聚酚醚寡聚物及包含其的產(chǎn)品的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種聚酚醚寡聚物及包含其的產(chǎn)品。該聚酚醚寡聚物具有如公式(I)所示的結(jié)構(gòu)：其中，X為R為氫、或C1-6烷基；Y為獨(dú)立的且為至少由二種不同的苯酚所聚合而成的基團(tuán)；以及，Z為獨(dú)立的氫、丙烯?；⑾┍?、乙烯基芐基、環(huán)氧丙基、甲基丙烯酰基、炔丙基、或烯丙腈基。
【專利說明】聚酚醚寡聚物及包含其的產(chǎn)品

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種聚酚醚寡聚物，且特別是有關(guān)于一種具樹枝狀(branch)結(jié)構(gòu)的聚酚醚寡聚物。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今通訊電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，并朝向高速、高頻、高密度發(fā)展，因此具高耐熱性、低介電系數(shù)、高堅(jiān)韌結(jié)構(gòu)特性的高分子是下一世代電子構(gòu)裝及高頻基板材料開發(fā)的主要方向。聚酚醚(PPO)即為一種高性能材料。然而，傳統(tǒng)熱塑型聚酚醚與熱固型聚酚醚有相容性不佳的問題，并制程上溶解度低。上述問題會直接成為聚酚醚材料在各產(chǎn)業(yè)加工制程上的使用限制。
[0003]因此，聚酚醚的設(shè)計開發(fā)是相當(dāng)重要的研究。例如可應(yīng)用于高頻基板材料、高溫型添加劑、涂裝材料、接著劑等，但并非以此為限。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種聚酚醚寡聚物，該材料保持了聚酚醚的各種高性能，同時克服了傳統(tǒng)熱塑型聚酚醚與熱固型聚酚醚的兼容性不佳的問題，從而避免了聚酚醚材料在各產(chǎn)業(yè)加工制程上的使用限制。
[0005]本發(fā)明的另一目的在于提供包含上述的聚酚醚寡聚物的產(chǎn)品。
[0006]本發(fā)明一實(shí)施方式提供一種聚酹醚(polyphenylene ether)寡聚物,是具有如公式⑴所示的結(jié)構(gòu):

【權(quán)利要求】
1.一種聚酚醚寡聚物，具有如公式(I)所示的結(jié)構(gòu):
R為氫、或Cu烷基； Y為獨(dú)立的且為至少由二種不同的苯酚所聚合而成的基團(tuán)；以及Z是為獨(dú)立的氫、丙烯?；⑾┍?、乙烯基芐基、環(huán)氧丙基、甲基丙烯酰基、炔丙基、或稀丙臆基。
2.如權(quán)利要求1所述的聚酚醚寡聚物，其中，所述至少二種不同的苯酚分別具有至少一取代基，該取代基獨(dú)立為甲基、或烯丙基。
3.如權(quán)利要求1所述的聚酚醚寡聚物，其中Y為由2，6-二甲基苯酚及2-烯丙基-6-甲基苯酚所聚合而成的基團(tuán)。
4.如權(quán)利要求1所述的聚酚醚寡聚物，其中Y為
其中i為正整數(shù)、j為正整數(shù)、以及i及 j的總合為6至300,且重復(fù)單元,
是以無規(guī)方式或嵌段方式重復(fù)。
5.如權(quán)利要求1所述的聚酚醚寡聚物，其中Z為氫、環(huán)氧丙基、乙烯基芐基、或甲基丙烯?；?br> 6.如權(quán)利要求1所述的聚酚醚寡聚物，其中所述聚酚醚寡聚物的重量平均分子量在600以上。
7.如權(quán)利要求1所述的聚酚醚寡聚物，其中所述聚酚醚寡聚物的重量平均分子量介于1200 至 12000。
8.如權(quán)利要求1所述的聚酚醚寡聚物，其中Y為
其中i為正整數(shù)、j為正整數(shù)、i及j的總合為6至300、R1為氫、或C1^的烷基、R2為CV6的烷基、R3為氫、或C^6的烷基、R4為C^6的烷基、或烯丙基、以及R2及R4不相同，且重復(fù)單元
是以無規(guī)方式或嵌段方式重復(fù)。
9.如權(quán)利要求1所述的聚酚醚寡聚物，其是具有如公式(II)所示的結(jié)構(gòu):

η是獨(dú)立且擇自6至300的正整數(shù)； R3為氫、或CV6烷基； R1為獨(dú)立的氫、或CV6的烷基； R2為獨(dú)立的CV6的烷基、或稀丙基；以及 Z為獨(dú)立的氫、丙烯?；⑾┍?、乙烯基芐基、環(huán)氧丙基、甲基丙烯酰基、炔丙基、或烯丙月青基。
10.一種產(chǎn)品，包含如權(quán)利要求1至9的任一項(xiàng)所述的聚酚醚寡聚物。
11.如權(quán)利要求10所述的產(chǎn)品，其中所述產(chǎn)品為高頻基板材料、高溫型添加劑、涂裝材料或接著劑。
【文檔編號】C08L71/10GK104130391SQ201410026931
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年1月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月30日
【發(fā)明者】林宜弘, 林忠誠, 楊偉達(dá), 林志祥 申請人:財團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院