此，粘合基板s可以沿著劃片線切割。

如上所述，由于介入物質(zhì)10的變性的部分a，介入物質(zhì)10變脆弱的狀態(tài)下在粘合基板s上形成劃片線，因此，粘合基板s容易切割。作為另外一例，在介入物質(zhì)10變性、粘合基板s上形成有劃片線的狀態(tài)下，粘合基板s移送至裂片過程后被切割。

另外一例，如圖6及圖8所示，還可以包括步驟s130：在介入物質(zhì)10變性、粘合基板s上形成劃片線的狀態(tài)下，用劃片輪311、321按壓介入物質(zhì)10的變性的部分a，在介入物質(zhì)10的變性的部分a形成劃片線。

如本發(fā)明的實(shí)施例，介入物質(zhì)10包括作為第一介入物質(zhì)11的黑矩陣和作為第二介入物質(zhì)12的粘合膏時，第一劃片輪模塊313及第二劃片輪模塊323向z軸方向移動，在第一介入物質(zhì)11及第二介入物質(zhì)12上依次形成劃片線。由此，通過形成在第一介入物質(zhì)11及第二介入物質(zhì)12的劃片線，容易切割第一介入物質(zhì)11及第二介入物質(zhì)12。

為了使得劃片輪311、321容易到達(dá)介入物質(zhì)10，在粘合基板s上形成劃片線的過程中，劃片單元310、320可以在粘合基板s上形成劃片線而使得介入物質(zhì)10的變性的部分a暴露于外部。

如上，不僅在粘合基板s上形成劃片線，在介入物質(zhì)10上也會形成劃片線，因此可更加容易地切割粘合基板s。

另一例，如圖9所示，首先執(zhí)行步驟s210：與介入物質(zhì)10的圖案對應(yīng)地用劃片輪311、321按壓粘合基板s而在粘合基板s上形成劃片線，之后，步驟s220：向沿著劃片線存在的介入物質(zhì)10的至少一部分照射激光束，使得介入物質(zhì)10的至少一部分產(chǎn)生變性。

此時，在粘合基板s形成劃片線的過程中，劃片單元310、320可以形成劃片線來使得介入物質(zhì)10的一部分暴露于外部，使得激光束順利地照射至介入物質(zhì)10。

并且，在粘合基板s形成劃片線的過程中，劃片單元310、320可以在介入物質(zhì)10的一部分上形成劃片線。

如本發(fā)明的實(shí)施例，介入物質(zhì)10包括作為第一介入物質(zhì)11的黑矩陣和作為第二介入物質(zhì)12的粘合膏時，第一激光束照射單元410及第二激光束照射單元420向z軸方向移動，激光束依次照射于第一介入物質(zhì)11及第二介入物質(zhì)12。

本發(fā)明實(shí)施例中的劃片設(shè)備及劃片方法向以預(yù)定圖案介入于粘合基板s之間的介入物質(zhì)10照射激光束來使得介入物質(zhì)10的至少一部分變性，根據(jù)介入物質(zhì)10的圖案在粘合基板s上形成劃片線而切割粘合基板s。由此，與粘合基板s一同可以輕松切割介入于粘合基板s之間的介入物質(zhì)10。

雖然已經(jīng)在上面描述了本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，但是本發(fā)明的范圍并不限于上述特定實(shí)施例，可以在權(quán)利要求范圍內(nèi)進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏?/p>