一體式框架及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種一體式框架，其通過固定件將金屬外框與金屬內(nèi)框固定連接形成一體式結(jié)構(gòu)，固接方式簡單，結(jié)構(gòu)牢固，且不需要使用激光焊接技術(shù)，縮減了產(chǎn)品的加工工序，生產(chǎn)效率高；同時由于在金屬外框與金屬內(nèi)框固接處的接觸面進(jìn)行了易導(dǎo)電處理并增加了導(dǎo)電膠，使得外框與內(nèi)框固接后，天線接地的整體性得到了有效的保證，且接地的可靠性得到了大大提升，有效地保證了移動終端信號質(zhì)量的穩(wěn)定性。此外，本發(fā)明還涉及一種上述一體式框架的制作方法。
【專利說明】一體式框架及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及移動終端制造【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種一體式框架及其制作方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]現(xiàn)有的移動終端，例如手機(jī)，為了保證整機(jī)的強(qiáng)度以及外觀的金屬質(zhì)感，通常采用不銹鋼或鋁合金材料制作成金屬外框，同時采用鎂鋁合金或鋁合金材料制作成金屬內(nèi)框，然后將金屬外框及金屬內(nèi)框固定成一體，最后將天線模塊固定在金屬外框上，其余內(nèi)部零部件固定在金屬內(nèi)框上；在將金屬外框及金屬內(nèi)框固定成一體前，還需要對金屬外框及金屬內(nèi)框進(jìn)行表面處理。但是，天線模塊的接地一致性要求非常高，即要求金屬外框與金屬內(nèi)框之間導(dǎo)電一致性非常高，如果一致性不能得到保證會造成手機(jī)信號較差，而現(xiàn)有的制作方法是直接將金屬外框和金屬內(nèi)框通過焊接或者鉚接固定成一體，由于金屬材料經(jīng)過表面處理后阻抗變大，且表面變得粗糙造成接觸不良，無法滿足天線模塊對于接地一致性的要求，最終造成手機(jī)信號差及不穩(wěn)定的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，有必要提供一種金屬外框與金屬內(nèi)框固接方式較為簡單、結(jié)構(gòu)牢靠、不需要使用激光焊接技術(shù)且接地可靠性高的一體式框架及其制作方法。
[0004]—種一體式框架的制作方法,所述一體式框架包括金屬內(nèi)框和金屬外框,所述制作方法包括:
[0005]對所述金屬內(nèi)框進(jìn)行氧化處理；
[0006]對氧化處理后的所述金屬內(nèi)框進(jìn)行易導(dǎo)電處理；
[0007]將所述金屬外框與經(jīng)過易導(dǎo)電處理的所述金屬內(nèi)框通過導(dǎo)電膠進(jìn)行粘接；
[0008]將粘接后的所述金屬外框與所述金屬內(nèi)框通過固定件固定成一體結(jié)構(gòu)。
[0009]在其中一個實(shí)施例中，在所述將所述金屬外框與經(jīng)過易導(dǎo)電處理的所述金屬內(nèi)框通過導(dǎo)電膠進(jìn)行粘接的步驟之前還包括:
[0010]對所述金屬外框進(jìn)行物理氣相沉積處理；
[0011]對經(jīng)過物理氣相沉積處理后的所述金屬外框進(jìn)行易導(dǎo)電處理。
[0012]在其中一個實(shí)施例中，所述對經(jīng)過物理氣相沉積處理后的所述金屬外框進(jìn)行易導(dǎo)電處理的步驟具體包括:
[0013]對經(jīng)過物理氣相沉積處理后的所述金屬外框上形成的第一表面層以及與固定件接觸的第二表面層進(jìn)行易導(dǎo)電處理；
[0014]對氧化處理后的所述金屬內(nèi)框進(jìn)行易導(dǎo)電處理的步驟具體包括:
[0015]對氧化處理后的所述金屬內(nèi)框上形成的與所述第一表面層相配合的第三表面層以及與所述固定件接觸的第四表面層進(jìn)行易導(dǎo)電處理。
[0016]在其中一個實(shí)施例中，將所述金屬外框與經(jīng)過易導(dǎo)電處理的所述金屬內(nèi)框通過導(dǎo)電膠進(jìn)行粘接的步驟具體包括:[0017]將經(jīng)過易導(dǎo)電處理后的所述金屬外框上的第一表面層及所述金屬內(nèi)框上的第三表面層通過導(dǎo)電膠進(jìn)行粘接。
[0018]在其中一個實(shí)施例中，所述物理氣相沉積處理為真空離子鍍膜處理或磁控濺射鍍膜處理，所述第一表面層及第二表面層為鈦合金化合物鍍膜層。
[0019]在其中一個實(shí)施例中，所述將粘接后的所述金屬外框與所述金屬內(nèi)框通過固定件固定成一體結(jié)構(gòu)的步驟具體包括:
[0020]將粘接后的所述金屬外框與所述金屬內(nèi)框通過鉚釘鉚接成一體結(jié)構(gòu)。
[0021]在其中一個實(shí)施例中，所述金屬內(nèi)框還包括切空部，所述對氧化處理后的所述金屬內(nèi)框進(jìn)行易導(dǎo)電處理的步驟還包括對所述切空部的一周邊緣進(jìn)行易導(dǎo)電處理；
[0022]在所述對所述切空部的一周邊緣進(jìn)行易導(dǎo)電處理后，還包括以下步驟:
[0023]將用于固定電器元件的金屬板通過導(dǎo)電膠粘接在所述切空部的一周邊緣處并覆蓋所述切空部；
[0024]將粘接后的所述金屬板與切空部的一周邊緣通過固定件進(jìn)行固定。
[0025]在其中一個實(shí)施例中，所述易導(dǎo)電處理為激光鐳雕處理或打磨處理；所述金屬內(nèi)框的材質(zhì)為鎂鋁合金或鋁合金，所述金屬外框的材質(zhì)為不銹鋼；所述導(dǎo)電膠包括亞克力膠膜及分散在所述亞克力膠膜中的銀離子導(dǎo)電化合物。
[0026]一種一體式框架，所述一體式框架包括:
[0027]內(nèi)框，包括用于承載電器元件的承載部以及圍繞所述承載部外周設(shè)置的第一連接部;
[0028]外框，包括環(huán)形的邊框部及設(shè)置在所述邊框部內(nèi)周的與所述第一連接部相配合的第二連接部；
[0029]所述第一連接部與第二連接部通過導(dǎo)電膠粘接后，再通過固定件進(jìn)行相對固定。
[0030]在其中一個實(shí)施例中，所述金屬外框上還固定有至少一個天線模塊，所述天線模塊位于所述金屬外框的上端和/或下端，所述天線模塊與所述金屬外框之間導(dǎo)電連接。
[0031]上述一體式框架，通過固定件將金屬外框與金屬內(nèi)框固定連接形成一體式結(jié)構(gòu)，固接方式簡單，結(jié)構(gòu)牢固，且不需要使用激光焊接技術(shù)，縮減了產(chǎn)品的加工工序，生產(chǎn)效率高；同時由于在金屬外框與金屬內(nèi)框固接處的接觸面進(jìn)行了易導(dǎo)電處理并增加了導(dǎo)電膠，使得金屬外框與金屬內(nèi)框固接后，天線接地的整體性得到了有效的保證，且接地的可靠性得到了大大提升，有效地保證了移動終端信號質(zhì)量的穩(wěn)定性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]圖1為一實(shí)施方式的金屬內(nèi)框、金屬外框組合狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖2為圖1中金屬內(nèi)框的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖3為圖1中金屬外框的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖4為沿圖1中A-A線的局部剖視圖；
[0036]圖5為沿圖1中B-B線的局部剖視圖；
[0037] 圖6及圖7為圖1中金屬外框與金屬內(nèi)框配合互扣卡接的局部結(jié)構(gòu)放大示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】[0038]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明的一體式框架及其制作方法和移動終端進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0039]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
[0040]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0041]如圖1所示，圖1為一實(shí)施方式的金屬內(nèi)框、金屬外框組合狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施方式的移動終端10包括金屬內(nèi)框100和金屬外框200。金屬內(nèi)框100和金屬外框200固定連接形成一體式框架。移動終端10可以為手機(jī)或pad等手持移動裝置。
[0042]請參圖2，圖2為圖1中金屬內(nèi)框100背面的結(jié)構(gòu)示意圖，金屬內(nèi)框100采用鎂鋁合金或鋁合金制作成型后經(jīng)氧化處理在表面形成一層陽極氧化層(圖未示)。金屬內(nèi)框包括承載部110及第一連接部120。承載部110上設(shè)有多個安裝位111，用于承載移動終端10的內(nèi)部電器元件等。第一連接部120圍繞承載部110的外圍設(shè)置，用于與金屬外框200固定連接。整個金屬內(nèi)框100是由整塊的鎂合金或鋁合金經(jīng)合適的模具通過數(shù)控機(jī)床(ComputerNumerical Control,CNC)加工成型的一體結(jié)構(gòu)。鎂招合金或招合金相比塑料或其它材料強(qiáng)度更大，傳熱效果好，從而 使得最終制造出來的移動終端的整體強(qiáng)度較好并具有良好的散熱性能。
[0043]請參圖3，圖3為圖1中金屬外框200的結(jié)構(gòu)示意圖，金屬外框200采用不銹鋼或鋁合金制作成型后，經(jīng)PVD (物理氣相沉積:是指利用物理過程實(shí)現(xiàn)物質(zhì)轉(zhuǎn)移，將原子或分子由材料源轉(zhuǎn)移到基材表面上的過程；物理氣相沉積主要是使某些具有特殊性能，如強(qiáng)度高、耐磨、耐腐蝕的微粒噴涂在性能較低的母體上，使得母體具有更好的性能)在金屬外框200的表面鍍上一層金屬真空鍍膜層(圖未示)，如通過真空離子鍍膜處理或磁控濺射鍍膜處理等PVD處理方式在金屬外框200的表面鍍上一層鈦合金化合物鍍膜層、碳化鈦鍍膜層或氰化鈦鍍膜層等，以滿足移動終端外觀的表面處理要求。整個金屬外框200是由整塊的不銹鋼或鋁合金經(jīng)合適的模具通過數(shù)控機(jī)床(CNC)加工成型的一體結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，金屬外框200可以采用與金屬內(nèi)框100不同的材料制作。在本實(shí)施方式中金屬外框200包括邊框部210和第二連接部220。
[0044]請參圖3，邊框部210為空心的實(shí)體結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施方式中，邊框部210包括兩相對的短邊部、兩相對的長邊部及連接短邊部與長邊部的四個弧形連接部(圖中未標(biāo)示)。長邊部長度大于短邊部的長度?？衫斫?，在其他實(shí)施方式中，邊框部210的形狀不限于此，如還可以為空心的四棱柱等。進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，邊框部210上開設(shè)有用于信號發(fā)射的缺口(圖未示)。
[0045]請參圖2、圖3和圖4，第二連接部220圍繞邊框部210的內(nèi)側(cè)設(shè)置，用于與第一連接部120固定連接。在本實(shí)施方式中，第一連接部120及第二連接部220上分別設(shè)有匹配的可供固定件300穿過的通孔121和221。通孔121和221分別圍繞第一連接部120和第二連接部220分布。
[0046]請結(jié)合圖4和圖5，第一連接部120與第二連接部220之間設(shè)有第一導(dǎo)電膠層400，且第一連接部120上與該第一導(dǎo)電膠層400接觸的第一表面經(jīng)易導(dǎo)電處理去除氧化層，也即組成第一連接部120的金屬單質(zhì)或金屬合金直接與第一導(dǎo)電膠層400接觸。第二連接部220上與該第一導(dǎo)電膠層400接觸的第三表面經(jīng)易導(dǎo)電處理去除金屬真空鍍膜層。第一連接部120與第二連接部220通過固定件300固定連接形成一體式結(jié)構(gòu)。
[0047]進(jìn)一步，如圖4所示，在本實(shí)施方式中，在開設(shè)有通孔121和221的位置，第一連接部120在與第一表面相對的且可與固定件300接觸的第二表面也經(jīng)易導(dǎo)電處理去除氧化層，相應(yīng)地，第二連接部220在與第三表面相對的且可與固定件300接觸的第四表面經(jīng)易導(dǎo)電處理去除金屬真空鍍膜層，從而第一連接部120及第二連接部220均直接與固定件300形成電接觸。如圖5所示，在第一連接部120及第二連接部220沒有開設(shè)通孔121和221的位置，第一連接部120上的第一表面直接通過第一導(dǎo)電膠400與第二連接部220上的第三表面粘接。
[0048]可理解，在其他實(shí)施方式中，金屬外框200也可以不經(jīng)過PVD處理，直接選用外觀較好的金屬材料制作。當(dāng)金屬外框200沒有經(jīng)過PVD處理時，可以不需要對金屬外框200進(jìn)行易導(dǎo)電處理。
[0049]如圖1所示，當(dāng)承載部110上開設(shè)有用于容置固定電器元件的金屬板500的切空部113時，承載部110與金屬板500采用與上述第一連接部120與第二連接部220同樣的固定方式固定連接。 具體可以是:承載部110設(shè)有圍繞該切空部113設(shè)置的電器固定部115，金屬板500與電器固定部115之間設(shè)置第二導(dǎo)電膠層(圖未示)，且金屬板500上與第二導(dǎo)電膠層接觸的位置經(jīng)易導(dǎo)電處理去除氧化層。金屬板500與電器固定部115之間設(shè)有配合的可供固定件300穿過的通孔510,金屬板500與電器固定部115通過固定件300固定連接形成一體式結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步，在金屬板500及電器固定部115上開設(shè)有通孔510的位置,金屬板500在與去除氧化層相對的一側(cè)表面上同樣經(jīng)易導(dǎo)電處理去除氧化層，從而金屬板的兩側(cè)及電器固定部115的兩側(cè)均與用于固定連接金屬板500及電器固定部115的固定件300接觸?？衫斫?，在其他實(shí)施方式中，承載部110可以根據(jù)具體情況不開設(shè)切空部113。
[0050]金屬內(nèi)框100與金屬外框200通過第一連接部120與第二連接部220的固定件固定連接方式形成該一體式框架的第一固定結(jié)構(gòu)，此外，在本實(shí)施方式中，該一體式框架在金屬內(nèi)框100與金屬外框200之間還設(shè)有第二固定結(jié)構(gòu)。
[0051]請結(jié)合圖2、圖3、圖6和圖7，第二固定結(jié)構(gòu)包括設(shè)在第二連接部220上的第一凸臺227和第二凸臺229。第一凸臺227和第二凸臺229在邊框部210的軸向上錯開設(shè)置。相應(yīng)地，第一連接部120兩側(cè)分別設(shè)有與第一凸臺227和第二凸臺229適配的第一凹槽127和第二凹槽129。第一凸臺227及第二凸臺229可以為設(shè)在第二連接部220上的塊狀突起，其形狀和尺寸分別與第一凹槽127及第二凹槽129的形狀和尺寸適配，從而金屬內(nèi)框100與金屬外框200可以通過兩凹槽127、129分別與兩凸臺227、229配合在兩側(cè)實(shí)現(xiàn)互扣連接，進(jìn)一步增強(qiáng)金屬內(nèi)框100與金屬外框200之間的固接穩(wěn)定性。在本實(shí)施方式中，第一凸臺227及第二凸臺229設(shè)在短邊部的內(nèi)側(cè)。兩凸臺與兩凹槽互扣形成的第二固定結(jié)構(gòu)主要應(yīng)用在一體式框架的空間緊湊的位置，可以有效節(jié)省空間并增強(qiáng)金屬內(nèi)框100與金屬外框200之間的固接可靠性?？衫斫猓谄渌麑?shí)施方式中，第二固定結(jié)構(gòu)也可以設(shè)在長邊部上；此外，第一凸臺227及第二凸臺229也可以設(shè)在第一連接部120上，相應(yīng)地，第一凹槽127及第二凹槽129開設(shè)在第二連接部220上即可。
[0052]進(jìn)一步，如圖6所示，在本實(shí)施方式中，第一凸臺227用于與第一凹槽127的槽底抵接的表面經(jīng)易導(dǎo)電處理去除金屬真空鍍膜層，且第一凹槽127的槽底經(jīng)易導(dǎo)電處理去除氧化層。同理，如圖7所示，第二凸臺229用于與第二凹槽129的槽底抵接的表面也經(jīng)易導(dǎo)電處理去除金屬真空鍍膜層，第二凹槽129的槽底經(jīng)易導(dǎo)電處理去除氧化層，第二凸臺229與第二凹槽129的槽底通過第四導(dǎo)電膠層700粘接。
[0053]此外，在本實(shí)施方式中，該移動終端10的一體式框架還包括至少一天線模塊(圖未示)。天線模塊設(shè)在金屬外框200上，如設(shè)在邊框部210的上端和/或下端，具體是可以設(shè)在至少一短邊部和/或至少一長邊部上。含有該天線模塊的一體式框架作為移動終端的天線框架機(jī)構(gòu)，其中，天線模塊與金屬外框200之間導(dǎo)電連接，從而天線模塊與金屬內(nèi)框之間也形成導(dǎo)電連接，天線模塊接地的整體性能夠得到有效的保證。
[0054]在本實(shí)施方式中，上述易導(dǎo)電處理均為激光鐳雕處理；且第二固定結(jié)構(gòu)主要在移動裝置10內(nèi)部空間緊湊的位置為增強(qiáng)金屬內(nèi)框100與金屬外框200之間的固接穩(wěn)定性?？衫斫猓谄渌麑?shí)施方式的移動終端一體式框結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，也可以沒有上述第二固定結(jié)構(gòu)；易導(dǎo)電處理還可以是打磨工藝處理。
[0055]本實(shí)施方式的固定件300為鉚釘，具體是表面鍍鎳的銅釘，導(dǎo)電性能較好?？衫斫?，在其他實(shí)施方式中，固定件300還可以為螺釘?shù)裙潭ńY(jié)構(gòu)，相應(yīng)的，金屬內(nèi)框100及金屬外框200上的通孔內(nèi)壁設(shè)有與螺釘固定結(jié)構(gòu)匹配的內(nèi)螺紋即可。
[0056]上述各導(dǎo)電膠層的材質(zhì)包括亞克力膠膜及分散在所述亞克力膠膜中的銀離子導(dǎo)電化合物。
[0057]上述移動終端10的一體式框架，通過固定件300將金屬外框200與金屬內(nèi)框100固定連接形成一體式結(jié)構(gòu)，固接方式簡單，結(jié)構(gòu)牢固，且不需要使用激光焊接技術(shù)，縮減了產(chǎn)品的加工工序，生產(chǎn)效率高；同時由于將金屬外框200與金屬內(nèi)框100固接處的接觸面進(jìn)行了易導(dǎo)電處理并增加了導(dǎo)電膠，使得金屬外框200與金屬內(nèi)框100固接后，天線接地的整體性得到了有效的保證，且接地的可靠性得到了大大提升，有效地保證了移動終端信號質(zhì)量的穩(wěn)定性。
[0058]此外，本實(shí)施方式還提供了一種上述一體式框架的制作方法，該制作方法包括如下步驟:
[0059]步驟一:對金屬內(nèi)框進(jìn)行氧化處理。
[0060]金屬內(nèi)框在制作成型之后，需要對金屬內(nèi)框進(jìn)行氧化處理在金屬內(nèi)框表面形成一
層氧化層。
[0061]步驟二:對氧化處理后的金屬內(nèi)框進(jìn)行易導(dǎo)電處理。
[0062]在本實(shí)施方式中，步驟二具體是對氧化處理后的金屬內(nèi)框上形成的用于與金屬外框接觸的第三表面進(jìn)行易導(dǎo)電處理
[0063]易導(dǎo)電處理可以為激光鐳雕處理或打磨處理，第三表面經(jīng)過易導(dǎo)電處理之后其表面的氧化層被去除，內(nèi)部金屬單質(zhì)或合金材質(zhì)裸露。
[0064]在其他實(shí)施方式中，該制作方法進(jìn)一步還包括在金屬外框的表面經(jīng)PVD處理形成金屬化合物真空鍍膜層的步驟，以滿足移動終端外觀的表面處理要求。相應(yīng)地，為降低金屬外框與金屬內(nèi)框的接觸電阻，提高金屬內(nèi)框的接地可靠性，該制作方法還包括對金屬外框上用于與金屬內(nèi)框接觸的第一表面進(jìn)行易導(dǎo)電處理的步驟，以使金屬內(nèi)框的金屬或合金材質(zhì)直接與金屬外框的金屬或合金材質(zhì)形成電接觸，以降低接觸電阻，提高接地可靠性。
[0065]步驟三:將金屬外框與經(jīng)過易導(dǎo)電處理的金屬內(nèi)框通過導(dǎo)電膠進(jìn)行粘接。
[0066]在本實(shí)施方式中，金屬外框的第一表面及金屬內(nèi)框的第三表面均經(jīng)過易導(dǎo)電處理，當(dāng)用導(dǎo)電膠粘接該第一表面與第三表面時，金屬外框與金屬內(nèi)框均與導(dǎo)電膠形成直接電接觸。
[0067]步驟四:將粘接后的金屬外框與金屬內(nèi)框通過固定件固定成一體結(jié)構(gòu)。
[0068]在本實(shí)施方式中，在步驟一的對金屬內(nèi)框進(jìn)行氧化處理之后并在步驟四的進(jìn)行固定件固定之前，該制作方法還包括在金屬內(nèi)框上與第三表面相對的且與固定件接觸的第四表面進(jìn)行易導(dǎo)電處理的步驟，以增大金屬內(nèi)框與固定件電接觸的面積，進(jìn)一步降低接觸電阻。
[0069]進(jìn)一步，在其他實(shí)施方式中，若金屬外框進(jìn)行PVD處理，在對金屬外框進(jìn)行物理氣相沉積之后并在進(jìn)行固定件固定之前，該制作方法還包括在金屬外框上與第一表面相對的且與固定件接觸的第二表面進(jìn)行易導(dǎo)電處理的步驟。
[0070]由于金屬外框上的第二表面以及金屬內(nèi)框上的第四表面均進(jìn)行易導(dǎo)電處理，并且第二表面及第四表面分別與固定件導(dǎo)電連接，從而金屬外框與金屬內(nèi)框的之間的導(dǎo)電性能大大提升，接觸電阻顯著降低。
[0071]在本實(shí)施方式中，金屬內(nèi)框的材質(zhì)為鎂鋁合金或鋁合金；金屬外框的材質(zhì)為不銹鋼或鋁合金。導(dǎo)電膠包括亞克力膠膜及分散在亞克力膠膜中的銀離子導(dǎo)電化合物。本實(shí)施方式所用的固定件為鉚釘，如表面鍍鎳的銅釘?shù)?，?dǎo)電性能較好。
[0072] 此外，在其他實(shí)施方式中，若一體式框架還包括用于固定電器兀件的金屬板，金屬內(nèi)框上開設(shè)有用于容置金屬板的切空部，該制作方法還包括對金屬板與切空部的一周邊緣配合連接的表面進(jìn)行易導(dǎo)電處理的步驟，也即采用與上述金屬外框和金屬內(nèi)框固定連接方式相同的方式將切空部的一周邊緣與金屬板先采用導(dǎo)電膠粘接，再進(jìn)行固定件固定連接形成一體結(jié)構(gòu)，以保證整個移動終端的接地穩(wěn)定性，進(jìn)而提高產(chǎn)品的可靠性。
[0073]對于含有上述第二固定結(jié)構(gòu)的一體式框架，且金屬外框還有金屬真空鍍膜層時，其制作過程進(jìn)一步包括對第一凸臺用于與第一凹槽的槽底抵接的表面經(jīng)易導(dǎo)電處理去除金屬真空鍍膜層，且對第一凹槽的槽底經(jīng)易導(dǎo)電處理去除氧化層的步驟；以及對第二凸臺用于與第二凹槽的槽底抵接的表面也經(jīng)易導(dǎo)電處理去除金屬真空鍍膜層，對第二凹槽的槽底經(jīng)易導(dǎo)電處理去除氧化層的步驟，從而將第二凸臺與第二凹槽的槽底通過第四導(dǎo)電膠層直接粘接。
[0074]進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，在將金屬外框與金屬內(nèi)框通過上述方式固定成一體結(jié)構(gòu)后，該制作方法還包括在金屬外框上固定天線模塊的步驟。該天線模塊需與金屬外框?qū)щ娺B接，從而天線模塊通過金屬外框與金屬內(nèi)框之間形成導(dǎo)電連接，以保證形成天線模塊所需的接地環(huán)境。天線模塊可以固定在金屬外框的上端和/或下端。
[0075]上述制作方法工序簡單，成本低，可廣泛推廣應(yīng)用。
[0076]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本 發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種一體式框架的制作方法,所述一體式框架包括金屬內(nèi)框和金屬外框，其特征在于，所述制作方法包括: 對所述金屬內(nèi)框進(jìn)行氧化處理； 對氧化處理后的所述金屬內(nèi)框進(jìn)行易導(dǎo)電處理； 將所述金屬外框與經(jīng)過易導(dǎo)電處理的所述金屬內(nèi)框通過導(dǎo)電膠進(jìn)行粘接； 將粘接后的所述金屬外框與所述金屬內(nèi)框通過固定件固定成一體結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述將所述金屬外框與經(jīng)過易導(dǎo)電處理的所述金屬內(nèi)框通過導(dǎo)電膠進(jìn)行粘接的步驟之前還包括: 對所述金屬外框進(jìn)行物理氣相沉積處理； 對經(jīng)過物理氣相沉積處理后的所述金屬外框進(jìn)行易導(dǎo)電處理。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述對經(jīng)過物理氣相沉積處理后的所述金屬外框進(jìn)行易導(dǎo)電處理的步驟具體包括: 對經(jīng)過物理氣相沉積處理后的所述金屬外框上形成的第一表面層以及與固定件接觸的第二表面層進(jìn)行易導(dǎo)電處理； 對氧化處理后的所述金屬內(nèi)框進(jìn)行易導(dǎo)電處理的步驟具體包括: 對氧化處理后的所述金屬內(nèi)框上形成的與所述第一表面層相配合的第三表面層以及與所述固定件接觸的第四表面層進(jìn)行易導(dǎo)電處理。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，將所述金屬外框與經(jīng)過易導(dǎo)電處理的所述金屬內(nèi)框通過導(dǎo)電膠進(jìn)行粘接的步驟具體包括: 將經(jīng)過易導(dǎo)電處理后的所述金屬外框上的第一表面層及所述金屬內(nèi)框上的第三表面層通過導(dǎo)電膠進(jìn)行粘接。
5.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述物理氣相沉積處理為真空離子鍍膜處理或磁控濺射鍍膜處理，所述第一表面層及第二表面層為鈦合金化合物鍍膜層。
6.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述將粘接后的所述金屬外框與所述金屬內(nèi)框通過固定件固定成一體結(jié)構(gòu)的步驟具體包括: 將粘接后的所述金屬外框與所述金屬內(nèi)框通過鉚釘鉚接成一體結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述金屬內(nèi)框還包括切空部，所述對氧化處理后的所述金屬內(nèi)框進(jìn)行易導(dǎo)電處理的步驟還包括對所述切空部的一周邊緣進(jìn)行易導(dǎo)電處理； 在所述對所述切空部的一周邊緣進(jìn)行易導(dǎo)電處理后，還包括以下步驟: 將用于固定電器元件的金屬板通過導(dǎo)電膠粘接在所述切空部的一周邊緣處并覆蓋所述切空部； 將粘接后的所述金屬板與切空部的一周邊緣通過固定件進(jìn)行固定。
8.如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述易導(dǎo)電處理為激光鐳雕處理或打磨處理；所述金屬內(nèi)框的材質(zhì)為鎂鋁合金或鋁合金，所述金屬外框的材質(zhì)為不銹鋼；所述導(dǎo)電膠包括亞克力膠膜及分散在所述亞克力膠膜中的銀離子導(dǎo)電化合物。
9.一種一體式框架,其特征在于,所述一體式框架包括: 內(nèi)框，包括用于承載電器元件的承載部以及圍繞所述承載部外周設(shè)置的第一連接部； 外框，包括環(huán)形的邊框部及設(shè)置在所述邊框部內(nèi)周的與所述第一連接部相配合的第二連接部； 所述第一連接部與第二連接部通過導(dǎo)電膠粘接后，再通過固定件進(jìn)行相對固定。
10.如權(quán)利要求9所述的一體式框架，其特征在于，所述金屬外框上還固定有至少一個天線模塊，所述天線模塊位于所述金屬外框的上端和/或下端，所述天線模塊與所述金屬外框之間導(dǎo)電連接。
【文檔編號】C09J5/02GK104031566SQ201410226481
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年5月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月26日
【發(fā)明者】程武, 李鵬 申請人:珠海市魅族科技有限公司