的質(zhì)量百分含量為0.1-1%，例如0·15%、0·2%、0·25%、0·3%、0·35%、0·4%、0·45%、0·5%、0·6%、0·7%、0·8% 或0.9%。若多烷氧基硅烷偶聯(lián)劑的含量低于0.1 %則起不到偶聯(lián)作用，若用量超過1 %，則 烷氧基水解后反應(yīng)基團(tuán)過于密集，容易導(dǎo)致硅烷間自交聯(lián)成膜，起不到有機(jī)與無機(jī)間的交 聯(lián)作用。
[0027] 在本發(fā)明中，所述非反應(yīng)性基團(tuán)是指較難與其他物質(zhì)（如樹脂、填料等)發(fā)生化學(xué) 反應(yīng)的基團(tuán)，如飽和烴基、芳烴等;可反應(yīng)性基團(tuán)是指容易與其他物質(zhì)（如樹脂、填料等)發(fā) 生化學(xué)反應(yīng)的基團(tuán)，如氨基、硫基、烯烴基等。
[0028] 在本發(fā)明中，所述無機(jī)填料對(duì)紫外光、紅外光或可見光有一定的吸收能力，優(yōu)選 地，所述無機(jī)填料為氧化鋅、氧化錫、鉬酸鋅、鉬酸鈣、鉬酸銨、鉬酸鎂、氧化鉬、炭黑、碳化 硅、石墨烯、氧化石墨烯、云母、高嶺土、滑石、二氧化硅、膨潤(rùn)土、蒙脫土、硅藻土、蛭石或粉 煤灰硅中的任意一種或至少兩種的組合，所述組合可以為但不限于氧化鋅和氧化錫的組 合，炭黑和碳化娃的組合，碳化娃和石墨稀的組合，氧化石墨稀和云母的組合，云母、高嶺土 和滑石的組合，二氧化硅、膨潤(rùn)土和蒙脫土的組合，硅藻土、蛭石和粉煤灰硅的組合。添加這 些特定的無機(jī)填料后，可明顯增強(qiáng)樹脂組合物對(duì)激光能量的吸收，不僅可以提高LDS添加劑 的活化率，提高利用率，縮短活化時(shí)間，而且經(jīng)激光照射后，由于能量得到吸收和聚焦，熱固 性樹脂基體表面容易產(chǎn)生微粗化，利于活性銅單質(zhì)的附著。另外，添加這些填料可降低樹脂 組合物的CTE，使其與銅箱的CTE盡量接近，以避免因基體的（CTE)較大容易導(dǎo)致線路斷裂， 移位、短路等問題。
[0029] 優(yōu)選地，所述無機(jī)填料為鉬酸鋅或鉬酸銨與二氧化硅的組合物，其中二氧化硅在 無機(jī)填料組合物中的質(zhì)量百分含量為80-99 %，例如81 %、83 %、85 %、87 %、89 %、90 %、 92%、94%、96% 或 98%。
[0030] 無機(jī)填料優(yōu)選鉬酸鋅或鉬酸銨，鉬為稀有金屬的一種，其獨(dú)特的帶隙結(jié)構(gòu)使其具 有較強(qiáng)的吸收輻射并將能量轉(zhuǎn)移給其他物質(zhì)的功能。氧化鉬及鉬酸鹽均是較好的吸能材 料，而鉬酸鹽更適合用于層壓板的制備，因?yàn)檠趸f屬于半導(dǎo)體，絕緣性相對(duì)較差，而鉬酸 鹽既保持了鉬的化學(xué)特性，而且具有較好的絕緣性以及抑煙性和潤(rùn)滑性，這樣不僅能有效 的激發(fā)LDS添加劑釋出金屬核，而且為了降低CTE通常的做法是添加盡量多的無機(jī)填料，鉬 酸鹽本身獨(dú)特的潤(rùn)滑性，盡管體系中大量添加填料，其鉆孔加工性依然保持良好。其中鉬酸 鋅和鉬酸銨的吸能和潤(rùn)滑效果最佳，優(yōu)選與二氧化硅復(fù)配使用，因?yàn)槎趸杈哂泄獯呋?吸收效應(yīng)，尤其是多孔納米二氧化硅，其光催化效應(yīng)強(qiáng)烈，可明顯促進(jìn)鉬酸鹽對(duì)光子能量的 吸收。
[0031] 優(yōu)選地，所述無機(jī)填料在熱固性樹脂組合物中的質(zhì)量百分含量為10-80%，例如 12%、15%、18%、20%、25%、30%、35%、40%、45%、50%、55%、60%、65%、70%、75% 或 78%，優(yōu)選20-60%。所述無機(jī)填料可以良好地保持樹脂組合物的成形性和低熱膨脹。
[0032] 本發(fā)明所述無機(jī)填料具有豐富的孔結(jié)構(gòu)或較大的比表面積，豐富的孔結(jié)構(gòu)和較大 的比表面積更加利于激光能量的吸收。較大的比表面積導(dǎo)致較寬的鍵振動(dòng)模分布，這種鍵 振動(dòng)模對(duì)于紅外光吸收的頻率分布也較寬，從而導(dǎo)致了對(duì)紅外吸收帶的寬化。
[0033] 作為本發(fā)明的優(yōu)選技術(shù)方案，本發(fā)明所述熱固性樹脂組合物包含熱固性樹脂、激 光直接成型添加劑堿式磷酸銅、無機(jī)填料鉬酸鋅與二氧化硅的組合物以及分子鏈兩端各具 有2_3個(gè)烷氧基的多烷氧基硅烷偶聯(lián)劑。
[0034] 進(jìn)一步優(yōu)選地，所述熱固性樹脂組合物包含熱固性樹脂、質(zhì)量百分含量為0.1%-10 %的堿式磷酸銅、質(zhì)量百分含量為10-80 %的無機(jī)填料鉬酸鋅與二氧化硅的組合物以及 質(zhì)量百分含量為〇. 1_1 %的分子鏈兩端各具有2-3個(gè)烷氧基的多烷氧基硅烷偶聯(lián)劑。
[0035] 進(jìn)一步優(yōu)選地，所述熱固性樹脂組合物包含熱固性樹脂、質(zhì)量百分含量為0.1%-10 %的堿式磷酸銅、質(zhì)量百分含量為10-80 %的無機(jī)填料鉬酸鋅與二氧化硅的組合物以及 質(zhì)量百分含量為〇. 1_1 %的八烷氧基硅烷偶聯(lián)劑。
[0036] 優(yōu)選地，所述熱固性樹脂在熱固性樹脂組合物中的質(zhì)量百分含量為20-70%，例如 25%、30%、35%、40%、45%、50%、55%、60%、65% 或 68%。
[0037]優(yōu)選地，所述熱固性樹脂組合物還包含固化劑。
[0038]優(yōu)選地，所述固化劑在熱固性樹脂組合物中的質(zhì)量百分含量為1-30%，例如2%、 5%、8%、10%、12%、14%、16%、18%、20%、22%、24%、26% 或 28%。
[0039]優(yōu)選地，所述熱固性樹脂組合物還包含固化促進(jìn)劑。
[0040] 優(yōu)選地，所述固化促進(jìn)劑在熱固性樹脂組合物中的質(zhì)量百分含量為0-10%，例如 0.1%、0.5%、0.8%、1%、2%、3%、4%、5%、6%、7%、8%或9%〇
[0041] 作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案，所述熱固性樹脂包含質(zhì)量百分比含量如下 的組分:20-70 %熱固性樹脂、1 -30 %固化劑、0.1 % -10 %的激光直接成型添加劑、10-80 % 的無機(jī)填料鉬酸鋅與二氧化硅的組合物以及質(zhì)量百分含量為0.1-1 %的分子鏈兩端各具有 2_3個(gè)烷氧基的多烷氧基硅烷偶聯(lián)劑。
[0042] 另一方面，本發(fā)明提供一種預(yù)浸料，所述預(yù)浸料包括增強(qiáng)材料及通過浸漬干燥后 附著在其上的如上所述的熱固性樹脂組合物。
[0043]另一方面，本發(fā)明提供一種層壓板，所述層壓板包含至少一張如上所述的預(yù)浸料。 [0044]另一方面，本發(fā)明提供一種電路載體，所述電路載體包含如上所述的熱固性樹脂 組合物。
[0045] 本發(fā)明所述電路載體通過以下方法制備得到:將本發(fā)明的樹脂組合物通過高溫壓 合制成層壓板，利用激光輻射輻照層壓板上的待形成導(dǎo)電線路的區(qū)域，隨后金屬化受輻照 區(qū)域，從而得到電路載體。所述激光輻射可以采用UV光、可見光或紅外光。
[0046] 相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下有益效果：
[0047] 在本發(fā)明的熱固性樹脂組合物中通過加入激光直接成型添加劑使得通過激光照 射及金屬化后可以在熱固性樹脂上形成線路，通過添加無機(jī)填料和多烷氧基硅烷偶聯(lián)劑可 以降低復(fù)合物的CTE和增強(qiáng)基體對(duì)激光能量的吸收，有效提高LDS助劑的活化率，同時(shí)明顯 提升基體對(duì)銅的附著，三種組分與熱固性樹脂相互配合使得熱固性樹脂組合物具有低膨脹 系數(shù)和良好鉆孔加工性，使得由此制成的電路載體可以具有較好的信號(hào)傳輸質(zhì)量。
【具體實(shí)施方式】
[0048] 下面通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明 了，所述實(shí)施例僅僅是幫助理解本發(fā)明，不應(yīng)視為對(duì)本發(fā)明的具體限制。
[0049] 以下實(shí)施例及對(duì)比例中使用的各產(chǎn)品型號(hào)如下：
[0050] (1 )DER530為陶氏化學(xué)產(chǎn)品，環(huán)氧當(dāng)量為435;
[0051] (2)雙氰胺為業(yè)內(nèi)通用的環(huán)氧固化劑；
[0052] (3)2-甲基咪唑、2-苯基咪唑?yàn)闃I(yè)內(nèi)通用的促進(jìn)劑；
[0053] (4)二氧化硅SFP30,0.5ym，日本電氣化學(xué)
[0054] (5)云母粉GD-2，10um，安徽格銳；
[0055] (6)娃藻土 Celtix，10um，東競(jìng)佳村；
[0056] (7)鉬酸鋅 911B，美國(guó) Kemgard;
[0057] (8)八鉬酸銨，江