用于使兩個底基相結(jié)合的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于使兩個底基（1，2）相結(jié)合的方法，該方法包括以下步驟：將結(jié)合劑（4）施加到第一底基（1）上；使所述結(jié)合劑（4）部分硬化；將第二底基（2）施加到結(jié)合劑（4）上，其中，在所述結(jié)合劑（4）完全硬化之前將第二底基（2）施加到所述結(jié)合劑（4）上。
【專利說明】用于使兩個底基相結(jié)合的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于使兩個底基/襯底相結(jié)合的方法。本發(fā)明還涉及一種在制造顯示裝置時的中間產(chǎn)品和顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]由現(xiàn)有技術(shù)已知的是，為了連接兩個光學(xué)的底基采用UV-硬化的粘接劑。在此，將兩個要相互連接的底基與粘接劑壓緊。在此，可能形成壓力位置。此外，在將粘接劑施加到第一底基上之后，相對第二底基的粘接性能經(jīng)常變差。這一點將同樣通過所述方法得以防止。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是，改進(jìn)用于使兩個底基相結(jié)合的方法。
[0004]該目的通過權(quán)利要求1的特征得以實現(xiàn)。
[0005]本發(fā)明的核心在于，在被設(shè)置用于連接兩個底基的結(jié)合劑完全硬化之前將兩個底基并合在一起。換句話說，在結(jié)合劑還是流態(tài)(fliissig)的時候,將兩個底基并合在一起。在將兩個底基并合在一起時，結(jié)合劑特別是至少部分地、特別是至少局部地是流態(tài)的。因此可以補償可能存在的不平度。結(jié)合劑尤其形成一非常均勻的層。 [0006]術(shù)語“結(jié)合劑”在此尤其理解為連接劑，特別是粘合劑。術(shù)語“結(jié)合”在此尤其理解為連接，特別是粘接。
[0007]按照本發(fā)明，將結(jié)合劑施加到第一底基上。第一底基尤其是不敏感的底基。不敏感的底基尤其是一蓋件。該蓋件例如可以由玻璃或塑料制成。蓋件可以是無源或有源的。蓋件尤其可以由觸敏的屏(觸摸傳感器或觸摸模塊)形成。尤其將敏感的底基用作第二底基。其可以理解為顯示裝置(顯示器)，尤其是液晶顯示裝置(液晶顯示器，LCD)或其它顯示器。
[0008]原則上也可以是:第一底基是敏感的底基，而第二底基是不敏感的、也就是不靈敏的底基。也可以兩個底基都是敏感的或不敏感的底基。
[0009]按照本發(fā)明的一個有利的方面，結(jié)合劑在施加到底基上之后的一預(yù)定時刻形成一具有均勻表面的層。結(jié)合劑尤其形成一扁平的層，尤其是連續(xù)的層。
[0010]“均勻表面”理解為可通過一個平面來描繪的表面。所述層尤其形成一與一平面偏差最多100 μ m、尤其是最多10 μ m、尤其是最多I μ m的表面。層片厚度、也就是所述層的厚度尤其在0.01mm至Imm的范圍內(nèi)。所述層尤其具有小于層片厚度的+/_20%、尤其是小于層片厚度的+/-10%的表面粗糙度。
[0011]結(jié)合劑層的表面與一平面尤其是偏差層厚度的最多20%，尤其是最多10%。該層優(yōu)選具有均勻的厚度。層的厚度在其側(cè)向伸展上變化了尤其是最大ΙΟΟμπι，尤其是最大10 μ m0
[0012]按照本發(fā)明的一個有利的方面，結(jié)合劑在施加到底基上時是流態(tài)的。由此可以補償?shù)谆牟黄蕉?。該結(jié)合劑尤其具有最高104mPas的粘度，尤其是最高3000mPas、尤其是最高2000mPas、尤其是最高1200mPas、尤其是最高800mPas、尤其是最高400mPas、尤其是最高200mPas的粘度。
[0013]按照第一種備選方案，在結(jié)合劑被施加到底基上之前就開始結(jié)合劑的硬化過程。這尤其可以由下述方式實現(xiàn)，即，在結(jié)合劑被施加到底基上之前，使結(jié)合劑的兩種組分相互混合。在此結(jié)合劑是所謂的雙組分-結(jié)合劑。
[0014]按照另一種備選方案，結(jié)合劑首先被施加到底基上，然后開始硬化過程。例如可以通過電磁輻射——尤其是紫外線輻射——的照射、通過加熱或通過其它激活劑來開始硬化過程。
[0015]為了施加結(jié)合劑，可以將底基設(shè)置在承載件(Carrier (載體))上。承載件尤其是可升溫，特別是可被加熱。按照本發(fā)明的另一方面，將加熱板用作為用于底基的承載件。
[0016]按照本發(fā)明的另一方面，時間空間地控制結(jié)合劑的硬化。為此，尤其設(shè)置產(chǎn)生預(yù)定的溫度場、尤其是溫度梯度。該溫度梯度尤其指向其上施加有結(jié)合劑的底基的面法線的方向。優(yōu)選可在時間上控制溫度場。溫度場、尤其是溫度梯度尤其在硬化過程中變化。例如加熱板的功率可以在預(yù)定的時刻改變，尤其是接通和/或斷開。時間上的控制與層片厚度有關(guān)。所述層越薄，硬化所需的時間就越短。此外，硬化的控制還與制造時希望的生產(chǎn)量有關(guān)。高生產(chǎn)量要求較高的溫度,并因此要求承載件上的較短的時間。硬化的總持續(xù)時間尤其在I秒至20分鐘的范圍內(nèi)，尤其在3秒至15分鐘的范圍內(nèi)。
[0017]按照本發(fā)明的另一方面，結(jié)合劑從第一底基起升溫。尤其通過升溫，結(jié)合劑從第一底基起朝向垂直于底基表面的方向固化，尤其是硬化。
[0018]結(jié)合劑的升溫可以通過其上設(shè)置有底基的承載件來控制。結(jié)合劑尤其定向地硬化。定向的硬化也稱為不均勻的硬化。在此，不`均勻性尤其涉及結(jié)合劑在垂直于底基表面的方向上的硬化。平行于底基的表面，結(jié)合劑的硬化特別均勻，也就是有規(guī)律。結(jié)合劑尤其這樣硬化，即，結(jié)合劑在每個平行于底基表面的平面內(nèi)分別具有一均勻的固化狀態(tài)、尤其是均勻的粘度。
[0019]尤其設(shè)計為，結(jié)合劑從下方起、也就是從底基起固化，其中，隨著與底基的間距的增加，也保持更大程度的流態(tài)。在此，尤其可以在表面上保持流態(tài)。也可能的是，結(jié)合劑在其自由表面的區(qū)域中硬化，使得其形成一外皮/膜，在該外皮下保留一流態(tài)結(jié)合劑層。
[0020]結(jié)合劑的硬化過程可以通過針對性的溫度控制、尤其是通過溫度場的時間控制的變化來影響。原則上可以通過熱量來加速硬化過程。
[0021]按照本發(fā)明的另一個方面，在結(jié)合劑還沒有完全硬化時，也就是說在結(jié)合劑還至少局部是流態(tài)的、尤其是具有小于104mPas、尤其是小于3000mPas、尤其是小于2000mPas、尤其是小于1000mPas的粘度時，將第二底基施加到結(jié)合劑上。優(yōu)選地，在第二底基施加到結(jié)合劑上時，結(jié)合劑在其自由表面的區(qū)域中的粘度比結(jié)合劑的原始粘度、也就是結(jié)合劑施加到第一底基上時的粘度高最多50%、尤其是最多30%、尤其是最多10%。由此可以補償?shù)诙谆聜?cè)上的不平度。尤其可以設(shè)計為，在結(jié)合劑尤其朝向表面完全硬化之前，將第二底基施加到結(jié)合劑上。在施加第二底基時，結(jié)合劑尤其在表面是流態(tài)的。結(jié)合劑也可以具有表面外皮，該外皮覆蓋還是流態(tài)的層。結(jié)合劑的流態(tài)表面的另一優(yōu)點是，結(jié)合劑在這種狀態(tài)下具有最聞的粘合力。
[0022]在施加第二底基時，結(jié)合劑在第二底基的下側(cè)上施加一致的壓力。這避免了可能導(dǎo)致第二底基損壞的不希望的壓力峰值。在底基的不同區(qū)域中所述壓力與平均壓力的差尤其最大為5%，尤其是最大1%，尤其是最大0.1%，尤其是最大0.01%。
[0023]按照本發(fā)明的另一個方面，最晚在將第二底基施加到結(jié)合劑上之后結(jié)束第一底基的升溫。也可以在此之前就已經(jīng)結(jié)束對第一底基的加熱。當(dāng)?shù)谆约坝糜谛纬蓪悠慕Y(jié)合劑一起必須進(jìn)入另一設(shè)備時，尤其可以這樣設(shè)置。不再對底基和施加在其上的結(jié)合劑另外進(jìn)行加熱。結(jié)合劑從上方冷卻，也就是說從第二底基起冷卻。
[0024]在一種有利的實施形式中，可以通過對第一底基和第二底基之間的溫度場的針對性的控制來控制冷卻。
[0025]兩個底基連同設(shè)置在它們之間的結(jié)合劑形成三明治結(jié)構(gòu)/夾層結(jié)構(gòu)。
[0026]在結(jié)合劑冷卻之后，使三明治結(jié)構(gòu)經(jīng)歷后續(xù)處理。尤其可以通過采用壓力室或壓熱器來連接還沒有完全連接的表面部分。
[0027]本發(fā)明的另一目的在于，改進(jìn)在制造顯示裝置時的中間產(chǎn)品。該目的通過權(quán)利要求12的特征來實現(xiàn)。本發(fā)明的核心在于，用于連接第一底基和第二底基的結(jié)合劑層在該中間產(chǎn)品中還沒有完全硬化。該結(jié)合劑層尤其具有還是流態(tài)的區(qū)域。還沒有硬化的、流態(tài)的區(qū)域優(yōu)選在結(jié)合劑層的側(cè)向伸展的至少90%上、尤其是在整個結(jié)合劑層上延伸。側(cè)向伸展在此理解為沿垂直于底基面法線的方向的伸展。
[0028]基于沒有完全硬化的、流態(tài)的層，可以補償?shù)谆赡艽嬖诘牟黄蕉?。此外，由此避免壓力峰值?br> [0029]本發(fā)明的另一目的在于，改進(jìn)顯示裝置。該目的通過權(quán)利要求13的特征來實現(xiàn)。由前述說明得出優(yōu)點。按本發(fā)明制造的顯示裝置的突出之處在于特別規(guī)則的圖像。通過本發(fā)明的制造方法，尤其避免`了形成壓力位置(所述壓力位置會導(dǎo)致顯示器圖像中的不規(guī)則)。顯示裝置尤其是液晶顯示裝置(LCD裝置)。該裝置尤其可以包括LCD或觸摸屏(觸摸傳感器)。該裝置尤其是用于移動電話、平板電腦或輸入屏的顯示裝置。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]本發(fā)明其它的特征和細(xì)節(jié)由參照附圖對實施例的描述得出。在附圖中示出:
[0031]圖1是底基連同設(shè)置在其上的結(jié)合劑層的示意圖；
[0032]圖2是按圖1的視圖，其中底基設(shè)置在承載件上；
[0033]圖3是按圖2的視圖，其中底基從承載件起升溫；
[0034]圖4是按圖3的視圖，其中升溫一直推進(jìn)到結(jié)合劑層；
[0035]圖5是按圖4的視圖，其中第二底基施加到結(jié)合劑層上；
[0036]圖6是在結(jié)合劑冷卻過程中的按圖5的視圖；
[0037]圖7是在結(jié)合劑完全冷卻后的按圖6的視圖；
[0038]圖8是按本發(fā)明的方法的示意流程圖；以及
[0039]圖9是用于使兩個底基相結(jié)合的本發(fā)明方法的另一示意圖和此時得到的中間產(chǎn)
品O
【具體實施方式】
[0040]下面描述用于使兩個底基1、2相結(jié)合的方法。第一底基I尤其是不敏感的底基。由玻璃或塑料制成的底基被稱為不敏感的底基。不敏感的底基可以是蓋件或者觸摸屏(觸摸傳感器)。在此不敏感意味著，在過程中提高的壓力或溫度或者不均勻的壓力在過程之后不會改變底基的特性。因此不敏感的底基是不靈敏的底基。
[0041]第一底基I尤其具有一基本上平整/平坦的表面。底基I尤其具有兩個相互對置的、平整的、平行的表面?？蓪⑷鏘TO或類似的功能層埋入到底基中，或者在表面上存在有如彩印的設(shè)計元素。
[0042]第二底基2尤其是敏感的底基。尤其是顯示裝置(顯示器)稱為敏感的底基。顯示裝置尤其是液晶顯示裝置(液晶顯示器，LCD)。
[0043]在兩個底基1、2互換時同樣可以應(yīng)用以下描述的方法。也可以使兩個不敏感的底基或兩個敏感的底基相互連接。然而，當(dāng)?shù)谝坏谆鵌是不敏感的底基，而第二底基2是敏感的底基時，達(dá)到最佳效果。
[0044]底基1、2的準(zhǔn)備也被稱為準(zhǔn)備步驟3。此外，在準(zhǔn)備步驟3中準(zhǔn)備結(jié)合劑4。結(jié)合劑4尤其是雙組分結(jié)合劑。其尤其是可硬化的結(jié)合劑。硬化過程可以通過兩種組分的純混合或通過例如UV光來激發(fā)。
[0045]結(jié)合劑4在初始狀態(tài)是流態(tài)的。該結(jié)合劑尤其具有最高104mPas的粘度，尤其是最高3000mPas、尤其是最高2000mPas、尤其是最高1200mPas、尤其是最高800mPas、尤其是最高400mPas、尤其是最高200mPas的粘度。
[0046]在施加步驟5中將結(jié)合劑4施加到第一底基I上。結(jié)合劑4以流體狀態(tài)被施加到第一底基I上。由此補償 第一底基I上可能存在的不平度。關(guān)于施加步驟5的細(xì)節(jié)請參考US2008/0230177A1和DE102012217850.3。結(jié)合劑4尤其通過噴嘴或借助于絲網(wǎng)印刷或刮刀施加在第一底基I上。在施加到第一底基I上之后，結(jié)合劑4形成具有均勻表面7的層6。
[0047]結(jié)合劑4在流體狀態(tài)下具有最強的粘合力。因此，結(jié)合劑4在施加到底基I上時具有最強的粘合力。
[0048]為了限制第一底基I上應(yīng)施加結(jié)合劑4的范圍，可以設(shè)置限制阻擋件8。關(guān)于限制阻擋件8的細(xì)節(jié)及其在第一底基I上的施加可以參考DE102011005379A1和DE102011005380A1。
[0049]在施加到第一底基I上之后，結(jié)合劑I形成具有均勻表面的層6。層6的表面與完全平面的表面的偏差小于預(yù)定的最大值。該偏差的最大值尤其可以是最大I μ m，尤其是最大500nm，尤其是最大lOOnm。也可以相對于層6的厚度預(yù)先給定該偏差的最大值。其尤其可以是層6厚度的最高10%，尤其是最高1%，尤其是最高0.1%，尤其是0.01%。
[0050]可以在施加步驟5中就已經(jīng)開始結(jié)合劑4的硬化過程。換句話說，結(jié)合劑4的硬化過程可以在施加步驟5之前開始。同樣也可以，結(jié)合劑4的硬化過程在結(jié)合劑4施加到第一底基I上之后才開始。硬化過程例如可以通過在將結(jié)合劑4施加到第一底基I上之前混合兩種組分而開始。也可以通過用電磁輻射、尤其是用紫外線輻射照射結(jié)合劑4或通過其它激活劑來開始硬化過程。
[0051]在將結(jié)合劑4施加到第一底基I上之后，可以將該底基設(shè)置在承載件9上。也可能的是，在施加結(jié)合劑4之前就已將第一底基I布置在承載件9上了。承載件9尤其設(shè)計為平整的。承載件尤其具有平整的表面。承載件至少與第一底基I 一樣大。承載件尤其適于從下方均勻地使第一底基I升溫。承載件9也可以具有抽吸裝置。借助該抽吸裝置，底基I可以被吸附在承載件9上。由此可以防止底基I的彎曲(“翹曲變形”)。
[0052]承載件9形成一加熱板。該加熱板可以主動/有源或被動/無源地加熱。承載件9尤其可加熱到一位于30°C至300°C的范圍——尤其是40°C至100°C的范圍、尤其是50°C至70°C的范圍——內(nèi)的溫度上。尤其可以確保，承載件9的溫度不超過預(yù)給定的最大溫度。該預(yù)給定的最大溫度例如可以是80°C。
[0053]在升溫步驟10中，第一底基從承載件9出發(fā)被升溫。因此，從與結(jié)合劑4相對的一側(cè)起使第一底基升溫。
[0054]借助于承載件9，在第一底基I和施加在其上的結(jié)合劑4的區(qū)域中產(chǎn)生了溫度場、尤其是溫度梯度11。該溫度梯度11在圖3和4中用箭頭示出。在此，箭頭分別示出了溫度降低的方向。
[0055]由于溫度梯度11，首先第一底基I升溫，然后從該第一底基出發(fā)使結(jié)合劑4的層6升溫。因此，結(jié)合劑4從下方起、也就是從第一底基I起朝向與其表面垂直的方向固化。所述結(jié)合劑4尤其從第一底基I起定向固化。所述結(jié)合劑4尤其從第一底基I起硬化。結(jié)合劑隨著與第一底基I的間距增大而更加呈流態(tài)，也就是說隨著與第一底基I的間距增大，結(jié)合劑具有更小的粘度。
[0056]溫度梯度11尤其平行于第一底基I的面法線12取向。
[0057]結(jié)合劑4的層6此時在其自由表面7首先保持流態(tài)。
[0058]在一種備選的實施形式中，也可以是，層6在其自由表面7的區(qū)域中硬化。結(jié)合劑4的層6尤其可以這樣硬化，使`得在其表面7的區(qū)域內(nèi)形成薄的外皮。該外皮尤其覆蓋一層還沒有硬化的、也就是流態(tài)的結(jié)合劑4。
[0059]在升溫步驟10中，結(jié)合劑4的層6僅被部分硬化。剩余有至少一個流態(tài)的或至少沒有完全硬化的結(jié)合劑4的層。尤其設(shè)計為，在時間與空間上控制結(jié)合劑4的硬化。這可以通過在時間與空間上控制溫度場、尤其是溫度梯度11來實現(xiàn)。
[0060]在另一個施加步驟13 (該施加步驟也被稱為連接步驟13)中，第二底基2被施加到僅部分硬化的結(jié)合劑4上。因此第二底基2在結(jié)合劑完全硬化之前被施加到結(jié)合劑4上。施加步驟13可以、但不是必須在真空下進(jìn)行。
[0061]在第二施加步驟13中，也就是將第二底基2放到結(jié)合劑4上時，結(jié)合劑在其表面7的區(qū)域中還是流態(tài)的。由此，不僅補償了第二底基2下側(cè)的可能存在的不規(guī)則性，而且也補償了表面7區(qū)域中可能在施加到第一底基I上時產(chǎn)生的自有的不規(guī)則性。此外由于表面7還是流態(tài)的，還提供了最聞的粘合力。
[0062]然而按照一種備選的實施形式，結(jié)合劑4的層6也可以在第二施加步驟13中在其表面7的區(qū)域內(nèi)具有薄的外皮。
[0063]在將第二底基2放到結(jié)合劑4上之后，兩個底基1、2和設(shè)置在它們之間的結(jié)合劑4的層6形成三明治結(jié)構(gòu)15。在結(jié)合劑4還沒有完全硬化期間，三明治結(jié)構(gòu)15是在制造顯示裝置17時的中間產(chǎn)品。
[0064]在將第二底基2施加到結(jié)合劑4上之后開始冷卻步驟14。尤其在不再對第一底基I進(jìn)一步加熱的情況下進(jìn)行該冷卻步驟。第一底基I和結(jié)合劑4的層6被冷卻。結(jié)合劑尤其從上方起冷卻，也就是說從第二底基2起冷卻。[0065]通過對尤其是結(jié)合劑4的層6的區(qū)域中的溫度場隨時間的變化進(jìn)行控制，可以針對性地影響、尤其是控制結(jié)合劑4的硬化過程。在此可以有利地將由兩個底基1、2和設(shè)置在它們之間的結(jié)合劑4的層6組成的三明治結(jié)構(gòu)15放置在溫度室16中。溫度室16尤其可以是完全封閉的。溫度室可以設(shè)計成氣密的。溫度室尤其可以這樣構(gòu)造，使得在其內(nèi)部空間中不僅具有確定的溫度、尤其是確定的溫度場，而且也有確定的氛圍，即尤其是預(yù)先確定的氣體成分和/或預(yù)先確定的壓力和/或預(yù)先確定的濕度。
[0066]在結(jié)合劑4完全硬化后和/或在冷卻步驟14結(jié)束之后，可將三明治結(jié)構(gòu)15從承載件9移除。也可能的是，在此之前就已將三明治結(jié)構(gòu)15從承載件9移除。但是，結(jié)合劑4在從承載件取下之前可以不必完全硬化。在室溫、也就是20°C的情況下，正常硬化過程的持續(xù)時間是24小時。
[0067]然而，三明治結(jié)構(gòu)15也可以在沒過完24小時之前就被取下、檢測并且必要時包裝。然而，在發(fā)貨之前其必須經(jīng)過24小時的安全存放/倉儲。
[0068]假如需要的話，三明治結(jié)構(gòu)15可以經(jīng)過再處理步驟18。在這種再處理步驟18中，可以通過使用壓力室或壓熱器來連接可能還沒有完全連接的表面部分。
[0069]再處理可以在溫度室16中進(jìn)行。完工的顯示裝置17包括兩個底基1、2，這兩個底基借助于結(jié)合劑4的層6相互連接。顯示裝置的突出之處在于兩個底基1、2的完全均勻的粘接。這導(dǎo)致改進(jìn)的光學(xué)品質(zhì)。尤其避免了可能導(dǎo)致顯示裝置17的圖像中的不規(guī)則的壓力位置。
[0070]下面參照附圖9描述本發(fā)明的其它方面和細(xì)節(jié)。在圖9中示例性地示出了用于借助結(jié)合劑4結(jié)合底基I和2的方法，該結(jié)合劑尤其是形成粘合劑。尤其在圖9的左半部分示出了該方法的中間產(chǎn)物。在圖9的右半部分示意示出了結(jié)合劑4的粘度在厚度上的變化。所示出的粘度變化圖是示例性的，應(yīng)定性地理解。出于該原因，在X軸上沒有標(biāo)示出具體的值。層6的厚度從自由的表面7出發(fā)直至底基I為止在y軸上示出為O到I。
[0071]在將結(jié)合劑4施加到底`基I上之后，結(jié)合劑具有均勻的粘度Vi。結(jié)合劑4的粘度尤其在施加到底基I上時為最高104mPas、尤其最高3000mPas、尤其最高2000mPa、尤其最高1200mPas、尤其最高800mPas、尤其最高400mPas、尤其最高200mPas。
[0072]所述結(jié)合劑4然后從第一底基I起定向硬化。定向的硬化也稱為不均勻的硬化。然而，結(jié)合劑4在平行于底基I表面的方向上具有均勻的硬化，尤其是均勻的粘度。
[0073]結(jié)合劑4的粘度尤其從底基I的表面出發(fā)在朝向結(jié)合劑4的層6的表面7的方向上單調(diào)地、尤其是嚴(yán)格單調(diào)地降低。
[0074]結(jié)合劑4從底基I出發(fā)隨著與底基I間距的增大而具有減小的交聯(lián)(度)。
[0075]在將第二底基2施加到結(jié)合劑4的層6上的時刻，結(jié)合劑4在其表面7的區(qū)域中尤其還是流態(tài)的。結(jié)合劑尤其還具有初始的粘度Vi。也可能的是，結(jié)合劑4在施加第二底基2的時刻在其表面7的區(qū)域中具有粘度V' >Vi。
[0076]在此時刻，結(jié)合劑4可以在與底基I鄰接的區(qū)域中就已經(jīng)具有最終的的粘度Vf。也可以，在施加第二底基2的時刻，結(jié)合劑4在與底基I鄰接的區(qū)域中還沒有完全硬化。
[0077]在將第二底基2放到結(jié)合劑4上之后，繼續(xù)硬化過程(“固化過程”)，直至結(jié)合劑4在其整個厚度上、也就是在第一底基I與第二底基2之間的整個區(qū)域內(nèi)具有均勻的最終粘度Vf。[0078] 結(jié)合劑4尤其可以是含硅的。結(jié)合劑尤其可以由有機硅組成。
【權(quán)利要求】
1.一種用于使兩個底基(1，2)相結(jié)合的方法，該方法包括以下步驟: -將結(jié)合劑(4)施加到第一底基(I)上， -使所述結(jié)合劑(4)部分硬化， -將第二底基(2)施加到結(jié)合劑(4)上， -其中，在所述結(jié)合劑(4 )完全硬化之前將第二底基(2 )施加到所述結(jié)合劑(4 )上。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述結(jié)合劑(4)在施加之后形成一具有均勻表面(7)的層(6)。
3.如上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，所述結(jié)合劑(4)在施加時是流態(tài)的。
4.如上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，在時間與空間上控制所述結(jié)合劑(4)的硬化。
5.如上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，為了硬化，從第一底基(I)起使結(jié)合齊? (4)升溫。
6.如上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，從第一底基(I)起定向地固化所述結(jié)合劑(4)。
7.如上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，將所述第一底基(I)設(shè)置在承載件(9)上。
8.如上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，在將第二底基(2)施加到結(jié)合劑(4)上時，結(jié)合劑(4)向第二底基(2)施加一致的壓力。
9.如上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，在施加第二底基(2)之后受控制地冷卻所述結(jié)合劑(4)。
10.如上述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于，在溫度室(16)、壓力室或壓熱器中進(jìn)行額外的后續(xù)處理。
11.一種在制造顯示裝置(17)時的中間產(chǎn)品，該中間產(chǎn)品包括: a)第一底基(I)和 b)第二底基(2)， c)其中，第一底基(I)和第二底基(2)借助于結(jié)合劑(4)的層(6)相互連接， d)其中，結(jié)合劑(4)在與第二底基(2)鄰接的區(qū)域內(nèi)是流態(tài)的。
12.—種按權(quán)利要求1至10之一的方法制造的顯示裝置(17)，該顯示裝置包括 a)第一底基(I)和 b)第二底基(2)， c)其中，第一底基(I)和第二底基(2)借助于結(jié)合劑(4)相互連接。
【文檔編號】C09J5/00GK103820041SQ201310573093
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月16日
【發(fā)明者】J·艾希納 申請人:威亞光電子有限公司