可防止基座破裂的點膠整形方法
【專利摘要】本發(fā)明是可防止基座破裂的點膠整形方法，其特征是利用基座整形定位治具的內(nèi)邊側(cè)推移，在AC伺服馬達的驅(qū)動下進行左右位置的整形，左右位置校正好后再進行上下位置的校正定位，在整形過程中是依靠伺服馬達驅(qū)動整形模塊推動基座做上下位置的整形，左右和上下位置整形結(jié)束后，整形模塊回到初始位置。本發(fā)明的優(yōu)點：利用新型晶體點膠整形模塊，彌補了普通晶體點膠整形模塊的不足，從而達到了以下兩點：A.通過設(shè)計基座的整形方式，可以減少整形模塊與基座的直接沖擊，有效防止普通晶體點膠整形模塊造成的基座變形破裂的問題。B.利用新的整形定位治具可更加精準的定位基座的位置，優(yōu)化晶體點膠的品質(zhì)，提高晶體點膠工序的合格率。
【專利說明】可防止基座破裂的點膠整形方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及的是可防止基座破裂的點膠整形方法，是對石英晶體振蕩器的點膠工序的基座整形方式進行優(yōu)化設(shè)計的工藝，應用于電子元器件晶體制造領(lǐng)域中的石英晶體振蕩器的加工，屬于石英電子元器件制作的【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著無線電技術(shù)的飛躍發(fā)展，雷達和通訊設(shè)備越來越先進，為了準確無誤，對其核心元件晶體振蕩器指標提出了更高的要求。晶體是振蕩器的心臟，它的好壞直接影響晶振的性能。隨著電子產(chǎn)品的輕薄化趨勢，石英晶體的小型化也在加快步伐，而隨著小型化的推進，晶體的加工精度和品質(zhì)要求也越來越高，而晶體封裝過程中的點膠工序的好壞直接影響了晶體的性能，現(xiàn)有點膠工序的整形模塊由于使用的是機械夾持的方式(如附圖2)，容易造成基座的破裂，同時此種機械夾持的方式只有左右位置的整形，整形定位精確度也難以保證(如附圖2步驟2)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提出的是一種可防止基座破裂的點膠整形方法，其目的是在石英晶體的點膠過程中優(yōu)化定位的精準度，提高基座的完整率，解決點膠工序整形直接夾持基座易造成基座變形破裂的問題。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)解決方案:可防止基座破裂的點膠整形方法，其特征是利用基座整形定位治具的內(nèi)邊側(cè)推移，在AC伺服馬達的驅(qū)動下進行左右位置的整形，左右位置校正好后再進行上下位置的校正定位，在整形過程中是依靠伺服馬達驅(qū)動整形模塊推動基座做上下位置的整形，左右和上下位置整形結(jié)束后，整形模塊回到初始位置。
[0005]本發(fā)明的優(yōu)點:利用新型晶體點膠整形模塊，彌補了普通晶體點膠整形模塊的不足，從而達到了以下兩點:1)通過設(shè)計基座的整形方式，可以減少整形模塊與基座的直接沖擊，有效防止普通晶體點膠整形模塊造成的基座變形破裂的問題；2)利用新的整形定位治具可更加精準的定位基座的位置，優(yōu)化晶體點I父的品質(zhì)，提聞晶體點I父工序的合格率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]附圖1是本發(fā)明的工裝的流程圖。
[0007]附圖2是現(xiàn)有整形模塊的工裝流程圖。
[0008]圖1中的步驟I是基座與整形模塊的初始位置，步驟2是基座左邊位整形，步驟3是基座右邊位整形，步驟4基座上邊位整形，步驟5是基座下邊位整形，步驟6是基座整形結(jié)束狀態(tài)。
【具體實施方式】
[0009]對照圖1，整形工裝的過程為:利用基座整形定位治具的內(nèi)邊側(cè)推移，在AC伺服馬達的驅(qū)動下進行左右位置的整形(如附圖1中步驟2、3)，左右位置校正好后再進行上下位置的校正定位，在整形過程中是依靠伺服馬達驅(qū)動整形模塊推動基座做上下位置的整形(如附圖1中步驟4、5)，左右和上下位置整形結(jié)束后，整形模塊回到初始位置(如附圖1中步驟6)。
[0010]在整形過程中是依靠伺服馬達驅(qū)動整形模塊移動基座，這樣就可以不直接夾住基座以防止給予產(chǎn)品的直接沖擊，在達到整形定位的同時保護基座的完好。同樣通過這樣的設(shè)計可以達到更加準確的定型效果，從而提高晶體點膠的品質(zhì)。
【權(quán)利要求】
1.可防止基座破裂的點膠整形方法，其特征是利用基座整形定位治具的內(nèi)邊側(cè)推移，在AC伺服馬達的驅(qū)動下進行左右位置的整形，左右位置校正好后再進行上下位置的校正定位，在整形過程中是依靠伺服馬達驅(qū)動整形模塊推動基座做上下位置的整形，左右和上下位置整形結(jié)束后，整形模塊回到初始位置。
【文檔編號】B05C13/02GK103427777SQ201310347704
【公開日】2013年12月4日 申請日期:2013年8月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月12日
【發(fā)明者】李太保, 梁生元, 高志祥, 李冬強 申請人:南京中電熊貓晶體科技有限公司