玻璃面板切割方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種玻璃面板切割方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在玻璃生產(chǎn)工藝中，大尺寸的玻璃基材必須切割成較小尺寸的玻璃才能投入使用，機械切割是最常見的切割玻璃的方法?，F(xiàn)有的機械切割效率低，僅通過單一方向的機械力切割，在切割時玻璃易于破碎，并且在玻璃的切割邊緣會有微裂紋產(chǎn)生。在切割邊緣處的微裂紋不僅降低了玻璃的強度，并且當拋光切割邊緣或在表面上施壓時容易造成破碎。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種玻璃面板切割方法。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:
一種玻璃面板切割方法，包括以下步驟:
(1)將玻璃置于底板上，所述底板由可向相反方向運動的兩塊底板拼合而成，在待切割玻璃上面蓋覆壓板，所述壓板上具有切割圖案；
(2)用切割頭在玻璃上形成預劃線；
(3)用化學切割液沿所述預劃線切割玻璃，并同時將兩塊地板向相反的方向運動；
(4)清洗并干燥玻璃；
所述化學切割液按質(zhì)量百分比計，組成為:氫氟酸3-8%，鹽酸10-20%，堿金屬硝酸鹽5-10%，余量為水。
[0005]優(yōu)選地，步驟(1)之前還包括步驟:
A.玻璃探傷，對于無損玻璃直接進行第(1)步，對于玻璃表面帶有劃痕的有損玻璃進行B步驟處理；
B.拋光，打磨，直至玻璃表面無裂紋，再進行第(1)步處理。
[0006]優(yōu)選地，所述預劃線深度為玻璃厚度的8-12%
優(yōu)選地，所述堿金屬硝酸鹽選自硝酸鈉、硝酸鉀中的一種或其混合物。
[0007]優(yōu)選地，所述底板為磁性板，所述壓板能夠被所述底板的磁性吸附固定。
[0008]優(yōu)選地，步驟(3)中化學切割液的切割條件為:溫度100-200°C，時間60_90min。
[0009]本發(fā)明所達到的有益效果:
本發(fā)明的玻璃切割方法切割效率高，有效避免了裂紋的產(chǎn)生，且切割端面平滑；可分離底板與壓板的配合保證了玻璃的穩(wěn)定性，且可分離底板在玻璃切割時提供了側(cè)向的分離的機械力，以上均保證了切割的高分離效率和高分離質(zhì)量；
在玻璃切割前對玻璃進行探傷檢驗，可避免因原有待切割玻璃具有的裂紋而造成切割過程中玻璃碎裂，提高切割效率。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。
[0011]實施例一
一種玻璃面板切割方法，包括以下步驟:
A.玻璃探傷，對于無損玻璃直接進行第(1)步，對于玻璃表面帶有劃痕的有損玻璃進行B步驟處理；
B.拋光，打磨，直至玻璃表面無裂紋，再進行第(1)步處理。
[0012](1)將玻璃置于底板上，所述底板由可向相反方向運動的兩塊底板拼合而成，在待切割玻璃上面蓋覆壓板，所述壓板上具有切割圖案；
(2)用切割頭在玻璃上形成預劃線；
(3)用化學切割液沿所述預劃線切割玻璃，并同時將兩塊地板向相反的方向運動；
(4)清洗并干燥玻璃；
所述化學切割液按質(zhì)量百分比計，組成為:氫氟酸3%，鹽酸18%，堿金屬硝酸鹽8%，余量為水。
[0013]優(yōu)選地，所述預劃線深度為玻璃厚度的8%
優(yōu)選地，所述堿金屬硝酸鹽選自硝酸鈉、硝酸鉀中的一種。
[0014]優(yōu)選地，所述底板為磁性板，具體為電磁性底板，所述壓板能夠被所述底板的磁性吸附固定。壓板材質(zhì)可以是鐵、鈷、鎳中的一種或多種。
[0015]優(yōu)選地，步驟(3)中化學切割液的切割條件為:溫度100°C，時間80min。
[0016]本實施例切割玻璃速度快，用時短，且玻璃未產(chǎn)生裂紋，切割后玻璃強度高，切割斷面平滑。
[0017]實施例二
一種玻璃面板切割方法，包括以下步驟:
A.玻璃探傷，對于無損玻璃直接進行第(1)步，對于玻璃表面帶有劃痕的有損玻璃進行B步驟處理；
B.拋光，打磨，直至玻璃表面無裂紋，再進行第(1)步處理。
[0018](1)將玻璃置于底板上，所述底板由可向相反方向運動的兩塊底板拼合而成，在待切割玻璃上面蓋覆壓板，所述壓板上具有切割圖案；
(2)用切割頭在玻璃上形成預劃線；
(3)用化學切割液沿所述預劃線切割玻璃，并同時將兩塊地板向相反的方向運動；
(4)清洗并干燥玻璃；
所述化學切割液按質(zhì)量百分比計，組成為:氫氟酸5%，鹽酸10%，堿金屬硝酸鹽10%，余量為水。
[0019]優(yōu)選地，所述預劃線深度為玻璃厚度的10%
優(yōu)選地，所述堿金屬硝酸鹽選自硝酸鈉和硝酸鉀的混合物。
[0020]優(yōu)選地，所述底板為磁性板，所述壓板能夠被所述底板的磁性吸附固定。
[0021]優(yōu)選地，步驟(3)中化學切割液的切割條件為:溫度160°C，時間70min。
[0022]本實施例切割玻璃效率高，且玻璃未產(chǎn)生裂紋，切割后玻璃強度高，切割斷面平滑。
[0023]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種玻璃面板切割方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)將玻璃置于底板上，所述底板由可向相反方向運動的兩塊底板拼合而成，在待切割玻璃上面蓋覆壓板，所述壓板上具有切割圖案； (2)用切割頭在玻璃上形成預劃線； (3)用化學切割液沿所述預劃線切割玻璃，并同時將兩塊地板向相反的方向運動； (4)清洗并干燥玻璃； 所述化學切割液按質(zhì)量百分比計，組成為:氫氟酸5-8%，鹽酸10-20%，堿金屬硝酸鹽5-10%，余量為水。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃面板切割方法，其特征在于，步驟(1)之前還包括步驟: A.玻璃探傷，對于無損玻璃直接進行第(1)步，對于玻璃表面帶有劃痕的有損玻璃進行B步驟處理； B.拋光，打磨，直至玻璃表面無裂紋，再進行第(1)步處理。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的玻璃面板切割方法，其特征在于，所述預劃線深度為玻璃厚度的8-12%。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的玻璃面板切割方法，其特征在于，所述堿金屬硝酸鹽選自硝酸鈉、硝酸鉀中的一種或其混合物。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的玻璃面板切割方法，其特征在于，所述底板為磁性板，所述壓板能夠被所述底板的磁性吸附固定。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃面板切割方法，其特征在于，步驟(3)中化學切割液的切割條件為??溫度100-200°C，時間60-90min。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種玻璃面板切割方法，包括以下步驟：（1）將玻璃置于底板上，所述底板由可向相反方向運動的兩塊底板拼合而成，在待切割玻璃上面蓋覆壓板，所述壓板上具有切割圖案；（2）用切割頭在玻璃上形成預劃線；（3）用化學切割液沿所述預劃線切割玻璃，并同時將兩塊地板向相反的方向運動；（4）清洗并干燥玻璃；本發(fā)明的玻璃切割方法切割效率高，有效避免了裂紋的產(chǎn)生，且切割端面平滑。
【IPC分類】C03B33/02
【公開號】CN105271675
【申請?zhí)枴緾N201510826337
【發(fā)明人】陸志文
【申請人】蘇州市靈通玻璃制品有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年11月25日