專(zhuān)利名稱(chēng)：有機(jī)硅樹(shù)脂、密封材料和光半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及有機(jī)硅樹(shù)脂、密封材料和光半導(dǎo)體裝置，更具體地涉及有機(jī)硅樹(shù)脂、由該有機(jī)硅樹(shù)脂形成的密封材料以及使用該密封材料的光半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
目前，作為發(fā)光二極管(LED)等光半導(dǎo)體元件的密封材料，使用透明性?xún)?yōu)異的有機(jī)硅樹(shù)脂。這種有機(jī)硅樹(shù)脂在室溫下為液體狀，在光半導(dǎo)體元件上涂布之后，通過(guò)加熱而固化，從而將光半導(dǎo)體元件密封。另外，從保存性和處理性的觀點(diǎn)考慮，還使用在室溫下為固體狀的有機(jī)硅樹(shù)脂。 作為這種固體狀的有機(jī)硅樹(shù)脂，例如提出了由五環(huán)[9. 5. 1.13·9. I5'15. I7'13]八硅氧烷與 1，3- 二乙烯基四甲基二硅氧烷反應(yīng)而得到的含硅倍半氧烷聚合物(例如參照日本特開(kāi) 2000-154252 號(hào)公報(bào))。另外，提出了氫化八聚倍半硅氧烷與二硅烷醇反應(yīng)而得到的聚硅氧烷(例如參照日本特開(kāi)2002-69191號(hào)公報(bào))。日本特開(kāi)2000-1M252號(hào)公報(bào)和日本特開(kāi)2002-69191號(hào)公報(bào)中提出的密封材料通過(guò)加熱而塑化，將光半導(dǎo)體元件密封。

發(fā)明內(nèi)容
然而，從提高耐熱性和耐久性的觀點(diǎn)出發(fā)，存在通過(guò)加熱而使固體狀的有機(jī)硅樹(shù)脂塑化之后想要使其固化的要求。然而，日本特開(kāi)2000-1M252號(hào)公報(bào)和日本特開(kāi) 2002-69191號(hào)公報(bào)的密封材料具有不能固化這樣的不利情況。本發(fā)明的目的在于提供透明性和耐熱性?xún)?yōu)異，同時(shí)兼有熱塑性和熱固性的有機(jī)硅樹(shù)脂、由該有機(jī)硅樹(shù)脂形成的密封材料以及使用該密封材料的光半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明的有機(jī)硅樹(shù)脂的特征在于，其是在硅氫化催化劑的存在下讓具有下述式
(1)所示的基團(tuán)的籠型八聚倍半硅氧烷與含有摩爾數(shù)比上述籠型八聚倍半硅氧烷的氫化硅烷基的摩爾數(shù)少的烯基的含烯基聚硅氧烷反應(yīng)而得到的。[化學(xué)式1]
權(quán)利要求
1. 一種有機(jī)硅樹(shù)脂，其特征在于，其是在硅氫化催化劑的存在下讓具有下述式(1)所示的基團(tuán)的籠型八聚倍半硅氧烷與含有摩爾數(shù)比所述籠型八聚倍半硅氧烷的氫化硅烷基的摩爾數(shù)少的烯基的含烯基聚硅氧烷反應(yīng)而得到的，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)硅樹(shù)脂，其特征在于，所述籠型八聚倍半硅氧烷用下述式(2)表示
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)硅樹(shù)脂，其特征在于，所述含烯基聚硅氧烷用下述式(3)表示
4. 一種密封材料，其特征在于，其用于密封光半導(dǎo)體元件，且是由權(quán)利要求1所述的有機(jī)硅樹(shù)脂形成的。
5. 一種光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，其包括 光半導(dǎo)體元件、和由用于密封所述光半導(dǎo)體元件的有機(jī)硅樹(shù)脂形成的密封材料， 所述有機(jī)硅樹(shù)脂是在硅氫化催化劑的存在下讓具有下述式(1)所示的基團(tuán)的籠型八聚倍半硅氧烷與含有摩爾數(shù)比所述籠型八聚倍半硅氧烷的氫化硅烷基的摩爾數(shù)少的烯基的含烯基聚硅氧烷反應(yīng)而得到的，
全文摘要
本發(fā)明涉及有機(jī)硅樹(shù)脂、密封材料和光半導(dǎo)體裝置，所述有機(jī)硅樹(shù)脂是在硅氫化催化劑的存在下讓具有下述式(1)所示的基團(tuán)的籠型八聚倍半硅氧烷與含有摩爾數(shù)比上述籠型八聚倍半硅氧烷的氫化硅烷基的摩爾數(shù)少的烯基的含烯基聚硅氧烷反應(yīng)而得到的。式中，R1表示一價(jià)烴基，R2表示氫或一價(jià)烴基，其中，按所述籠型八聚倍半硅氧烷總體的平均值計(jì)，R2的一價(jià)烴基∶氫的摩爾比為6.5∶1.5～5.5∶2.5的范圍。
文檔編號(hào)C08G77/44GK102532552SQ20111034406
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月5日
發(fā)明者片山博之, 藤井春華 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社