本發(fā)明涉及一種無鹵阻燃高性能聚碳酸酯(pc)工程塑料，可應(yīng)用于卡座、充電器、連接器、液晶面板、熱升華打印機、高溫線圈骨架和等離子電視散熱窗等對耐熱和阻燃有很高要求的關(guān)鍵零部件，屬于化工新材料技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
聚碳酸酯(pc)基復(fù)合工程塑料是一類性能優(yōu)良的熱塑性樹脂基復(fù)合材料，具有較高的沖擊強度、耐熱性和尺寸穩(wěn)定性，被廣泛用作制造各類工業(yè)零配件的原材料，如各種電子電器產(chǎn)品的外殼與傳動件，辦公設(shè)備以及其它工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。這些應(yīng)用一般都要求材料阻燃同時具有較高的熱變形溫度，因此對聚碳酸酯(pc)基復(fù)合工程塑料進行阻燃及耐熱改性就顯得十分必要。
目前阻燃類聚碳酸酯(pc)基復(fù)合工程塑料普遍使用了較多小分子量的磷酸酯類阻燃劑或者以多溴聯(lián)苯醚和多溴聯(lián)苯類物質(zhì)為代表的含鹵素阻燃劑。前者分子量較小在常溫下呈液態(tài)，對聚碳酸酯(pc)基復(fù)合工程塑料的耐熱性能有較大負面影響，降低了耐熱變形溫度，而后者由于近年來世界各國對環(huán)境保護及人身健康的日益重視，在歐盟rohs指令等文件中都已明確規(guī)定禁止使用。而目前隨著科技的發(fā)展尤其電力電子行業(yè)的日新月異的進步，各種電子元器件朝著高度集成化及微型化發(fā)展，同時工作頻率不斷呈數(shù)量級的提升，導(dǎo)致器件發(fā)熱量急劇上升，這就對這些行業(yè)廣泛使用的塑料零部件材料的阻燃耐熱性提出了更高的要求。
從聚合階段著手改變聚碳酸酯(pc)的分子結(jié)構(gòu)或者添加特殊類型的阻燃劑和阻燃協(xié)效劑來實現(xiàn)阻燃和耐熱兼顧的目的在理論上是可行的而且效果顯著的。但是前者由于涉及樹脂生產(chǎn)設(shè)備與合成路線等的改進升級，投資巨大，投產(chǎn)周期漫長，實踐起來困難重重，限制了其推廣應(yīng)用，而特殊類型的阻燃劑和阻燃協(xié)效劑合成困難，價格高昂，并且在應(yīng)用中存在諸多不便，比如目前使用的磺酸鹽類阻燃劑易析出吸潮并且對pc材料良好的韌性有一定地破壞作用，而且其單獨使用時不能滿足一些特殊制品如薄壁制件的阻燃要求。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種具有綜合力學(xué)性能良好、耐熱性好、阻燃效果明顯、阻燃劑添加量小、性能穩(wěn)并且加工容易的無鹵阻燃高性能聚碳酸酯工程塑料。
為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明把含硫工程塑料與含硅阻燃劑配合使用，賦予聚碳酸酯改性工程塑料良好的阻燃性能和較高的熱變形溫度，基于各組份間良好的相容性設(shè)計可改善復(fù)合材料的力學(xué)性能和加工性能，克服小分子含硫阻燃劑易析出吸潮等缺點。具體技術(shù)方案如下：
一種無鹵阻燃高性能聚碳酸酯工程塑料，其原料及原料重量百分含量如下：
樹脂40-50％；
聚乙烯醇0.1-1％；
玻璃纖維0.1-3％；
固化劑0.1-3％；
氫氧化鋁0.1-3％；
赤鐵礦石40-60％。
本發(fā)明利用復(fù)合改性技術(shù)在保留了pc樹脂原有優(yōu)良力學(xué)性能、耐熱性能和加工性能的基礎(chǔ)上，利用了聚苯醚砜、聚苯硫醚分子結(jié)構(gòu)在燃燒熱分解過程中可分解形成酸源性物質(zhì)從而對pc起到凝聚相阻燃作用，兩者單獨使用或并用可大為減少甚至完全代替價格昂貴的小分子磺酸鹽類阻燃劑的使用，加入聚苯硫醚還具有調(diào)節(jié)加工流動性的作用。由于聚苯醚砜與聚苯硫醚等含硫特種工程塑料與pc樹脂相容性好，不加或添加極少量相容劑就能獲得優(yōu)于原材料的力學(xué)性能，獲得更高的耐熱變形溫度。含硅類阻燃劑不但可與上述含硫元素特種工程樹脂配合起到協(xié)同阻燃作用，而且具有一定的界面改性劑的作用，也有利于提高復(fù)合材料力學(xué)性能。因此本發(fā)明制備的無鹵阻燃高性能聚碳酸酯工程塑料可滿足特定應(yīng)用場合對聚碳酸酯基復(fù)合工程塑料高強耐熱無鹵阻燃的多種要求。
具體實施方式
下面將結(jié)合具體實施例來詳細說明本發(fā)明，在此本發(fā)明的示意性實施例以及說明用來解釋本發(fā)明，但并不作為對本發(fā)明的限定。
實施例1：
本發(fā)明所述一種無鹵阻燃高性能聚碳酸酯工程塑料，其原料及原料重量百分含量如下：樹脂45％、聚乙烯醇0.5％、玻璃纖維0.5％、固化劑1％、氫氧化鋁2％、赤鐵礦石51％。
以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。