專利名稱：切割方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及將帶有模片貼裝膜的半導體晶圓切割成芯片狀的切割方法。
背景技術(shù)：
電子部件的制造方法之一包括貼合工序，將由在絕緣基板上形成的多個電路圖 案組成的電子部件集合體或晶圓貼合于粘合片上；裁切/分離工序(切割工序)，將所貼合 的晶圓或電子部件集合體裁切以形成芯片；紫外線照射工序，在該切割工序后，從粘合片側(cè) 照射紫外線使粘合劑層的粘合力減小；拾取工序，從粘合片上拾取上述裁切所得的各芯片； 固定工序，在所拾取的芯片底面涂布接合劑后，通過該接合劑將芯片固定于引線框等。還有這樣的方法，即在裁切工序中，將晶圓或電子部件集合體貼合于粘合片，再 將粘合片固定于環(huán)形框，然后裁切和分離(切割)成單個芯片。有人提出了使用兼具切割用粘合片功能和粘合劑(用于將芯片固定于引線框等) 功能的粘合片(模片貼裝膜一體式片材)的方法，這種粘合片是通過在上述制造方法所使 用的粘合片上層疊模片貼裝膜所得到的(參考專利文獻1、專利文獻幻。通過使用電子部 件制造用模片貼裝膜一體式片材部件，能夠省略切割后的粘合劑涂布工序。此外，較之于通過粘合劑接合芯片和引線框的方法，模片貼裝膜一體式片材在粘 合劑部分的厚度控制和粘合劑的溢出抑制方面表現(xiàn)優(yōu)良。在芯片尺寸封裝、堆疊封裝、系統(tǒng) 級封裝等電子部件的制造中應用了模片貼裝膜一體式片材。但是，隨著半導體部件的高度集成化，芯片的尺寸增大而厚度變小，從而增加了切 割后芯片的拾取工作難度。而且，由于在切割時不僅要切割半導體晶圓還要切割模片貼裝膜和粘合片的粘合 劑層，因此，模片貼裝膜和粘合劑層易于在切割線處發(fā)生混雜，即使在切割后通過進行紫外 線照射以充分減小粘合強度，芯片拾取時的剝離難度仍較大，從而有可能引起拾取不良。專利文獻1 JP 2006-049509A專利文獻2 JP 2007-246633A

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述問題而完成，目的在于提供一種在進行芯片拾取時易于剝離粘合 片與模片貼裝膜從而使切割后的芯片拾取操作易于進行的半導體晶圓切割方法。本發(fā)明的帶有模片貼裝膜的半導體晶圓的切割方法包括第一貼合工序，將模片 貼裝膜貼合于粘合片上，其中，粘合片是通過在基膜上層疊紫外線固化型粘合劑所得到的 粘合片；第二貼合工序，將半導體晶圓貼合在上述模片貼裝膜的與被貼合在上述粘合片上 的面相反一側(cè)的面上；紫外線照射工序，對上述紫外線固化型粘合劑進行紫外線照射；以 及切割工序，對貼合在上述粘合片上的上述模片貼裝膜和上述半導體晶圓進行切割。在本發(fā)明的切割方法中，通過在第二貼合工序和切割工序之間設置對紫外線固化 型粘合劑進行紫外線照射的紫外線照射工序，一方面能夠預先減小紫外線固化型粘合劑的粘合強度，另一方面能夠提高紫外線固化型粘合劑的內(nèi)聚力。因此，在切割后拾取帶有模片 貼裝膜的芯片時，能夠減少模片貼裝膜與粘合片的紫外線固化型粘合劑層在切割線處發(fā)生 的混雜現(xiàn)象，從而能夠抑制芯片拾取不良。
具體實施例方式下面，對本發(fā)明的一實施方式的切割方法進行說明。另外，在本說明書中，單體是指該單體本身或源于單體的結(jié)構(gòu)。只要不進行特別的 說明，則本說明書的份和％為質(zhì)量基準。在本說明書中，(甲基)丙烯?；潜；图?基丙烯?；目偡Q。(甲基)丙烯酸等含有表述“(甲基)”的化合物等同樣是名稱中含有 “甲基”的化合物和名稱中不含“甲基”的化合物的總稱。聚氨酯丙烯酸酯低聚物的官能團 數(shù)是指1個聚氨酯丙烯酸酯低聚物分子的乙烯基數(shù)量。本發(fā)明的一種實施方式的切割方法是用于具有模片貼裝膜的半導體晶圓的切割 方法，包括第一貼合工序，將模片貼裝膜貼合于粘合片上，其中，所述粘合片是通過在基膜 上層疊紫外線固化型粘合劑所得到的粘合片；第二貼合工序，將半導體晶圓貼合在上述模 片貼裝膜的與被貼合在上述粘合片上的面相反一側(cè)的面上；紫外線照射工序，對上述紫外 線固化型粘合劑進行紫外線照射；以及切割工序，對貼合在上述粘合片上的上述模片貼裝 膜和上述半導體晶圓進行切割。下面，對上述切割方法的各工序進行說明?！吹谝毁N合工序〉本實施方式的切割方法中，包括第一貼合工序，將模片貼裝膜貼合于粘合片上，其 中，粘合片是通過在基膜上層疊紫外線固化型粘合劑所得到的粘合片。(粘合片)粘合片是通過將紫外線固化型粘合劑涂布于基膜上來制造的，包括基膜和層疊于 該基膜上的紫外線固化型粘合劑層。(基膜)基膜的厚度優(yōu)選為30 μ m以上，為防止拾取工序中在拉伸粘合片時粘合片發(fā)生破 裂，基膜的厚度進一步優(yōu)選為60 μ m以上。此外，基膜的厚度優(yōu)選為300 μ m以下，為了確保 拾取工序中拉伸粘合片時高的拉伸性能，基膜的厚度進一步優(yōu)選為200 μ m以下?；さ牟牧蠜]有特別限定，可以例如為聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、乙烯-醋 酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸-丙烯酸酯膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、熱塑性烯烴類彈 性體、聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯類共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、或者通過使用金屬離子使乙 烯_(甲基)丙烯酸共聚物或乙烯_(甲基)丙烯酸_(甲基)丙烯酸酯共聚物交聯(lián)獲得的 離聚物樹脂。基膜中可以使用上述樹脂的混合物、共聚物及多層膜等?；さ牟牧蟽?yōu)選使用離聚物樹脂。離聚物樹脂中，如果使用如下離聚物樹脂，則能 夠抑制晶須狀切削屑的產(chǎn)生，因此優(yōu)選之。該離聚物樹脂是通過Na+、K+、Zn2+等金屬離子使 含有乙烯單元、(甲基)丙烯酸單元及(甲基)丙烯酸烷基酯單元的共聚物交聯(lián)而成的樹 脂?；ぬ貏e優(yōu)選具有熔體流動速度(MFR)為0. 5-6. 0g/10分鐘(JISK7210、210°C )。此外，基膜特別優(yōu)選熔點為80_98°C且含有Si2+離子的膜。4
基膜的成型方法沒有特別限定，例如，可以列舉壓延成型法、T模擠出法、吹塑法及 流延法等。這些方法中，為提高基膜的厚度精度，特別優(yōu)選T模擠出法。在基膜上形成紫外線固化型粘合劑層以制備粘合片的方法沒有特別限定，可以列 舉通過凹版涂布機、逗號式涂布機、棒式涂布機、刮刀涂布機或輥式涂布機等涂布機在基膜 上直接涂布粘合劑的方法。也可以通過凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、柔性版印刷、膠版印 刷或絲網(wǎng)印刷等在基膜上印刷粘合劑。這些方法中，為提高生產(chǎn)率和厚度精度，特別優(yōu)選逗號式涂布機。(紫外線固化型粘合劑)設置于上述基膜上的紫外線固化型粘合劑可以采用現(xiàn)有公知的物質(zhì)。紫外線固化 型粘合劑的成分及照射紫外線時的作用如下通過作為主要成分的基礎聚合物來發(fā)揮粘合 強度，通過受紫外線照射的紫外線聚合引發(fā)劑，使含有不飽和鍵的紫外線聚合性化合物形 成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)從而實現(xiàn)固化(使粘合強度減小)。另外，為了提高可拾取性，上述基礎聚合物優(yōu)選(甲基)丙烯酸酯聚合物，上述紫 外線聚合性化合物優(yōu)選具有4個以上乙烯基的聚氨酯丙烯酸酯低聚物，進一步優(yōu)選含有紫 外線聚合弓I發(fā)劑和硅酮接枝聚合物。作為上述基礎聚合物，可以使用一般公知的(甲基)丙烯酸酯聚合物、橡膠系粘合劑等。(甲基)丙烯酸酯聚合物是將(甲基)丙烯酸酯單體聚合獲得的聚合物。此外， (甲基)丙烯酸酯聚合物可以含有除(甲基)丙烯酸酯單體外的乙烯基化合物單體。作為(甲基)丙烯酸酯的單體，可以列舉，例如，丁基(甲基)丙烯酸酯、2-丁基 (甲基)丙烯酸酯、叔丁基(甲基)丙烯酸酯、戊基(甲基)丙烯酸酯、辛基(甲基)丙烯酸 酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、壬基(甲基)丙烯酸酯、癸基(甲基)丙烯酸酯、十二烷 基(甲基)丙烯酸酯、甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、異丙基(甲基)丙 烯酸酯、十三烷基(甲基)丙烯酸酯、十四烷基(甲基)丙烯酸酯、十六烷基(甲基)丙烯 酸酯、十八烷基(甲基)丙烯酸酯、環(huán)己基(甲基)丙烯酸酯、異冰片基(甲基)丙烯酸酯、 二環(huán)戊基(甲基)丙烯酸酯、芐基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、乙氧基 乙基(甲基)丙烯酸酯、丁氧基甲基(甲基)丙烯酸酯和乙氧基正丙基(甲基)丙烯酸酯寸。在這些單體中，特別優(yōu)選紫外線固化型粘合劑含有丁基(甲基)丙烯酸酯和乙基 (甲基)丙烯酸酯。這是因為，它們能夠使紫外線固化型粘合劑具有充分的初期粘合強度， 從而將粘合片牢固地固定于環(huán)形框。作為乙烯基化合物單體，可以優(yōu)選使用具有至少一種選自羥基、羧基、環(huán)氧基、酰 胺基、氨基、羥甲基、磺酸基、氨基磺酸基及(亞)磷酸酯基等官能團的物質(zhì)。作為含有羥基的乙烯基化合物單體，可以列舉，例如，2-羥基乙基(甲基)丙烯酸 酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯及2-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、乙烯醇等。作為含有羧基的乙烯基化合物單體，可以列舉，例如，(甲基)丙烯酸、巴豆酸、馬 來酸、馬來酸酐、衣康酸、富馬酸、烯丙基酰胺N-乙醇酸和肉桂酸等。作為含有環(huán)氧基的乙烯基化合物單體，可以列舉，例如，烯丙基縮水甘油醚和(甲基)丙烯酸縮水甘油醚等。作為含有酰胺基的乙烯基化合物單體，可以列舉，例如，(甲基)丙烯酰胺等。作為含有氨基的乙烯基化合物單體，可以列舉，例如，N，N-二甲基氨乙基(甲基) 丙烯酸酯等。作為含有羥甲基的乙烯基化合物單體，可以列舉，例如，N-羥甲基丙烯酰胺等。(甲基)丙烯酸酯聚合物的制備方法可以使用乳液聚合、溶液聚合等。在考慮可拾 取性的情況下，(甲基)丙烯酸酯聚合物優(yōu)選通過乳液聚合來制備的丙烯酸系橡膠。作為上述橡膠系粘合劑，可以列舉，例如，天然橡膠、合成異戊二烯橡膠、丁苯橡 膠、苯乙烯· 丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯·異戊二烯嵌段共聚物、丁基橡膠、聚異丁烯、聚 丁二烯、聚乙烯基醚、硅橡膠、聚乙烯基異丁基醚、氯丁橡膠、丁腈橡膠、工藝橡膠(craft rubber)、再生橡膠、苯乙烯·乙烯· 丁烯嵌段共聚物、苯乙烯·丙烯· 丁烯嵌段共聚物、苯 乙烯·異戊二烯嵌段共聚物、聚異丁烯·乙烯·丙烯共聚物、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、聚異 丁烯·硅橡膠、聚乙烯基異丁基醚 氯丁二烯等。上述橡膠系粘合劑可以是其中的一種，也 可以是混合物?；A聚合物特別為35-75質(zhì)量％的丙烯酸乙酯、10-30質(zhì)量％的丙烯酸丁酯和 15-35質(zhì)量％的丙烯酸甲氧基乙酯的共聚物，并應當優(yōu)選通過乳液聚合得到的(甲基)丙烯 酸酯共聚物。這是因為，粘合片具有充分的初期粘合力，因而粘合片可牢固地固定于環(huán)形框 的緣故。紫外線聚合性化合物是指，分子中含有兩個以上的光聚合性碳-碳雙鍵的、可通 過紫外線照射形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的低分子量化合物。作為紫外線聚合性化合物，可以使用，例如，三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基 甲烷四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五丙烯酸 酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、1，4_ 丁二醇二丙烯酸酯、1，6_己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二 丙烯酸酯、氰尿酸三乙基丙烯酸酯、市售的低聚酯丙烯酸酯等。在上述物質(zhì)中，特別優(yōu)選為二季戊四醇六丙烯酸酯。這是因為，在紫外線照射后紫 外線固化型粘合劑充分固化，粘合片和模片貼裝膜易于剝離，從而易于進行芯片拾取。作為紫外線聚合性化合物，除上述丙烯酸酯類化合物之外，還可以使用聚氨酯丙 烯酸酯低聚物。聚氨酯丙烯酸酯低聚物是通過使異氰酸酯封端的聚氨酯預聚體與具有羥基的 (甲基)丙烯酸酯反應而得到的，其中，所述異氰酸酯封端的聚氨酯預聚體是通過使聚酯類 或聚醚類等的多元醇化合物和多價異氰酸酯化合物反應而得到的，所述多價異氰酸酯化合 物包括2，4-甲苯二異氰酸酯、2，6-甲苯二異氰酸酯、1，3-苯二亞甲基二異氰酸酯、1，4-苯 二亞甲基二異氰酸酯、二苯甲烷-4，4-二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基 二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等，所述具有羥基的(甲基)丙烯酸酯包括2-羥基乙基 (甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇 三丙烯酸酯、縮水甘油二(甲基)丙烯酸酯和二季戊四醇單羥基五丙烯酸酯等。作為紫外線聚合性化合物，具有4個以上乙烯基的聚氨酯丙烯酸酯低聚物能夠使 紫外線固化型粘合劑在紫外線照射后充分固化，因此粘合片和模片貼裝膜易于剝離，從而 易于進行芯片拾取，所以，優(yōu)選所述具有4個以上乙烯基的聚氨酯丙烯酸酯低聚物。
紫外線聚合性化合物的混合量優(yōu)選相對于上述基礎聚合物為10質(zhì)量份以上至 200質(zhì)量份以下。如果紫外線聚合性化合物的混合量為10質(zhì)量份以上，則紫外線固化型粘合劑在 紫外線照射后能夠?qū)崿F(xiàn)充分固化，粘合片和模片貼裝膜易于剝離，從而易于進行芯片拾取。此外，如果紫外線聚合性化合物的混合量為200質(zhì)量份以下，則紫外線照射后的 紫外線固化型粘合劑不會發(fā)生過度固化，因此，在切割時就不會發(fā)生碎屑飛散，或者，就不 會在反應后殘留細微渣漿，并且不會在附著有模片貼裝膜的晶片(die chip)被搭載于引線 框后進行加熱時發(fā)生接合不良。作為上述紫外線聚合引發(fā)劑，具體而言，可以列舉，例如，4-苯氧基二氯苯乙酮、 4-叔丁基二氯苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-(4-異丙基 苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、1- (4-十二烷基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、 4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮、1-羥基環(huán)己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲 硫基)苯基]-2-嗎啉代丙烷-1等的苯乙酮類紫外線聚合引發(fā)劑，苯偶姻、苯偶姻甲醚、 苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚、2，2_ 二甲氧基-2-苯基苯乙酮等的苯偶姻類 紫外線聚合引發(fā)劑，二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、苯甲酰苯甲酸甲酯、4-苯基二苯甲酮、羥基 二苯甲酮、4-苯甲?；?4'-甲基二苯硫醚、3，3' - 二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等的二 苯甲酮類紫外線聚合引發(fā)劑，噻噸酮、2-氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2，4_ 二甲基噻噸酮、異 丙基噻噸酮、2，4_ 二氯噻噸酮、2，4_ 二乙基噻噸酮、2，4_ 二異丙基噻噸酮等的噻噸酮類 紫外線聚合引發(fā)劑，α-酰基肟酯(acyloxime ester)、酰基膦氧化物、甲基苯基乙醛酸酯 (methylphenylglioxylate)、苯偶酰、樟腦醌、二苯并環(huán)庚酮、2-乙基蒽醌、4'，4〃 -二乙 基異酞苯酮(diethylisophthalophenone)等的特殊紫外線聚合引發(fā)劑等。上述紫外線聚合引發(fā)劑的混合量沒有特別限定，但優(yōu)選相對于紫外線聚合性化合 物100質(zhì)量份為0. 1-15質(zhì)量份。在紫外線聚合引發(fā)劑的混合量為0. 1重量份以上的情況下，在紫外線照射下能夠 實現(xiàn)固化，從而能夠充分減小粘合片的粘合強度。此外，如果紫外線聚合引發(fā)劑的混合量為 15質(zhì)量份以下，則即使在熱或熒光燈下，粘合片也能具有充分的穩(wěn)定性。為了提高芯片拾取性，還可以根據(jù)需要在紫外線固化型粘合劑中混合硅酮接枝聚 合物。通過使用該硅酮接枝聚合物，能夠減小模片貼裝膜和紫外線固化型粘合劑之間的界 面的密合度。硅酮接枝聚合物只要是將硅酮分子鏈末端具有乙烯基的單體(以下，稱為“硅酮 大分子單體”)聚合而得的物質(zhì)即可，除此之外沒有特別限定，可以列舉，例如，硅酮大分子 單體的均聚物、硅酮大分子單體與其他乙烯基化合物的共聚物。硅酮大分子單體適于采用 硅酮分子鏈的末端是(甲基)丙烯?；虮揭蚁┗纫蚁┗幕衔?。作為硅酮接枝聚合物，優(yōu)選使用通過將5-95質(zhì)量份的具有(甲基)丙烯?；墓?酮大分子單體與5-95質(zhì)量份的甲基丙烯酸甲酯聚合而得的硅酮接枝聚合物。特別優(yōu)選，通 過使用具有羥基的引發(fā)劑進行聚合而在硅酮接枝聚合物的末端和/或側(cè)鏈具有至少一個 羥基的聚合物。其理由為，粘合片和模片貼裝膜易于剝離，從而可獲得良好的晶片拾取性。作為上述其他的乙烯基化合物，優(yōu)選為與粘合劑中混合的其他聚合物的相容性高 的(甲基)丙烯酸系單體。這是因為，如果使用相容性高的物質(zhì)，則粘合劑整體變得均勻。7
硅酮接枝聚合物的混合量沒有特別限定，但硅酮接枝聚合物的混合量優(yōu)選相對于 100質(zhì)量份基礎聚合物為0. 1質(zhì)量份以上10質(zhì)量份以下。如果硅酮接枝聚合物的混合量為0. 1質(zhì)量份以上，則粘合片與模片貼裝膜易于剝 離，晶片拾取性良好。此外，如果硅酮接枝聚合物的混合量為10質(zhì)量份以下，則粘合片具有 充分的初期粘合強度，因而能夠牢固地固定于環(huán)形框。為了任意設定粘合片的初期粘合強度，可以根據(jù)需要在紫外線固化型粘合劑中混 合固化劑。通過采用該固化劑，可提高粘合劑的內(nèi)聚力，這樣，即使在紫外線照射前(未照 射)的狀態(tài)下，進行貼合時也不會產(chǎn)生污染，從而得到再剝離性。作為上述固化劑，有異氰酸酯類、環(huán)氧類、氮丙啶類等的物質(zhì)等，且可以是上述中 的一種，也可以是混合物。作為上述異氰酸酯類，可以列舉例如2，4_甲苯二異氰酸酯、2， 6-甲苯二異氰酸酯、1，3_苯二亞甲基二異氰酸酯、1，4_苯二亞甲基二異氰酸酯、二苯甲 烷_4，4' -二異氰酸酯、二苯甲烷_2，4' - 二異氰酸酯、3-甲基二苯甲烷二異氰酸酯、六 亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環(huán)己基甲烷_4，4' -二異氰酸酯、二環(huán)己基甲 烷_2，4' - 二異氰酸酯、賴氨酸異氰酸酯、亞苯基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二苯基間 二異氰酸酯、環(huán)己烷二異氰酸酯等多價異氰酸酯化合物，以及它們的三羥甲基丙烷加成物， 與水反應而得的縮二脲類化合物或具有異氰脲酸酯環(huán)的三聚體等。在這些物質(zhì)中，特別優(yōu)選六亞甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物。這是因為， 粘合片具有充分初期粘合強度，因而粘合片能夠牢固地固定于環(huán)形框，因此將其作為優(yōu)選。另外，紫外線照射型粘合劑以通常為5-70 μ m厚度而形成。如果紫外線照射型粘 合劑的厚度在該范圍內(nèi)，則具有紫外線照射所引起的固化速度快、粘合強度強的優(yōu)點。此外，在上述粘合劑中，可以適當選擇添加現(xiàn)有公知的粘性賦予樹脂、填充劑、抗 老化劑、軟化劑、穩(wěn)定劑或著色劑等。(模片貼裝膜)模片貼裝膜，是將粘合劑或接合劑成型為膜狀后所得到的粘合性片材。模片貼裝 膜是以在包含PET樹脂等的剝離用膜等上層疊粘合劑或接合劑的狀態(tài)下進行銷售的，可將 粘合劑或接合劑轉(zhuǎn)移至被貼附體上。模片貼裝膜的材質(zhì)只要是通常所使用的粘合劑或接合劑的樹脂成分即可?？梢粤?舉，例如，環(huán)氧樹脂、聚酰胺、丙烯酸系樹脂、聚酰亞胺、乙酸乙烯酯、乙烯·乙酸乙烯酯共聚 物、乙烯 丙烯酸酯共聚物、聚乙烯、聚砜、聚酰胺酸、硅酮、酚、橡膠聚合物、氟橡膠聚合物及 氟樹脂等。在這些樹脂中，特別優(yōu)選丙烯酸系樹脂和環(huán)氧樹脂的混合物。這是因為，在將附著 有模片貼裝膜的晶片搭載到引線框時，粘合片具有良好的接合特性。可以在模片貼裝膜中使用這些成分的混合物、共聚物及層疊體。還可以根據(jù)需要， 在模片貼裝膜中混合例如固化劑、紫外線聚合引發(fā)劑、帶電防止劑、固化促進劑等的添加 劑。<第二貼合工序>本實施方法的切割方法包括第二貼合工序，S卩，在上述第一貼合工序后，將半導體 晶圓貼合在上述模片貼裝膜的與被貼合在上述粘合片上的面相反一側(cè)的面上。在第二貼合工序中，使用膠帶貼片機，在將半導體晶圓加熱后，貼合于模片貼裝膜表面?？紤]到半導體晶圓和模片貼裝膜之間的接合性能，加熱時的溫度優(yōu)選為40°C以上且 低于90°C。<紫外線照射工序>本實施方法的切割方法包括紫外線照射工序，S卩，在上述第二貼合工序后，對上述 紫外線固化型粘合劑進行紫外線照射。紫外線照射工序的紫外線的光源沒有特別限定，可以使用公知光源。作為紫外線 的光源，可以列舉黑光燈、低壓汞燈、高壓汞燈、超高壓汞燈、金屬鹵化物燈、準分子燈等。對紫外線的照射光量沒有特別限定，可以根據(jù)紫外線固化型粘合劑的設計進行適 當選擇，通常優(yōu)選為5mJ/cm2以上lOOOmJ/cm2以下。紫外線的照射光量為5mJ/cm2以上時，紫外線固化型粘合劑的固化充分，芯片拾取 性良好。此外，紫外線的照射光量為lOOOmJ/cm2以下時，能夠通過短時間的紫外線照射來 進行固化。<切割工序>本實施方法的切割方法包括切割工序，S卩，在上述紫外線照射工序后，對貼合在粘 合片上的模片貼裝膜和半導體晶圓進行切割。在切割工序中，使用切割裝置，通過使含有金剛石磨粒的劃片刀高速旋轉(zhuǎn)來裁切 半導體晶圓。如上所述，在本發(fā)明的切割方法中，通過在第二貼合工序和切割工序之間設置對 紫外線固化型粘合劑進行紫外線照射的紫外線照射工序，一方面可以預先減小紫外線固化 型粘合劑的粘合強度，另一方面可以提高紫外線固化型粘合劑的內(nèi)聚力。因此，在切割后拾 取帶有模片貼裝膜的芯片時，能夠減少模片貼裝膜與粘合片的紫外線固化型粘合劑層在切 割線處發(fā)生的混雜現(xiàn)象，從而能夠抑制拾取不良。另外，當然，在上述切割工序后，還可以與現(xiàn)有方法同樣地再次設置紫外線照射工 序或放射線照射工序。此外，還可以在上述切割工序或再次設置的紫外線照射工序后設置拾取工序，從 粘合片上拾取裁切所得的各個芯片。此外，上述紫外線固化型粘合劑還可以包含(甲基)丙烯酸酯聚合物、含有4個以 上乙烯基的聚氨酯丙烯酸酯低聚物、紫外線聚合引發(fā)劑和硅酮接枝聚合物。由此，可起到提 高芯片拾取性的效果。此外，上述模片貼裝膜至少含有環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂或丙烯酸系樹脂，并且， 上述模片貼裝膜的厚度可以為ΙΟμπι以上。由此，在將附著有模片貼裝膜的晶片搭載于引 線框時，所得到的粘合片能夠獲得良好的接合特性。以上對本發(fā)明的實施方式進行了敘述，但上述內(nèi)容僅為本發(fā)明的例示，本發(fā)明還 可以采用除上述之外的各種結(jié)構(gòu)。實施例以下，通過實施例對本發(fā)明進行進一步的說明，但本發(fā)明并不限于下述實施例。<實驗材料的制備>準備以下的物質(zhì)作為粘合片的材料。·基礎聚合物通過乳液聚合而得到的(甲基)丙烯酸酯聚合物(本公司的聚合產(chǎn)品)，為討質(zhì)量％的丙烯酸乙酯、22質(zhì)量％的丙烯酸丁酯和M質(zhì)量％的丙烯酸甲氧基乙 酯的共聚物。 紫外線聚合性化合物A 使六亞甲基二異氰酸酯(脂肪族二異氰酸酯)的三聚體 與聚環(huán)氧丙烷二醇的末端反應得到異氰酸酯封端的低聚物，然后進一步與二季戊四醇五丙 烯酸酯反應而得的丙烯酸酯封端的低聚物。數(shù)均分子量(Mn)為3700，丙烯酸酯官能團數(shù)為 15(15官能)的聚氨酯丙烯酸酯低聚物(本公司的聚合產(chǎn)品)。·紫外線聚合性化合物B:季戊四醇五丙烯酸酯(新中村化學公司制，NK酯 A-TMM-3L)?！ぷ贤饩€聚合引發(fā)劑芐基二甲基縮酮(千葉·日本公司制，產(chǎn)品名為IRGA⑶RE 651)?！す柰又酆衔锸褂镁哂?個羥基的引發(fā)劑，使30質(zhì)量份的硅酮大分子單體 和70質(zhì)量份的甲基丙烯酸甲酯聚合而得的含羥基硅酮接枝聚合物(本公司的聚合產(chǎn)品)。 硅酮大分子單體使用了在硅酮分子鏈的末端具有甲基丙烯?；墓柰蠓肿訂误w(本公 司的聚合產(chǎn)品)。 固化劑1，6_六亞甲基二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物(日本聚氨酯公司制， 產(chǎn)品名為Colonate HL)。實施例中的實驗材料通過下述配方來制備。在表1示出上述物質(zhì)的混合比。[表1]
權(quán)利要求
1.一種帶有模片貼裝膜的半導體晶圓的切割方法，其特征在于，包括第一貼合工序，將模片貼裝膜貼合于粘合片上，其中，粘合片是通過在基膜上層疊紫外 線固化型粘合劑所得到的粘合片；第二貼合工序，將半導體晶圓貼合在所述模片貼裝膜的與被貼合在所述粘合片上的面 相反一側(cè)的面上；紫外線照射工序，對所述紫外線固化型粘合劑進行紫外線照射；以及切割工序，對貼合在所述粘合片上的所述模片貼裝膜和所述半導體晶圓進行切割。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述紫外線固化型粘合劑包含(甲基)丙烯酸酯聚合物、含有4個以上乙烯基的聚氨 酯丙烯酸酯低聚物、紫外線聚合引發(fā)劑和硅酮接枝聚合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述模片貼裝膜至少含有環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂和丙烯酸系樹脂，并且，所述模片 貼裝膜的厚度為10 μ m以上。
全文摘要
在本發(fā)明的切割方法中，預先減小紫外線固化型粘合劑的粘合力，另一方面，提高紫外線固化型粘合劑的內(nèi)聚力，由此，在切割后拾取帶有模片貼裝膜的芯片時，能夠減少模片貼裝膜與粘合片的紫外線固化型粘合劑層在切割線處發(fā)生的混雜現(xiàn)象，并能夠抑制拾取不良。一種帶有模片貼裝膜的半導體晶圓的切割方法，包括第一貼合工序，將模片貼裝膜貼合于粘合片上，其中，粘合片是通過在基膜上層疊紫外線固化型粘合劑所得到的粘合片；第二貼合工序，將半導體晶圓貼合在所述模片貼裝膜的與被貼合在所述粘合片上的面相反一側(cè)的面上；紫外線照射工序，對所述紫外線固化型粘合劑進行紫外線照射；以及切割工序，對貼合在所述粘合片上的所述模片貼裝膜和所述半導體晶圓進行切割。
文檔編號C09J175/16GK102047393SQ20098011954
公開日2011年5月4日 申請日期2009年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月29日
發(fā)明者高津知道, 齊藤岳史 申請人:電氣化學工業(yè)株式會社