專利名稱：導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料及其用途的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料；此外，本發(fā)明還涉及利用該導(dǎo)熱型熱固性復(fù)合材料制備LED照明裝置散熱件，特別是能將LED芯片組件與散熱件成型一體化的技術(shù)工藝，所獲得的散熱件能有效降低LED照明裝置的加工和制成成本，提高LED散熱器的散熱能力，從而降低LED器件的運(yùn)行溫度。
背景技術(shù)：
LED (發(fā)光二極管)元件為一類半導(dǎo)體p-n結(jié)結(jié)構(gòu)的元件，具有低耗電量和長壽命， 以及抗振特點(diǎn)。近來已被用作顯示元件和光源等領(lǐng)域，特別是普通照明裝置，具有極大的商業(yè)價(jià)值。但是，由于LED的光發(fā)生特性，其在照明裝置時(shí)的能量輸入只有20%被轉(zhuǎn)化為光能，而剩余的80%則被轉(zhuǎn)化為結(jié)部分的熱能，從而增加了內(nèi)部的溫度。內(nèi)部溫度的增加使 LED照明燈，尤其是緊湊設(shè)計(jì)時(shí)，其性能如發(fā)光效率將大幅度的下降，如長時(shí)間在高溫下使用，將會(huì)縮短LED照明等的壽命。為了解決上述問題，在實(shí)際設(shè)計(jì)應(yīng)用中，需要將LED燈內(nèi)部產(chǎn)生的熱量釋放至外部。在現(xiàn)有技術(shù)中，使用了借助具有散熱片結(jié)構(gòu)的散熱件，通過熱傳導(dǎo)或熱對(duì)流等效應(yīng)來冷卻LED芯片的所產(chǎn)生熱量。圖1為典型LED散熱件和LED芯片的連接方式。散熱件 1通過嵌入成型的方法將金屬支架2連接成一體。3為LED芯片，其最高短時(shí)耐受溫度通常低于220°C，通過錫焊或其它連接工藝被固定在LED芯片鋁基板上，然后鋁基板通過導(dǎo)熱膠被固定在金屬支架2上。因此在實(shí)際LED燈的成型過程中，工藝相對(duì)復(fù)雜，效率較低等缺點(diǎn)。目前制備散熱件的材料包括(1)澆鑄和壓擠成型金屬鋁散熱件能使用于高功率的LED燈的應(yīng)用場(chǎng)合，具有工藝相對(duì)成熟的優(yōu)勢(shì)，但單個(gè)成型周期相對(duì)較長，需要后續(xù)的二次加工工藝以達(dá)到較好的表面和外觀質(zhì)量，同時(shí)由于金屬本征導(dǎo)電的屬性，使得與LED燈這類體積小，高電壓的產(chǎn)品， 存在散熱、安全、外觀尺寸間的相互約束限制，導(dǎo)致電絕緣設(shè)計(jì)相對(duì)復(fù)雜，具有生產(chǎn)成本高， 效率低，設(shè)計(jì)靈活性不夠等缺點(diǎn)。為解決安全問題，通常要求采用隔離式電源作為電源驅(qū)動(dòng)，但會(huì)導(dǎo)致整個(gè)燈具的體積過大，影響使用甚至一些法規(guī)的要求，如IEC60061-1。另一種解決方案是采用非隔離式電源驅(qū)動(dòng)，將電源電路和金屬散熱件/燈杯充分絕緣，但由于LED基板本身的絕緣厚度只有50um左右，所以LED基板和金屬固定間之間需要一層絕緣層，用以將LED基板和金屬散熱件完全隔離，但導(dǎo)致了 LED內(nèi)部散熱受阻，散熱效率下降，同時(shí)仍有LED電源導(dǎo)線和金屬直接接觸而發(fā)生安全隱患的風(fēng)險(xiǎn)。(2)熱塑性材料制備的散熱件具有設(shè)計(jì)靈活，成型效率高，符合安規(guī)的設(shè)計(jì)較易實(shí)現(xiàn)等特點(diǎn)，但是由于熱塑性材料，如尼龍，PBT等導(dǎo)熱性能較低，通常均小于0. 2ff/m. V， 故只能使用于較低功率的LED照明場(chǎng)合，如LED燈的功率低于IW等，對(duì)功率較高的應(yīng)用場(chǎng)合，由于散熱較差，存在較高的局限性。即使使用一些高導(dǎo)熱的絕緣塑料，由于該類熱塑性材料的熱成型溫度通常大于250°C，現(xiàn)有的工藝均為利用兩步法工藝將LED芯片及其鋁基CN 102234410 A
說明書
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板連接至金屬支架上，從而降低了生產(chǎn)效率等。在散熱件設(shè)計(jì)和應(yīng)用上，已有大量的專利集中報(bào)道如何提高散熱器的散熱效率和降低生產(chǎn)或者使用成本。中國專利CN101586749A描述了一類將基板，LED顆粒，和基板正反兩面覆銅或覆鋁等方案，以達(dá)到良好的散熱效率和低成本化的要求。中國專利 CN101526200A描述了一類利用散熱管，散熱片或者散熱盤對(duì)預(yù)定的印刷電路板或芯片進(jìn)行強(qiáng)制散熱，以達(dá)到有效散熱的目的。中國專利CN1015^5201A描述了異類利用由多塊散熱片呈發(fā)射狀間隔排列成環(huán)狀的散熱件，為一類光線集中，均勻性能好的LED燈提供良好散熱特性。中國專利CN101377^3A描述了利用一種昂貴的高導(dǎo)熱絕緣塑料，其中氮化硼含量大于25%，通過模壓成型工藝制造一類散熱器件，LED基板通過導(dǎo)熱膠和螺釘與固定在散熱件的固定面上。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題主要針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)不足，開發(fā)出一種導(dǎo)熱效率高，并具電絕緣性能，能在低溫成型加工，低成本，能成型為復(fù)雜幾何形狀，比金屬材料密度低的導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料，該復(fù)合材料的導(dǎo)熱率高于0. 5ff/m. °C，在其優(yōu)化的配方范圍內(nèi)，還具有電絕緣性，其表面電阻率大于或等于IO12歐姆/平方厘米。所以導(dǎo)熱性能和安全性能均較以前有較大的提高，利用該復(fù)合材料制備的LED照明散熱件的體積比以前更小。同時(shí)，由于采用一類新型的成型模具和輔助系統(tǒng)，可以一步法將散熱件內(nèi)的LED光源或金屬導(dǎo)熱器件成型完成組件裝配，可以使LED光源散發(fā)的熱量能最快地傳遞到散熱件及其外表面上進(jìn)行散熱，充分解決了 LED的散熱問題。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明開發(fā)的導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料，包括重量百分含量15-65%的熱固性樹脂，如環(huán)氧乙烯基樹脂、環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、酚醛樹脂、熱固性不飽和聚酯樹脂等；根據(jù)樹脂體系不同，如環(huán)氧乙烯基和不飽和聚酯樹脂體系，其固化體系為過氧化類體系，如甲乙酮-環(huán)烷酸鈷及過氧苯甲酰-叔胺類、過氧化酯和二?；^氧化物等；對(duì)環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂體系，其固化體系可以為咪唑類、酸酐類和胺類固化劑，如苯酐、六亞甲基四胺等。其固化溫度低于220°C，低于LED芯片所能承受的耐熱溫度，典型溫度為 250 0C ο本發(fā)明開發(fā)的導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料還包括一種或多種導(dǎo)熱填料，其重量百分含量為20-80%，填料的導(dǎo)熱系數(shù)大于lW/m. °C，包括球狀陶瓷粉如三氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氧化鎂和氫氧化鎂等，金屬粉末，片狀導(dǎo)熱粉如石墨和氮化硼等，纖維狀填料如石墨纖維和金屬纖維/氧化物晶須等。此外，本發(fā)明開發(fā)的導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料還包括一類其他添加劑，如橡膠類抗沖擊劑、增強(qiáng)劑如玻璃纖維、植物纖維等，和穩(wěn)定劑如酚類阻聚劑等。本發(fā)明開發(fā)導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料的優(yōu)選組分中，進(jìn)一步含有重量含量大于但小于30%導(dǎo)電填料，如石墨粉末，金屬纖維或粉末等，在保證導(dǎo)熱率> 0. 5ff/m. °C時(shí)，
材料能保持電絕緣性，其表面電阻大于或等于IO12歐姆/平方厘米。本發(fā)明上述導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料，可以通過如下工藝獲得(1)樹脂配料稱取熱固性樹脂，攪拌均勻；(2)按上述描述的重量百分比稱取導(dǎo)熱填料，至于密閉容器中預(yù)混合；
(3)將樹脂和填料在密煉機(jī)，混煉機(jī)或螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行充分混合，制成原料混合料。本發(fā)明上述導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料具有良好的模塑加工成型性能，能在較低的溫度范圍，如低于100°c，在一定的壓力下形成流動(dòng)變形，從而注入至一個(gè)成型模腔內(nèi)，形成所設(shè)計(jì)的形狀制件。該成型模腔可以同時(shí)升溫至原料混合料的固化溫度比如低于220°c， 經(jīng)過低于5分鐘的固化時(shí)間，模腔內(nèi)的制件即能定型固化，獲得所需要的高熱的散熱件。利用本發(fā)明導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料的上述特性，通過一類成型模具和輔助系統(tǒng)，包括LED芯片隔熱套和冷卻水路，將電子元件與模腔成型型芯之間構(gòu)筑兩道隔熱和降溫保護(hù)措施，以確保在導(dǎo)熱復(fù)合材料成型過程中，能對(duì)LED芯片處的熱源進(jìn)行有效隔離和控溫。


圖1是一次成型法模塑嵌入金屬導(dǎo)熱支架的熱固性導(dǎo)熱復(fù)合材料散熱件內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是一次成型法模塑嵌入LED芯片的熱固性導(dǎo)熱復(fù)合材料散熱件內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是一類能適用于高導(dǎo)熱熱固性復(fù)合材料成型加工的模具和輔助系統(tǒng)之LED芯片隔熱套和冷卻水路的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是能適用于高導(dǎo)熱熱固性復(fù)合材料成型加工的模具和輔助系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖(LED芯片隔熱套和冷卻水路)；圖5是能適用于高導(dǎo)熱熱固性復(fù)合材料成型加工的模具和輔助系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖(具有容易清洗芯腔的開合系統(tǒng)-閉模狀態(tài))；圖6是一類能適用于高導(dǎo)熱熱固性復(fù)合材料成型加工的模具和輔助系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖(具有容易清理芯腔的開合系統(tǒng)-開模狀態(tài))；圖7是一類能適用于高導(dǎo)熱熱固性復(fù)合材料成型加工的模具和輔助系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖(開模取樣狀態(tài))。
具體實(shí)施例方式下面的實(shí)施例子只是用來說明本發(fā)明的優(yōu)越性。本發(fā)明的導(dǎo)熱復(fù)合材料的制造和實(shí)施應(yīng)用并不僅限于此。本發(fā)明以下實(shí)施例中的導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料的制備和性能測(cè)試方法如下導(dǎo)熱熱固性復(fù)合材料的制備方法包括1)樹脂配料稱取熱固性樹脂各組份，攪拌均勻；2)按所需要的重量百分比稱取相關(guān)填料，置于密閉容器中預(yù)混合；3)將樹脂和填料在密煉機(jī)、混煉機(jī)或螺桿擠出機(jī)中進(jìn)行充分混合，制成原料混合料?；旌霞庸囟雀鶕?jù)不同的樹脂體系，分別在各自的加工溫度內(nèi)。對(duì)如下實(shí)例的環(huán)氧乙烯基樹脂/有機(jī)硅-填料體系中可以為20-100度。在所示的例子中混煉體系為密煉捏合機(jī)。所獲得的團(tuán)狀塑料進(jìn)行包裝待用。
本發(fā)明以下實(shí)施例中，環(huán)氧乙烯基樹脂由Ashland公司提供Hetron 922乙烯基樹脂，內(nèi)脫模劑和脫泡劑產(chǎn)地為上海建橙工貿(mào)有限公司，用量分別為0. 5%和0. 2%重量含量。本發(fā)明以下實(shí)施例中，甲基乙烯基硅橡膠生膠作為基膠，型號(hào)110-1，乙烯基含量 0. 17%，分子量58-60萬，揮發(fā)份1. 3%，產(chǎn)地-東爵有機(jī)硅(南京)有限公司；乙烯基硅油 型號(hào)VM-26，粘度2000-5000CS，乙烯基含量10 %，產(chǎn)地-上海建橙工貿(mào)有限公司；硫化劑 膏狀雙二五，有效成分60%，產(chǎn)地-江蘇東海化工廠。過氧化苯甲酸叔丁酯TBPB，由上海永正化工有限公司提供。兩類導(dǎo)熱型氧化鋁粉末，其導(dǎo)熱系數(shù)為30瓦/米.度。導(dǎo)熱氧化鋁粉末為50% 顆粒均值為20微米，和超細(xì)型氧化鋁粉末50%顆粒均值為0. 2微米；導(dǎo)熱石墨粉由Asbury 公司提供，50%平均顆粒50微米，導(dǎo)熱率大于300W/m. K。銅粉50%平均粒徑為1000目，導(dǎo)熱系數(shù)大于300W/m. K.導(dǎo)熱型Mg (OH)2的粉末，顆粒目數(shù)為1000，導(dǎo)熱率約為2/m. K?；郏w粒目數(shù)為800，導(dǎo)熱系數(shù)約10w/m.K利用導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料制備的散熱件散熱效果用如下方法測(cè)試將成型帶有LED芯片的散熱件放置于一個(gè)封閉的隔離罩中，隔離罩外環(huán)境溫度控制在 250C 士0. 50C .在LED芯片的鋁基板上安裝有高精度的溫度傳感器，測(cè)試精度為0. I0C0LED 芯片電壓為1. 5V，電流為3. 78A，實(shí)際功率LED功率為5. 67W.另外導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)由 Nanoflash導(dǎo)熱儀獲得。材料的表面電阻測(cè)試采用Voyger電阻測(cè)試儀，每次5個(gè)測(cè)試樣。實(shí)施例1表1.環(huán)氧乙烯基樹脂復(fù)合材料材料的配方和性能
實(shí)驗(yàn)號(hào)實(shí)施例1復(fù)合材料總重(克)680大顆粒氧化鋁(克)390石墨(克)97.5Hetron 922乙烯基樹脂(克)158.05過氧化苯甲酸叔丁酯(簡(jiǎn)寫TBPB)2.822脫模劑，消泡劑(克)1.230玻璃纖維增強(qiáng)劑和橡膠增韌劑(克)30.0LED芯片焊點(diǎn)的平衡溫度(度)68.1導(dǎo)熱系數(shù)(瓦/米.度)2.1表面電阻(歐姆/平方厘米)>E12如表1所示，本實(shí)施例通過在環(huán)氧乙烯基樹脂中，共混一定量的低成本導(dǎo)熱填料， 在本實(shí)施例中為氧化鋁和石墨，可以有效地提高預(yù)混物的導(dǎo)熱性能，其導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)2. 1 以上，是基體樹脂10倍，同時(shí)保持電絕緣性能。利用本實(shí)施例制得的導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料所制成的散熱件，可以使LED的芯片焊點(diǎn)溫度保持在85°C以下，完全可以滿足LED燈的實(shí)際使用要求。禾丨擁本實(shí)施例芾幌的導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料制備IE)照明散規(guī)牛需 δ ^下模塑過程1、模具前處理，用清洗劑清洗再用脫模劑進(jìn)行噴涂，150°C烘干2、試模條件壓力90，速度50mm/s，成型時(shí)間100秒，模腔內(nèi)部控制溫度140 160°C，已進(jìn)行導(dǎo)熱材料的固化。在現(xiàn)有的LED燈具實(shí)際生產(chǎn)中，通常加工工藝是散熱件成型后再與LED燈進(jìn)行二次組裝，平均每個(gè)LED需要消耗1分鐘以上工時(shí)，而且組裝通常利用螺絲釘或者導(dǎo)熱膠將LED芯片進(jìn)行連接。由于在連接部位通常存在一定的熱阻，在降低生產(chǎn)效率的同時(shí)，還降低了散熱件的散熱效率，不利于LED芯片的溫度控制。通常電子元件在需要散熱時(shí)，一般會(huì)以鋁基板為基材，在一步成型工藝中，如何阻止熱能通過鋁基板影響電子元件的性能，顯得尤其重要。本實(shí)施例中，設(shè)計(jì)出一類成型模具和輔助系統(tǒng)，如圖3和圖4。系統(tǒng)包括型芯5，內(nèi)圍降溫用冷卻水路6，其中圖4中的冷卻管道6-1由鈹銅高導(dǎo)熱材料制備，外圍隔熱套7由熱不良導(dǎo)體的膠木制備，LED芯片3和LED鋁基板4被預(yù)固定在型腔內(nèi)。冷卻系統(tǒng)6對(duì)LED 芯片3和鋁基板4/金屬支架進(jìn)行接觸式降溫。通入冷卻水或其他媒質(zhì)，然后進(jìn)行模塑成型， 熔融的脂將瞬間填滿型腔，將LED鋁基板4或者連接有LED的導(dǎo)熱金屬支架，與熱固性的導(dǎo)熱材料直接相連，嵌入深度大于1mm，或者1. 5倍的金屬厚度。型腔6的溫度通過電加熱或油加熱7控制在170°C左右。通過隔熱套7和冷卻水路6，其功能特征是將電子元件與型腔型芯8之間構(gòu)筑兩道隔熱和降溫保護(hù)措施，以確保在導(dǎo)熱復(fù)合材料成型過程中，能對(duì)LED芯片處的熱源進(jìn)行有效隔離和控溫，以保證在模塑成型過程中芯片的實(shí)際溫度低于芯片的承受溫度，比如低于220°C。藉由上述成型模具和輔助系統(tǒng)，如圖4，通過在LED芯片3與成型型芯8之間構(gòu)筑兩道保護(hù)措施，外圍的隔熱套7使用隔熱材料(例如膠木棒加工成型，或耐高溫材料使用溫度大于220°C，如PEI，PI等)，從而降低型芯8的熱能影響電子元件性能，內(nèi)圍冷卻系統(tǒng)6 的作用則是迅速冷卻溫度從而避免熱能通過鋁基板影響電子元件3。通常采用高導(dǎo)熱性材料如鈹銅來制作內(nèi)圍屏障6-1，通過冷卻水路，使冷卻液在高導(dǎo)熱的腔道內(nèi)循環(huán)使用，可以保證內(nèi)圍材料的溫度恒定在150度以下，最低溫度可以在60°C。通過外圍的隔熱套7，保持型芯8和高導(dǎo)熱腔道的溫度差。將LED芯片3放置在型腔內(nèi)，在圖5中，將定模型芯13和動(dòng)模型芯15進(jìn)行合模，然后通過注塑或者模壓成型工藝將本發(fā)明的導(dǎo)熱復(fù)合材料，注入型腔內(nèi)，獲得散熱件的所需形狀，保壓進(jìn)行固化，得到一個(gè)將散熱器件和LED元件一體化的制品。通常成型周期小于:3min，理想的成型時(shí)間為小于100s。上述模具和材料系統(tǒng)能將LED芯片處的熱量有效地控制在其能承受溫度之下，從而將LED芯片的鋁基板面或者金屬支架直接與導(dǎo)熱散熱件相連接，從而將散熱器成型工藝和LED芯片組裝工藝合二為一，能有效提高成型加工效率，同時(shí)大幅度降低連接面間的傳熱熱阻，提高LED芯片的散熱效率。上述成型模具和輔助系統(tǒng)，在產(chǎn)品成型后模具能優(yōu)先抽拔固態(tài)聚合物所在型芯， 如圖5。整個(gè)系統(tǒng)主要有如下組件構(gòu)成冷卻水路6，隔熱套7，加熱棒23，開閉器對(duì)，排氣氣路9，限位螺絲10，動(dòng)模壓板11，定模壓板12，定模型芯13，0形環(huán)14，頂出桿16，回程桿 17，和固定螺釘18。上述成型模具和輔助系統(tǒng)中，在打開模腔時(shí)，如圖6，可由外部介質(zhì)如氣體，對(duì)模具表面19進(jìn)行有效地清潔，以清除復(fù)合材料在加工成型過程中所形成的聚合物沉積，提高模塑制品的外觀質(zhì)量，降低外觀缺陷，從而減少成型周期，提高生產(chǎn)效率，從而達(dá)到生產(chǎn)可持續(xù)穩(wěn)定性。而在現(xiàn)有工藝中，動(dòng)模螺絲18和動(dòng)模板20是互相固定而不分離的。圖4中，動(dòng)模版壓板11，導(dǎo)向?qū)е鶎?dǎo)套21。圖7為上述模具和輔助系統(tǒng)開模取樣狀態(tài)，成型產(chǎn)品為22。圖1和圖2為最終的成型散熱件制品示意圖。經(jīng)上述的一步法模塑工藝成型，可以直接將連接有LED芯片的金屬導(dǎo)熱支架2或者鋁基板4嵌入至導(dǎo)熱復(fù)合材料1中，從而將LED芯片的連接在散熱件中，達(dá)到高效生產(chǎn)，散熱件導(dǎo)熱效果佳，生產(chǎn)穩(wěn)定的目標(biāo)。實(shí)施例2表2.環(huán)氧乙烯基樹脂復(fù)合材料材料的配方和性能
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料，其導(dǎo)熱系數(shù)大于或等于1.0W/m. °C，其主要組分和重量百分含量分別為熱固性樹脂15-65% ；導(dǎo)熱系數(shù)大于lW/m. °C的導(dǎo)熱性填料20-80%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料，其特征在于，進(jìn)一步包括重量百分含量大于但小于30%的導(dǎo)電填料，導(dǎo)電填料選自石墨粉末、金屬纖維和粉末。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料，其特征在于，熱固性樹脂為環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、酚醛樹脂、環(huán)氧乙烯基樹脂或熱固性聚酯樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料，其特征在于，導(dǎo)熱性填料為球狀陶瓷粉、金屬粉末、片狀導(dǎo)熱粉或纖維狀填料，球狀陶瓷粉選自三氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氧化鎂、氫氧化鎂和氫氧化鋁，片狀導(dǎo)熱粉選自石墨、氮化硼、滑石粉和云母粉，纖維狀填料選自石墨纖維、金屬纖維和氧化物晶須。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料，其特征在于，熱固性樹脂的固化體系根據(jù)樹脂體系不同而不同，環(huán)氧乙烯基和不飽和聚酯樹脂體系的固化體系為過氧化類體系；環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂體系的固化體系為咪唑類、酸酐類或胺類固化劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料，其特征在于，過氧化類體系為甲乙酮-環(huán)烷酸鈷及過氧苯甲酰-叔胺類、過氧化酯或二?；^氧化物；環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂體系的固化體系為苯酐或六亞甲基四胺。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任何一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料，其特征在于，其表面電阻率大于或等于IO12歐姆/平方厘米。
8.權(quán)利要求1-6任何一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料用于制備LED照明散熱件。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料及其用途，其基本組份及其重量百分含量為(1)熱固性基體樹脂15-65％；(2)導(dǎo)熱性填料20-80％，該填料的導(dǎo)熱系數(shù)大于1W/m.℃；(3)其他添加劑，如增韌劑，增強(qiáng)劑，穩(wěn)定劑等。本發(fā)明還公開了前述導(dǎo)熱型熱固性模塑復(fù)合材料用于制備LED照明散熱件，其成型溫度可控制至低于通常進(jìn)行焊錫作業(yè)的220℃，使得LED燈和散熱器的組裝工藝可以和熱固性材料散熱器的成型工藝合二為一，可以將LED燈的基板面或?qū)峤饘僦Ъ苤苯优c導(dǎo)熱材料相連接，其成型模具和其輔助系統(tǒng)具有能有效隔熱控溫和易清潔的特點(diǎn)，能有效降低LED燈的加工和制成成本，提高LED散熱器的散熱能力，從而降低LED器件的運(yùn)行溫度。
文檔編號(hào)C08L63/00GK102234410SQ201110043870
公開日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2011年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月28日
發(fā)明者張明君, 徐貴平, 王全勝, 陳震 申請(qǐng)人:上海合復(fù)新材料科技有限公司