一種led封裝用耐濕有機硅材料的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED封裝用耐濕有機硅材料，包括以下重量份的組分組成：丙基三乙氧基硅烷20-30份、二苯基二氯硅烷20-30份、甲基六氫苯酐3-6份、乙酰丙酮鋅5-10份、四丁基溴化銨0.5-5份、芐基三苯基溴化磷0.5-3份、二苯基硅二醇0.5-2.5份、環(huán)烷酸鋰0.5-1.5份、防水劑10-15份；所述防水劑選自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、環(huán)氧基硅氧烷、丙烯?；柩跬?、甲基丙烯?；柩跬橹械囊环N或幾種。本發(fā)明的LED封裝用耐濕有機硅材料，在保持有機硅材料高透光率和良好的耐高溫性能的同時，加入防水劑，有效提高了封裝材料的抗吸濕性，能夠長期用于戶外，而不會出現(xiàn)吸濕造成嚴重的光衰。
【專利說明】一種LED封裝用耐濕有機硅材料

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝【技術領域】，尤其涉及一種LED封裝用耐濕有機硅材料。

【背景技術】
[0002]在全球能源短缺的背景下，具有高效節(jié)能、綠色環(huán)保等優(yōu)點的白光LED在照明市場的前景下備受矚目。近年來，隨著白光LED芯片制作、熒光粉制備和器件散熱等技術的不斷突破，白光LED發(fā)光效率、亮度和功率都有了大幅度的提高。LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同，LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光，所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。目前的LED封裝材料的折射率和耐老化能力還不是很好，固化后內應力大，耐沖擊性差，使用溫度不能過高，否則封裝材料透明度會降低，導致LED亮度減弱。而且，用于戶外時，長期的吸濕會造成封裝材料的變化，如表面霧化、芯片繡蝕等，因此，LED封裝材料的抗吸濕性也是很重要的。


【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種耐沖擊性好、抗吸濕性好的LED封裝用耐濕有機娃材料。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的本發(fā)明采用如下技術方案:
[0005]一種LED封裝用耐濕有機硅材料，包括以下重量份的組分組成:丙基三乙氧基硅烷20-30份、二苯基二氯硅烷20-30份、甲基六氫苯酐3-6份、乙酰丙酮鋅5_10份、四丁基溴化銨0.5-5份、芐基三苯基溴化磷0.5-3份、二苯基硅二醇0.5-2.5份、環(huán)烷酸鋰0.5-1.5份、防水劑10-15份；
[0006]所述防水劑選自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、環(huán)氧基硅氧烷、丙稀酸基硅氧烷、甲基丙烯?；柩跬橹械囊环N或幾種。
[0007]優(yōu)選地，所述的LED封裝用耐濕有機硅材料，其特征在于:包括以下重量份的組分組成:丙基三乙氧基硅烷25份、二苯基二氯硅烷25份、甲基六氫苯酐5份、乙酰丙酮鋅7份、四丁基溴化銨2.5份、芐基三苯基溴化磷1.5份、二苯基硅二醇1.5份、環(huán)烷酸鋰1份、防水劑12份；
[0008]所述防水劑選自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、環(huán)氧基硅氧烷、丙稀酸基硅氧烷、甲基丙烯?；柩跬橹械囊环N或幾種。
[0009]所述的LED封裝用耐濕有機硅材料的制備方法，包括以下制備步驟:按照比例將各組分混合均勻后，加熱至80-100°C，然后經(jīng)室溫真空脫泡30分鐘，硫化溫度為100-120°C下硫化成型。
[0010]與已有技術相比，本發(fā)明的有益效果如下:
[0011]本發(fā)明的LED封裝用耐濕有機硅材料，在保持有機硅材料高透光率和良好的耐高溫性能的同時，加入防水劑，有效提高了封裝材料的抗吸濕性，能夠長期用于戶外，而不會出現(xiàn)吸濕造成嚴重的光衰。

【具體實施方式】
[0012]以下結合實施例對本發(fā)明作進一步的說明，但本發(fā)明不僅限于這些實施例，在未脫離本發(fā)明宗旨的前提下，所作的任何改進均落在本發(fā)明的保護范圍之內。
[0013]實施例1:
[0014]一種LED封裝用耐濕有機硅材料，包括以下重量份的組分組成:丙基三乙氧基硅烷25份、二苯基二氯硅烷25份、甲基六氫苯酐5份、乙酰丙酮鋅7份、四丁基溴化銨2.5份、芐基三苯基溴化磷1.5份、二苯基硅二醇1.5份、環(huán)烷酸鋰1份、硅氧烷6份、烷基硅烷3份、胺基硅氧烷1份；
[0015]制備方法:按照比例將各組分混合均勻后，加熱至100°C，然后經(jīng)室溫真空脫泡30分鐘，硫化溫度為120°C下硫化成型。
[0016]實施例2:
[0017]一種LED封裝用耐濕有機硅材料，包括以下重量份的組分組成:丙基三乙氧基硅烷20份、二苯基二氯硅烷 30份、甲基六氫苯酐3份、乙酰丙酮鋅10份、四丁基溴化銨0.5份、芐基三苯基溴化磷3份、二苯基硅二醇0.5份、環(huán)烷酸鋰1.5份、烷基硅烷4份、胺基硅氧烷、環(huán)氧基硅氧烷5份、丙烯酰基硅氧烷3份；
[0018]制備方法:按照比例將各組分混合均勻后，加熱至80°C，然后經(jīng)室溫真空脫泡30分鐘，硫化溫度為100 V下硫化成型。
[0019]實施例3:
[0020]一種LED封裝用耐濕有機硅材料，包括以下重量份的組分組成:丙基三乙氧基硅烷30份、二苯基二氯硅烷25份、甲基六氫苯酐5份、乙酰丙酮鋅8份、四丁基溴化銨3份、芐基三苯基溴化磷2份、二苯基硅二醇2份、環(huán)烷酸鋰1份、硅氧烷7份、環(huán)氧基硅氧烷3份、甲基丙烯?；柩跬?份。
[0021]制備方法:按照比例將各組分混合均勻后，加熱至100°C，然后經(jīng)室溫真空脫泡30分鐘，硫化溫度為110°c下硫化成型。
[0022]試驗例:
[0023]分別將實施例1、實施例2、實施例3的LED封裝材料以及傳統(tǒng)的LED封裝材料灌裝成5mm lamp, 130°C初烤I小時，150°C后烤5小時，然后將lamp成品放置在高壓反應釜中，壓力控制在2atm，溫度130°C，測試48小時，利用LED亮度測試機記錄光衰數(shù)據(jù)，光衰=(后光通量-初始光通量)/初始光通量，測試結果如下表:
[0024]

I光衰百分比實施例1-1.58%
實施例2-1.95%
實施例3-2.02%

傳統(tǒng)的LED封裝材料-36.58 %
【權利要求】
1.一種LED封裝用耐濕有機硅材料，其特征在于:包括以下重量份的組分組成:丙基三乙氧基硅烷20-30份、二苯基二氯硅烷20-30份、甲基六氫苯酐3-6份、乙酰丙酮鋅5_10份、四丁基溴化銨0.5-5份、芐基三苯基溴化磷0.5-3份、二苯基硅二醇0.5-2.5份、環(huán)烷酸鋰0.5-1.5份、防水劑10-15份; 所述防水劑選自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、環(huán)氧基硅氧烷、丙稀酸基硅氧烷、甲基丙烯?；柩跬橹械囊环N或幾種。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝用耐濕有機硅材料，其特征在于:包括以下重量份的組分組成:丙基三乙氧基硅烷25份、二苯基二氯硅烷25份、甲基六氫苯酐5份、乙酰丙酮鋅7份、四丁基溴化銨2.5份、芐基三苯基溴化磷1.5份、二苯基硅二醇1.5份、環(huán)烷酸鋰I份、防水劑12份； 所述防水劑選自硅氧烷、烷基硅烷、胺基硅氧烷、環(huán)氧基硅氧烷、丙稀酸基硅氧烷、甲基丙烯?；柩跬橹械囊环N或幾種。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的LED封裝用耐濕有機硅材料的制備方法，其特征在于:包括以下制備步驟:按照比例將各組分混合均勻后，加熱至80-100°C，然后經(jīng)室溫真空脫泡30分鐘，硫化溫度為100-12(TC下硫化成型。
【文檔編號】C08G77/04GK104177616SQ201410395400
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年8月12日 優(yōu)先權日:2014年8月12日
【發(fā)明者】沈金鑫 申請人:銅陵國鑫光源技術開發(fā)有限公司