一種復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)及加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及雷達(dá)或通訊天線領(lǐng)域，特別設(shè)及一種復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng) 絡(luò)，主要應(yīng)用于雷達(dá)、通訊、測量、天文觀測等系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002] 微波陣列天線的檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)與微波陣列天線的形式有著相當(dāng)緊密的關(guān)系，如微 帶陣列天線與微帶檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)之間、波導(dǎo)裂縫陣列天線與波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)之間等等。 而能與復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)陣列天線匹配的檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)尤其是由復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo) 做成的檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)還沒有，如果能夠設(shè)計一種復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)，則必 然會在結(jié)構(gòu)和電氣上能與復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)陣列天線有良好匹配。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 要解決的技術(shù)問題
[0004] 為了避免現(xiàn)有技術(shù)的雷達(dá)或通訊系統(tǒng)中檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)與陣列天線的匹配問題，本 發(fā)明提出一種復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)及加工方法。 陽00引技術(shù)方案
[0006] 一種復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)，其特征在于從上到下依次包括上保護 層、上接地層、第一連接層、上支撐層、第二連接層、電路層、第=連接層、下支撐層、第四連 接層、下接地層和下保護層，所述的電路層上印制檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)電路。
[0007] 所述的上保護層、下保護層的材料為阻燃環(huán)氧紡絕布預(yù)浸料、厚為0. 12mm;所 述的上接地層、電路層、下接地層的材料為LPI無面素型聚酷亞胺薄膜覆銅層壓板、厚為 0. 035mm;所述的第一連接層、第二連接層、第=連接層、第四連接層的材料為AFA無面素型 丙締酸膠膜、厚為0. 05mm;所述的上支撐層、下支撐層的材料為PMI聚甲基丙締酷亞胺泡 沫、厚為3mm。
[0008] 一種復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)的加工方法，其特征在于步驟如下：
[0009] 步驟1 :將上接地層~下接地層按照從上到下的順序疊放；
[0010] 步驟2 :在160攝氏度下采用袋壓方法高溫膠接成形；
[0011] 步驟3 :將上保護層疊放在上接地層上，下保護層疊放在下接地層下面；
[0012] 步驟4 :在130攝氏度下采用袋壓方法高溫膠接成形。
[0013] 有益效果
[0014] 本發(fā)明提出的一種復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)及加工方法，通過采用膠接 方法實現(xiàn)了結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、加工簡單、密封性良好的帶狀線檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)；通過選用單面覆銅板 材料，進(jìn)行印制線加工，可W與復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)陣列天線同設(shè)計、同加工，降低了成本； 采用虛地技術(shù)使檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)的微波電路都集成在同一層，大大降低了加工難度。本發(fā)明 可W與復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)陣列天線同設(shè)計、同加工，能夠與復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)陣列天 線實現(xiàn)結(jié)構(gòu)上和電氣上的良好匹配，具有良好的電磁兼容性和密封性，且重量輕，同時又具 有加工簡單、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、強度可調(diào)等特點，能在工程實踐中大量推廣應(yīng)用。
【附圖說明】
[0015]圖1本發(fā)明復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)的11層平面材料的疊放順序和結(jié) 構(gòu)圖
[0016]圖2本發(fā)明復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)中屯、導(dǎo)體的微波電路印刷圖形
[0017] 圖3本發(fā)明復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)中屯、導(dǎo)體微波電路各部分的尺寸 和相對位置圖
[0018] 圖4本發(fā)明復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)禪合曲線，橫坐標(biāo)為頻率，單位為 Hz,縱坐標(biāo)為禪合度，單位為地
[0019] 圖5本發(fā)明復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)電壓駐波比曲線，橫坐標(biāo)為頻率， 單位為化，縱坐標(biāo)為駐波比
【具體實施方式】
[0020] 現(xiàn)結(jié)合實施例、附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步描述：
[0021] 兩塊材料為LPI無面素型聚酷亞胺薄膜單面覆銅層壓板2、10 -正一反作為復(fù)合 材料帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)外導(dǎo)體，上下外導(dǎo)體之間采用一塊LPI無面素型聚酷亞胺薄 膜單面覆銅層壓板6作為復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)的中屯、導(dǎo)體，其上印制檢測校 準(zhǔn)電路；在內(nèi)外導(dǎo)體之間排列PMI聚甲基丙締酷亞胺泡沫介質(zhì)支撐層4、8,在內(nèi)外導(dǎo)體和支 撐介質(zhì)之間分別有AFA無面素型丙締酸膠膜3、5、7、9,在外導(dǎo)體外面各加一層阻燃環(huán)氧紡 絕布預(yù)浸料加固保護層1、11，上述的十一層平面材料順序疊放，通過模壓或袋壓高溫膠接 工藝制成帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)。
[0022] 覆銅層化與覆銅層1化構(gòu)成帶狀線的外導(dǎo)體，覆銅層化則作為帶狀線的中屯、導(dǎo) 體。覆銅層化上的微波電路包括：主饋線化-1、禪合饋線化-2、虛擬地貼片化-3W及貼片 電阻化-4。貼片電阻化-4的兩端分別焊接在禪合饋線化-2和虛擬地貼片化-3上。
[0023] 單面覆銅板層2、6、10的一個面為介質(zhì)層2a、6a、10日，另一面為覆銅層化、6b、10b， 覆銅層化上的禪合饋線化-2不用跨層與作為金屬地的覆銅層化、I化相連，而只需要通過 貼片電阻化-4和同在覆銅層化上的虛擬地貼片化-3相連。
[0024] 主饋線化-1的線寬為Wl，禪合饋線化-2的線寬為W2,與主饋線化-1的相對位置 由12、Dl參數(shù)確定；虛擬地貼片化-3的尺寸由11、W3參數(shù)確定，與禪合饋線化-1的距離 為D2,具體尺寸見表1和表2。 陽0巧]表1檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)線寬線長尺寸表[0026]
[0027] 表2檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)各部分相對位置尺寸表
[0028]
[0029] 設(shè)計頻段為C波段6. 4細(xì)Z~7. 2細(xì)Z
。
[0030] 如圖1所示，本發(fā)明由十一層不同厚度的平面材料構(gòu)成，各層平面材料名稱及厚 度如下所述，其中序號還同時也是材料的層次編號： 陽〇3U 1阻燃環(huán)氧紡絕布預(yù)浸料、0. 12mm厚，其固化溫度約為130攝氏度；
[0032] 2上接地板單面覆銅板層，材料為LPI無面素型聚酷亞胺薄膜覆銅層壓板、 0.035mm厚，其上完整覆銅，如圖2所示2b; 陽03引 3AFA無面素型丙締酸膠膜、0. 05mm厚，其固化溫度約為160攝氏度；
[0034] 4PMI聚甲基丙締酷亞胺泡沫、3mm厚； 陽03引 5AFA無面素型丙締酸膠膜、0. 05mm厚，其固化溫度約為160攝氏度；
[0036] 6檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)電路單面覆銅板層，材料為LPI無面素型聚酷亞胺薄膜覆銅層壓 板、0.035mm厚，其上印制圖形參數(shù)見圖3和表1 ;
[0037] 7AFA無面素型丙締酸膠膜、0. 05mm厚，其固化溫度約為160攝氏度； 陽0測 8PMI聚甲基丙締酷亞胺泡沫、3mm厚；
[0039] 9AFA無面素型丙締酸膠膜、0. 05mm厚，其固化溫度約為160攝氏度；
[0040] 10下接地板單面覆銅板層，材料為LPI無面素型聚酷亞胺薄膜覆銅層壓板、 0.035mm厚，其上完整覆銅，如圖2所示IOb;
[OOW11阻燃環(huán)氧紡絕布預(yù)浸料、0. 12mm厚，其固化溫度約為130攝氏度；
[0042]先把2~10層按照圖1所示的順序及方向疊放，用袋壓方法約160攝氏度高溫膠 接成形后，再按照圖1所示的順序及方向疊放上1層和11層，用袋壓方法約130攝氏度高 溫膠接成形。測試的禪合度見圖4,禪合度為50地±3地，電壓駐波比見圖5,小于1. 6。
【主權(quán)項】
1. 一種復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)，其特征在于從上到下依次包括上保護層 (1)、上接地層（2)、第一連接層（3)、上支撐層（4)、第二連接層（5)、電路層（6)、第三連接層 (7)、下支撐層（8)、第四連接層（9)、下接地層（10)和下保護層（11)，所述的電路層（6)上 印制檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)電路。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)，其特征在于所述的 上保護層（1)、下保護層（11)的材料為阻燃環(huán)氧紡綸布預(yù)浸料、厚為〇. 12mm;所述的上接地 層（2)、電路層(6)、下接地層（10)的材料為LPI無鹵素型聚酰亞胺薄膜覆銅層壓板、厚為 0.035mm;所述的第一連接層（3)、第二連接層（5)、第三連接層（7)、第四連接層（9)的材料 為AFA無鹵素型丙烯酸膠膜、厚為0. 05mm;所述的上支撐層（4)、下支撐層（8)的材料為PMI 聚甲基丙烯酰亞胺泡沫、厚為3mm。3. -種權(quán)利要求2所述的復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)的加工方法，其特征在于 步驟如下： 步驟1 :將上接地層（2)~下接地層（10)按照從上到下的順序疊放； 步驟2 :在160攝氏度下采用袋壓方法高溫膠接成形； 步驟3 :將上保護層（1)疊放在上接地層（2)上，下保護層（11)疊放在下接地層（10) 下面； 步驟4 :在130攝氏度下采用袋壓方法高溫膠接成形。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)及加工方法，以復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)為基礎(chǔ)設(shè)計的復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)，應(yīng)用于雷達(dá)或通訊領(lǐng)域的微波電路或天線中。由加固保護層、單面覆銅板層、膠膜層、介質(zhì)支撐層等共11層不同厚度的平面材料，通過袋壓或模壓法高溫加工工藝制成。該復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)檢測校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)的微波電路包括主饋線、耦合饋線、虛擬地貼片以及貼片電阻，通過虛地技術(shù)使得所有微波電路都集成在同一層。本發(fā)明容易與復(fù)合材料帶狀線波導(dǎo)陣列天線實現(xiàn)結(jié)構(gòu)和電氣的良好匹配，具有重量輕、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、加工簡單等特點。
【IPC分類】H01P3/10
【公開號】CN105322262
【申請?zhí)枴緾N201510789301
【發(fā)明人】鄭慕昭, 張軍, 趙迎超, 趙交成, 張雪芹, 姜世波, 高坤
【申請人】西安電子工程研究所
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2015年11月17日