一種低填充量高導(dǎo)電液體硅橡膠的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及導(dǎo)電橡膠技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種低填充量高導(dǎo)電液體硅橡膠。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，隨著電子技術(shù)尤其是微電子技術(shù)的高速發(fā)展，各種無線通信系統(tǒng)和高頻 電子器件數(shù)量的激增，導(dǎo)致了電磁波干擾這一新的環(huán)境污染。電磁干擾主要是電磁波輻射 對周圍設(shè)備或者生物體產(chǎn)生的不良影響，因而，電磁干擾不僅影響到電子產(chǎn)品性能的實現(xiàn)， 而且還會對人類和其它生物體造成嚴(yán)重的危害。為解決電磁波干擾問題，主要采取電磁屏 蔽措施，減弱干擾源在周圍的場強，實現(xiàn)電子電器設(shè)備與環(huán)境相調(diào)和、相共存的電磁兼容環(huán) 境。其具體措施是在電子裝置的機箱或外殼連接處的縫隙填充導(dǎo)電材料，使箱殼接縫處導(dǎo) 電連續(xù)，產(chǎn)生電磁屏蔽作用。常用的導(dǎo)電材料為沖切成形、模壓成形或擠出成形的導(dǎo)電橡 膠，經(jīng)加工成設(shè)計的形狀和尺寸后，通過在設(shè)備上開槽安裝、粘結(jié)或螺栓定位，直接作為導(dǎo) 電彈性體襯墊，實現(xiàn)導(dǎo)電連通和電磁屏蔽。
[0003] 但是，隨著電子設(shè)備小型化和高集成化的發(fā)展，其結(jié)構(gòu)越來越緊湊，內(nèi)部空間也越 來越小，如手機、掌上電腦、PC卡，以及通訊基站和工業(yè)控制設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備。在這種情況 下，傳統(tǒng)工藝如沖切成形、模壓成形或擠出成形的導(dǎo)電橡膠，在生產(chǎn)和裝配應(yīng)用中都會受到 限制，無法滿足在體積微小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜屏蔽殼體中的使用要求，在這種情況下，液體硅橡膠 應(yīng)運而生。液體硅橡膠除了具有傳統(tǒng)導(dǎo)電橡膠的屏蔽效能外，還具有流動性和觸變性，能夠 很容易填充細(xì)小的接縫，所以很適宜在微型或者高集成化的電子設(shè)備中應(yīng)用。
[0004] 一般地，液體硅橡膠的導(dǎo)電性與其中的導(dǎo)電粉體填充量成正比。但是，導(dǎo)電填料粉 體填充量超過一定限度會影響液體硅橡膠的觸變性和粘度，不利于其在小尺寸和特殊位置 要求等工況中的應(yīng)用；同時，大量填充導(dǎo)電填料粉體還會增加生產(chǎn)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種低填充量高導(dǎo)電液體硅橡膠，解決現(xiàn)有導(dǎo)電 液體硅橡膠存在流動性和觸變性差及成本高的問題。
[0006] 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：一種低填充量高導(dǎo) 電液體娃橡膠，包含A組分和B組分，A組分和B組分中均包含有如下質(zhì)量份的成分：加成型 液體硅橡膠20份~150份，增強顆粒0份~20份，硅油0份~20份，大粒徑導(dǎo)電粉體100 份~500份，小粒徑導(dǎo)電粉體10份~100,導(dǎo)電粉體0份~50份；塊狀導(dǎo)電粉體0份~50 份；A組分還包含有催化劑0. 01份~1份，B組分還包含有交聯(lián)劑0. 1份~2份。
[0007] 優(yōu)選的，加成型液體硅橡膠為乙烯基封端聚二甲基硅氧烷。
[0008] 優(yōu)選的，乙烯基封端聚二甲基硅氧烷粘度為IPa. s~IOOPa. s，A組分中和B組分 中的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷粘度相同。
[0009] 優(yōu)選的，硅油為二甲基硅油、羥基硅油、乙烯基硅油中的一種或兩種的混合物或兩 種以上的混合物。
[0010] 優(yōu)選的，交聯(lián)劑為線性含氫硅油，所述線性含氫硅油的活潑氫摩爾百分比為 0· 1%~1. 5%〇
[0011] 優(yōu)選的，催化劑為甲基乙烯基硅氧烷配位的鉑金催化劑。
[0012] 優(yōu)選的，增強顆粒為氣相白炭黑或沉淀法白炭黑，或氣相白炭黑與沉淀法白炭黑 的混合物。
[0013] 優(yōu)選的，導(dǎo)電粉體為纖維狀導(dǎo)電粉體或片狀導(dǎo)電粉體，或纖維狀導(dǎo)電粉體與片狀 導(dǎo)電粉體的混合物，纖維狀導(dǎo)電粉體的直徑為5 μ m~20 μ m、長度為100 μ m~200 μ m，所 述片狀導(dǎo)電粉體的平均粒徑為10 μ m~80 μ m。
[0014] 優(yōu)選的，大粒徑導(dǎo)電粉體粒徑為50~150 μ m，小粒徑的導(dǎo)電粉體粒徑為10 μ m~ 60 μ m，塊狀導(dǎo)電粉體的平均粒徑為20 μ m~150 μ m。
[0015] 優(yōu)選的，導(dǎo)電粉體為復(fù)合材料導(dǎo)電粉體。
[0016] 綜上所述，本發(fā)明的優(yōu)點：將填充導(dǎo)電粉體設(shè)置成大粒徑導(dǎo)電粉體、小粒徑導(dǎo)電粉 體、導(dǎo)電粉體、塊狀導(dǎo)電粉體，通過采用不同粒徑、不同形狀的導(dǎo)電粉體復(fù)合體系，大小粒徑 的導(dǎo)電粉體搭配，可以實現(xiàn)理想的粉體堆積效果，實現(xiàn)更好的導(dǎo)電性；再填充少量的纖維狀 或者塊狀的導(dǎo)電粉體起到搭接的作用，進(jìn)一步增加導(dǎo)電通路，提高導(dǎo)電性能，實現(xiàn)低填充量 下獲得高導(dǎo)電性的液體硅橡膠。
【具體實施方式】
[0017] 實施例一：
[0018] -種低填充量高導(dǎo)電液體娃橡膠，包含A組分和B組分，
[0019] A組分包含有如下質(zhì)量份的成分：30Pa. s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷20份，鉑金 催化劑〇. 2份，氣相白炭黑0份，羥基硅油5份，大粒徑銀包玻璃導(dǎo)電粉體120份，小粒徑銀 包玻璃導(dǎo)電粉體10份，纖維狀銀包玻璃導(dǎo)電粉體5份；
[0020] B組分包含有如下質(zhì)量份的成分：30Pa. s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷20份，含氫 量0. 5 %含氫硅油I. 1份，氣相白炭黑0份，羥基硅油5份，大粒徑銀包玻璃導(dǎo)電粉體120 份，小粒徑銀包玻璃導(dǎo)電粉體10份，纖維狀銀包玻璃導(dǎo)電粉體5份。
[0021] 采用行星攪拌機分別混煉并得到A組分和B組分液體硅橡膠，然后將A組分和B 組分按照1:1混合，獲得樣本。
[0022] 實施例二：
[0023] 如實施例一所述的一種低填充量高導(dǎo)電液體硅橡膠，本實施例具有以下不同之 處：
[0024] A組分包含有如下質(zhì)量份的成分：20Pa. s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷50份，鉑金 催化劑〇. 1份，氣相白炭黑10份，乙烯基硅油8份，大粒徑銀包鋁導(dǎo)電粉體130份，小粒徑 銀包鋁導(dǎo)電粉體15份，片狀鎳包石墨50份，塊狀銀包鋁導(dǎo)電粉體6份；
[0025] B組分包含有如下質(zhì)量份的成分：20Pa. s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷50份，含氫 量0. 5 %含氫硅油0. 7份，氣相白炭黑10份，乙烯基硅油8份，大粒徑銀包鋁導(dǎo)電粉體130 份，小粒徑銀包鋁導(dǎo)電粉體15份，片狀鎳包石墨50份，塊狀銀包鋁導(dǎo)電粉體6份。
[0026] 采用行星攪拌機分別混煉并得到A組分和B組分液體硅橡膠，然后將A組分和B 組分按照1:1混合，獲得樣本。
[0027] 實施例三：
[0028] 如實施例一、二所述的一種低填充量高導(dǎo)電液體娃橡膠，本實施例具有以下不同 之處：
[0029] A組分包含有如下質(zhì)量份的成分：40Pa. s乙烯基封端聚