專利名稱：配混納米粒子和樹脂的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及配混納米粒子和樹脂，例如可固化樹脂的方法。該方法采用連續(xù)研磨 技術(shù)，并且可用于將納米粒子，包括高度凝聚的表面改性納米粒子配混到樹脂或樹脂前體 中。例如，在一些實施例中，即使在存在低沸點的揮發(fā)性共聚單體的情況下，根據(jù)本發(fā)明的 方法也可用于在高研磨溫度下將納米粒子配混到活性單體物類中。在一些實施例中，通過 本發(fā)明的一些方法制備的包含納米粒子的樹脂體系具有低粘度，幾乎沒有或沒有顯示出單 體擴鏈或揮發(fā)性組分損失的跡象，并且固化以提供包含分散良好的納米粒子的復(fù)合材料。

發(fā)明內(nèi)容
簡而言之，在一個方面，本發(fā)明提供制備包含納米粒子的樹脂體系的方法，該方法 包括將納米粒子與活性單體樹脂體系混合而形成混合物，該混合物基本上不包含效量的溶 劑和分散劑；以及在包括研磨珠的第一連續(xù)濕磨設(shè)備中研磨該混合物，以形成第一經(jīng)研磨 的樹脂體系。在一些實施例中，納米粒子包括表面改性的納米粒子。在一些實施例中，活性單體 樹脂體系中的至少一種組分為低沸點溫度揮發(fā)性組分。在一些實施例中，混合物基本上不 含抑制劑。在一些實施例中，作為研磨工藝的結(jié)果，在第一經(jīng)研磨的樹脂體系中，不高于5% 的活性單體發(fā)生聚合。在一些實施例中，第一經(jīng)研磨的混合物中活性單體樹脂體系的每種 組分的量為進入研磨機的混合物中活性單體樹脂體系的該組分的量的至少95%。在一些實施例中，進入第一研磨設(shè)備的混合物的溫度不高于30°C。在一些實施例 中，第一經(jīng)研磨的樹脂體系的溫度與進入第一研磨設(shè)備的混合物的溫度之間的差值選自 不大于40°C、不大于30°C、不大于20°C、不大于10°C和不大于5°C。在一些實施例中，該方法還包括將第一經(jīng)研磨的樹脂體系在包括研磨珠的第二連 續(xù)濕磨設(shè)備中進行研磨，以形成第二經(jīng)研磨的樹脂體系，可任選地，其中第一研磨設(shè)備和第 二研磨設(shè)備為相同的研磨設(shè)備。本公開的上述發(fā)明內(nèi)容并不旨在描述本發(fā)明的每一個實施例。本發(fā)明的一個或多 個實施例的細節(jié)還在以下“具體實施方式
”中給出。本發(fā)明的其他特征、目標(biāo)和優(yōu)點從所述 描述和權(quán)利要求中將顯而易見。


圖1為根據(jù)本發(fā)明一些實施例的示例性無溶劑研磨工藝的示意圖。圖2為關(guān)于實例1和比較例1的粘度隨剪切速率變化的曲線圖。圖3為關(guān)于實例2和比較例2得出的粘度隨剪切速率變化的曲線圖。圖4A-4C為根據(jù)本發(fā)明一些實施例的經(jīng)研磨的包含固化納米粒子的樹脂體系的 顯微照片(放大倍數(shù)依次增大)。
具體實施例方式如本文所用，“凝聚的”是描述初級顆粒通常通過電荷或極性保持在一起的弱締 合。例如，凝聚顆粒在液體中分散時所遇到的剪切力通?？蓪⒛垲w粒分解成更小的實體。一般來講，“聚集的”和“聚集體”是描述初級顆粒通常通過例如殘基化學(xué)處理、共 價化學(xué)鍵或離子化學(xué)鍵連接在一起的強締合。聚集體進一步分解成更小的實體是很難實現(xiàn) 的。通常，通過例如聚集顆粒在液體中分散時所遇到的剪切力不會將聚集顆粒分解成更小 的實體。一般來講，可固化樹脂體系可用于各種應(yīng)用中，例如，作為保護層(例如凝膠涂 層)以及在復(fù)合材料(例如纖維復(fù)合材料)中作為浸漬樹脂。通常根據(jù)最終產(chǎn)品的所需機 械性能，包括例如硬度、韌性、抗裂強度等來選擇樹脂體系。在一些應(yīng)用中，成品的光學(xué)外觀 可為重要的，使得必須對如清晰度和霧度之類的特性加以考慮。另外，工藝條件可導(dǎo)致諸如 粘度的特性具有優(yōu)選的范圍。最后，所需的產(chǎn)品最終用途經(jīng)常提出另外的要求，例如耐腐蝕 性或抗發(fā)泡性。一般來講，任何已知的可固化樹脂可用于本發(fā)明的各種實施例中。在一些實施例 中，可固化樹脂可為烯鍵式不飽和可固化樹脂。例如，在一些實施例中，可采用不飽和聚酯 樹脂。在一些實施例中，不飽和聚酯樹脂為一種或多種羧酸或其衍生物(如，酐和酯)與一 種或多種醇(如多元醇)的縮合產(chǎn)物。在其他實施例中，使用乙烯基酯樹脂。如本文所用，術(shù)語“乙烯基酯”是指環(huán)氧樹脂 與烯鍵式不飽和一羧酸的反應(yīng)產(chǎn)物。示例性環(huán)氧樹脂包括雙酚A 二縮水甘油醚(例如EPON 828，可得自 Hexion Specialty Chemicals (Columbus, Ohio))。示例性一羧酸包括丙烯酸和 甲基丙烯酸。雖然此反應(yīng)產(chǎn)物為丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，但是術(shù)語“乙烯基酯”與凝膠涂 層行業(yè)中的用法一致。(參見，例如 Handbook of Thermoset Plastics (Second Edition), William Andrew Publishing, page 122(1998)(《熱固性塑料手冊(第二版)》，William Andrew Publishing，第 122 頁，1998 年))。在其他實施例中，可使用(甲基)丙烯酸酯樹脂，包括例如脲烷(甲基)丙烯酸酯、 聚乙二醇(多官能)(甲基)丙烯酸酯以及環(huán)氧基(多官能)(甲基)丙烯酸酯。如本文所 用，術(shù)語“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯，即，(甲基)丙烯酸乙酯 是指丙烯酸乙酯和/或甲基丙烯酸乙酯。在其他實施例中，可實現(xiàn)直接研磨到環(huán)氧樹脂中。 環(huán)氧樹脂可包含稀釋劑，例如己二醇二縮水甘油醚。根據(jù)可固化樹脂的選擇，在一些實施例中，樹脂體系還可包括活性稀釋劑。示例性 活性稀釋劑包含苯乙烯、α -甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、二乙烯基苯、氰尿酸三烯丙酯、甲基 丙烯酸甲酯、鄰苯二甲酸二烯丙基酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸羥乙酯、丙烯酸 羥乙酯、以及其他單官能和多官能(甲基)丙烯酸酯。一般來講，“表面改性的納米粒子”包含附連在核表面的表面處理劑。如本文所用， 術(shù)語“二氧化硅納米粒子”是指具有二氧化硅表層的納米粒子。這包括基本完全為二氧化 硅的納米粒子以及包括其他具有二氧化硅表層的無機(例如金屬氧化物)或有機核的納米 粒子。在一些實施例中，核包含金屬氧化物。可以使用任何已知的金屬氧化物。示例性金 屬氧化物包括二氧化硅、二氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、氧化釩、氧化鉻、氧化銻、氧化錫、氧化 鋅、二氧化鈰以及它們的混合物。在一些實施例中，核包含非金屬氧化物。
一般來講，表面處理劑為具有第一官能團的有機物質(zhì)，所述第一官能團能夠與納 米粒子的表面進行化學(xué)附連(如共價鍵合或離子鍵合)或物理附連(如強物理吸附附連)， 其中所附連的表面處理劑改變納米粒子的一種或多種特性。在一些實施例中，可優(yōu)選共價 鍵合的表面處理劑。在一些實施例中，表面處理劑具有不超過三個用于與核附連的官能團。 在一些實施例中，表面處理劑具有低的分子量，如低于1000克/摩爾的重均分子量。在一 些實施例中，表面處理劑為硅烷。示例性硅烷表面處理劑包含甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧 基硅烷、苯基三甲氧基硅烷以及聚乙二醇(三甲氧基)硅烷。在一些實施例中，表面處理劑還包含一個或多個附加官能團，以提供一種或多種 附加所需特性。例如，在一些實施例中，可選擇附加官能團，以在樹脂體系的表面改性的納 米粒子和一種或多種另外的組分，如一種或多種可固化樹脂和/或活性稀釋劑之間提供所 需程度的相容性。在一些實施例中，可選擇附加官能團以改變樹脂體系的流變特性，如增加 或降低粘度，或提供非牛頓流變行為，如觸變性(剪切致稀)。在一些實施例中，表面改性的納米粒子具有活性。即，用于對本發(fā)明的納米粒子進 行表面改性的表面處理劑中的至少一種可包含第二官能團，該第二官能團能夠與樹脂體系 的一種或多種可固化樹脂和/或一種或多種活性稀釋劑進行反應(yīng)?？梢愿鶕?jù)(如)透射電子顯微鏡(TEM)進行粒度測量。在一些實施例中，表面改 性的納米粒子的原生粒度(按照TEM測得的結(jié)果)在約5納米至約500納米之間，在一些 實施例中為約5納米至約250納米，甚至在一些實施例中為約50納米至約200納米。在一 些實施例中，核的平均直徑至少為約5納米，在一些實施例中，至少為約10納米、至少為約 25納米、至少為約50納米，并且在一些實施例中，至少為約75納米。在一些實施例中，核的 平均直徑不大于約500納米、不大于約250納米，并且在一些實施例中，不大于約150納米。在一些實施例中，二氧化硅納米粒子的粒度可為約5至約150nm。市售的二氧化 硅包括購自 Nalco Chemical Company(Naperville，Illinois)(例如，NALCO 1040,1042, 1050、1060、2327 和 2329)以及購自 Nissan Chemical America Company (Houston, Texas) (例如，SNOffTEX-ZL, -0L、-0、-N、-C、-20L、-40、和-50)的二氧化硅。在一些實施例中，核基本上為球形。在一些實施例中，核的原生粒度相對均勻。在 一些實施例中，核具有窄的粒度分布。在一些實施例中，核幾乎完全致密化。在一些實施例 中，核為無定形的。在一些實施例中，核為各向同性的。在一些實施例中，核至少部分地為 結(jié)晶的。在一些實施例中，核基本上是結(jié)晶的。在一些實施例中，粒子基本上為非凝聚的。 在一些實施例中，與(例如)鍛制二氧化硅或熱解二氧化硅相反，粒子基本上為非聚集的。納米粒子，包括表面改性的納米粒子，已經(jīng)被配混到可固化樹脂中，以改變所得的 固化樹脂體系的特性。例如，美國專利No. 5，648，407 (Goetz等人)除了其他內(nèi)容之外描述 了其中包含膠狀微粒的可固化樹脂，以及包含此類粒子的樹脂與強化纖維的結(jié)合使用。國 際專利公布No. W02008/027979 (Goenner等人)除了其他內(nèi)容之外描述了包含一種或多種 可交聯(lián)樹脂、一種或多種活性稀釋劑以及多個活性的表面改性納米粒子的樹脂體系。通常，使用溶劑交換工藝與溶劑反萃取工藝結(jié)合將納米粒子配混進樹脂中。除了 耗時和要求使用多種溶劑以外，此類工藝通常將可固化樹脂暴露于高溫。這樣的高溫可導(dǎo) 致配混過程中發(fā)生低聚化和其他不期望的反應(yīng)，同時生成物的粘度增加。另外，低沸點溫度 的組分(例如揮發(fā)性的活性稀釋劑)可能在這些配混步驟中損失。
本專利發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)將納米粒子，包括凝聚的納米粒子，混合進樹脂中的可供 選擇的工序。這些工序不需要使用溶劑，并且與低沸點的樹脂相容。另外，此類方法可用于 配混可固化樹脂而不弓丨起過早固化。在本發(fā)明的方法中，在研磨操作前，將表面改性劑反應(yīng)到納米粒子上。通過共價鍵 將表面改性劑附連到納米粒子。在一些實施例中，在加入到樹脂之前，將表面改性的納米粒 子干燥。干燥后，表面改性的納米粒子可能變得高度凝聚的。一般來講，本發(fā)明的方法包括研磨步驟。特別地，連續(xù)濕磨技術(shù)用于將表面改性的 二氧化硅納米粒子(例如，高度凝聚的表面改性二氧化硅納米粒子)配混進活性單體樹脂 體系中。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的是，研磨技術(shù)或濕磨介質(zhì)研磨是粒子，例如聚集粒 子的粒度減小的機理，并且是將粒子分散在流體中的方法。然而，在研磨的許多應(yīng)用中，其 中分散有粒子的介質(zhì)包括至少一種溶劑，并且可包括樹脂或另外的活性單體物類。另外，可 能在典型的研磨或配混步驟中產(chǎn)生的摩擦熱可提高溫度，并有助于不期望的單體擴鏈和低 沸點的揮發(fā)性組分的損失。除使用溶劑外，在研磨方法之前還已經(jīng)依靠使用一種或多種分散劑和/或相容劑 來緩和粘度增加，粘度增加在例如研磨等工藝中很多情況下隨著粒度減小而發(fā)生。通常在 配混操作中加入聚合物型分散劑。典型的高分子量分散劑為聚合物，并且具有大于1000克 /摩爾的重均分子量(Mw)，或者甚至大于2000克/摩爾的重均分子量。盡管有這些已知的限制因素，本專利發(fā)明人發(fā)現(xiàn)了與包含低沸點溫度揮發(fā)性單體 (即，沸點低于190°C (例如低于175°C或甚至低于150°C )的單體)的單體體系在大氣壓 下相容的研磨工藝。在一些實施例中，本發(fā)明的方法最大程度地減少了或基本消除了在配 混工藝中這些組分的揮發(fā)；因而可完全避免配混工藝之后昂貴且耗時的重新加入這些物質(zhì) 的步驟。在一些實施例中，即使在相對較高的納米粒子固體填充量下，通過研磨受熱單體體 系和官能化二氧化硅納米粒子所得到的混合物顯示出低粘度，并且?guī)缀鯖]有單體擴鏈或揮 發(fā)性組分損失的跡象。在一些實施例中，待研磨的納米粒子和樹脂的混合物包含至少30重量％的納米 粒子，在一些實施例中為至少35重量％，在一些實施例中為至少40重量％，或者甚至為至 少45重量％。例如，在一些實施例中，混合物包含38-45重量％的納米粒子。一般來講，本發(fā)明的研磨工藝可用于將官能化二氧化硅納米粒子配混進不包含效 量(例如，小于重量5%、小于1重量％或甚至小于0. 5重量％，包括0% )的溶劑或稀釋劑 的活性單體體系中。在一些實施例中，本發(fā)明的方法在不包含效量(例如，小于1重量％或 甚至小于0.5重量％，包括0% )的傳統(tǒng)分散劑的條件下完成。一般來講，本發(fā)明的研磨工藝提供很短的熱接觸時間，這減少樹脂擴鏈和揮發(fā)性 組分的損失。在研磨期間不存在樹脂擴鏈特別意外，因為與現(xiàn)有技術(shù)成果相比，不需加入額 外的抑制劑來減少或防止擴鏈，即使在使用加熱時易發(fā)生自由基聚合的單體體系的情況下 也是如此。圖1示出了根據(jù)本發(fā)明一些實施例的示例性配混工藝。如箭頭11所示，表面改性 的納米粒子和可固化樹脂的混合物進料到連續(xù)濕磨設(shè)備21。如箭頭12所示，連續(xù)濕磨設(shè)備 21的研磨輸出物可收集在容器四中，或如箭頭13a和1 所示，一些或所有研磨輸出物可被回料，以接受進一步的研磨。沿著箭頭13a，可將一些或所有研磨輸出物回料到連續(xù)濕磨 設(shè)備21的入口。另外，沿著箭頭13b，可將一些或所有研磨輸出物排出在連續(xù)濕磨設(shè)備21 上游的容器或工藝中，例如排入可任選的受熱儲料箱22中。在一些實施例中，研磨輸出物 可在后續(xù)研磨操作之前與附加量的樹脂和納米粒子混合。在一些實施例中，使用例如高速攪拌器23對樹脂、表面改性的納米粒子以及可任 選的其他添加劑進行預(yù)混，以獲得粗分散體。沿著箭頭14，在一些實施例中，可將該粗分散 體進料到儲料箱中，例如受熱儲料箱22中。在一些實施例中，可將該粗分散體直接進料到 連續(xù)濕磨設(shè)備21中。一般來講，研磨設(shè)備為連續(xù)的濕介質(zhì)研磨設(shè)備。在一些實施例中，研磨設(shè)備包括研 磨珠，例如陶瓷研磨珠。雖然所用研磨設(shè)備為濕介質(zhì)研磨機，但是并不需要加入溶劑或額外 的液體，因為可固化樹脂組分自身可提供足夠的潤滑性。因此，盡管使用濕磨工藝，本發(fā)明 的方法仍可實現(xiàn)基本上不使用溶劑便將納米粒子配混在樹脂中。在一些實施例中，在將其加入樹脂之前，將表面改性的納米粒子干燥以除去殘留 的溶劑。在一些實施例中，表面改性的納米粒子包含不大于2重量％的殘留溶劑。在一些 實施例中，表面改性的納米粒子包含不大于1重量％，例如不大于0. 5重量％，或者甚至不 大于0.2重量％的殘留溶劑。在一些實施例中，進入研磨設(shè)備中的混合物的溫度不高于30°C。然而，在一些實施 例中，可能期望在研磨之前將混合物預(yù)熱至例如50°C、80°C或者甚至更高的溫度。盡管不含 傳統(tǒng)的溶劑，本專利發(fā)明人仍確定，可在研磨混合物的可接受的溫度升高范圍內(nèi)繼續(xù)進行 研磨。在一些實施例中，離開研磨設(shè)備的研磨樹脂體系的溫度與進入研磨設(shè)備的混合物的 溫度之間的差值不大于40°C，例如，不大于30°C、不大于20°C、不大于10°C或者甚至不大于 5°C。在一些實施例中，可對溫度上升(即，離開研磨機的材料的溫度與進入研磨機的 材料的溫度之間的差值)進行控制，以最大程度地減少或消除不期望的揮發(fā)性組分，例如 活性稀釋劑的損失。例如，在一些實施例中，離開研磨設(shè)備的研磨混合物中活性單體樹脂體 系的每種組分的量為進入研磨設(shè)備的混合物中的活性單體樹脂體系該組分的量的至少95 重量％ (例如，至少98重量％，或甚至至少99重量％ )。此外，可控制溫度以最大程度地減少或消除不期望的研磨混合物各種組分的反 應(yīng)。例如，在一些實施例中，研磨樹脂體系中不大于5重量％ (例如不大于2重量％或者甚 至不大于1重量％)的活性單體發(fā)生聚合。即使在樹脂體系基本上不含抑制劑的情況下， 也可獲得此結(jié)果，所述抑制劑通常用于防止在研磨操作中發(fā)生過早反應(yīng)。SM方法在ARES RHEOMETRIC SCIENTIFIC 流變儀(TA instruments(New Castle, Delaware))上以Couvette模式進行納米復(fù)合材料樣品的流變分析。將用于透射電子顯微鏡(TEM)觀察的固化樣品在室溫下進行微切片。所有樣品 都切成87nm的厚度，因而可在不同百分比的粒子負荷之間直接進行比較。使用Hitachi H-9000透射電子顯微鏡對樣品進行觀察。根據(jù)ASTM D 5045-99測量斷裂韌度(Kie)，不同的是采用了修改的0. 13厘米/分鐘(0.050英寸/分鐘)的負荷速率。采用緊湊拉伸幾何形狀，其中試樣的標(biāo)稱尺寸為 3. 18cmX3. 05cmX0. 64cm(l. 25 英寸(in.) XL 20in. X0. 25in.)。采用以下參數(shù):ff = 2. 54cm(1. OOin.) ;a = 1. 27cm(0. 50in.) ;B = 0. 64cm(0. 25in.)。每種所測樹脂取 6 個到 10個樣品進行測量。Kic的平均值以兆帕乘以米的平方根為單位進行記錄，即，MPa(m1/2)。 只有那些滿足ASTM D 5045-99的有效性要求的樣品在計算中予以采用。根據(jù)ASTM D 2583-95 (于2001年重新批準(zhǔn))測量巴科爾硬度(HB)。使用巴科爾硬 度儀(BARCOL IMPRESS0R)(型號 GYZJ-934-1，可得自 Barber-Colman Company, Leesburg, Virginia)測量具有0. 64cm(0. 25in.)標(biāo)稱厚度的標(biāo)本。對于每個樣品，均進行5到10次 測量并記錄平均值。使用RSA2 固體分析儀(RSA2 Solids Analyzer)(可購自 Rheometrics Scientific, Inc. (Piscataway, New Jersey))在雙懸臂梁模式下測量撓曲儲能模量 (E')。標(biāo)本的標(biāo)稱尺寸為50毫米長X6毫米寬XI. 5毫米厚。采用40毫米的跨度。運 行兩次掃描，第一次掃描的溫度分布為_25°C到+125°C，第二次掃描的溫度分布為_25°C到 +150°C。兩次掃描均采用5°C /分鐘的升溫速率、1赫茲的頻率以及0. 1 %的應(yīng)變。樣品在第 一次掃描后使用致冷劑以大約20°C /分鐘的速率被冷卻，然后第二次掃描立即開始進行。 記錄第二次掃描獲得的+25°C時的撓曲模量。記錄第二次掃描的損耗角正切峰值，即玻璃化 轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。Mfi采用現(xiàn)有技術(shù)的溶劑交換和溶劑反萃取工藝制備包含納米粒子的樹脂體系。將這 些樣品的特性與根據(jù)本發(fā)明一些實施例通過無溶劑研磨方法制備的包含納米粒子的樹脂 體系進行比較。表1中總結(jié)了用于制備樣品的材料。表1 用于制備樣品的材料。
權(quán)利要求
1.一種制備包含納米粒子的樹脂體系的方法，包括將納米粒子與活性單體樹脂體系 混合而形成混合物，其中所述混合物包含小于5重量％的溶劑和小于1重量％的分散劑；和 在包括研磨珠的第一連續(xù)濕磨設(shè)備中研磨所述混合物，以形成第一經(jīng)研磨的樹脂體系。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述納米粒子包括二氧化硅納米粒子。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中所述納米粒子為表面改性的納米粒子。
4.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的方法，其中所述活性單體樹脂體系的至少一種組分 為低沸點揮發(fā)性組分，該組分在大氣壓下具有低于190°C的沸點。
5.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的方法，其中所述混合物包含小于1重量％的溶劑。
6.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的方法，其中所述混合物包含小于0.5重量％的分散劑。
7.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的方法，其中所述混合物基本上不含抑制劑。
8.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的方法，其中在所述第一經(jīng)研磨的樹脂體系中，所述 混合物中不大于5重量％的所述活性單體發(fā)生了聚合反應(yīng)。
9.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的方法，其中進入所述第一研磨設(shè)備的所述混合物的 溫度不高于30°C。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的方法，其中進入所述第一研磨設(shè)備的所述混合 物的溫度為至少50°C。
11.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的方法，其中所述第一經(jīng)研磨的樹脂體系的溫度與 進入所述第一研磨設(shè)備的所述混合物的溫度的差值不大于20°C。
12.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的方法，其中在所述第一經(jīng)研磨的混合物中所述活 性單體樹脂體系的每種組分的量為所述混合物中所述活性單體樹脂體系的對應(yīng)組分的量 的至少95重量％。
13.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的方法，還包括在第二連續(xù)濕磨設(shè)備中研磨所述第 一經(jīng)研磨的樹脂體系，以形成第二經(jīng)研磨的樹脂體系，所述第二連續(xù)濕磨設(shè)備包括研磨珠。
14.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的方法，其中所述混合物包含至少30重量％的納米 粒子。
15.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的方法，其中所述樹脂選自環(huán)氧樹脂、乙烯基酯樹脂 和不飽和聚酯樹脂。
16.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的方法，其中所述樹脂包含苯乙烯。
17.根據(jù)前述任一項權(quán)利要求所述的方法，其中所述納米粒子包括用硅烷表面處理劑 進行了表面改性的二氧化硅納米粒子。
全文摘要
本發(fā)明描述了將納米粒子(例如，表面改性的二氧化硅納米粒子)與樹脂(例如，可固化樹脂)進行配混的方法。所述方法采用連續(xù)濕磨技術(shù)，并且可用于將納米粒子配混進樹脂或樹脂前體，所述納米粒子包括高度聚集和凝聚的表面改性的納米粒子。
文檔編號C08F2/44GK102119176SQ200980131169
公開日2011年7月6日 申請日期2009年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月12日
發(fā)明者丹尼爾·P·德卡布特爾, 吳榮圣, 詹姆斯·E·索爾森, 詹姆斯·M·納爾遜 申請人:3M創(chuàng)新有限公司