研磨墊固定用粘合片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及研磨墊固定用粘合片。本發(fā)明提供能夠?qū)⒀心|牢固地固定的研磨墊固定用粘合片。研磨墊固定用粘合片具備構(gòu)成所述粘合片的粘合面的粘合劑層。另外，所述粘合面對不銹鋼板顯示30N/20mm以上的180度剝離強度。
【專利說明】研磨墊固定用粘合片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本申請要求基于2013年9月13日提出的日本專利申請2013-190489號的優(yōu)先權(quán)， 該申請的全部內(nèi)容并入本說明書中作為參考。

【技術(shù)領(lǐng)域】 [0002]
[0003] 本發(fā)明涉及用于固定研磨墊的粘合片。

【背景技術(shù)】
[0004] 液晶用玻璃或硅晶片、硬盤等的高表面光滑性一般通過研磨實現(xiàn)。所述技術(shù)中的 研磨例如可以通過將研磨對象物安置在研磨裝置上，在供給含有磨粒的研磨液的同時使安 裝在研磨裝置平臺上的研磨墊擠壓上述對象物，使該對象物、研磨墊雙方相對于上述對象 物表面平行移動來進行。上述研磨中使用的研磨墊通常使用膠粘劑安裝固定到研磨裝置平 臺上。但是，在膠粘劑的干燥花時間、干燥時溶劑成分揮發(fā)等安裝作業(yè)性方面存在問題。因 此，正在研究使用粘合劑代替膠粘劑的安裝固定。例如，作為公開了使用粘合片作為研磨墊 固定手段的現(xiàn)有技術(shù)的文獻，可以列舉日本專利申請公開2012-57135號公報、日本專利申 請公開2012-102165號公報。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 用于研磨墊的安裝固定的粘合片要求對研磨墊具有良好膠粘的性能。但是，現(xiàn)有 粘合片對研磨墊的膠粘力不能說是充分的。例如，從提高生產(chǎn)率、降低成本等觀點考慮而要 求進一步延長研磨墊的使用時間、減少研磨墊的更換頻率的情況下，如果提供在整個該使 用期間對研磨墊更牢固地膠粘的粘合片，則是有益的。
[0006] 本發(fā)明鑒于上述現(xiàn)有的事項而作出，其目的在于提供能夠牢固地固定研磨墊的研 磨墊固定用粘合片。
[0007] 根據(jù)本發(fā)明，提供研磨墊固定用粘合片。該粘合片具備構(gòu)成所述粘合片的粘合面 的粘合劑層。另外，所述粘合面對不銹鋼板顯示30N/20mm以上的180度剝離強度。顯示上 述的剝離強度（對SUS粘合力）的粘合片可以與研磨墊牢固地膠粘。因此，根據(jù)本發(fā)明，提 供特別適合研磨墊固定用途的粘合片。在此所公開的粘合片對硬質(zhì)聚氨酯類研磨墊（例如 發(fā)泡聚氨酯類研磨墊）可以顯示以往不能實現(xiàn)的水平的高粘合力，因此特別優(yōu)選用于硬質(zhì) 聚氨酯類研磨墊（例如發(fā)泡聚氨酯類研磨墊）固定用途。
[0008] 在此所公開的粘合片的一個優(yōu)選方式中，所述粘合劑層含有單乙烯基取代的芳香 族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物作為基礎(chǔ)聚合物。其中，所述基礎(chǔ)聚合物優(yōu)選為 苯乙烯類嵌段共聚物。
[0009] 在此所公開的粘合片的一個優(yōu)選方式中，所述粘合劑層含有增粘樹脂。另外，所述 增粘樹脂優(yōu)選含有軟化點為120°C以上的高軟化點樹脂。另外，所述高軟化點樹脂優(yōu)選含有 萜烯酚樹脂。另外，所述增粘樹脂優(yōu)選含有軟化點低于120°C的低軟化點樹脂。
[0010] 在此所公開的粘合片的一個優(yōu)選方式中，所述粘合片以具備基材、設(shè)置在該基材 的一個表面的作為所述粘合劑層的第一粘合劑層和設(shè)置在該基材的另一個表面的第二粘 合劑層的雙面粘合片的形式構(gòu)成。另外，該雙面粘合片，優(yōu)選所述第一粘合劑層的粘合面將 粘貼到研磨墊上，所述第二粘合劑層的粘合面將粘貼到研磨裝置平臺上。
[0011] 另外，根據(jù)本發(fā)明，提供粘貼有在此所公開的粘合片（研磨墊固定用粘合片）的研 磨墊。該研磨墊的一個表面與上述粘合片的粘合面膠粘。在一個優(yōu)選方式中，粘合片構(gòu)成 為雙面粘合片，位于與上述研磨墊膠粘的粘合面（第一粘合面）的相反側(cè)的粘合面（第二 粘合面）可以為粘貼到研磨裝置平臺上的粘合面。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 圖1為表示一個實施方式的研磨墊固定用粘合片的應(yīng)用例的側(cè)視示意圖。
[0013] 圖2為表示一個實施方式的粘合片（帶基材雙面粘合片）的構(gòu)成的剖視示意圖。
[0014] 圖3為表示另一個實施方式的粘合片（無基材雙面粘合片）的構(gòu)成的剖視示意 圖。
[0015] 圖4為表示另一個實施方式的粘合片（帶基材雙面粘合片）的構(gòu)成的剖視示意 圖。
[0016] 圖5為示意性地說明剪切膠粘力的測定方法的說明圖。
[0017] 附圖標(biāo)記
[0018] 1、2、3 粘合片
[0019] 11 第一粘合劑層
[0020] 11A 第一粘合面
[0021] 12 第二粘合劑層
[0022] 12A 第二粘合面
[0023] 15 基材
[0024] 21、22 剝離襯墊
[0025] 30 研磨墊
[0026] 40 研磨裝置
[0027] 50 研磨裝置平臺

【具體實施方式】
[0028] 以下，說明本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。另外，本說明書中特別提及的事項以外的對 于本發(fā)明的實施必要的事項，可以理解為基于本領(lǐng)域的現(xiàn)有技術(shù)的本領(lǐng)域技術(shù)人員的設(shè)計 事項。本發(fā)明可以基于本說明書中公開的內(nèi)容和本領(lǐng)域中的技術(shù)常識來實施。另外，以下 的附圖中，實現(xiàn)相同作用的構(gòu)件、部位給予相同的符號進行說明，有時省略或簡化重復(fù)的說 明。另外，附圖中記載的實施方式為了清楚地說明本發(fā)明而進行了示意化，并不準(zhǔn)確地表示 作為制品實際提供的本發(fā)明的粘合片的尺寸或縮尺。
[0029] 本說明書中，"粘合劑"是指具有在室溫附近的溫度范圍內(nèi)呈柔軟的固體（粘彈性 體）狀態(tài)，通過壓力可以簡單地與被粘物膠粘的性質(zhì)的材料。在此所說的粘合劑，如"C. A. D ahlquist，"Adhesion:Fundamental and Practice"，McLaren&Sons，（1966)，第 143 頁，'所 定義，一般而言，是具有滿足復(fù)數(shù)拉伸彈性模量E* (1Hz)〈107達因/cm2的性質(zhì)的材料（典型 地是在25°C下具有上述性質(zhì)的材料）。另外，粘合劑的"基礎(chǔ)聚合物"是指該粘合劑中所含 的橡膠狀聚合物（在室溫附近的溫度范圍內(nèi)顯示橡膠彈性的聚合物）中的主要成分（即， 占該橡膠狀聚合物的50質(zhì)量％以上的成分）。
[0030] 〈粘合片的應(yīng)用對象〉
[0031] 在此所公開的粘合片為用于研磨墊的固定的粘合片。作為在此所公開的粘合片的 粘貼對象的研磨墊，沒有特別限制，可以列舉例如：聚氨酯發(fā)泡體（發(fā)泡聚氨酯）類、聚烯烴 發(fā)泡體（發(fā)泡聚烯烴）類以及其它發(fā)泡樹脂類研磨墊、非發(fā)泡樹脂類研磨墊、無紡布類研磨 墊?？梢詾榫哂邪鲜鲅心|至少一層的層疊結(jié)構(gòu)的研磨墊。在此所公開的粘合片可以 優(yōu)選用于聚氨酯發(fā)泡體類研磨墊的固定。沒有特別限制，可以優(yōu)選將在此所公開的粘合片 應(yīng)用于例如密度0. 3?1. 2/cm3 (典型地為0. 4?1. Og/cm3)的聚氨酯發(fā)泡體類研磨墊。關(guān) 于上述研磨墊的硬度（JIS K6400-2(2004)A法）沒有特別限制，在此所公開的粘合片優(yōu)選 粘貼到具有約60?約120N(典型地為約70?約100N)的硬度的研磨墊。另外，研磨墊可 以為在墊內(nèi)固定有磨粒的研磨墊。
[0032] 在此所公開的粘合片的優(yōu)選應(yīng)用例如圖1所示。如圖1所示，粘合片具有在兩面 具有粘合面的雙面粘合片的形態(tài)。具體而言，粘合片1具備：基材15、配置在基材15的一 個表面的第一粘合劑層11和配置在基材15的另一個表面的第二粘合劑層12。第一粘合劑 層11的粘合面（第一粘合面）11A粘貼到研磨墊30的背面30B。第二粘合劑層12的粘合 面（第二粘合面）12A粘貼到研磨裝置40所具備的研磨裝置平臺50的表面50A。由此，通 過粘合片1將研磨墊30固定到研磨裝置平臺50上。
[0033] 使用上述研磨墊30的研磨例如可以通過在使旋轉(zhuǎn)軸A旋轉(zhuǎn)并且供給研磨液（未 圖示）的狀態(tài)下，使固定在研磨裝置平臺50上的研磨墊30的研磨面30A擠壓研磨對象物 (未圖示）來進行。研磨墊30在使用規(guī)定時期后，從研磨裝置平臺50上拆除（典型地在研 磨裝置平臺50與第二粘合面12A之間進行拆除），并更換為新的研磨墊。因此，應(yīng)用于上 述用途（研磨墊固定用途）的粘合片期望在規(guī)定的期間具有牢固膠粘研磨墊的膠粘力、在 研磨環(huán)境中粘合特性不劣化的性質(zhì)（例如粘合特性不因低pH或高pH的研磨液而劣化的性 質(zhì)（耐化學(xué)品性））等特性。另外，在此所公開的粘合片，從提高生產(chǎn)率等觀點考慮，優(yōu)選具 有適合具有大型化傾向的研磨墊或研磨裝置平臺的尺寸的尺寸。作為這樣的粘合片，可以 優(yōu)選使用例如寬度為約600?約2500mm(例如約600?約2500mm，典型地為約1050?約 2500mm)的粘合片。
[0034]〈粘合片的結(jié)構(gòu)例〉
[0035] 在此所公開的粘合片（可以為帶狀等長尺寸的形態(tài)）例如可以為具有圖2所示 的截面結(jié)構(gòu)的雙面粘合片的形態(tài)。該雙面粘合片1具有基材15和由基材15的兩面分別 支撐的第一粘合劑層11和第二粘合劑層12。更詳細(xì)地說，基材15的第一面15A和第二面 15B (均為非剝離性）上分別設(shè)置有第一粘合劑層11和第二粘合劑層12。使用前（往被粘 物上粘貼前）的雙面粘合片1可以是如圖2所示與正面21A和背面21B均為剝離面的剝離 襯墊21重疊并卷繞成螺旋狀的形態(tài)。所述形態(tài)的雙面粘合片1中，第二粘合劑層12的表 面（第二粘合面12A)由剝離襯墊21的正面21A保護，第一粘合劑層11的表面（第一粘合 面11A)由剝離襯墊21的背面21B保護。或者，也可以是第一粘合面11A和第二粘合面12A 由兩片獨立的剝離襯墊分別保護的形態(tài)。
[0036] 在此所公開的技術(shù)，除了可以優(yōu)選應(yīng)用于如圖2所示的帶基材的雙面粘合片以 夕卜，也可以應(yīng)用于如圖3所示的無基材的（即，不具有基材的）雙面粘合片2。使用前的雙 面粘合片2例如可以為如圖3所示，無基材的粘合劑層11的第一粘合面11A和第二粘合面 11B各自由至少該粘合劑層側(cè)的表面（正面）為剝離面的剝離襯墊21、22保護的形態(tài)?；?者，可以是將剝離襯墊22省略，使用兩面為剝離面的剝離襯墊21，將其與粘合劑層11重疊 并卷繞成螺旋狀，由此第二粘合面11B接觸剝離襯墊21的背面而被保護的形態(tài)。
[0037] 在此所公開的技術(shù)還可以應(yīng)用于如圖4所示具有基材15和由基材15的第一面 (非剝離面）15A支撐的粘合劑層11的單面粘合型的帶基材的粘合片3。使用前的粘合片 3例如可以是如圖4所示，其粘合劑層11的表面（粘合面）11A由至少該粘合劑層側(cè)的表 面（正面）為剝離面的剝離襯墊21保護的形態(tài)。或者，也可以是省略剝離襯墊21，使用第 二面15B為剝離面的基材15,通過將帶基材的粘合片3卷繞而使第一粘合面11A與基材15 的第二面15B接觸而被保護的形態(tài)。將這樣的單面粘合型的粘合片用于研磨墊的固定時， 基材側(cè)表面利用其它固定手段（例如膠粘劑）固定到研磨裝置平臺等上。
[0038] 〈粘合片的特性〉
[0039] 在此所公開的粘合片的特征在于，構(gòu)成該粘合片的粘合劑層的粘合面（在雙面粘 合片的情況下，優(yōu)選僅第一粘合劑層的粘合面（第一粘合面））顯示30N/20mm以上的180 度剝離強度（也稱為"對SUS粘合力"）。顯示上述對SUS粘合力的粘合片與研磨墊牢固 地膠粘，因此特別適合研磨墊的固定。上述對SUS粘合力優(yōu)選為32N/20mm以上，更優(yōu)選為 34N/20mm以上。一個特別優(yōu)選的方式的粘合片的上述對SUS粘合力可以為35N/20mm以上 (例如36N/20mm以上）。上述180度剝離強度通過在23°C、50% RH的環(huán)境下使2kg的輥 一次往返而將上述粘合面壓接到作為被粘物的不銹鋼（SUS)板的表面，放置30分鐘后，根 據(jù)JIS Z0237在拉伸速度300mm/分鐘的條件下測定。對SUS粘合力更具體地可以按照后 述的實施例中記載的方法測定。
[0040] 在此所公開的粘合片為雙面粘合片的情況下，第二粘合劑層的粘合面（第二粘合 面）的對SUS粘合力優(yōu)選為10N/20mm以上（例如為12N/20mm以上，典型地為16N/20mm以 上）。具有上述對SUS粘合力的粘合片與研磨裝置平臺（典型地是被粘合面由金屬制成的 研磨裝置平臺）良好地膠粘。上述粘合力過大時，有時更換研磨墊時的拆除作業(yè)性下降，因 此上述對SUS粘合力優(yōu)選為30N/20mm以下（例如為25N/20mm以下，典型地為20N/20mm以 下）。
[0041] 在此所公開的粘合片中，構(gòu)成該粘合片的粘合劑層的粘合面（雙面粘合片的情況 下，優(yōu)選僅第一粘合劑層的粘合面（第一粘合面））優(yōu)選顯示與上述對SUS粘合力相同程度 或其以上的、NaOH水溶液浸漬后對SUS粘合力。在此，"NaOH水溶液浸漬后對SUS粘合力" 是指在23°C、50% RH的環(huán)境下，通過使2kg的輥一次往返而將上述粘合面壓接到作為被粘 物的不銹鋼（SUS)板的表面上，在50°C下在調(diào)節(jié)到pHll的NaOH水溶液中浸漬3天后測定 的對SUS粘合力。顯示上述NaOH水溶液浸漬后對SUS粘合力的粘合片的耐化學(xué)品性優(yōu)良， 因此特別適合可能暴露于研磨液的研磨墊的固定用途。另外，上述NaOH水溶液浸漬后對 SUS粘合力通常為25N/20mm以上（例如28N/20mm以上）是適當(dāng)?shù)?，?yōu)選為30N/20mm以上， 更優(yōu)選為35N/20mm以上。一個特別優(yōu)選的方式的粘合片的上述NaOH水溶液浸漬后對SUS 粘合力可以為40N/20mm以上（例如45N/20mm以上，典型地為55N/20mm以上）。最優(yōu)選上 述NaOH水溶液浸漬后對SUS粘合力為60N/20mm以上。上述NaOH水溶液浸漬后對SUS粘 合力更具體地按照后述的實施例中記載的方法測定。
[0042] 另外，在此所公開的粘合片優(yōu)選為上述NaOH水溶液浸漬后對SUS粘合力（PS2)與 上述對SUS粘合力（PS1)之比（PS2/PS1)顯示1以上的粘合片。滿足上述比（PS2/PS1)的 粘合片具有耐化學(xué)品性更加優(yōu)良的傾向。上述比（PS2/PS1)優(yōu)選為1. 2以上（例如為1. 5 以上，典型地為1.8以上）。
[0043] 在此所公開的粘合片，在一個優(yōu)選方式中，在通過使2kg的輥一次往返而將構(gòu)成 該粘合片的粘合劑層的粘合面（雙面粘合片的情況下，優(yōu)選兩個粘合面）以寬l〇mm、長 20mm的膠粘面積壓接到作為被粘物的酚醛樹脂板上，在40°C的環(huán)境下懸垂放置30分鐘后， 施加500g的負(fù)荷，在相同的環(huán)境下放置1小時的恒定負(fù)荷剝離試驗中，從施加上述負(fù)荷開 始直到粘合片從被粘物上剝離落下為止的時間為1小時以上。兼具該特性和上述規(guī)定值以 上的粘合力的粘合片可以成為高度地兼具粘合力和凝聚力的高性能的粘合片。在另一個優(yōu) 選方式中，在上述恒定負(fù)荷剝離試驗中，從施加上述負(fù)荷開始1小時后的粘合片的偏移距 離（mm)可以為3mm以下（例如為1mm以下，典型地為0? 5mm以下）。
[0044] 在此所公開的粘合片，在一個優(yōu)選方式中，構(gòu)成該粘合片的粘合劑層的粘合面 (雙面粘合片的情況下，優(yōu)選兩個粘合面）的襯墊剝離力（對剝離襯墊的剝離強度）可以小 于lN/50mm(例如為0? 5N/50mm以下，典型地為0? 4N/50mm以下）。滿足該特性的粘合片，容 易除去剝離襯墊，因此粘貼作業(yè)性優(yōu)良。上述剝離力過小時，有時作業(yè)性下降，考慮到這一 點，襯墊剝離力優(yōu)選為約〇? 01N/50mm以上。襯墊剝離力的測定可以按照下述的方法進行。
[0045] [襯墊剝離力]
[0046] 準(zhǔn)備在溫度23°C、RH50%的環(huán)境下使用手動輥貼合有剝離襯墊的雙面粘合片。將 該帶剝離襯墊的雙面粘合片切割為寬50mm、長約20cm的尺寸作為測定樣品。將該測定樣品 在100°C的環(huán)境下施加lkg的負(fù)荷保持1小時，然后在23°C、RH50%的環(huán)境下保持1小時。 測定使用拉伸試驗機在23°C、RH50%的環(huán)境下、在剝離角度180度、拉伸速度300mm/分鐘 的條件下將剝離襯墊剝離時的應(yīng)力，將該應(yīng)力的最高值作為剝離強度（N/50mm寬度）。
[0047] 〈基礎(chǔ)聚合物〉
[0048] 構(gòu)成在此所公開的粘合片的粘合劑層的粘合劑（也可以理解為粘合劑組合物的 固體成分）可以含有粘合劑領(lǐng)域中公知的丙烯酸類、橡膠類、聚酯類、聚氨酯類、聚醚類、聚 硅氧烷類、聚酰胺類、含氟型等各種聚合物中的一種或兩種以上作為基礎(chǔ)聚合物。其中，粘 合劑優(yōu)選為橡膠類粘合劑。橡膠類粘合劑是指含有橡膠類聚合物作為基礎(chǔ)聚合物的粘合 齊U。作為橡膠類聚合物，可以列舉天然橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠（SBR)、丙烯腈丁二烯橡膠 (NBR)、異戊二烯橡膠、氯丁橡膠、聚異丁烯、丁基橡膠、再生橡膠等。這些物質(zhì)可以單獨使用 一種或者組合使用兩種以上。
[0049] 在此所公開的技術(shù)中的粘合劑優(yōu)選為含有單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛 二烯化合物的嵌段共聚物作為基礎(chǔ)聚合物的橡膠類粘合劑。在本說明書中，"單乙烯基取代 的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物"是指具有至少一個以單乙烯基取代的芳 香族化合物作為主要單體（是指超過50質(zhì)量％的共聚成分；下同）的鏈段（以下也稱為 "A鏈段"）和至少一個以共軛二烯化合物作為主要單體的鏈段（以下也稱為"B鏈段"）的 聚合物。一般而言，A鏈段的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高于B鏈段的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。作為上述聚 合物的代表結(jié)構(gòu)，可以列舉在B鏈段（軟鏈段）的兩端各自具有A鏈段（硬鏈段）的三嵌 段結(jié)構(gòu)的共聚物（A-B-A結(jié)構(gòu)的三嵌段共聚物）、由一個A鏈段和一個B鏈段構(gòu)成的二嵌段 結(jié)構(gòu)的共聚物（A-B結(jié)構(gòu)的二嵌段共聚物）等。
[0050] 上述單乙烯基取代的芳香族化合物是指在芳香環(huán)上結(jié)合有一個具有乙烯基的官 能團的化合物。作為上述芳香環(huán)的代表例，可以列舉苯環(huán)（可以是由不具有乙烯基的官能 團（例如烷基）取代的苯環(huán)）。作為上述單乙烯基取代的芳香族化合物的具體例，可以列舉 苯乙烯、a-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯等。作為上述共軛二烯化合物的具體 例，可以列舉1，3-丁二烯、異戊二烯等。這樣的嵌段共聚物可以單獨使用一種或者將兩種 以上組合使用。
[0051] 上述嵌段共聚物中的A鏈段（硬鏈段）中，上述單乙烯基取代的芳香族化合物（可 以將兩種以上組合使用）的共聚比例優(yōu)選為70質(zhì)量％以上（更優(yōu)選為90質(zhì)量％以上，可 以實質(zhì)上為100質(zhì)量％)。上述嵌段共聚物中的B鏈段（軟鏈段）中，上述共軛二烯化合 物（可以將兩種以上組合使用）的共聚比例優(yōu)選為70質(zhì)量％以上（更優(yōu)選為90質(zhì)量％以 上，可以實質(zhì)上為100質(zhì)量％ )。通過這樣的嵌段共聚物，可以實現(xiàn)更高性能的粘合片。
[0052] 上述嵌段共聚物可以為二嵌段共聚物、三嵌段共聚物、放射狀（radial)共聚物、 它們的混合物等形態(tài)。在三嵌段共聚物和放射狀共聚物中，優(yōu)選在聚合物鏈的末端配置A 鏈段（例如苯乙烯嵌段）。這是因為，配置在聚合物鏈末端的A鏈段容易集中而形成域，由 此形成假交聯(lián)結(jié)構(gòu)，從而提高粘合劑的凝聚性。
[0053] 作為在此所公開的技術(shù)中的嵌段共聚物，從對被粘物的剝離強度的觀點考慮，可 以優(yōu)選使用二嵌段共聚物比率為30質(zhì)量％以上（更優(yōu)選為40質(zhì)量％以上，進一步優(yōu)選為 50質(zhì)量％以上，特別優(yōu)選為60質(zhì)量％以上，典型地為65質(zhì)量％以上）的嵌段共聚物。從 剝離強度的觀點考慮，特別優(yōu)選二嵌段共聚物比率為70質(zhì)量％以上的嵌段共聚物。另外， 從凝聚性等觀點考慮，可以優(yōu)選使用二嵌段共聚物比率為90質(zhì)量％以下（更優(yōu)選為85質(zhì) 量％以下，例如80質(zhì)量％以下）的嵌段共聚物。例如，優(yōu)選二嵌段共聚物比率為60?85 質(zhì)量％的嵌段共聚物，更優(yōu)選二嵌段共聚物比率為70?85質(zhì)量％ (例如70?80質(zhì)量％ ) 的嵌段共聚物。
[0054] 在此所公開的粘合劑為橡膠類粘合劑時，橡膠類聚合物以外的聚合物的使用量相 對于基礎(chǔ)聚合物100質(zhì)量份設(shè)定為50質(zhì)量份以下是適當(dāng)?shù)?，?yōu)選為30質(zhì)量份以下，更優(yōu)選 為10質(zhì)量份以下（例如5質(zhì)量份以下）。在此所公開的技術(shù)可以優(yōu)選以上述粘合劑的基礎(chǔ) 聚合物實質(zhì)上僅包含橡膠類聚合物的方式（例如，相對于基礎(chǔ)聚合物1〇〇質(zhì)量份，橡膠類聚 合物的含量為99?100質(zhì)量份的方式）實施。
[0055] 〈苯乙烯類嵌段共聚物〉
[0056] 在此所公開的技術(shù)的一個優(yōu)選方式中，上述基礎(chǔ)聚合物為苯乙烯類嵌段共聚物。 在此，"苯乙烯類嵌段共聚物"是指具有至少一個苯乙烯嵌段的聚合物。上述苯乙烯嵌段是 指以苯乙烯作為主要單體的鏈段。實質(zhì)上僅包含苯乙烯的鏈段是在此所說的苯乙烯嵌段的 典型例。另外，"苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物"是指具有至少一個苯乙烯嵌段和至少一個異 戊二烯嵌段（以異戊二烯作為主要單體的鏈段）的聚合物。作為苯乙烯異戊二烯嵌段共聚 物的代表例，可以列舉在異戊二烯嵌段（軟鏈段）的兩端各自具有苯乙烯嵌段（硬鏈段） 的三嵌段結(jié)構(gòu)的共聚物（三嵌段共聚物）、由一個異戊二烯嵌段和一個苯乙烯嵌段構(gòu)成的 二嵌段結(jié)構(gòu)的共聚物（二嵌段共聚物）等。"苯乙烯丁二烯嵌段共聚物"是指具有至少一個 苯乙烯嵌段和至少一個丁二烯嵌段（以丁二烯作為主要單體的鏈段）的聚合物。
[0057] 作為在此所公開的技術(shù)中的苯乙烯類嵌段共聚物，優(yōu)選例如上述基礎(chǔ)聚合物含有 苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物和苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的至少一種的方式。粘合劑中所含 的苯乙烯類嵌段共聚物中，優(yōu)選苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物的比例為70質(zhì)量％以上、或者 苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的比例為70質(zhì)量％以上、或者苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物與苯 乙烯丁二烯嵌段共聚物的合計比例為70質(zhì)量％以上。在一個優(yōu)選方式中，上述苯乙烯類嵌 段共聚物實質(zhì)上全部（例如95?100質(zhì)量％ )為苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物。在另一個 優(yōu)選方式中，上述苯乙烯類嵌段共聚物實質(zhì)上全部（例如95?100質(zhì)量％ )為苯乙烯丁二 烯嵌段共聚物。通過這樣的組成，可以更充分地發(fā)揮應(yīng)用在此所公開的技術(shù)的效果。
[0058] 上述苯乙烯類嵌段共聚物可以是二嵌段共聚物、三嵌段共聚物、放射狀（radial) 共聚物、它們的混合物等形態(tài)。三嵌段共聚物和放射狀共聚物中，優(yōu)選在聚合物鏈的末端配 置苯乙烯嵌段。這是因為，配置在聚合物鏈末端的苯乙烯嵌段，容易集中而形成域，由此可 以形成假交聯(lián)結(jié)構(gòu)，從而提高粘合劑的凝聚性。作為在此所公開的技術(shù)中使用的苯乙烯類 嵌段共聚物，從對被粘物的剝離強度的觀點考慮，可以優(yōu)選使用二嵌段共聚物比例為30質(zhì) 量％以上（更優(yōu)選40質(zhì)量％以上，進一步優(yōu)選50質(zhì)量％以上，特別優(yōu)選60質(zhì)量％以上，典 型地為65質(zhì)量％以上）的苯乙烯類嵌段共聚物。也可以為二嵌段共聚物比率為70質(zhì)量％ 以上（例如75質(zhì)量％以上）的苯乙烯類嵌段共聚物。另外，從凝聚性等觀點考慮，可以優(yōu)選 使用二嵌段共聚物比率為90質(zhì)量％以下（更優(yōu)選85質(zhì)量％以下，例如80質(zhì)量％以下）的 苯乙烯類嵌段共聚物。從應(yīng)用在此所公開的技術(shù)而均衡地兼具多種粘合特性（剝離強度、 保持力等）的觀點考慮，優(yōu)選二嵌段共聚物比率為60?85質(zhì)量％的苯乙烯類嵌段共聚物， 更優(yōu)選二嵌段共聚物比率為70?85質(zhì)量％ (例如70?80質(zhì)量％ )的苯乙烯類嵌段共聚 物。
[0059] 二嵌段共聚物在苯乙烯類嵌段共聚物中所占的比例（以下有時稱為"二嵌段共聚 物比率"或"二嵌段比"）可以通過以下方法求出。即，將苯乙烯類嵌段共聚物溶解于四氫 呋喃（THF)，將東曹公司制造的GS5000H和G4000H的液相色譜用柱各兩段共計四段串聯(lián)連 接，使用THF作為流動相，在溫度40°C、流量lmL/分鐘的條件下進行高效液相色譜分析。從 所得到的圖測定與二嵌段共聚物對應(yīng)的峰面積。然后，通過計算所述與二嵌段共聚物對應(yīng) 的峰面積相對于總峰面積的百分率，求出二嵌段共聚物比率。
[0060] 上述苯乙烯類嵌段共聚物的苯乙烯含量例如可以為5?40質(zhì)量％。從凝聚性的 觀點考慮，優(yōu)選苯乙烯含量為10質(zhì)量％以上（更優(yōu)選大于10質(zhì)量％，例如12質(zhì)量％以上） 的苯乙烯類嵌段共聚物。另外，從剝離強度的觀點考慮，優(yōu)選苯乙烯含量為35質(zhì)量％以下 (典型地為30質(zhì)量％以下，更優(yōu)選25質(zhì)量％以下），特別優(yōu)選20質(zhì)量％以下（典型地為小 于20質(zhì)量％，例如18質(zhì)量％以下）。從更充分地發(fā)揮應(yīng)用在此所公開的技術(shù)的效果（例如 提高剝離強度、保持力的效果）的觀點考慮，可以優(yōu)選采用苯乙烯含量為12質(zhì)量％以上且 低于20質(zhì)量％的苯乙烯類嵌段共聚物。另外，苯乙烯類嵌段共聚物的"苯乙烯含量"是指苯 乙烯成分在該嵌段共聚物的總質(zhì)量中所占的質(zhì)量比例。上述苯乙烯含量可以利用NMR(核 磁共振波譜法）測定。
[0061] 〈增粘樹脂〉
[0062] 在此所公開的粘合劑優(yōu)選除了上述基礎(chǔ)聚合物以外還含有增粘樹脂。作為增粘樹 月旨，可以使用選自石油樹脂、苯乙烯類樹脂、香豆酮-茚樹脂、萜烯樹脂、改性萜烯樹脂、松 香類樹脂、松香衍生物樹脂、酮類樹脂等公知的各種增粘樹脂的一種或兩種以上。
[0063] 作為石油樹脂的例子，可以例示脂肪族類（C5類）石油樹脂、芳香族類（C9類）石 油樹脂、脂肪族/芳香族共聚類（C5/C9類）石油樹脂、它們的加氫產(chǎn)物（例如，對芳香族類 石油樹脂進行加氫而得到的脂環(huán)族類石油樹脂）等。
[0064] 作為苯乙烯類樹脂的例子，可以列舉以苯乙烯均聚物作為主要成分的樹脂、以 a _甲基苯乙烯均聚物作為主要成分的樹脂、以乙烯基甲苯均聚物作為主要成分的樹脂、以 在單體組成中含有苯乙烯、a _甲基苯乙烯和乙烯基甲苯中的兩種以上的共聚物作為主要 成分的樹脂（例如以甲基苯乙烯/苯乙烯共聚物作為主要成分的甲基苯乙烯/苯 乙烯共聚物樹脂）等。
[0065] 作為香豆酮-茚樹脂，可以使用含有香豆酮和茚作為構(gòu)成樹脂的骨架（主鏈）的 單體成分的樹脂。作為樹脂骨架中可以含有的除香豆酮和茚以外的單體成分，可以例示苯 乙烯、a-甲基苯乙烯、甲基茚、乙烯基甲苯等。
[0066] 作為萜烯樹脂的例子，可以列舉：a-菔烯聚合物、￠-菔烯聚合物、松油精（? > f >)聚合物等。作為改性萜烯樹脂的例子，可以列舉將上述萜烯樹脂改性（酚改性、苯 乙烯改性、加氫改性、烴改性等）而得到的改性萜烯樹脂。具體地可以例示：萜烯酚樹脂、苯 乙烯改性萜烯樹脂、加氫萜烯樹脂等。
[0067] 上述"萜烯酚樹脂"是指含有萜烯殘基和酚殘基的聚合物，是包括萜烯與酚化合物 的共聚物（萜烯_酚共聚物樹脂）和將萜烯的均聚物或共聚物（萜烯樹脂，典型地是未改 性萜烯樹脂）進行酚改性而得到的樹脂（酚改性萜烯樹脂）雙方的概念。作為構(gòu)成上述萜 烯酚樹脂的萜烯的優(yōu)選例，可以列舉a _菔烯、0 _菔烯、苧烯（包括d形式、1形式以及d/ 1形式（松油精））等單萜。
[0068] 作為松香類樹脂的具體例，可以列舉：脂松香、木松香、浮油松香等未改性松香 (生松香）；將這些未改性松香通過加氫、歧化、聚合等改性而得到的改性松香（加氫松香、 歧化松香、聚合松香、其它化學(xué)修飾的松香等）等。另外，作為松香衍生物樹脂的例子，可 以列舉：將未改性松香用醇類酯化而得到的物質(zhì)（即松香的酯化物）、將改性松香（加氫松 香、歧化松香、聚合松香等）用醇類酯化而得到的物質(zhì)（即改性松香的酯化物）等松香酯 類；將未改性松香或改性松香（加氫松香、歧化松香、聚合松香等）用不飽和脂肪酸改性而 得到的不飽和脂肪酸改性松香類；將松香酯類用不飽和脂肪酸改性而得到的不飽和脂肪酸 改性松香酯類；將未改性松香、改性松香（加氫松香、歧化松香、聚合松香等）、不飽和脂肪 酸改性松香類或者不飽和脂肪酸改性松香酯類中的羧基進行還原處理而得到的松香醇類； 未改性松香、改性松香、各種松香衍生物等松香類（特別是松香酯類）的金屬鹽；將酚與松 香類（未改性松香、改性松香、各種松香衍生物等）在酸催化劑下加成熱聚合而得到的松香 酚樹脂；等。
[0069]〈高軟化點樹脂〉
[0070] 在此所公開的粘合劑優(yōu)選含有軟化點120°C以上的增粘樹脂（高軟化點樹脂）Th 作為上述增粘樹脂。從凝聚性等觀點考慮，高軟化點樹脂Th的軟化點優(yōu)選為125°C以上，更 優(yōu)選為130°C以上，進一步優(yōu)選為135°C以上（例如140°C以上）。另外，從對被粘物的剝離 強度等觀點考慮，高軟化點樹脂TH的軟化點為約200°C以下是適當(dāng)?shù)?，?yōu)選為180°C以下， 更優(yōu)選為170°C以下（例如160°C以下）。
[0071] 在此所公開的增粘樹脂的軟化點定義為基于JIS K5902和JIS K2207規(guī)定的軟化 點試驗方法（環(huán)球法）測定的值。具體而言，將試樣在盡可能低的溫度下迅速熔融，將熔融 物充滿置于平坦金屬板上的環(huán)中并注意不起泡。冷卻后，使用稍微加熱的小刀將從包含環(huán) 的上端的平面突出的部分切除。接著，將支撐器（環(huán)臺）放入直徑85mm以上、高度127mm以 上的玻璃容器（加熱?。┲?，注入甘油直到深度90mm以上。接著，將鋼球（直徑9. 5mm、重 量3. 5g)與充滿了試樣的環(huán)以相互不接觸的方式浸入甘油中，將甘油的溫度在20°C ±5°C 保持15分鐘。接著，將鋼球載置到環(huán)中的試樣的表面中央，將其置于支撐器上的固定位置。 接著，將從環(huán)的上端至甘油面的距離保持為50mm，放置溫度計，將溫度計的汞球的中心位置 調(diào)節(jié)為與環(huán)的中心相同高度，并加熱容器。加熱時使用的本生燈的火焰位于容器的底部的 中心與邊緣之間，均勻地加熱。另外，加熱開始后達到40°C后的浴溫上升的比例必須是每分 鐘5. 0±0. 5°C。試樣逐漸軟化而從環(huán)中流下，讀取最終接觸底板時的溫度，將其作為軟化 點。軟化點的測定同時進行兩次以上，并采用其平均值。
[0072] 在此所公開的粘合劑可以使用例如萜烯酚樹脂、松香酚樹脂、聚合松香、聚合松香 的酯化物等作為高軟化點樹脂^。這樣的高軟化點樹脂可以單獨使用一種或者組合使用兩 種以上。作為一個優(yōu)選方式，可以列舉含有一種或兩種以上萜烯酚樹脂作為高軟化點樹脂 T H的方式?？梢詢?yōu)選采用軟化點為120°C以上且200°C以下（典型地為120°C以上且180°C 以下，例如125°C以上且170°C以下）的萜烯酚樹脂。軟化點過低時，可能具有保持力下降 的傾向。軟化點過高時，可能具有對被粘物的剝離強度下降的傾向。
[0073] 沒有特別限制，作為一個優(yōu)選方式，可以列舉例如：高軟化點樹脂TH的25質(zhì)量％ 以上（更優(yōu)選30質(zhì)量％以上）為萜烯酚樹脂的方式。可以為高軟化點樹脂^的50質(zhì)量％ 以上（更優(yōu)選為70質(zhì)量％以上,進一步優(yōu)選為80質(zhì)量％以上，例如90質(zhì)量％以上）為廠 烯酚樹脂，也可以高軟化點樹脂TH實質(zhì)上全部（例如95質(zhì)量％以上）為萜烯酚樹脂。
[0074] 在此所公開的技術(shù)例如可以優(yōu)選以含有羥值80mgK0H/g以上（例如90mgK0H/g以 上）的增粘樹脂（高軟化點樹脂）T H1作為高軟化點樹脂Th的方式實施。高軟化點樹脂TH1 的羥值典型地為200mgK0H/g以下，優(yōu)選為180mgK0H/g以下（例如160mgK0H/g以下）。通 過含有高軟化點樹脂T m的粘合劑，可以實現(xiàn)更高性能的粘合片。可以實現(xiàn)以更高水平兼具 凝聚性（例如高溫凝聚性）與其它特性（例如剝離強度）的粘合片。在此所公開的技術(shù)中， 高軟化點樹脂T H1更優(yōu)選與作為基礎(chǔ)聚合物的上述橡膠類聚合物組合使用，特別優(yōu)選與含 有單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物的基礎(chǔ)聚合物組合使用。
[0075] 在此，作為本說明書中的"羥值"的值，可以采用通過JIS K0070 :1992規(guī)定的電位 滴定法測定的值。具體的測定方法如下所述。
[0076][羥值的測定方法]
[0077] 1 ?試劑
[0078] (1)作為乙酰化試劑，使用取乙酸酐約12. 5g(約11. 8mL)，在其中加入吡啶將總量 調(diào)節(jié)為50mL，并充分?jǐn)嚢瓒玫降脑噭?。另外，使用取乙酸酐約25g(約23. 5mL)，在其中加 入吡啶將總量調(diào)節(jié)為l〇〇mL，并充分?jǐn)嚢瓒玫降脑噭?br> [0079] (2)作為測定試劑，使用0? 5mol/L的氫氧化鉀乙醇溶液。
[0080] (3)此外，準(zhǔn)備甲苯、批陡、乙醇和蒸餾水。
[0081] 2?操作
[0082] (1)精確稱量約2g試樣到平底燒瓶中，加入乙?；噭?mL和吡啶10mL，并安裝 空氣冷凝管。
[0083] (2)將上述燒瓶在100°C的浴中加熱70分鐘，然后自然冷卻，從空氣冷凝管的上部 加入35mL甲苯作為溶劑并攪拌，然后加入lmL蒸餾水并攪拌，由此將乙酸酐分解。為了使 分解完全，再次在浴中加熱10分鐘，然后自然冷卻。
[0084] (3)用乙醇5mL洗滌冷凝管，拆除冷凝管，然后加入50mL吡啶作為溶劑并攪拌。
[0085] (4)使用全量吸移管加入25mL 0. 5mol/L的氫氧化鉀乙醇溶液。
[0086] (5)用0. 5mol/L氫氧化鉀乙醇溶液進行電位滴定。將所得滴定曲線的拐點作為終 點。
[0087] (6)空白試驗中進行上述（1)?（5)但不加入試樣。
[0088] 3?計算
[0089] 由下式計算羥值：
[0090]

【權(quán)利要求】
1. 一種粘合片，其為研磨墊固定用粘合片，其中， 所述粘合片具備構(gòu)成所述粘合片的粘合面的粘合劑層， 所述粘合面對不銹鋼板顯示30N/20mm以上的180度剝離強度。
2. 如權(quán)利要求1所述的粘合片，其中， 所述粘合劑層含有單乙烯基取代的芳香族化合物與共軛二烯化合物的嵌段共聚物作 為基礎(chǔ)聚合物。
3. 如權(quán)利要求2所述的粘合片，其中， 所述基礎(chǔ)聚合物為苯乙烯類嵌段共聚物。
4. 如權(quán)利要求1?3中任一項所述的粘合片，其中， 所述粘合劑層含有增粘樹脂， 所述增粘樹脂含有軟化點為120°C以上的高軟化點樹脂。
5. 如權(quán)利要求4所述的粘合片，其中， 所述高軟化點樹脂含有萜烯酚樹脂。
6. 如權(quán)利要求4或5所述的粘合片，其中， 所述增粘樹脂含有軟化點低于120°C的低軟化點樹脂。
7. 如權(quán)利要求1?6中任一項所述的粘合片，其中， 所述粘合片以具備基材、設(shè)置在該基材的一個表面的作為所述粘合劑層的第一粘合劑 層和設(shè)置在該基材的另一個表面的第二粘合劑層的雙面粘合片的形式構(gòu)成。
8. 如權(quán)利要求7所述的粘合片，其中， 所述第一粘合劑層的粘合面將粘貼到研磨墊上，所述第二粘合劑層的粘合面將粘貼到 研磨裝置平臺上。
【文檔編號】C09J7/02GK104449441SQ201410465200
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月13日
【發(fā)明者】鈴木浩之, 山本修平 申請人:日東電工株式會社