一種阻尼材料及其制備方法、及壓電陶瓷超聲波探頭的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種阻尼材料及其制備方法、及壓電陶瓷超聲波探頭，其中阻尼材料按重量份數(shù)配比包括高分子聚合物60?120份，片狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料30?60份，球狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料5?15份，硅烷類助劑0.5?5份，溶劑10?30份。本發(fā)明提供的阻尼材料，能有效避免現(xiàn)有阻尼材料因鎢粉含量增加導(dǎo)致固化時(shí)間長和導(dǎo)電的不足，同時(shí)也能避免阻尼塊與壓電陶瓷晶片粘結(jié)形成的中間層引起的對(duì)超聲信號(hào)的干擾；不僅固化時(shí)間穩(wěn)定、不導(dǎo)電，而且表現(xiàn)出更高的阻尼系數(shù)；通過灌注法用于壓電陶瓷超聲波探頭，可大大增加壓電陶瓷晶片的振動(dòng)阻尼，縮短壓電陶瓷晶片的振動(dòng)時(shí)間，有利于壓電陶瓷晶片對(duì)回波信號(hào)的吸收，提高超聲波檢測多層膠接結(jié)構(gòu)缺陷的分辨力。
【專利說明】
一種阻尼材料及其制備方法、及壓電陶瓷超聲波探頭
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及一種阻尼材料，特別是涉及一種阻尼材料及其制備方法、及壓電陶瓷 超聲波探頭，屬于超聲波檢測技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002] 膠粘劑連接(簡稱膠接)與焊接、鉚接及螺栓連接相比具有結(jié)構(gòu)質(zhì)量小，應(yīng)力分布 均勻，膠接面表面光滑與空氣動(dòng)力學(xué)性能好等優(yōu)點(diǎn)，且可連接不同厚度與不同材質(zhì)，其應(yīng)用 領(lǐng)域越來越廣泛，如車窗玻璃粘接、密封、零部件粘接等。膠接質(zhì)量受實(shí)際生產(chǎn)過程諸多因 素影響，膠接件在服役過程中因受環(huán)境、載荷及振動(dòng)疲勞等因素作用可能出現(xiàn)老化、裂紋、 粘附層破壞、粘結(jié)層內(nèi)聚破壞等現(xiàn)象。如何利用無損檢測技術(shù)檢測多層膠接結(jié)構(gòu)中存在的 缺陷一直是國內(nèi)外研究的熱點(diǎn)。諸多無損檢測技術(shù)中，超聲檢測具有技術(shù)成熟、檢測靈敏度 高、對(duì)人體無害和易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化掃描成像檢測等優(yōu)點(diǎn)。
[0003] 超聲波檢測是利用超聲波在固體中的傳播特性一一在缺陷或界面處產(chǎn)生反射和 透射，完好部位與缺陷部位信號(hào)強(qiáng)度有顯著不同，據(jù)此可判斷膠接結(jié)構(gòu)內(nèi)部缺陷。超聲檢測 系統(tǒng)最重要的組件是超聲波探頭，其作用是產(chǎn)生和吸收超聲波，超聲波探頭的性能直接影 響到超聲波的檢測能力。超聲波探頭是利用壓電陶瓷晶片的逆壓電效應(yīng)發(fā)射超聲波，利用 正壓電效應(yīng)接收超聲波。壓電陶瓷晶片在高壓脈沖激勵(lì)下產(chǎn)生振動(dòng)，由于慣性作用振動(dòng)在 一段時(shí)間內(nèi)不易停止，持續(xù)的振動(dòng)會(huì)妨礙晶片對(duì)回波信號(hào)的接收，降低分辨力。為減少晶片 持續(xù)振動(dòng)，通用措施是在壓電陶瓷晶片或楔塊后面粘附阻尼塊，目的是增大壓電陶瓷晶片 的振動(dòng)阻尼，縮短晶片的振動(dòng)時(shí)間，有利于晶片對(duì)回波信號(hào)的接收，提高分辨力。
[0004] 公知技術(shù)中，超聲波壓電陶瓷探頭阻尼層通常采用鎢粉與環(huán)氧樹脂按一定比例配 制而成，隨著阻尼體系中鎢粉含量的增加，阻尼層的聲阻抗和衰減系數(shù)均有所增加。但鎢粉 含量增加，一方面會(huì)使阻尼層固化時(shí)間延長，另一方面會(huì)增加阻尼層的高頻電導(dǎo)性，影響探 頭的尚頻使用性能。
[0005] 為克服現(xiàn)有阻尼材料因鎢粉含量增加而導(dǎo)致固化時(shí)間長的不足，常將其預(yù)先制備 成阻尼塊，再用環(huán)氧樹脂將阻尼片與壓電陶瓷晶片粘結(jié)在一起。如果環(huán)氧樹脂粘結(jié)層不夠 薄，相當(dāng)于在壓電陶瓷晶片與阻尼層之間增加了一個(gè)中間層，兩側(cè)均會(huì)對(duì)超聲波產(chǎn)生發(fā)射 作用，額外增加超聲檢測盲區(qū)。
[0006] 而且，對(duì)于多層膠接結(jié)構(gòu)，超聲波信號(hào)表現(xiàn)為在單層結(jié)構(gòu)中的上下界面間反復(fù)傳 播反射以及不同層間的透射-反射信號(hào)的疊加，信號(hào)更復(fù)雜，對(duì)超聲波探頭分辨信號(hào)的能力 提出了更高的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種阻尼材料及其制備方 法、及壓電陶瓷超聲波探頭，特別適用于多層膠接結(jié)構(gòu)缺陷超聲檢測。
[0008] 本發(fā)明所要解決的一個(gè)技術(shù)問題是提供一種阻尼材料，能有效避免現(xiàn)有阻尼材料 因鎢粉含量增加導(dǎo)致固化時(shí)間長和導(dǎo)電的不足，同時(shí)也能避免阻尼塊與壓電陶瓷晶片粘結(jié) 形成的中間層引起的對(duì)超聲信號(hào)的干擾。
[0009] 本發(fā)明所要解決的另一個(gè)技術(shù)問題是提供一種操作簡單、制作容易、安全可靠的 阻尼材料的制備方法;本發(fā)明所要解決的又一個(gè)技術(shù)問題是提供結(jié)構(gòu)緊湊、拆裝方便、制作 容易、安全可靠、實(shí)用性強(qiáng)的壓電陶瓷超聲波探頭，能克服目前超聲波無損檢測系統(tǒng)中的用 于超聲探頭上的阻尼層的缺陷，大幅增加壓電陶瓷晶片的振動(dòng)阻尼和提高檢測準(zhǔn)確性。
[0010] 為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：
[0011] 一種阻尼材料，按重量份數(shù)配比，包括，高分子聚合物60-120份，片狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填 料30-60份，球狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料5-15份，硅烷類助劑0.5-5份，溶劑10-30份。
[0012] 本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為:所述高分子聚合物60份，片狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料60份，球狀結(jié)構(gòu) 無機(jī)填料8份，硅烷類助劑1份，溶劑30份。
[0013] 本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為:所述高分子聚合物80份，片狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料50份，球狀結(jié)構(gòu) 無機(jī)填料5份，硅烷類助劑1份，溶劑20份。
[0014] 本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為:所述高分子聚合物為聚丙烯酸樹脂、聚丙烯酸樹脂共聚物、 環(huán)氧樹脂或聚氨酯樹脂中的至少一種。
[0015] 本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為:所述片狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料為云母、火山灰或蛭石中的至少一 種，片狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料的粒徑介于〇. 1-250μηι。
[0016] 本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為:所述球狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料為碳酸鈣、二氧化硅、硅灰或滑石中 的至少一種，球狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料的粒徑介于0.05-100μηι。
[0017] 本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為：所述硅烷類助劑為ΚΗ550、ΚΗ560、ΚΗ570或ΚΗ792中的至少一 種。
[0018] 本發(fā)明進(jìn)一步設(shè)置為:所述溶劑為丙酮、二甲苯、甲苯和醋酸丁酯中的至少一種。
[0019] 本發(fā)明還提供一種阻尼材料的制備方法，包括以下步驟：
[0020] 1)填料混合；
[0021] 稱取片狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料30-60份，球狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料5-15份，置入粉體分散器中均 勻混合，得到均勻粉狀混合填料；
[0022] 2)助劑分散；
[0023]稱取硅烷類助劑0.5-5份，轉(zhuǎn)入到10-30份的溶劑中，高速攪拌，轉(zhuǎn)速控制在200~ 500轉(zhuǎn)/分鐘，形成硅烷類均勻分散系；
[0024] 3)填料分散；
[0025]稱取高分子聚合物60-120份，將步驟1)所得的均勻粉狀混合填料逐步轉(zhuǎn)入到高分 子聚合物中，高速攪拌，轉(zhuǎn)速控制在300~2000轉(zhuǎn)/分鐘，進(jìn)行填料分散攪拌；
[0026] 4)加入硅烷類均勻分散系；
[0027]在步驟3)的攪拌過程中緩慢加入步驟2)所得的硅烷類均勻分散系；
[0028] 5)制備得阻尼材料；
[0029]待所有制備用物料全部加完，繼續(xù)攪拌，轉(zhuǎn)速控制在1000~3000轉(zhuǎn)/分鐘，制備得 阻尼材料。
[0030]本發(fā)明還提供一種壓電陶瓷超聲波探頭，用于多層膠接結(jié)構(gòu)缺陷超聲檢測，包括 金屬殼，均設(shè)置于金屬殼的銅套、保護(hù)膜、壓電陶瓷晶片、阻尼材料、導(dǎo)線、接線片和導(dǎo)電螺 桿;所述阻尼材料采用前述的阻尼材料，或者，采用前述阻尼材料的制備方法制得的阻尼材 料。
[0031] 其中，所述金屬殼的一端開口，金屬殼的另一端開設(shè)有供導(dǎo)電螺桿貫穿的通孔;所 述銅套的一端開口，銅套的另一端開設(shè)有供接線片封閉的安裝孔;所述銅套內(nèi)設(shè)于金屬殼， 銅套的開口面內(nèi)嵌于金屬殼的開口面并保持齊平。
[0032] 而且，所述保護(hù)膜封閉于銅套的開口面，所述壓電陶瓷晶片設(shè)置于保護(hù)膜上，所述 阻尼材料填充在銅套內(nèi)，壓電陶瓷晶片將保護(hù)膜和阻尼材料隔開、并通過導(dǎo)線與接線片相 連;所述導(dǎo)電螺桿的一端貫穿進(jìn)通孔與接線片相連，導(dǎo)電螺桿的另一端延伸出金屬殼。
[0033] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有的有益效果是：
[0034] 1、本發(fā)明提供的阻尼材料采用高分子聚合物為涂料基體，無機(jī)非金屬材料為主要 功能填料，能有效避免現(xiàn)有環(huán)氧樹脂+鎢粉體系因鎢粉含量增加而導(dǎo)致的固化時(shí)間延長的 不足，同時(shí)也能避免阻尼材料導(dǎo)電性增加，本發(fā)明的阻尼材料固化時(shí)間穩(wěn)定、不導(dǎo)電。
[0035] 2、本發(fā)明提供的阻尼材料采用具有片狀結(jié)構(gòu)和球狀結(jié)構(gòu)的無機(jī)物為填料，表現(xiàn)出 較常見阻尼材料更高的阻尼系數(shù)。
[0036] 3、本發(fā)明提供的阻尼材料屬于涂料體系，可避免塊狀阻尼材料因粘結(jié)形成的中間 層，通過灌注法(即填充法)用于壓電陶瓷超聲波探頭可具備高分辨力。
[0037] 4、本發(fā)明提供的阻尼材料的制備方法，操作簡單、制作容易、安全可靠，有利于規(guī) ?；咝нB續(xù)生產(chǎn)。
[0038] 5、本發(fā)明提供的壓電陶瓷超聲波探頭，采用具有優(yōu)良的阻尼吸聲特性的阻尼材料 制成，將阻尼材料填充于探頭中的壓電陶瓷晶片或楔塊后面，可大大增加壓電陶瓷晶片的 振動(dòng)阻尼，縮短壓電陶瓷晶片的振動(dòng)時(shí)間，有利于壓電陶瓷晶片對(duì)回波信號(hào)的吸收，提高超 聲波檢測多層膠接結(jié)構(gòu)缺陷的分辨力。
[0039] 上述內(nèi)容僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了更清楚的了解本發(fā)明的技術(shù)手段，下 面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
【附圖說明】
[0040] 圖1為本發(fā)明一種阻尼材料中片狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料的樣貌圖；
[0041] 圖2為本發(fā)明一種阻尼材料中球狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料的樣貌圖；
[0042] 圖3為本發(fā)明一種阻尼材料中片狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料和球狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料組合后的結(jié) 構(gòu)示意圖；
[0043] 圖4為本發(fā)明一種阻尼材料的制備方法的流程圖；
[0044] 圖5為本發(fā)明一種壓電陶瓷超聲波探頭的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0045]下面結(jié)合說明書附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
[0046]本發(fā)明提供一種阻尼材料，按重量份數(shù)配比，包括，高分子聚合物60-120份，片狀 結(jié)構(gòu)無機(jī)填料30-60份，球狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料5-15份，硅烷類助劑0.5-5份，溶劑10-30份。
[0047]所述高分子聚合物為聚丙烯酸樹脂、聚丙烯酸樹脂共聚物、環(huán)氧樹脂或聚氨酯樹 脂中的至少一種。
[0048] 所述片狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料為云母、火山灰或蛭石中的至少一種，片狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料 的粒徑介于0.1-250μπι，如圖1所示。
[0049] 所述球狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料為碳酸鈣、二氧化硅、硅灰或滑石中的至少一種，球狀結(jié)構(gòu) 無機(jī)填料的粒徑介于〇. 05-100μηι，如圖2所示。
[0050] 所述硅烷類助劑為101550、101560、101570或101792中的至少一種。
[0051] 所述溶劑為丙酮、二甲苯、甲苯和醋酸丁酯中的至少一種。
[0052] 本發(fā)明經(jīng)配比制得的阻尼材料是選擇具有片狀結(jié)構(gòu)和球狀結(jié)構(gòu)的無機(jī)材料為填 料，高分子聚合物為基體，可采用共混法制備多層膠接結(jié)構(gòu)缺陷超聲檢測壓電陶瓷探頭用 阻尼材料。片狀結(jié)構(gòu)無機(jī)材料，比表面積大，將其作為功能填料加入到阻尼漿體系中可以形 成多界面。由于無機(jī)材料料與高分子聚合物基體材料的密度及剛度等不同，在外界激勵(lì)(振 動(dòng))作用下片狀填料與基體材料運(yùn)動(dòng)不一致，因"相對(duì)運(yùn)動(dòng)"產(chǎn)生摩擦而導(dǎo)致能量耗散，表現(xiàn) 為高損耗因子。當(dāng)將片狀結(jié)構(gòu)和球狀結(jié)構(gòu)的無機(jī)填料進(jìn)行組合時(shí)，可形成圖3所示結(jié)構(gòu)。由 于片狀材料與球狀材料在阻尼層受到外力作用時(shí)產(chǎn)生相對(duì)運(yùn)動(dòng)，片狀顆粒與球狀顆粒的運(yùn) 動(dòng)可增加滾動(dòng)摩擦的形式，更有利于功能填料與基體之間產(chǎn)生摩擦，從而表現(xiàn)為更優(yōu)的阻 尼損耗特性;所以將本發(fā)明所制得的阻尼材料用于壓電陶瓷探頭，可大幅提高探頭檢測多 層膠接結(jié)構(gòu)缺陷的分辨力。
[0053]本發(fā)明還提供一種阻尼材料的制備方法，如圖4所示，包括以下步驟：
[0054] 1)填料混合；
[0055] 稱取片狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料30-60份，球狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料5-15份，置入粉體分散器中均 勻混合，得到均勻粉狀混合填料；
[0056] 2)助劑分散；
[0057]稱取硅烷類助劑0.5-5份，轉(zhuǎn)入到10-30份的溶劑中，高速攪拌，轉(zhuǎn)速控制在200~ 500轉(zhuǎn)/分鐘，形成硅烷類均勻分散系；
[0058] 3)填料分散；
[0059]稱取高分子聚合物60-120份，將步驟1)所得的均勻粉狀混合填料逐步轉(zhuǎn)入到高分 子聚合物中，高速攪拌，轉(zhuǎn)速控制在300~2000轉(zhuǎn)/分鐘，進(jìn)行填料分散攪拌；
[0000] 4)加入硅烷類均勻分散系；
[0061 ]在步驟3)的攪拌過程中緩慢加入步驟2)所得的硅烷類均勻分散系；
[0062] 5)制備得阻尼材料；
[0063]待所有制備用物料全部加完，繼續(xù)攪拌，轉(zhuǎn)速控制在1000~3000轉(zhuǎn)/分鐘，制備得 阻尼材料。
[0064]在常壓下，采用上述阻尼材料的制備方法，分別按照表1中所示的組分實(shí)際重量份 數(shù)制備阻尼材料，具體如表1中所示的實(shí)施例01至實(shí)施例10,并對(duì)阻尼因子（即阻尼系數(shù))進(jìn) 行了監(jiān)測;從表1中可以看出，與現(xiàn)有環(huán)氧樹脂+鎢粉阻尼體系，本發(fā)明制得的阻尼材料基本 具有更高的阻尼系數(shù)。
[0065] L0067J 表 1
[0068]本發(fā)明還提供一種壓電陶瓷超聲波探頭，如圖5所示，用于多層膠接結(jié)構(gòu)缺陷超聲 檢測，包括金屬殼1，均設(shè)置于金屬殼1的銅套2、保護(hù)膜3、壓電陶瓷晶片4、阻尼材料5、導(dǎo)線 6、接線片7和導(dǎo)電螺桿8;所述阻尼材料采用本發(fā)明提供的阻尼材料。
[0069]所述金屬殼1的一端開口，金屬殼1的另一端開設(shè)有供導(dǎo)電螺桿8貫穿的通孔;所述 銅套2的一端開口，銅套2的另一端開設(shè)有供接線片7封閉的安裝孔;所述銅套2內(nèi)設(shè)于金屬 殼1，銅套2的開口面內(nèi)嵌于金屬殼1的開口面并保持齊平。
[0070]所述保護(hù)膜3封閉于銅套2的開口面，所述壓電陶瓷晶片4設(shè)置于保護(hù)膜3上，所述 阻尼材料5填充在銅套2內(nèi)，壓電陶瓷晶片4將保護(hù)膜3和阻尼材料5隔開、并通過導(dǎo)線6與接 線片7相連;所述導(dǎo)電螺桿8的一端貫穿進(jìn)通孔與接線片7相連，導(dǎo)電螺桿8的另一端延伸出 金屬殼1 〇
[0071]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征及優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該 了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原 理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn) 都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界 定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種阻尼材料，其特征在于:按重量份數(shù)配比，包括，高分子聚合物60-120份，片狀結(jié) 構(gòu)無機(jī)填料30-60份，球狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料5-15份，硅烷類助劑0.5-5份，溶劑10-30份。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種阻尼材料，其特征在于:所述高分子聚合物60份，片狀結(jié) 構(gòu)無機(jī)填料60份，球狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料8份，硅烷類助劑1份，溶劑30份。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種阻尼材料，其特征在于:所述高分子聚合物80份，片狀結(jié) 構(gòu)無機(jī)填料50份，球狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料5份，硅烷類助劑1份，溶劑20份。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種阻尼材料，其特征在于:所述高分子聚合物為聚丙烯酸樹 月旨、聚丙烯酸樹脂共聚物、環(huán)氧樹脂或聚氨酯樹脂中的至少一種。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種阻尼材料，其特征在于:所述片狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料為云母、 火山灰或蛭石中的至少一種，片狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料的粒徑介于0.1-250μπι。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種阻尼材料，其特征在于：所述球狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料為碳酸 鈣、二氧化硅、硅灰或滑石中的至少一種，球狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料的粒徑介于0.05-100Μ1。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種阻尼材料，其特征在于:所述硅烷類助劑為ΚΗ550、ΚΗ560、 ΚΗ570或ΚΗ792中的至少一種。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種阻尼材料，其特征在于:所述溶劑為丙酮、二甲苯、甲苯和 醋酸丁酯中的至少一種。9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種阻尼材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟： 1) 填料混合； 稱取片狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料30-60份，球狀結(jié)構(gòu)無機(jī)填料5-15份，置入粉體分散器中均勻混 合，得到均勻粉狀混合填料； 2) 助劑分散； 稱取硅烷類助劑0.5-5份，轉(zhuǎn)入到10-30份的溶劑中，高速攪拌，轉(zhuǎn)速控制在200~500 轉(zhuǎn)/分鐘，形成硅烷類均勻分散系； 3) 填料分散； 稱取高分子聚合物60-120份，將步驟1)所得的均勻粉狀混合填料逐步轉(zhuǎn)入到高分子聚 合物中，高速攪拌，轉(zhuǎn)速控制在300~2000轉(zhuǎn)/分鐘，進(jìn)行填料分散攪拌； 4) 加入硅烷類均勻分散系； 在步驟3)的攪拌過程中緩慢加入步驟2)所得的硅烷類均勻分散系； 5) 制備得阻尼材料； 待所有制備用物料全部加完，繼續(xù)攪拌，轉(zhuǎn)速控制在1000~3000轉(zhuǎn)/分鐘，制備得阻尼 材料。10. -種壓電陶瓷超聲波探頭，用于多層膠接結(jié)構(gòu)缺陷超聲檢測，其特征在于:包括金 屬殼，均設(shè)置于金屬殼的銅套、保護(hù)膜、壓電陶瓷晶片、阻尼材料、導(dǎo)線、接線片和導(dǎo)電螺桿； 所述阻尼材料采用權(quán)利要求1-8任意一項(xiàng)所述的阻尼材料，或者，采用根據(jù)權(quán)利要求9所述 的一種阻尼材料的制備方法制得的阻尼材料； 所述金屬殼的一端開口，金屬殼的另一端開設(shè)有供導(dǎo)電螺桿貫穿的通孔;所述銅套的 一端開口，銅套的另一端開設(shè)有供接線片封閉的安裝孔;所述銅套內(nèi)設(shè)于金屬殼，銅套的開 口面內(nèi)嵌于金屬殼的開口面并保持齊平； 所述保護(hù)膜封閉于銅套的開口面，所述壓電陶瓷晶片設(shè)置于保護(hù)膜上，所述阻尼材料 填充在銅套內(nèi)，壓電陶瓷晶片將保護(hù)膜和阻尼材料隔開、并通過導(dǎo)線與接線片相連;所述導(dǎo) 電螺桿的一端貫穿進(jìn)通孔與接線片相連，導(dǎo)電螺桿的另一端延伸出金屬殼。
【文檔編號(hào)】C08L63/00GK105907012SQ201610490383
【公開日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年6月28日
【發(fā)明人】魏培欣, 薛海峰, 宗艷, 許源, 許一源, 王燕生, 鄭云昊
【申請(qǐng)人】南京中車浦鎮(zhèn)城軌車輛有限責(zé)任公司