專利名稱:一種接縫抗裂膩子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及建筑裝飾業(yè)填補、修補、修整或粘接墻面用的材料,具體是一種接縫抗
裂膩子。特別適用于木質(zhì)或金屬質(zhì)的墻面、臺面、家具及其它物品上的接縫或縫隙的填補、 修補、修整或粘接。
背景技術(shù):
目前建筑裝飾業(yè)常用的抗裂膩子一般是用于替代墻體的傳統(tǒng)水泥砂漿抹灰層的 材料,避免抹灰層干燥縮水造成龜裂,從而避免造成外表裝飾層出現(xiàn)裂紋,影響裝飾效果, 外墻面還會造成滲水。中國專利第03108740. X號的抗裂型粉末膩子,便是這一類技術(shù)方 案。其技術(shù)構(gòu)成由按重量百分比的3 4%聚合物粉末、27 30%水泥、35 38%石英 粉、30 33%重|丐、0. 3 0. 5%調(diào)節(jié)料、0. 5 1. 0%粉末助劑和0. 5 1. 0%纖維組成, 聚合物粉末為丙烯酸酯的共聚物,粉末助劑為60%的分散劑和40%的消泡劑,調(diào)節(jié)料為約 15000 30000分子量的甲基纖維素類產(chǎn)品,上述材料在施工現(xiàn)場與水以一定比例調(diào)配至 合適粘度進行使用。這類防裂膩子的缺陷是只適合于作大面積抹灰層,不適合于作局部接 縫或縫隙的填補、修補、修整或粘接。 目前建筑裝飾業(yè)用的接縫抗裂膩子是另一類膩子,是專門用于對墻面或其裝飾表 層的接縫或縫隙處進行填補、修補、修整或粘接的材料,技術(shù)效果要求填補、修補、修整或粘 接后不會產(chǎn)生裂縫。中國專利申請第200810070869. 8號的防裂接縫膩子,便是這一類技 術(shù)方案。其技術(shù)構(gòu)成包含主劑和固化劑,主劑由35 60%環(huán)氧樹脂、5 30%長度為1 15毫米的纖維、5 20%膨潤土、20 40%碳酸鈣、5 30%粒徑為0. 01 0. 1毫米的細(xì) 沙和2 15%鈦白粉組成,通過攪拌制成膏狀;固化劑由35 60%聚酰胺、5 30%長度 為1 15毫米的纖維、5 20%膨潤土、20 40%碳酸|丐、5 30%粒徑為0. 01 0. 1毫 米的細(xì)沙和2 15%鈦白粉組成,通過攪拌制成軟膏狀;使用時將主劑和固化劑按重量比 2 : l混合均勻,涂在接縫處即可。這類接縫抗裂膩子的缺陷是一是材料種類多,制作工 藝復(fù)雜,成本較高;二是含有細(xì)砂、纖維等物,填補、修補、修整或粘接后的表面平整度差,且 難以磨平磨光;三是由于表面平整度差,難以磨平磨,所以不適合用于要求具有平整光滑的 表面,接縫或縫隙填補、修補、修整或粘接后必須平整度好,且能磨平磨光的木質(zhì)或金屬質(zhì) 的墻面、臺面、家具及其它物品。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有同類接縫抗裂膩子所存在的工藝復(fù)雜,成本較高,填補、修補或修整
后表面平整度差,難以磨平磨光,不適用于木質(zhì)或金屬質(zhì)的墻面、臺面、家具及其它物的缺
陷,本發(fā)明的目的是提供一種改進的接縫抗裂膩子,可以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種接縫抗裂膩子,其特征是由
軟膏狀的主劑和配劑按重量比1 : 0. 5 2均勻混合構(gòu)成,其中主劑含有重量百分比63
84%的環(huán)氧樹脂和16 37%粒徑小于1毫米的植物粉,配劑含有重量百分比63 84%的環(huán)氧樹脂固化劑和16 37%粒徑小于1毫米的植物粉。 上述技術(shù)方案的主劑和配劑中,還可以加入重量百分比0.8 17%的調(diào)色粉,以 調(diào)配接縫抗裂膩子的色調(diào),使之與填補、修補或修整對象顏色相同、接近或相匹配。加入調(diào) 色粉后,主劑含有重量百分比63 84%的環(huán)氧樹脂、11 21%粒徑小于1毫米的植物粉 和0. 8 17%的調(diào)色粉,配劑含有重量百分比66 83%的環(huán)氧樹脂固化劑、10 20%粒 徑小于1毫米的植物粉和0. 8 17%的調(diào)色粉。 上述技術(shù)方案的調(diào)色粉可以由重量百分比1 99%的顏料粉末和1 99%的立 德粉、鈦白粉、滑石粉、高嶺土或膨潤土均勻混合組成。 上述技術(shù)方案的植物粉可以是竹粉、木粉、稻草粉、藤葦粉、桔梗粉、果實殼粉或紙粉等。 上述技術(shù)方案的環(huán)氧樹脂固化劑可以是堿性固化劑,如脂肪二胺、多胺、芳香族多 胺、雙氰雙胺、咪唑類、改性胺類、低分子聚酰胺等;也可以是酸性固化齊U,如有機酸酐、三氟 化硼及絡(luò)合物等。 本發(fā)明接縫抗裂膩子的產(chǎn)品,一般是將主劑和配劑分開封裝并一起提供給使用 者,在使用現(xiàn)場才將主劑和配劑按重量比l : 0.5 2均勻混合配成膩子。所以同時提供本 發(fā)明的主劑和配劑,引導(dǎo)人們?nèi)ヅ渲票景l(fā)明的膩子的產(chǎn)品,應(yīng)視為本發(fā)明的產(chǎn)品表現(xiàn)形式。
本發(fā)明的有益效果一是材料種類少,工藝簡單,制作和配用方便,成本較低;二 是環(huán)氧樹脂及其固化劑中的添加劑全部為粉末,對縫隙的填補、修補、修整或粘接后表面平 整度好,且可以用砂紙之類磨平磨光;三是適用于木質(zhì)或金屬質(zhì)的墻面、臺面、家具及其它 物品進行接縫或縫隙的填補、修補、修整或粘接;四是全部添加劑都對環(huán)境和人體無毒無 害,所以生產(chǎn)和使用安全。 以下結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步說明。實施例僅僅是對本發(fā)明的舉例,并不是 對本發(fā)明權(quán)利的限定。
具體實施方式
實施例一 本接縫抗裂膩子,其特征是由軟膏狀的主劑和配劑按重量比l : l均勻混合構(gòu)
成,其中主劑含有重量百分比74X的雙酚A型環(huán)氧樹脂和26%粒徑小于1毫米的竹粉,配
劑含有重量百分比74%的低分子聚酰胺和26%粒徑小于1毫米的竹粉。 主劑的環(huán)氧樹脂和竹粉均勻混合成軟膏狀,配劑的低分子聚酰胺和竹粉也均勻混
合成軟膏狀,將主劑和配劑分開密封包裝,然后一起提供給使用者,在使用現(xiàn)場才將主劑和
配劑分別啟封,按重量比l : l均勻混合配成膩子。 實施例二 本接縫抗裂膩子,其特征是由軟膏狀的主劑和配劑按重量比l : 1.5均勻混合構(gòu) 成,其中主劑含有重量百分比67%的雙酚八型環(huán)氧樹脂、30%粒徑小于1毫米的木粉和3% 的調(diào)色粉,配劑含有重量百分比67%的苯酚甲醛乙二胺縮合物(屬改性胺)、30%粒徑小于 1毫米的木粉和3%的調(diào)色粉,調(diào)色粉由重量百分比3%的顏料粉末和97%的立德粉均勻混 合組成。 主劑的環(huán)氧樹脂、木粉和調(diào)色粉均勻混合成軟膏狀,配劑的苯酚甲醛乙二胺縮合物、木粉和調(diào)色粉粉也均勻混合成軟膏狀,將主劑和配劑分開密封包裝,然后一起提供給使用者,在使用現(xiàn)場才將主劑和配劑分別啟封,按重量比l : 1.5均勻混合配成膩子。
權(quán)利要求
一種接縫抗裂膩子,其特征是由軟膏狀的主劑和配劑按重量比1∶0.5~2均勻混合構(gòu)成,其中主劑含有重量百分比63~84%的環(huán)氧樹脂和16~37%粒徑小于1毫米的植物粉,配劑含有重量百分比63~84%的環(huán)氧樹脂固化劑和16~37%粒徑小于1毫米的植物粉。
2. 按權(quán)利要求1所述的接縫抗裂膩子,其特征是所述主劑和配劑中加入重量百分比0. 8 17%的調(diào)色粉。
3. 按權(quán)利要求2所述的接縫抗裂膩子,其特征是所述主劑含有重量百分比63 84%的環(huán)氧樹脂、11 21%粒徑小于1毫米的植物粉和0. 8 17%的調(diào)色粉,配劑含有重量百分比66 83%的環(huán)氧樹脂固化劑、10 20%粒徑小于1毫米的植物粉和0. 8 17%的調(diào)色粉。
4. 按權(quán)利要求2或3所述的接縫抗裂膩子,其特征是所述調(diào)色粉由重量百分比1 99%的顏料粉末和1 99%的立德粉、鈦白粉、滑石粉、高嶺土或膨潤土均勻混合組成。
5. 按權(quán)利要求1或2所述的接縫抗裂膩子,其特征是所述植物粉為竹粉、木粉、稻草粉、藤葦粉、桔梗粉、果實殼粉或紙粉。
6. 按權(quán)利要求1或2所述的接縫抗裂膩子,其特征是所述環(huán)氧樹脂固化劑為堿性固化劑或酸性固化劑。
全文摘要
一種接縫抗裂膩子。本發(fā)明是為了解決現(xiàn)有同類接縫抗裂膩子存在工藝復(fù)雜,成本較高,填補、修補或修整后表面平整度差,難以磨平磨光,不適用于木質(zhì)或金屬質(zhì)的墻面、臺面、家具及其它物的問題。技術(shù)方案要點特征是由軟膏狀的主劑和配劑按重量比1∶0.5~2均勻混合構(gòu)成,其中主劑含有重量百分比63~84%的環(huán)氧樹脂和16~37%粒徑小于1毫米的植物粉,配劑含有重量百分比63~84%的環(huán)氧樹脂固化劑和16~37%粒徑小于1毫米的植物粉。主劑和配劑中還可以加入重量百分比0.8~17%的調(diào)色粉;調(diào)色粉可以由重量百分比1~99%的顏料粉末和1~99%的立德粉、鈦白粉、滑石粉、高嶺土或膨潤土等均勻混合組成。
文檔編號C09D5/34GK101693796SQ20091019307
公開日2010年4月14日 申請日期2009年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月9日
發(fā)明者張彬菊 申請人:張彬菊;