一種用于半導(dǎo)電膠輥的高阻值耐磨涂層及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于半導(dǎo)電膠輥的高阻值耐磨涂層,由以下重量份的原料制成:95-110份的熱固型液態(tài)酚醛樹脂;15-25份的有機(jī)酸類固化劑;4-5.5份的聚氨酯導(dǎo)電劑;0.02-0.05份的有機(jī)硅類流平劑;0.003-0.006份的聚醚改性硅油消泡劑。還提供了一種上述高阻值耐磨涂層的制備方法。本發(fā)明高阻值耐磨涂層的電阻值為107-108數(shù)量級(jí)歐姆,符合使用要求,同時(shí),使激光打印機(jī)中碳粉匣里的半導(dǎo)電膠輥耐磨性能更好,降低半導(dǎo)電膠輥的汰換率,增強(qiáng)了性能,延長(zhǎng)了使用壽命,打印紙張數(shù)更多,從原本的3000-5000張大幅度提升,達(dá)到42000-50000張。
【專利說明】一種用于半導(dǎo)電膠輥的高阻值耐磨涂層及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種耐磨涂層及其制備方法,尤其是涉及一種用于半導(dǎo)電膠輥的高阻值耐磨涂層及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在傳統(tǒng)激光打印機(jī)的碳粉匣中,半導(dǎo)電膠輥主要分為充電膠輥、顯影膠輥及送粉膠輥。在整體的相關(guān)搭配下,進(jìn)行了打印文字和圖像等等的動(dòng)作,因此,半導(dǎo)電膠輥和打印紙張之間的磨擦,對(duì)于膠輥來說是一種傷害。
[0003]市面上不管哪款型號(hào)的半導(dǎo)電膠輥都必須經(jīng)過這種性能的磨耗,所以膠輥表面涂層的處理極為重要。
[0004]一般的傳統(tǒng)半導(dǎo)電膠輥行業(yè),在國(guó)內(nèi)外均使用涂層噴覆于膠輥表面,提高其性能,降低打印時(shí)所產(chǎn)生的磨耗,以求增加打印張數(shù),延長(zhǎng)膠輥的使用壽命。目前市場(chǎng)上的半導(dǎo)電膠輥,打印紙張壽命能達(dá)到3000~5000張,更有些產(chǎn)品只能達(dá)到2000~3000張。由此可見,在激光打印機(jī)業(yè)界中,半導(dǎo)電膠輥耐磨性方面的技術(shù)開發(fā)有個(gè)突破不了的瓶頸。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明的目的,就是為了解決上述問題而提供了一種用于半導(dǎo)電膠輥的高阻值耐磨涂層,可大幅增加半導(dǎo)電膠輥的耐磨性能。
[0006]本發(fā)明的另一個(gè)目的還在于提供了一種上述用于半導(dǎo)電膠輥的高阻值耐磨涂層的制備方法。
[0007]本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0008]本發(fā)明的一種用于半導(dǎo)電膠輥的高阻值耐磨涂層,由以下重量份的原料制成:
[0009]
【權(quán)利要求】
1.一種用于半導(dǎo)電膠輥的高阻值耐磨涂層,其特征在于,由以下重量份的原料制成:
2.如權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)電膠輥的高阻值耐磨涂層,其特征在于,所述熱固型液態(tài)酚醛樹脂由以下重量份的原料制成:苯酚70-115份;甲醛100-135份;氫氧化鈉.7-15份;碳酸鈣35-50份;脂肪酸類分散劑0.3-0.6份;石英粉51-55份。
3.—種如權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)電膠輥的高阻值耐磨涂層的制備方法,其特征在于,包括以下步驟: (1)按照以下重量份含量準(zhǔn)備熱固型液態(tài)酚醛樹脂的原料:苯酚70-115份;甲醛.100-135份;氫氧化鈉7-15份;碳酸鈣35-50份;脂肪酸類分散劑0.3-0.6份;石英粉51-55份; (2)將苯酚和甲醛混合,并置入攪拌器中在80-85°C下均勻攪拌0.5-1小時(shí); (3)在80-85°C下,向步驟(2)制得的混合溶液中加入氫氧化鈉并攪拌0.5小時(shí),再加入碳酸鈣,攪拌0.5小時(shí),然后加入脂肪酸類分散劑,攪拌0.2小時(shí),最后加入石英粉,攪拌.0.5-1小時(shí)后,真空脫水3_5小時(shí),制得熱固型液態(tài)酚醒樹脂待用; (4)按照以下重量份含量準(zhǔn)備高阻值耐磨涂層的原料:熱固型液態(tài)酚醛樹脂95-110份;有機(jī)酸類固化劑15-25份;聚氨酯導(dǎo)電劑4-5.5份;有機(jī)硅類流平劑0.02-0.05份;聚醚改性硅油消泡劑0.003-0.006份; (5)將步驟(4)中的原料混合并攪拌均勻,得漿料,將所得漿料均勻噴涂于半導(dǎo)電膠輥表面,涂覆厚度為4-6 μ m,烘干后即得到高阻值耐磨涂層。
【文檔編號(hào)】C09D5/24GK103923550SQ201410175149
【公開日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2014年4月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月28日
【發(fā)明者】史偉孟 申請(qǐng)人:上海茂霖高分子科技股份有限公司