專利名稱：一種無鹵、低介電常數(shù)、高韌性覆銅箔層壓板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種無鹵素覆銅箔層壓板，尤其涉及一種其特征在于低介電常數(shù)、高韌性的覆銅箔層壓板。
背景技術(shù)：
歐洲“WEEE (電氣、電子設(shè)備廢棄物)”法令，以及“R0HS (電氣、電子設(shè)備限制使用有害物質(zhì))”法令中對含鹵阻燃劑(以PBB :多溴化聯(lián)苯，PBDE，多溴聯(lián)苯醚為首)進(jìn)行了限制。2001年5月規(guī)定，從2006年起向歐洲市場出口產(chǎn)品，含鹵化合物類阻燃劑會受到限制。2008年I月，由Intel公司提議召開了主題為“推進(jìn)無鹵化電子產(chǎn)品”的座談會，承諾要在幾年內(nèi)現(xiàn)實Intel公司產(chǎn)品無鹵化，而這又一次掀起了無鹵化覆銅板市場的熱潮。 目前計算機(jī)、移動通信與網(wǎng)絡(luò)等滲入到了人們生產(chǎn)、生活的每個角落，使得人類社會正穩(wěn)步朝高度信息化的方向邁進(jìn)，以高水平的電子計算機(jī)為主題的信息處理技術(shù)，所追求的是信息處理的高速化、記憶容量的增大以及體積的小型化；另一方面，在信息通信技術(shù)方面，為確保不斷增加的通訊容量，通訊方式由模擬信號向數(shù)字化信號發(fā)展，為了增加通道數(shù)，實現(xiàn)高性能化和多功能化，使用頻率從MHz向GHz頻段轉(zhuǎn)移，進(jìn)入高頻甚至超高頻領(lǐng)域。所以，信息處理和信息通訊技術(shù)的發(fā)展，促使具有高頻特性的覆銅板得以迅速發(fā)展。在高頻電路上應(yīng)用的覆銅板必須具備良好的介電性能，即低介電常數(shù)和低介電損耗角正切，通常情況下，線路板導(dǎo)線內(nèi)的信號傳播速度V = K*C/e 2，其中C為光速，ε為介電常數(shù)，K是一個常數(shù)，由此可以看出，ε越小，則傳播速度越快；另外，信號傳播中的傳輸損失與導(dǎo)體內(nèi)損失及介質(zhì)內(nèi)損失有關(guān)，導(dǎo)體內(nèi)損失與ε平方根成正比，介質(zhì)內(nèi)損失與ε平方根及損耗角正切有關(guān)。因此使用低介電常數(shù)和低介電損耗的基板材料，有助于信號的高速傳播和信號損失。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種無鹵、低介電常數(shù)、高韌性覆銅箔層壓板，通過降低板材的介電常數(shù)，同時實現(xiàn)無鹵化的綠色環(huán)保性能，使得成型后的板材具有無鹵、低介電常數(shù)特點，同時通過配方改性，使得板材韌性大大提高，不易分層，PCB加工性能大大提高。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是設(shè)置樹脂膠液配方、調(diào)整P片生產(chǎn)參數(shù)、調(diào)整壓制成型工藝。I、樹脂膠液配方，膠液組分依重量份額計為雙酚A型氰酸酯100;
多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂10-25;
酚醛樹脂50-60;
AL (OH)320-40；
增韌劑(F-351)5-20;
二甲基咪唑0.02-0.03;
MEK10-20；
以上固體組分溶于有機(jī)溶機(jī)中，且各組分充分混合均勻。2、半固化片生產(chǎn)參數(shù)將電子級玻璃纖維布上膠，在立式上膠機(jī)烘干后制得半固化片，車速為8-18m/min ；半固化片生產(chǎn)控制參數(shù)凝膠化時間70-100S;樹脂含量為39-46% ；樹脂粉動粘度為 450-700P。3、壓制過程將2-10張半固化片先進(jìn)行疊合，再與銅箔覆合，于真空壓機(jī)中壓制成型。壓制過程控制參數(shù)真空度0-0. OlMPa壓力300-460PSI熱盤溫度120_220°C，壓制時間100_160min ；本發(fā)明的優(yōu)點在于采用本發(fā)明所述技術(shù)方案經(jīng)熱壓成型后制得的板材具有較低的介電常數(shù)，而且耐熱性能好，從環(huán)境溫度到260°C，板材均可具備較低的膨脹系數(shù)。同時板材具有良好的可加工性，不易機(jī)械分層。
具體實施例方式下面對本發(fā)明的具體實施例進(jìn)行詳細(xì)說明I、調(diào)膠本實施例中采用高速分散機(jī)進(jìn)行膠液調(diào)制，其中膠液調(diào)制的組分依重量份額計為雙酚A型氰酸酯100
多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂15
酚醛樹脂55
AL (OH) 325
增韌劑(F-351)15
二甲基咪唑0.025
MEK16該過程中將各組分先充分混合均勻，并于高速分散機(jī)中攪拌4. 5小時，測試得膠液凝膠化時間為300S，即可用。2、上膠使用7628玻璃纖維布上膠，在立式上膠機(jī)烘干制得半固化片，車速為15m/min，對應(yīng)半固化片參數(shù)為凝膠化時間為 80S ；樹脂含量為40% ； 樹脂粉動粘度為 480P ；3、壓制本實施例中選取8張半固化片疊合，再與銅箔覆合，于真空壓機(jī)中壓制成型。壓制參數(shù)真空度O. OlMPa ；壓力400PSI ；熱盤溫度120-220 O ；壓制時間155min ；其中熱盤溫度220°C時，相應(yīng)亦為高壓410PSI，此時運(yùn)行約50min。
權(quán)利要求
1.一種無齒、低介電常數(shù)、高韌性覆銅箔層壓板，其特征在于，樹脂膠液配方，膠液組分依重量份額計為雙酚A型氰酸酯100; 多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂10-25; 酚醛樹脂50-60; AL (OH)320-40； 增韌劑(F-351)5-20；二甲基咪唑0.02-0.03; MEK10-20； 以上固體組分溶于有機(jī)溶機(jī)中，且各組分充分混合均勻。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種無鹵、低介電常數(shù)、高韌性覆銅箔層壓板，其特征在于，半固化片的生產(chǎn)過程中，先將電子級玻璃纖維布上膠，在立式上膠機(jī)烘干后制得半固化片，車速為 8-18m/min。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種無鹵、低介電常數(shù)、高韌性覆銅箔層壓板，其特征在于，半固化片生產(chǎn)控制參數(shù)為 凝膠化時間70-100S ； 樹脂含量為39-46% ； 樹脂粉動粘度 450-700P。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種無鹵、低介電常數(shù)、高韌性覆銅箔層壓板，其特征在于，壓制過程中先將2-10張半固化片疊合，再與銅箔覆合，并于真空壓機(jī)中壓制成型。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種無鹵、低介電常數(shù)、高韌性覆銅箔層壓板，其特征在于，壓制過程控制參數(shù)為 真空度0-0. OlMPa；壓力300-460 PSI ； 熱盤溫度120-220°C; 壓制時間100-160min。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種無鹵、低介電常數(shù)、高韌性覆銅箔層壓板，其特征為樹脂膠液配方中雙酚A型氰酸酯作為主體樹脂，同時加入了多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂，雙酚A型氰酸酯具有低的介電常數(shù)、極小的介電損耗、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、低收縮率、低吸濕率以及優(yōu)良的力學(xué)和粘接性能等特點。采用本發(fā)明所述技術(shù)方案經(jīng)熱壓成型后制得的板材具有較低的介電常數(shù)，而且耐熱性能好，從環(huán)境溫度到260℃，板材均可具備較低的膨脹系數(shù)。同時板材具有良好的可加工性和不易機(jī)械分層等特點。
文檔編號C08K3/22GK102873940SQ201210363648
公開日2013年1月16日 申請日期2012年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月21日
發(fā)明者丁宏剛, 周長松 申請人:浙江恒譽(yù)電子科技有限公司