一種熱固性樹(shù)脂組合物及其用途
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種熱固性樹(shù)脂組合物，所述熱固性樹(shù)脂組合物包括熱固性樹(shù)脂和無(wú)機(jī)填料，所述無(wú)機(jī)填料經(jīng)過(guò)氧化石墨烯或石墨烯包覆處理，氧化石墨烯或石墨烯的質(zhì)量為無(wú)機(jī)填料的質(zhì)量的0.01～5wt%。本發(fā)明石墨烯或氧化石墨烯包覆處理的無(wú)機(jī)填料的加入，在不降低制備的覆銅箔基板的絕緣性的前提下，大大降低了制備的覆銅箔基板透光率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種熱固性樹(shù)脂組合物及其用途
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種熱固性樹(shù)脂組合物及其用途，具體涉及一種熱固性樹(shù)脂組合物及由其得到的樹(shù)脂膠液、預(yù)浸料以及層壓板。
【背景技術(shù)】
[0002]覆金屬箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂液，一面或雙面覆以金屬箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱(chēng)為覆金屬箔層壓板(Copper Clad Laminate, CCL),簡(jiǎn)稱(chēng)為覆金屬箔板。覆金屬箔板是制造印制線(xiàn)路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱(chēng)PCBMA基板材料，PCB是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。覆金屬箔板在整個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。
[0003]覆金屬箔板中的樹(shù)脂液一般使用熱固性樹(shù)脂組合物。熱固性樹(shù)脂是指樹(shù)脂在加熱、加壓下或在固化劑、紫外光作用下，進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，交聯(lián)固化成為不熔物質(zhì)的一大類(lèi)合成樹(shù)脂。常用的熱固性樹(shù)脂有酚醛樹(shù)脂、脲醛樹(shù)脂、三聚氰胺-甲醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、不飽和樹(shù)脂、聚氨酯和聚酰亞胺等。熱固性樹(shù)脂和固化劑、促進(jìn)劑、填料等組成熱固性樹(shù)脂組合物，再經(jīng)調(diào)制成為樹(shù)脂液在覆金屬箔板中使用。為了使覆金屬箔板具有低的光透過(guò)率，通常在樹(shù)脂液中會(huì)添加吸收紫外光線(xiàn)的樹(shù)脂或把覆銅板制成不透光的黑色。
[0004]為了賦予覆銅板、預(yù)浸料以黑色特性，目前業(yè)界較常使用炭黑等材料添加到覆銅板、預(yù)浸料和覆蓋膜中以賦予板材黑色功能。CN102010578A公開(kāi)了一種制作覆銅板的黑色無(wú)鹵樹(shù)脂組合物，其含有色素炭黑，功能性的賦予覆銅板以黑色特性。但炭黑為可導(dǎo)電物質(zhì)，會(huì)顯著影響覆銅板的絕緣性能。
[0005]隨著社會(huì)的發(fā)展，人們對(duì)材料的要求越來(lái)越高，這使得材料領(lǐng)域的發(fā)展也日新月異，新材料受到全世界的注目。自2004年Geim等首次用微機(jī)械剝離法，成功地從熱裂解石墨上剝離并觀測(cè)到單層的石墨烯以來(lái)，石墨烯即以其優(yōu)異的性能，引起了全世界的研究熱潮。近年來(lái)，關(guān)于石墨烯的研究不斷取得重要進(jìn)展，其在微電子、材料、化學(xué)等領(lǐng)域都表現(xiàn)出許多潛在的應(yīng)用前景。目前，石墨烯及其衍生物在復(fù)合材料中的研究尚處于起步階段，但已經(jīng)展現(xiàn)出了很多令人振奮的性能和良好的應(yīng)用前景，受到了廣泛的關(guān)注石墨烯是單片層的石墨結(jié)構(gòu)，擁有sp2雜化軌道的二維碳原子晶體，厚度只有0.334nm,是目前世界上最薄的二維材料-單原子厚度的材料。因其獨(dú)特的蜂窩狀單層碳原子結(jié)構(gòu)，石墨烯具有一系列新穎、特殊的性能。首先，石墨烯的結(jié)構(gòu)非常穩(wěn)定，它的拉伸強(qiáng)度可達(dá)50-125GPa，拉伸模量接近lTPa，是目前能制備出的具有最高比強(qiáng)度的材料。傳統(tǒng)上，石墨烯常作為一種無(wú)機(jī)填料使用。CN102343239A公開(kāi)了石墨烯/無(wú)機(jī)填料的核/殼材料的制備方法。由于氧化石墨烯或石墨烯具有極大的比表面積，用其對(duì)無(wú)機(jī)粉體包覆，可以起到改善無(wú)機(jī)離子表面物理化學(xué)性質(zhì)的作用，改善其分散能力。并且，氧化石墨烯或石墨烯可以賦予無(wú)機(jī)粒子優(yōu)異的電、磁以及熱等特性。同時(shí)，石墨烯可以賦予覆銅板以黑色特性，但已有技術(shù)中還未公開(kāi)有將石墨烯包覆后的無(wú)機(jī)粒子用于黑色覆銅板中，這主要是由于石墨烯是一種良好的導(dǎo)體，其的加入會(huì)影響覆銅板的絕緣性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種熱固性樹(shù)脂組合物，所述熱固性樹(shù)脂組合物包括熱固性樹(shù)脂和無(wú)機(jī)填料，所述無(wú)機(jī)填料經(jīng)過(guò)氧化石墨烯或石墨烯包覆處理，氧化石墨烯或石墨烯的質(zhì)量為無(wú)機(jī)填料的質(zhì)量的0.01~5wt%。
[0007]在本發(fā)明中，石墨烯表現(xiàn)出了一種表面活性劑的特性，可以看作一種2維大分子，石墨烯或氧化石墨烯處理的無(wú)機(jī)填料，可賦予熱固性樹(shù)脂組合物特殊的力學(xué)性能，并且可顯著改善熱固性樹(shù)脂與無(wú)機(jī)填料的相容性，提高了無(wú)機(jī)填料的分散性能。而且，2維納米結(jié)構(gòu)的石墨烯，粒徑小，比表面積高，從而遮光率高，在熱固性樹(shù)脂組合物中很少的添加量即賦予得到的覆銅板以黑色的特性。本發(fā)明采用的石墨烯含量少，在賦予得到的覆銅板以黑色的同時(shí)，不會(huì)對(duì)覆銅板的絕緣性造成惡化。
[0008]由此，可以得知，本發(fā)明通過(guò)采用上述技術(shù)方案賦予了采用該熱固性樹(shù)脂組合物的覆銅板黑色不透光的特性，并且不劣化覆銅板的絕緣性能。
[0009]石墨烯的含量小于0.01wt%不能形成有效的黑色；大于5wt%,影響制備的覆銅板的絕緣性能。
[0010]所述氧化石墨烯或石墨烯的質(zhì)量為無(wú)機(jī)填料的質(zhì)量百分比例如為0.04wt%、
0.08wt%、0.12wt%、0.15wt%、0.5wt%、0.9wt%、l.3wt%、l.7wt%、l.9wt%、2.2wt%、2.5wt%、2.8wt%、3.2wt%、3.5wt%、3.8wt%、4.lwt%、4.4wt%、4.5wt%、4.6wt%、4.7wt%、4.8wt% 或4.9wt%0
[0011]優(yōu)選地，所述氧化石墨 烯或石墨烯的質(zhì)量為無(wú)機(jī)填料的質(zhì)量的0.01~2wt%。
[0012]優(yōu)選地，所述氧化石墨烯或石墨烯的厚度不大于20納米，優(yōu)選不大于10納米，進(jìn)一步優(yōu)選不大于5納米。石墨烯是新型二維納米材料,單片石墨片層厚度僅為0.34nm。實(shí)際制備的石墨烯一般是單層或若干單片層的疊加。石墨烯或氧化石墨烯的厚度超過(guò)20納米，不能發(fā)揮單片層石墨烯的作用，為了獲得相同的黑色阻隔效果需要增加石墨烯的使用量，從而影響材料的絕緣性能。
[0013]優(yōu)選地，所述氧化石墨烯或石墨烯的平均寬度為0.05~10微米，優(yōu)選0.1~5微米，進(jìn)一步優(yōu)選為0.5~2微米。氧化石墨烯或石墨烯的平均寬度小于0.05微米,不能形成有效的黑色阻隔層；氧化石墨烯或石墨烯的平均寬度大于10微米，易形成導(dǎo)電通路，從而影響復(fù)合材料的絕緣性能。
[0014]優(yōu)選地，所述熱固性樹(shù)脂選自環(huán)氧樹(shù)脂、氰酸酯、聚苯醚、雙馬來(lái)酰亞胺、聚酰亞胺或苯并噁嗪中的任意一種或者至少兩種的混合物。所述混合物例如環(huán)氧樹(shù)脂和氰酸酯的混合物，聚苯醚和雙馬來(lái)酰亞胺的混合物，聚酰亞胺和苯并噁嗪的混合物，環(huán)氧樹(shù)脂、氰酸酯和聚苯醚的混合物，雙馬來(lái)酰亞胺、聚酰亞胺和苯并噁嗪的混合物，環(huán)氧樹(shù)脂、氰酸酯、聚苯醚和雙馬來(lái)酰亞胺的混合物，聚酰亞胺、苯并噁嗪和環(huán)氧樹(shù)脂的混合物，氰酸酯、聚苯醚和雙馬來(lái)酰亞胺的混合物，環(huán)氧樹(shù)脂、氰酸酯、聚苯醚、雙馬來(lái)酰亞胺、聚酰亞胺和苯并噁嗪的混合物。
[0015]優(yōu)選地，所述無(wú)機(jī)填料選自二氧化硅、氧化鋁、短切玻璃纖維、滑石粉、云母、高嶺土、氫氧化招、氫氧化鎂、硼酸鋅、錫酸鋅、鑰酸鋅、氧化鋅、氧化鈦、氮化硼、碳酸韓、硫酸鋇、硼酸鋁、鈦酸鉀、E玻璃粉、S玻璃粉、D玻璃粉或中空玻璃珠中的任意一種或者至少兩種的混合物。所述混合物例如二氧化硅和氧化鋁的混合物，短切玻璃纖維和滑石粉的混合物，云母和高嶺土的混合物，氫氧化鋁和氫氧化鎂的混合物，硼酸鋅和錫酸鋅的混合物，氧化鋅和氧化鈦的混合物，氮化硼和碳酸鈣的混合物，硫酸鋇和硼酸鋁的混合物，鈦酸鉀和E玻璃粉的混合物，S玻璃粉、D玻璃粉和中空玻璃珠的混合物。
[0016]本發(fā)明所述的“包括”，意指其除所述組份外，還可以包括其他組份，這些其他組份賦予所述樹(shù)脂組合物不同的特性。除此之外，本發(fā)明所述的“包括”，還可以替換為封閉式的“為”或“由……組成”。 [0017]例如，所述熱固性樹(shù)脂組合物還含有固化劑、促進(jìn)劑以及各種添加劑，作為添加劑的具體例，可以舉出阻燃劑、偶聯(lián)劑、抗氧劑、熱穩(wěn)定劑、抗靜電劑、紫外線(xiàn)吸收劑、顏料、著色劑或潤(rùn)滑劑等。這些各種添加劑可以單獨(dú)使用，也可以?xún)煞N或者兩種以上混合使用。
[0018]作為本發(fā)明熱固性樹(shù)脂組合物之一的制備方法，可以通過(guò)公知的方法配合、攪拌、混合所述的熱固性樹(shù)脂、固化劑、促進(jìn)劑和經(jīng)過(guò)氧化石墨烯或石墨烯包覆處理的無(wú)機(jī)填料，以及各種添加劑，來(lái)制備。
[0019]本發(fā)明的目的之二在于提供一種樹(shù)脂膠液，其是將如上所述的熱固性樹(shù)脂組合物溶解或分散在溶劑中得到。
[0020]作為本發(fā)明中的溶劑，沒(méi)有特別限定，作為具體例，可以舉出甲醇、乙醇、丁醇等醇類(lèi)，乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、乙二醇-甲醚、卡必醇、丁基卡必醇等醚類(lèi)，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、環(huán)己酮等酮類(lèi)，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類(lèi)，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯類(lèi)，N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮類(lèi)溶劑。上述溶劑可以單獨(dú)使用一種，也可以?xún)煞N或者兩種以上混合使用，優(yōu)選甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類(lèi)溶劑與丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、環(huán)己酮等酮類(lèi)熔劑混合使用。所述溶劑的使用量本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)來(lái)選擇，使得到的樹(shù)脂膠液達(dá)到適于使用的粘度即可。
[0021]本發(fā)明的目的之三在于提供一種預(yù)浸料，其包括增強(qiáng)材料及通過(guò)浸潰干燥后附著在其上的如上所述的熱固性樹(shù)脂組合物。
[0022]優(yōu)選地，所述增強(qiáng)材料采用天然纖維或/和合成纖維。
[0023]優(yōu)選地，所述增強(qiáng)材料經(jīng)過(guò)氧化石墨烯或石墨烯包覆處理，氧化石墨烯或石墨烯的質(zhì)量為增強(qiáng)材料的質(zhì)量的0.01~5wt%。
[0024]石墨烯的含量小于0.01wt%不能形成有效的黑色；大于5wt%,影響制備的覆銅板的絕緣性能。
[0025]所述氧化石墨烯或石墨烯的質(zhì)量為增強(qiáng)材料的質(zhì)量百分比例如為0.04wt%、
0.08wt%、0.12wt%、0.15wt%、0.5wt%、0.9wt%、l.3wt%、l.7wt%、l.9wt%、2.2wt%、2.5wt%、
2.8wt%、3.2wt%、3.5wt%、3.8wt%、4.lwt%、4.4wt%、4.5wt%、4.6wt%、4.7wt%、4.8wt% 或
4.9wt%0
[0026]優(yōu)選地，所述氧化石墨烯或石墨烯的質(zhì)量為增強(qiáng)材料的質(zhì)量的0.01~2wt%。
[0027]優(yōu)選地，所述氧化石墨烯或石墨烯的厚度不大于20納米，優(yōu)選不大于10納米，進(jìn)一步優(yōu)選不大于5納米。石墨烯是新型二維納米材料,單片石墨片層厚度僅為0.34nm。實(shí)際制備的石墨烯一般是單層或若干單片層的疊加。石墨烯或氧化石墨烯的厚度超過(guò)20納米，不能發(fā)揮單片層石墨烯的作用，為了獲得相同的黑色阻隔效果需要增加石墨烯的使用量，從而影響材料的絕緣性能。
[0028]優(yōu)選地，所述氧化石墨烯或石墨烯的平均寬度為0.05~10微米，優(yōu)選0.1~5微米，進(jìn)一步優(yōu)選為0.5~2微米。氧化石墨烯或石墨烯的平均寬度小于0.05微米,不能形成有效的黑色阻隔層；氧化石墨烯或石墨烯的平均寬度大于10微米，易形成導(dǎo)電通路，從而影響復(fù)合材料的絕緣性能。
[0029]2維納米結(jié)構(gòu)的石墨烯，粒徑小，比表面積高，從而遮光率高。采用很少量的增強(qiáng)材料即賦予覆銅板以黑色的特性。本發(fā)明采用的石墨烯含量少，在賦予得到的覆銅板以黑色的同時(shí)，不會(huì)對(duì)覆銅板的絕緣性造成惡化。
[0030]本發(fā)明的目的之四在于提供一種層壓板，所述層壓板含有至少一張如上所述的預(yù)浸料。
[0031]本發(fā)明的目的之五在于提供一種印制電路板，所述印制電路板含有至少一張如上所述的預(yù)浸料。
[0032]與已有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果:
[0033]( I)本發(fā)明石墨烯或氧化石墨烯包覆處理的無(wú)機(jī)填料或增強(qiáng)材料的加入，在不降低制備的覆銅箔基板的絕緣性的前提下，大大降低了制備的覆銅箔基板透光率；
[0034](2)石墨烯或氧化石墨烯包覆處理的無(wú)機(jī)填料或增強(qiáng)材料的加入，大大提高了制備的覆銅箔基板的力學(xué)性能?！ぁ揪唧w實(shí)施方式】
[0035]下面通過(guò)【具體實(shí)施方式】來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0036]實(shí)施例以及比較例中所用的各代號(hào)及其成份如下:
[0037]環(huán)氧樹(shù)脂A:代表美國(guó)瀚森化工公司(原美國(guó)波頓化學(xué)公司和德國(guó)貝克萊特公司)生產(chǎn)的酚醛環(huán)氧樹(shù)脂，商品名為EPR627-MEK80，其環(huán)氧當(dāng)量介于160~250g/eq。
[0038]環(huán)氧樹(shù)脂B:代表美國(guó)陶氏化學(xué)公司生產(chǎn)的環(huán)氧樹(shù)脂，商品名為DER-592A80，其環(huán)氧當(dāng)量介于300~460g/eq。
[0039]環(huán)氧樹(shù)脂C:代表日本油墨化學(xué)公司生產(chǎn)的高溴環(huán)氧，商品名為EPICL0N153，其環(huán)氧當(dāng)量介于350~450g/eq。
[0040]固化劑代表美國(guó)瀚森化工公司生產(chǎn)的酚醛樹(shù)脂固化劑，商品名為PHL6635M65。
[0041]促進(jìn)劑代表日本四國(guó)化成公司生產(chǎn)的2MI。
[0042]石墨烯A的平均厚度為2納米,平均寬度為0.1微米。
[0043]石墨烯B的平均厚度為18納米,平均寬度為8微米。
[0044]石墨烯C的平均厚度為23納米，平均寬度為0.2微米。
[0045]石墨烯D的平均厚度為2納米，平均寬度為13微米。
[0046]無(wú)機(jī)填料A代表石墨烯A包覆球形二氧化硅，平均粒徑0.5微米，石墨烯含量
0.01wt%o
[0047]無(wú)機(jī)填料B代表代表石墨烯A包覆復(fù)合E玻璃粉，平均粒徑2微米，石墨烯含量
0.5wt%。[0048]無(wú)機(jī)填料C代表代表石墨烯A包覆短切玻璃纖維，平均粒徑5微米，石墨烯含量2wt%0
[0049]無(wú)機(jī)填料D代表石墨烯B包覆球形二氧化硅，平均粒徑0.5微米，石墨烯含量4wt%。
[0050]無(wú)機(jī)填料E代表德國(guó)德古薩公司產(chǎn)的商品名為FW200的炭黑粉。
[0051 ] 無(wú)機(jī)填料F代表球形二氧化硅，平均粒徑0.5微米。
[0052]無(wú)機(jī)填料G代表石墨烯C包覆球形二氧化娃,平均粒徑0.5微米,石墨烯含量0.01wt%o
[0053]無(wú)機(jī)填料H代表石墨烯D包覆球形二氧化硅，平均粒徑0.5微米，石墨烯含量0.01wt%o
[0054]實(shí)施例1-8
[0055]實(shí)施例1-8固體成分配方組成詳見(jiàn)表1，并且利用丁酮調(diào)制成制造層壓板使用的熱固性環(huán)氧樹(shù)脂膠液，其中固體成分占67%。
[0056]依照以下制備工藝制備實(shí)施例1-8的覆銅箔基板:
[0057](I)制膠:將溶劑加入配料容器中，攪拌下分別加入環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑溶液以及固化促進(jìn)劑的溶液；攪拌2小時(shí)后，加入無(wú)機(jī)填料，繼續(xù)攪拌4-8小時(shí)后，取樣測(cè)試膠液的膠化時(shí)間(170°C恒溫?zé)岚?為200~300秒。
[0058](2)含浸:將浸過(guò)膠液的增強(qiáng)材料層通過(guò)立式或者橫式含浸機(jī)，通過(guò)控制擠壓輪速、線(xiàn)速、風(fēng)溫以及爐溫等條件，具體以立式含浸機(jī)示范例為:擠壓輪速:-1.3 ~-2.5±0.lM/min ;主線(xiàn)速:4 ~18m/min ;風(fēng)溫:120 ~170°C;爐溫:130 ~220。。，通過(guò)以上條件制得預(yù)浸料。
[0059](3)壓制:將裁減好的預(yù)浸料與銅箔組合好后，放入真空熱壓機(jī)中，按一定的溫度，時(shí)間和壓力并最終制得覆銅箔板，具體示范例為:
[0060]溫度程式:13(TC/30min+155°C /30min+190°C /90min+220°C /60min ；
[0061]壓力程式:
[0062]25kgf.cm-2/30min+50kgf.cm-2/30min+90kgf.cnT2/120min+30kgf.cnT2/90min ；
[0063]真空程式:30mmHg/130min+800mmHg/130min。
[0064]通過(guò)上述程序,采用8張厚度為0.2mm的預(yù)浸料層疊于35 μ m厚的銅箔間，經(jīng)熱壓后即可制得1.6mm厚的層壓板。得到覆銅板后，對(duì)板材性能進(jìn)行測(cè)試，表2所示為板材性能對(duì)比。
[0065]實(shí)施例8與實(shí)施例4的區(qū)別在于，實(shí)施例8使用的增強(qiáng)材料經(jīng)過(guò)氧化石墨烯包覆處理，氧化石墨烯質(zhì)量為增強(qiáng)材料的質(zhì)量的0.5wt%，氧化石墨烯厚度為2納米，平均寬度為
0.1微米，實(shí)施例4使用的增強(qiáng)材料未經(jīng)氧化石墨烯處理，其余均相同。
[0066]比較例1-5
[0067]比較例1-5固體成分配方組成詳見(jiàn)表2，并且利用丁酮調(diào)制成制造層壓板使用的熱固性環(huán)氧樹(shù)脂膠液，其中固體成分占65%。比較例1-5的制備方法如實(shí)施例1-8。
[0068]表1
[0069]
【權(quán)利要求】
1.一種熱固性樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述熱固性樹(shù)脂組合物包括熱固性樹(shù)脂和無(wú)機(jī)填料，所述無(wú)機(jī)填料經(jīng)過(guò)氧化石墨烯或石墨烯包覆處理，氧化石墨烯或石墨烯的質(zhì)量為無(wú)機(jī)填料的質(zhì)量的0.01~5wt%。
2.如權(quán)利要求1所述的熱固性樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述氧化石墨烯或石墨烯的質(zhì)量為無(wú)機(jī)填料的質(zhì)量的0.01~2wt%。
3.如權(quán)利要求1或2所述的熱固性樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述氧化石墨烯或石墨烯的厚度不大于20納米，優(yōu)選不大于10納米，進(jìn)一步優(yōu)選不大于5納米； 優(yōu)選地，所述氧化石墨烯或石墨烯的平均寬度為0.05~10微米，優(yōu)選0.1~5微米，進(jìn)一步優(yōu)選為0.5~2微米。
4.如權(quán)利要求1-3所述的熱固性樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述熱固性樹(shù)脂選自環(huán)氧樹(shù)脂、氰酸酯、聚苯醚、雙馬來(lái)酰亞胺、聚酰亞胺或苯并噁嗪中的任意一種或者至少兩種的混合物； 優(yōu)選地，所述無(wú)機(jī)填料選自二氧化硅、氧化鋁、短切玻璃纖維、滑石粉、云母、高嶺土、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅、錫酸鋅、鑰酸鋅、氧化鋅、氧化鈦、氮化硼、碳酸鈣、硫酸鋇、硼酸鋁、鈦酸鉀、E玻璃粉、S玻璃粉、D玻璃粉或中空玻璃珠中的任意一種或者至少兩種的混合物。
5.一種樹(shù)脂膠液，其特征在于，其是將如權(quán)利要求1-4之一所述的熱固性樹(shù)脂組合物溶解或分散在溶劑中得到。
6.一種預(yù)浸料，其特征在于，其包括增強(qiáng)材料及通過(guò)浸潰干燥后附著在其上的如權(quán)利要求1-4之一所述的熱固性樹(shù)脂組合物。
7.如權(quán)利要求6所述的預(yù)浸料，其特征在于，所述增強(qiáng)材料選自天然纖維或/和合成纖維。
8.如權(quán)利要求6或7所述的預(yù)浸料，其特征在于，所述增強(qiáng)材料經(jīng)過(guò)氧化石墨烯或石墨烯包覆處理，氧化石墨烯或石墨烯的質(zhì)量為增強(qiáng)材料的質(zhì)量的0.01~5wt% ;優(yōu)選地，所述氧化石墨烯或石墨烯的質(zhì)量為增強(qiáng)材料的質(zhì)量的0.01~2wt% ； 優(yōu)選地，所述氧化石墨烯或石墨烯的厚度不大于20納米,優(yōu)選不大于10納米,進(jìn)一步優(yōu)選不大于5納米； 優(yōu)選地，所述氧化石墨烯或石墨烯的平均寬度為0.05~10微米，優(yōu)選0.1~5微米，進(jìn)一步優(yōu)選為0.5~2微米。
9.一種層壓板，其特征在于，所述層壓板含有至少一張如權(quán)利要求6-8之一所述的預(yù)浸料。
10.一種印制電路板，其特征在于，所述印制電路板含有至少一張如權(quán)利要求6-8之一所述的預(yù)浸料。
【文檔編號(hào)】C08K3/36GK103571156SQ201310425929
【公開(kāi)日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月17日
【發(fā)明者】柴頌剛, 蘇曉聲 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司