專利名稱：一種led封裝硅膠及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于化工材料領(lǐng)域，涉及一種LED封裝硅膠的制備及其應(yīng)用。
背景技術(shù)：
隨著功率LED照明的蓬勃發(fā)展，一種高性能的LED灌封膠成為國內(nèi)外科研工作者關(guān)注的焦點(diǎn)。在高性能的LED灌封膠材料選擇上，主要考慮到以下幾個方面:
(1)為了能夠有效減少界面折射引起的光損失，盡可能提高光效率，要求封裝材料的折光系數(shù)盡可能高。(2)由于LED芯片發(fā)出的光要透過封裝材料傳送到外部空間，因此要求LED封裝材料的透光性要盡可能高。⑶由于LED在使用過程中，光、熱等會引起LED封裝材料的老化，導(dǎo)致材料發(fā)黃，影響光效，因此要求LED封裝材料要具有良好的耐老化性能。(4)同時，作為一種封裝材料，要具備一定的硬度和強(qiáng)度等力學(xué)性能。同時也應(yīng)具備良好的加工性能?，F(xiàn)有的LED灌封 膠大多采用低成本的環(huán)氧樹脂材料，但環(huán)氧樹脂高溫耐熱性差，耐濕性差，在LED的封裝應(yīng)用中存在很多問題。耐熱性差會容易損壞元件，降低使用壽命。耐濕性差容易使材料短路。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種高強(qiáng)度，高折光系數(shù)，高透明性能的LED封裝用的有機(jī)硅材料。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，所述的彈性體硅膠材料的制作原料的組分重量份如下:
甲基苯基娃氧燒:100
二乙烯基四甲基二硅氧烷:5-20 四丁基氫氧化銨:0.5-5 氫基封端硅樹脂:5-20
本發(fā)明的目的還在于提供一種功率型LED封裝用的有機(jī)硅材料的合成方法。其步驟如
下:
⑴以甲基苯基硅氧烷和四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60°C，抽真空lh，除去甲醇。(2) 30 min后，加入封端劑，升溫至110°C，保持5 h。(3) 5 h后，繼續(xù)升溫至200°C，抽真空I h。(4)冷卻得到無色透明產(chǎn)物。(5)最后，所合成的乙烯基端基甲基苯基硅油經(jīng)氫基封端硅樹脂固化成型，固化條件為 150。。，I h。具體實(shí)施例實(shí)施例1⑴以IOOg甲基苯基硅氧烷和5g四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60°C，抽真空Ih，除去甲醇。(2) 30 min后，加入20g封端劑，升溫至110°C，保持5 h。(3) 5 h后，繼續(xù)升溫至200°C，抽真空I h。(4)冷卻得到無色透明產(chǎn)物。(5)最后，所合成的乙稀基端基甲基苯基娃油經(jīng)20g氣基封端娃樹脂固化成型，固化條件為150。。，I h。實(shí)施例2
⑴以IOOg甲基苯基硅氧烷和4g四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60°C，抽真空Ih，除去甲醇。(2) 30 min后，加入18g封端劑，升溫至110°C，保持5 h。(3) 5 h后，繼續(xù)升溫至200°C，抽真空I h。(4)冷卻得到無色透明產(chǎn)物。(5)最后，所合成的乙稀基端基甲基苯基娃油經(jīng)18g氣基封端娃樹脂固化成型，固化條件為150。。，I h。實(shí)施例3` ⑴以IOOg甲基苯基硅氧烷和3g四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60°C，抽真空Ih，除去甲醇。(2) 30 min后，加入15g封端劑，升溫至110°C，保持5 h。(3) 5 h后，繼續(xù)升溫至200°C，抽真空I h。(4)冷卻得到無色透明產(chǎn)物。(5)最后，所合成的乙烯基端基甲基苯基硅油經(jīng)15g氫基封端硅樹脂固化成型，固化條件為150。。，I h。實(shí)施例3
⑴以IOOg甲基苯基硅氧烷和2.5g四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60°C，抽真空Ih，除去甲醇。(2) 30 min后，加入12g封端劑，升溫至110°C，保持5 h。(3) 5 h后，繼續(xù)升溫至200°C，抽真空I h。(4)冷卻得到無色透明產(chǎn)物。(5)最后，所合成的乙烯基端基甲基苯基硅油經(jīng)12g氫基封端硅樹脂固化成型，固化條件為150。。，I h。實(shí)施例4
⑴以IOOg甲基苯基硅氧烷和2g四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60°C，抽真空Ih，除去甲醇。(2) 30 min后，加入IOg封端劑，升溫至110°C，保持5 h。(3) 5 h后，繼續(xù)升溫至200°C，抽真空I h。(4)冷卻得到無色透明產(chǎn)物。(5)最后，所合成的乙稀基端基甲基苯基娃油經(jīng)IOg氣基封端娃樹脂固化成型，固化條件為150。。，I h。
實(shí)施例5
⑴以IOOg甲基苯基硅氧烷和1.5g四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60°C，抽真空Ih，除去甲醇。(2) 30 min后，加入Sg封端劑，升溫至110°C，保持5 h。(3) 5 h后，繼續(xù)升溫至200°C，抽真空I h。(4)冷卻得到無色透明產(chǎn)物。(5)最后，所合成的乙烯基端基甲基苯基硅油經(jīng)Sg氫基封端硅樹脂固化成型，固化條件為150。。，1 h。實(shí)施例6
⑴以IOOg甲基苯基硅氧烷和Ig四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60°C，抽真空Ih，除去甲醇。(2) 30 min后，加入6g封端劑，升溫至110°C，保持5 h。(3) 5 h后，繼續(xù)升溫至200°C，抽真空I h。(4)冷卻得到無色透明產(chǎn)物。(5)最后，所合成的乙烯基端基甲基苯基硅油經(jīng)6g氫基封端硅樹脂固化成型，固化條件為150。。，1 h。實(shí)施例7
⑴以IOOg甲基苯基硅氧烷和0.Sg四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60°C，抽真空Ih，除去甲醇。(2) 30 min后,加入5g封端劑,升溫至110°C,保持5 h。(3) 5 h后，繼續(xù)升溫至200°C，抽真空I h。(4)冷卻得到無色透明產(chǎn)物。(5)最后，所合成的乙烯基端基甲基苯基硅油經(jīng)5g氫基封端硅樹脂固化成型，固化條件為150。。，1 h。實(shí)施例8
⑴以IOOg甲基苯基硅氧烷和0.5g四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，邊抽真空邊升溫至60°C，抽真空1h，除去甲醇。(2) 30 min后,加入4g封端劑,升溫至110°C,保持5 h。(3) 5 h后，繼續(xù)升溫至200°C，抽真空I h。(4)冷卻得到無色透明產(chǎn)物。(5)最后，所合成的乙稀基端基甲基苯基娃油經(jīng)4g氣基封端娃樹脂固化成型，固化條件為150。。，1 h。
權(quán)利要求
1.一種LED封裝用的硅膠材料的制備方法，包括如下步驟: 首先將甲基苯基環(huán)硅氧烷和四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，然后除去甲醇； 若干時間后，加入封端劑； 最后使用氫基封端硅樹脂對乙烯基封端的甲基苯基硅油進(jìn)行固化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝用的硅膠材料，其特征在于:所述的乙烯基端基甲基苯基硅油是指端基含有乙烯基，而主鏈上每一個硅原子同時連有一個甲基和一個苯基的硅油。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:將甲基苯基環(huán)硅氧烷和四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合后，除去甲醇的方法為真空狀態(tài)下升溫至60°C，時間為I小時。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:甲基苯基硅油中引入封端劑的反應(yīng)條件為200攝氏度下反應(yīng)I小時。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于:使用氫基封端硅樹脂對乙烯基封端的甲基苯基硅油進(jìn)行固化，其固化溫度為150°C，固化時間為I小時。
6.一種LED封裝用的硅膠材料，其特征在于:所述的硅膠材料為彈性體硅膠材料，所述的彈性體硅膠材料的制作原料的組分重量份如下: 甲基苯基娃氧燒:100 ； 二乙烯基四甲基二硅氧烷:5-20 ； 四丁基氫氧化銨:0.5-5 ； 氫基封端硅樹脂:5-20。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硅膠材料，其特征在于:所述的硅膠材料可應(yīng)用于LED封裝、光學(xué)透鏡、太陽能電池基板領(lǐng)域。
全文摘要
本發(fā)明屬于化工材料領(lǐng)域。本發(fā)明的目的在于提供一種高強(qiáng)度，高折光系數(shù)，高透明性能的LED封裝用的有機(jī)硅材料及其制造方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的彈性體硅膠材料的組分重量份如下甲基苯基硅氧烷100；二乙烯基四甲基二硅氧烷5-20；四丁基氫氧化銨0.5-5；氫基封端硅樹脂5-20。其相應(yīng)的合成方法包括將甲基苯基環(huán)硅氧烷和四丁基氫氧化銨甲醇溶液混合，然后除去甲醇的步驟；若干時間后，加入封端劑的步驟以及使用氫基封端硅樹脂對乙烯基封端的甲基苯基硅油進(jìn)行固化的步驟。本發(fā)明公開的封裝材料可以有效改善封裝的耐熱性和耐濕性，提高LED燈具的實(shí)用壽命。
文檔編號C09J183/05GK103113845SQ201210501798
公開日2013年5月22日 申請日期2012年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月30日
發(fā)明者樊邦揚(yáng) 申請人:鶴山麗得電子實(shí)業(yè)有限公司