專利名稱：固態(tài)矽膠的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬高分子化合物技術領域，尤指一種固態(tài)矽膠。
(2)、傳統(tǒng)的矽膠硫化時，一般所需硫化時間較本發(fā)明長，尤其厚件物所需時間更長，其使用效率較低。
(3)、傳統(tǒng)的矽膠還需要二次硫化，以便除去殘留在制品中的有害物質及過氧化物的味道，同時增加制品硬度。
(4)、傳統(tǒng)的矽膠制品一般是過氧化物硫化，其制品不但有氣味，且還會有少許殘留物，不利于在醫(yī)學或食品方面的應用。
綜上所述，對于傳統(tǒng)矽膠制品而言，不僅制備過程繁雜，制備時間冗長，其應用上亦存有諸多的限制與不便。

發(fā)明內容
針對現(xiàn)有技術中存在的不足與缺陷，本發(fā)明提供一種固態(tài)矽膠，從而解決上述缺點。
本發(fā)明的具體技術方案本發(fā)明提供一種固態(tài)矽膠，其特點在于該組成物包括①50％～70％的基礎聚合物，該基礎聚合物為含乙烯基官能的有機矽聚合物，其為雙端乙烯基聚二甲基矽氧烷或是側端乙烯基甲基聚矽氧烷；②0.8％～3％的交聯(lián)劑，該交聯(lián)劑為含較稀矽氫鍵基圍的有機矽氧烷低聚物，即低粘度的線型甲基氫矽油；③25％～45％的填料，該填料為氣象法白碳黑或沉淀法白碳黑；④2％～4％的催化劑，該催化劑為加抑制劑配成的鉑觸媒溶液，為甲基乙烯基矽氧烷配位的鉑催化劑、四氫呋喃配位的鉑催化劑、苯二甲酸二乙酯配位的鉑催化劑、氨烴基聚矽氧烷配位的熱敏性鉑催化劑、熱塑性樹脂包封的微膠囊型鉑催化劑、熱塑性矽氧烷包封的微膠囊型鉑催化劑；⑤4％～12％的處理劑，該處理劑為填料的表面處理劑；⑥0.01％～0.3％的脫模劑，該脫模劑為硬酯酸鋅；⑦0.01％～0.3％的抗黃劑，該抗黃劑為低分子的含有稀少氫鍵的甲基矽油或含有稀少氫鍵的乙烯基矽油；⑧0％～30％的稀釋劑，該稀釋劑為甲基矽油或乙烯基矽油。
上述的固態(tài)矽膠，所述的鉑觸媒的純用量須小于100ppm，該鉑觸媒常見的化合物形式為H2PtCl6，PtCl2，PtClSCl2Et2S，Pt(PPh3)；抑制劑為含氮化合物，包括二氫吡啶、2-2’聯(lián)吡啶、N-二甲基甲酰胺、喹啉、氧化胺、N，N-N’，N’-四甲基乙二胺、甲肼、苯肼、四甲基胍羧酸脂；氫過氧化物，包括叔丁基過氧化氫、2，5-二甲基-2，5-二氫過氧基己烷；含炔基及多乙烯基的化合物，包括3-甲基-1-丁炔-3醇、1-乙炔基環(huán)己醇、3-丙基-1-丁炔-3醇、3-辛基-1-丁炔-3-醇、1-二甲氫矽氧基-1-乙炔基環(huán)己烷、乙酸乙酯-馬來酸二烯丙脂、丙二烯衍生物；含錫、鉛、汞、鉍、砷的重金屬離子化合物，包括Sn+、Pb+、Hg+的鹽類；含氮、硫、磷的有機化合物，包括亞砜類、亞磷酸三苯、三苯基磷；上述的固態(tài)矽膠，添加0.5％～5％耐熱劑，該耐熱劑為三氧化二鐵、氫氧化鐵、辛酸鐵、有機矽二茂鐵、矽醇鐵、二氧化鈦、氧化錳、二氧化鈰、碳酸鈰或碳黑；上述的固態(tài)矽膠，添加0.01％～10％著色劑，該著色劑為白色用二氧化鈦、紅色用三氧化二鐵、綠色用三氧化二鉻、黃色用鉻黃、蘭色用群青或鈷、黑色用碳黑或黑色氧化鐵；上述的固態(tài)矽膠，添加2％～5％發(fā)泡劑，當使用溫度大于120℃時，該發(fā)泡劑為N-N’-二亞硝基五亞甲基四胺；使用溫度在80℃～100℃時，該發(fā)泡劑為N-N’-二甲基N-N’-二亞硝基對苯二甲酰胺；使用溫度大于150℃時，該發(fā)泡劑為對氧雙苯磺酰胺；上述的固態(tài)矽膠，添加2％～10％阻燃劑，該阻燃劑為二氧化鈦、石墨、磷酸鹽或微量的鉑；
上述的固態(tài)矽膠，亦可于基礎聚合物中的分子鏈上引入極性基團，γ-三氟丙基，β-氰乙基，獲得耐油溶矽膠；在基礎聚合物側基引入苯基可制取耐輻射材料；而且，還可以在配方中加入四氟乙烯來提高它的抗撕性能，混入少量的三乙酰氧基硼、異氰酸烴基矽烷、有機矽酸酯過氧化物及烷基氫矽氧烷，可以提高該矽膠對各種基材的粘結性；上述的固態(tài)矽膠，添加30％～60％導熱劑，該導熱劑為BN、三氧化二鋁、氧化鎂、碳酸鎂、氧化鋅、二氧化矽、氮化矽或金屬粉；上述的固態(tài)矽膠，可將填料用導電材料代替，該導電材料為導電碳黑、銀、銅、銦及其化合物的金屬粉或金屬纖維。
本發(fā)明的優(yōu)點如下(1)、本發(fā)明是以A/B劑的方式混合成型的，其優(yōu)點在于與不耐高溫的材質如PC、PU、ABS、PS等在其熔點之下，可以低溫條件在模具內透過Primer成型；(2)、本發(fā)明不但可以在較低的溫度下成型，而且還可以在較寬的溫度范圍內成型，拓寬了矽膠的應用范圍；(3)、本發(fā)明不需要二次硫化，減少了硫化工藝，節(jié)約了成本；(4)、本發(fā)明硫化速度較快，成型時間較短，提高了使用效率；(5)、本發(fā)明采用白金屬觸媒硫化的，所以無毒，且由于矽膠的良好的生物化學功能以及與生物體的相容性，可以很好的用于醫(yī)學和生物學，有發(fā)展的潛力。
具體實施例方式本發(fā)明的較佳實施例，是將一次硫化低溫成型的固態(tài)矽膠分為兩組分開包裝；其中，第一組成物是由上述成分加催化劑組成；第二組成物是由上述成分加入交聯(lián)劑組成；使用時，將上述兩組成物分取1∶1等重的份量，在開煉機上混煉均勻后，由油壓機在幾分鐘的時間硬化后即可成型。
上述實施方式為較佳實施例，亦可采用其他的組合方式，將上述第一組成物與第二組成物的配比改為10∶1或20∶1等任意種比例，或是三組或三組以上組成物分開包裝；但必須把催化劑與交聯(lián)劑分開包裝。
為了滿足具有特殊要求的材料需要，可以在配方中再添加一些特殊的添加劑，以改善和增加其特殊功能當本發(fā)明應用于制取耐高溫材料，可添加0.5％～5％耐熱劑，該耐熱劑為三氧化二鐵、氫氧化鐵、辛酸鐵、有機矽二茂鐵、矽醇鐵、二氧化鈦、氧化錳、二氧化鈰、碳酸鈰或碳黑等；當本發(fā)明應用于制取帶色制品，可添加0.01％～10％著色劑，該著色劑為白色用二氧化鈦、紅色用三氧化二鐵、綠色用三氧化二鉻、黃色用鉻黃、蘭色用群青或鈷、黑色用碳黑或黑色氧化鐵；當本發(fā)明應用于制取泡沫制品，可添加2％～5％發(fā)泡劑，當使溫度大于120℃時，該發(fā)泡劑為N-N’-二亞硝基五亞甲基四胺；使用溫度在80℃～100℃時，該發(fā)泡劑為N-N’-二甲基N-N’-二亞硝基對苯二甲酰胺；使用溫度大于150℃時，該發(fā)泡劑為對氧雙苯磺酰胺；
當本發(fā)明應用于制取阻燃材料，可添加2％～10％阻燃劑，該阻燃劑為二氧化鈦、石墨、磷酸鹽或微量的鉑；亦可于基礎聚合物中的分子鏈上引入極性基團，γ-三氟丙基，β-氰乙基，可以獲得耐油溶矽膠，在基礎聚合物側基引入苯基可制取耐輻射材料；而且，還可以在配方中加入四氟乙烯來提高它的抗撕性能，混入少量的三乙酰氧基硼、異氰酸烴基矽烷、有機矽酸酯過氧化物及烷基氫矽氧烷，還可以提高該矽膠對各種基材的粘結性；當本發(fā)明應用于制取導熱材料，可添加30％～60％導熱劑，該導熱劑為BN、三氧化二鋁、氧化鎂、碳酸鎂、氧化鋅、二氧化矽、氮化矽或金屬粉等；當本發(fā)明應用于制取導電材料，可將填料用導電材料代替，該導電材料為導電碳黑、銀、銅、銦及其化合物的金屬粉或金屬纖維。
權利要求
1.一種固態(tài)矽膠，其特征在于該固態(tài)矽膠的組成物包括①50％～70％的基礎聚合物，該基礎聚合物為含乙烯基官能的有機矽聚合物，其為雙端乙烯基聚二甲基矽氧烷或是側端乙烯基甲基聚矽氧烷；②0.8％～3％的交聯(lián)劑，該交聯(lián)劑為含較稀矽氫鍵基圍的有機矽氧烷低聚物，即低粘度的線型甲基氫矽油；③25％～45％的填料，該填料為氣象法白碳黑或沉淀法白碳黑；④2％～4％的催化劑，該催化劑為加抑制劑配成的鉑觸媒溶液，為甲基乙烯基矽氧烷配位的鉑催化劑、四氫呋喃配位的鉑催化劑、苯二甲酸二乙酯配位的鉑催化劑、氨烴基聚矽氧烷配位的熱敏性鉑催化劑、熱塑性樹脂包封的微膠囊型鉑催化劑、熱塑性矽氧烷包封的微膠囊型鉑催化劑；⑤4％～12％的處理劑，該處理劑為填料的表面處理劑；⑥0.01％～0.3％的脫模劑，該脫模劑為硬酯酸鋅；⑦0.01％～0.3％的抗黃劑，該抗黃劑為低分子的含有稀少氫鍵的甲基矽油或含有稀少氫鍵的乙烯基矽油；⑧0％～30％的稀釋劑，該稀釋劑為甲基矽油或乙烯基矽油。
2根據權利要求1所述的固態(tài)矽膠，其特征在于所述的鉑觸媒的純用量須小于100ppm，該鉑觸媒常見的化合物形式為H2PtCl6，PtCl2，PtClSCl2Et2S，Pt(PPh3)；抑制劑為含氮化合物，包括二氫吡啶、2-2’聯(lián)吡啶、N-二甲基甲酰胺、喹啉、氧化胺、N，N-N’，N’-四甲基乙二胺、甲肼、苯肼、四甲基胍羧酸脂；氫過氧化物，包括叔丁基過氧化氫、2，5-二甲基-2，5-二氫過氧基己烷；含炔基及多乙烯基的化合物，包括3-甲基-1-丁炔-3醇、1-乙炔基環(huán)己醇、3-丙基-1-丁炔-3醇、3-辛基-1-丁炔-3-醇、1-二甲氫矽氧基-1-乙炔基環(huán)己烷、乙酸乙酯-馬來酸二烯丙脂、丙二烯衍生物；含錫、鉛、汞、鉍、砷的重金屬離子化合物，包括Sn+、Pb+、Hg+的鹽類；含氮、硫、磷的有機化合物，包括亞砜類、亞磷酸三苯、三苯基磷。
3.根據權利要求1所述的固態(tài)矽膠，其特征在于添加0.5％～5％耐熱劑，該耐熱劑為三氧化二鐵、氫氧化鐵、辛酸鐵、有機矽二茂鐵、矽醇鐵、二氧化鈦、氧化錳、二氧化鈰、碳酸鈰或碳黑。
4.根據權利要求1所述的固態(tài)矽膠，其特征在于添加0.01％～10％著色劑，該著色劑為白色用二氧化鈦、紅色用三氧化二鐵、綠色用三氧化二鉻、黃色用鉻黃、蘭色用群青或鈷、黑色用碳黑或黑色氧化鐵。
5.根據權利要求1所述的固態(tài)矽膠，其特征在于添加2％～5％發(fā)泡劑，當使用溫度大于120℃時，該發(fā)泡劑為N-N’-二亞硝基五亞甲基四胺；使用溫度在80℃～100℃時，該發(fā)泡劑為N-N’-二甲基N-N’-二亞硝基對苯二甲酰胺；使用溫度大于150℃時，該發(fā)泡劑為對氧雙苯磺酰胺。
6.根據權利要求1所述的固態(tài)矽膠，其特征在于添加2％～10％阻燃劑，該阻燃劑為二氧化鈦、石墨、磷酸鹽或微量的鉑。
7.根據權利要求1所述的固態(tài)矽膠，其特征在于亦可于基礎聚合物中的分子鏈上引入極性基團，γ-三氟丙基，β-氰乙基，獲得耐油溶矽膠；在基礎聚合物側基引入苯基可制取耐輻射材料；而且，還可以在配方中加入四氟乙烯來提高它的抗撕性能，混入少量的三乙酰氧基硼、異氰酸烴基矽烷、有機矽酸酯過氧化物及烷基氫矽氧烷，可以提高該矽膠對各種基材的粘結性。
8.根據權利要求1所述的固態(tài)矽膠，其特征在于添加30％～60％導熱劑，該導熱劑為BN、三氧化二鋁、氧化鎂、碳酸鎂、氧化鋅、二氧化矽、氮化矽或金屬粉。
9.根據權利要求1所述的固態(tài)矽膠，其特征在于將填料用導電材料代替，該導電材料為導電碳黑、銀、銅、銦及其化合物的金屬粉或金屬纖維。
全文摘要
本發(fā)明屬高分子化合物技術領域，本發(fā)明提供一種固態(tài)矽膠，該固態(tài)矽膠的組成物包括①50％～70％的基礎聚合物，②0.8％～3％的交聯(lián)劑，③25％～45％的填料，④2％～4％的催化劑，⑤4％～12％的處理劑，⑥0.01％～0.3％的脫模劑，⑦0.01％～0.3％的抗黃劑，⑧0％～30％的稀釋劑。本發(fā)明提供了一種一次硫化低溫成型固態(tài)矽膠，大大簡化模具制作的時間與工序，降低成本及提高便利性；加成型硫化矽膠，在硫化時不放出低分子物，收縮性小，且有較好的化學穩(wěn)定性，耐酸堿性等優(yōu)異的特點。
文檔編號C08L83/00GK1417260SQ0215097
公開日2003年5月14日 申請日期2002年12月4日 優(yōu)先權日2002年12月4日
發(fā)明者劉淑芬 申請人:劉淑芬