高絕緣開關(guān)外殼及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電器開關(guān)，具體地，涉及一種高絕緣開關(guān)外殼及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電器開關(guān)是日常生活中必不可少的物品之一，主要包括開關(guān)外殼以及位于外殼內(nèi)部的元件。目前，開關(guān)外殼主要為高分子制得，具有優(yōu)異的力學性能。
[0003]雖然，現(xiàn)有的電器開關(guān)的外殼能夠滿足大部分的生產(chǎn)的需要，但是在特定的高壓電領(lǐng)域，開關(guān)外殼的抗絕緣性能仍待提高，否則極易對使用者造成身體危害、甚至是生命的危險。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種高絕緣開關(guān)外殼及其制備方法，通過該方法制得的高絕緣開關(guān)外殼具有優(yōu)異的力學性能和抗絕緣性能，并且制備方法簡單，原料易得。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種高絕緣開關(guān)外殼的制備方法，包括:
[0006]1)將酚醛樹脂、甲酚-甲醛樹脂、丙酸纖維素、滑石粉、硬脂酸鈣、白炭黑、丙二酸二乙酯和磷酸鈣混煉制得混煉物；
[0007]2)將混煉物擠出成型制得高絕緣開關(guān)外殼。
[0008]本發(fā)明還提供了一種高絕緣開關(guān)外殼的制備方法，其該高絕緣開關(guān)外殼通過上述的方法制備而得。
[0009]通過上述技術(shù)方案，本發(fā)明通過酚醛樹脂、甲酚-甲醛樹脂、丙酸纖維素、滑石粉、硬脂酸鈣、白炭黑、丙二酸二乙酯和磷酸鈣的協(xié)同作用，使得制得的高絕緣開關(guān)外殼具有優(yōu)異的力學性能和抗絕緣性能，并且制備方法簡單，原料易得。
[0010]本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點將在隨后的【具體實施方式】部分予以詳細說明。
【具體實施方式】
[0011]以下對本發(fā)明的【具體實施方式】進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的【具體實施方式】僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。
[0012]本發(fā)明提供了一種高絕緣開關(guān)外殼的制備方法，包括:
[0013]1)將酚醛樹脂、甲酚-甲醛樹脂、丙酸纖維素、滑石粉、硬脂酸鈣、白炭黑、丙二酸二乙酯和磷酸鈣混煉制得混煉物；
[0014]2)將混煉物擠出成型制得高絕緣開關(guān)外殼。
[0015]在本發(fā)明中，酚醛樹脂和甲酚-甲醛樹脂的分子量可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使得制得的高絕緣開關(guān)外殼具有更優(yōu)異的力學性能和絕緣性能，優(yōu)選地，酚醛樹脂重均分子量為3000-5000，甲酚-甲醛樹脂的分子量為1500-4500。
[0016]在本發(fā)明中，各物料的用量可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使得制得的高絕緣開關(guān)外殼具有更優(yōu)異的力學性能和絕緣性能，優(yōu)選地，相對于100重量份的酚醛樹脂，甲酚-甲醛樹脂的用量為30-60重量份，丙酸纖維素的用量為3-6重量份，滑石粉的用量為22-35重量份，硬脂酸|丐的用量為12-17重量份，白炭黑的用量為9_15重量份，丙二酸二乙酯的用量為4-9重量份，磷酸|丐的用量為3-8重量份。
[0017]在本發(fā)明中，混煉的條件可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使得制得的高絕緣開關(guān)外殼具有更優(yōu)異的力學性能和絕緣性能，優(yōu)選地，混煉至少滿足以下條件:混煉溫度為250-260°C，混煉時間為 1.5-2h。
[0018]在本發(fā)明中，擠出成型工序的條件可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使得制得的高絕緣開關(guān)外殼具有更優(yōu)異的力學性能和絕緣性能，優(yōu)選地，擠出成型至少滿足以下條件:模頭溫度為210-215°C。
[0019]本發(fā)明還提供了一種高絕緣開關(guān)外殼的制備方法，其該高絕緣開關(guān)外殼通過上述的方法制備而得。
[0020]以下將通過實施例對本發(fā)明進行詳細描述。
[0021]實施例1
[0022]1)將酚醛樹脂(重均分子量為4000)、甲酚-甲醛樹脂(重均分子量為2500)、丙酸纖維素、滑石粉、硬脂酸鈣、白炭黑、丙二酸二乙酯和磷酸鈣按照100:40:4:28:15:12:8:5的重量比混合，然后于255°C下混煉1.75h制得混煉物；
[0023]2)將所述混煉物擠出成型(模頭溫度為212°C )制得所述高絕緣開關(guān)外殼A1。
[0024]實施例2
[0025]1)將酚醛樹脂(重均分子量為3000)、甲酚-甲醛樹脂(重均分子量為1500)、丙酸纖維素、滑石粉、硬脂酸鈣、白炭黑、丙二酸二乙酯和磷酸鈣按照100:30:3:22:12:9:4:3的重量比混合，然后于250°C下混煉1.5h制得混煉物；
[0026]2)將所述混煉物擠出成型(模頭溫度為210°C )制得所述高絕緣開關(guān)外殼A2。
[0027]實施例3
[0028]1)將酚醛樹脂(重均分子量為5000)、甲酚-甲醛樹脂(重均分子量為4500)、丙酸纖維素、滑石粉、硬脂酸鈣、白炭黑、丙二酸二乙酯和磷酸鈣按照100:60:6:35:17:15:9:8的重量比混合，然后于260°C下混煉2h制得混煉物；
[0029]2)將所述混煉物擠出成型(模頭溫度為215°C )制得所述高絕緣開關(guān)外殼A3。
[0030]對比例1
[0031]按照實施例1的方法進行制得開關(guān)外殼B1，不同的是，未使用酚醛樹脂。
[0032]對比例2
[0033]按照實施例1的方法進行制得開關(guān)外殼B2，不同的是，未使用甲酚-甲醛樹脂。
[0034]對比例3
[0035]按照實施例1的方法進行制得開關(guān)外殼B3，不同的是，未使用丙酸纖維素。
[0036]對比例4
[0037]按照實施例1的方法進行制得開關(guān)外殼B4，不同的是，未使用滑石粉。
[0038]對比例5
[0039]按照實施例1的方法進行制得開關(guān)外殼B5，不同的是，未使用硬脂酸鈣。
[0040]對比例6
[0041]按照實施例1的方法進行制得開關(guān)外殼B6，不同的是，未使用白炭黑。
[0042]對比例7
[0043]按照實施例1的方法進行制得開關(guān)外殼B7，不同的是，未使用丙二酸二乙酯。
[0044]對比例8
[0045]按照實施例1的方法進行制得開關(guān)外殼B8，不同的是，未使用磷酸鈣。
[0046]檢測例1
[0047]對上述開關(guān)的外殼進行力學性能和絕緣性能檢測，結(jié)果為:開關(guān)外殼A1-A3的力學性能和絕緣性能均優(yōu)于B1-B8的力學性能和絕緣性。
[0048]以上詳細描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實施方式中的具體細節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本發(fā)明的保護范圍。
[0049]另外需要說明的是，在上述【具體實施方式】中所描述的各個具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進行組合，為了避免不必要的重復，本發(fā)明對各種可能的組合方式不再另行說明。
[0050]此外，本發(fā)明的各種不同的實施方式之間也可以進行任意組合，只要其不違背本發(fā)明的思想，其同樣應當視為本發(fā)明所公開的內(nèi)容。
【主權(quán)項】
1.一種高絕緣開關(guān)外殼的制備方法，其特征在于，包括: 1)將酚醛樹脂、甲酚-甲醛樹脂、丙酸纖維素、滑石粉、硬脂酸鈣、白炭黑、丙二酸二乙酯和磷酸鈣混煉制得混煉物； 2)將所述混煉物擠出成型制得所述高絕緣開關(guān)外殼。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其中，所述酚醛樹脂重均分子量為3000-5000，所述甲酚-甲醛樹脂的分子量為1500-4500。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法，其中，相對于100重量份的所述酚醛樹脂，所述甲酚-甲醛樹脂的用量為30-60重量份，所述丙酸纖維素的用量為3-6重量份，所述滑石粉的用量為22-35重量份，所述硬脂酸鈣的用量為12-17重量份，所述白炭黑的用量為9_15重量份，所述丙二酸二乙酯的用量為4-9重量份，所述磷酸|丐的用量為3-8重量份。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法，其中，所述混煉至少滿足以下條件:混煉溫度為250-260°C，混煉時間為 1.5-2h。5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或4所述的制備方法，其中，所述擠出成型至少滿足以下條件:模頭溫度為210-215°C。6.一種高絕緣開關(guān)外殼的制備方法，其特征在于，所述高絕緣開關(guān)外殼通過權(quán)利要求1-5中任意一項所述的方法制備而得。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高絕緣開關(guān)外殼及其制備方法，該制備方法包括：1)將酚醛樹脂、甲酚-甲醛樹脂、丙酸纖維素、滑石粉、硬脂酸鈣、白炭黑、丙二酸二乙酯和磷酸鈣混煉制得混煉物；2)將混煉物擠出成型制得高絕緣開關(guān)外殼。通過該方法制得的高絕緣開關(guān)外殼具有優(yōu)異的力學性能和抗絕緣性能，并且制備方法簡單，原料易得。
【IPC分類】C08K3/36, C08L61/08, C08L61/06, C08K3/34, C08K3/32, C08K5/11, C08K5/098, C08K13/02
【公開號】CN105255104
【申請?zhí)枴緾N201510765019
【發(fā)明人】莊秀平
【申請人】蕪湖龍峰電器電子有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年11月10日