專利名稱:覆銅箔層壓板的制作方法、有機無鹵阻燃助劑的合成方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及覆銅箔層壓板的制作方法及其中原料有機無鹵阻燃助劑的合成方法, 尤其涉及無鹵素?zé)o磷覆銅箔層壓板的制作方法及其中有機無鹵阻燃助劑的合成方法。
背景技術(shù):
電子材料科學(xué)與技術(shù)不斷進步,促使電子產(chǎn)品日趨輕薄短小化,從而推動著印制電路(PCB)不斷朝高密度、多層化方向發(fā)展,同時兩個“歐洲指令”和中國版“R0HS”指令的正式發(fā)布與實施,加之現(xiàn)呼聲愈來愈高的無磷口號,更加刺激了市場對無鹵無磷產(chǎn)品的研發(fā)。無鹵無磷阻燃型積層板(也稱Halogen-free CCL、環(huán)保型積層板、綠色積層板)要求材料中不能含有鹵素、銻、磷等成份,而燃燒性達到UL 94 V-O級。它在加工、應(yīng)用、火災(zāi)、 廢棄處理(包括回收、掩埋、焚燒)過程中,不會產(chǎn)生對人體和環(huán)境有害的物質(zhì),在燃燒時具有發(fā)煙量少、難聞氣味小的特點。無鹵產(chǎn)品市場接近于成熟,隨著無磷的口號加入隊伍,本產(chǎn)品的方向為前沿的無鹵無磷化產(chǎn)品,但由于不含磷,產(chǎn)品的阻燃性很難達標,解決的技術(shù)問題集中在含氮有機添加型阻燃助劑的分散效果研究。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,有必要提供無鹵素?zé)o磷覆銅箔層壓板的制作方法及其中有機無鹵阻燃助劑的合成方法,其制作的無鹵素?zé)o磷覆銅箔層壓板具有較佳性能。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的無鹵素?zé)o磷覆銅箔層壓板的制作方法,其包括以下步驟 步驟一,將一種混合型不含鹵素的樹脂加入有機無鹵阻燃助劑和無機無鹵阻燃劑,用
高剪釜高速分離攪拌后加入雙氰胺(DICY)、2-甲基咪唑(2-MI)配制成膠液,所述混合型不含鹵素的樹脂包括70%的迪愛生850S E51基礎(chǔ)環(huán)氧、20%的高分子量樹脂以及10%的雙酚 A酚醛型環(huán)氧樹脂(BNE),所述雙酚A酚醛型環(huán)氧樹脂中加了 N,N-二甲基甲酰胺(DMF)配置固含量80%;
步驟二,將配制的所述膠液通過膠液循環(huán)系統(tǒng)穩(wěn)定膠液填料分布均勻性,利用上膠系統(tǒng)制作合格PP片,并嚴格控制其他有鹵膠液的混入;
步驟三,將合格PP疊配后放入壓機中,采用合理壓制工藝壓制成產(chǎn)品; 其中,
在步驟一中,所述有機無鹵阻燃助劑的合成步驟如下
a)以三聚氰胺為主體,合成含氮量處于50-70%范圍內(nèi)的樹脂顆粒,即初步的所述有機無鹵阻燃助劑;
b)合成后,進行過濾得到沉淀物;
c)對沉淀物在100-200度的溫度范圍內(nèi)烘制,再研磨成小顆粒,在2000目過篩,得到2000目以上顆粒大小的粉體,即最終的所述有機無鹵阻燃助劑。作為上述方案的進一步改進,在步驟c中,利用萬能攪拌器研磨成所述小顆粒。作為上述方案的進一步改進,在步驟一中,由氫氧化鋁和硅微粉組成。所述無鹵素?zé)o磷覆銅箔層壓板的制作方法,其采用通過采用有機無鹵阻燃助劑的合成方法制得的有機無鹵阻燃助劑來實現(xiàn),通過添加含氮阻燃助劑至無鹵膠液中(無鹵無磷阻燃助劑分散性),不僅僅適應(yīng)了無鹵無磷化的道路,符合無鹵無磷板材的所有性能指標要求(包括UL阻燃指標),而且大大降低了原材料成本,且其制作的無鹵素?zé)o磷覆銅箔層壓板具有較佳性能。本發(fā)明還涉及有機無鹵阻燃助劑的合成方法,其包括以下步驟
a)以三聚氰胺為主體,合成含氮量處于50-70%范圍內(nèi)的樹脂顆粒,即初步的所述有機無鹵阻燃助劑;
b)合成后,進行過濾得到沉淀物;
c)對沉淀物在100-200度的溫度范圍內(nèi)烘制,再研磨成小顆粒,在2000目過篩,得到 2000目以上顆粒大小的粉體,即最終的所述有機無鹵阻燃助劑。作為上述方案的進一步改進,在步驟c中,利用萬能攪拌器研磨成所述小顆粒。所述無鹵素?zé)o磷覆銅箔層壓板的制作方法,通過添加含氮阻燃助劑至無鹵膠液中 (無鹵無磷阻燃助劑分散性),不僅僅適應(yīng)了無鹵無磷化的道路,符合無鹵無磷板材的所有性能指標要求(包括UL阻燃指標),而且大大降低了原材料成本,且其制作的無鹵素?zé)o磷覆銅箔層壓板具有較佳性能。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合實施例,對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明涉及的一種無鹵素?zé)o磷覆銅箔層壓板的制作方法,其包括以下步驟
步驟一,將一種混合型不含鹵素的樹脂加入有機無鹵阻燃助劑和無機無鹵阻燃劑,用高剪釜高速分離攪拌后加入雙氰胺(DICY)、2-甲基咪唑(2-MI)配制成膠液,所述混合型不含鹵素的樹脂包括70%的迪愛生850S E51基礎(chǔ)環(huán)氧、20%的高分子量樹脂以及10%的雙酚 A酚醛型環(huán)氧樹脂(BNE),所述雙酚A酚醛型環(huán)氧樹脂中加了 N,N-二甲基甲酰胺(DMF)配置固含量80%;
步驟二,將配制的所述膠液通過膠液循環(huán)系統(tǒng)穩(wěn)定膠液填料分布均勻性,利用上膠系統(tǒng)制作合格PP片,并嚴格控制其他有鹵膠液的混入;
步驟三,將合格PP疊配后放入壓機中,采用合理壓制工藝壓制成產(chǎn)品。在本實施方式中,步驟一中的所述有機無鹵阻燃助劑的合成步驟如下
a)以三聚氰胺為主體,合成含氮量處于50-70%范圍內(nèi)的樹脂顆粒,即初步的所述有機無鹵阻燃助劑;
b)合成后,進行過濾得到沉淀物;
c)對沉淀物在100-200度的溫度范圍內(nèi)烘制,再利用萬能攪拌器研磨成小顆粒,在 2000目過篩,得到2000目以上顆粒大小的粉體,即最終的所述有機無鹵阻燃助劑。
所述無鹵素?zé)o磷覆銅箔層壓板的制作方法,通過添加含氮阻燃助劑至無鹵膠液中 (無鹵無磷阻燃助劑分散性),不僅僅適應(yīng)了無商無磷化的道路,符合無商無磷板材的所有性能指標要求(包括UL阻燃指標),而且大大降低了原材料成本,且其制作的無鹵素?zé)o磷覆銅箔層壓板具有較佳性能。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等,均包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.無鹵素?zé)o磷覆銅箔層壓板的制作方法,其包括以下步驟步驟一,將一種混合型不含鹵素的樹脂加入有機無鹵阻燃助劑和無機無鹵阻燃劑,用高剪釜高速分離攪拌后加入雙氰胺(DICY)、2-甲基咪唑(2-MI)配制成膠液,所述混合型不含鹵素的樹脂包括70%的迪愛生850S E51基礎(chǔ)環(huán)氧、20%的高分子量樹脂以及10%的雙酚 A酚醛型環(huán)氧樹脂(BNE),所述雙酚A酚醛型環(huán)氧樹脂中加了 N,N-二甲基甲酰胺(DMF)配置固含量80%;步驟二,將配制的所述膠液通過膠液循環(huán)系統(tǒng)穩(wěn)定膠液填料分布均勻性,利用上膠系統(tǒng)制作合格PP片,并嚴格控制其他有鹵膠液的混入;步驟三,將合格PP疊配后放入壓機中,采用合理壓制工藝壓制成產(chǎn)品; 其特征是,在步驟一中,所述有機無鹵阻燃助劑的合成步驟如下a)以三聚氰胺為主體,合成含氮量處于50-70%范圍內(nèi)的樹脂顆粒,即初步的所述有機無鹵阻燃助劑;b)合成后,進行過濾得到沉淀物;c)對沉淀物在100-200度的溫度范圍內(nèi)烘制,再研磨成小顆粒,在2000目過篩,得到 2000目以上顆粒大小的粉體,即最終的所述有機無鹵阻燃助劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵素?zé)o磷覆銅箔層壓板的制作方法,其特征是,在步驟c 中,利用萬能攪拌器研磨成所述小顆粒。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵素?zé)o磷覆銅箔層壓板的制作方法,其特征是,在步驟一中,所述無機無商阻燃劑由氫氧化鋁和硅微粉組成。
4.有機無鹵阻燃助劑的合成方法,其特征是,其包括以下步驟a)以三聚氰胺為主體,合成含氮量處于50-70%范圍內(nèi)的樹脂顆粒的樹脂顆粒,即初步的所述有機無鹵阻燃助劑;b)合成后,進行過濾得到沉淀物;c)對沉淀物在100-200度的溫度范圍內(nèi)烘制,再研磨成小顆粒,在2000目過篩,得到 2000目以上顆粒大小的粉體,即最終的所述有機無鹵阻燃助劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無鹵素?zé)o磷覆銅箔層壓板的制作方法,其特征是,在步驟c 中,利用萬能攪拌器研磨成所述小顆粒。
全文摘要
本發(fā)明涉及有機無鹵阻燃助劑的合成方法,其包括以下步驟a)以三聚氰胺為主體,合成樹脂顆粒,即初步的有機無鹵阻燃助劑;b)合成后,進行過濾得到沉淀物;c)對沉淀物烘制,再研磨成小顆粒,在2000目過篩,得到2000目以上顆粒大小的粉體,即最終的有機無鹵阻燃助劑。本發(fā)明還涉及無鹵素?zé)o磷覆銅箔層壓板的制作方法,其采用通過采用有機無鹵阻燃助劑的合成方法制得的有機無鹵阻燃助劑來實現(xiàn),通過添加含氮阻燃助劑至無鹵膠液中(無鹵無磷阻燃助劑分散性),不僅僅適應(yīng)了無鹵無磷化的道路,符合無鹵無磷板材的所有性能指標要求(包括UL阻燃指標),而且大大降低了原材料成本,且其制作的無鹵素?zé)o磷覆銅箔層壓板具有較佳性能。
文檔編號C08K13/02GK102529272SQ20111044773
公開日2012年7月4日 申請日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者劉先龍, 李成, 汪鑄, 王圣福, 王永東, 錢笑雄 申請人:銅陵浩榮電子科技有限公司