本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱硅膠，尤其涉及一種LED電源封裝用導(dǎo)熱硅膠，屬于有機(jī)硅封裝硅膠技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
有機(jī)硅封裝硅膠是一類用途廣泛的膠黏劑，也是在有機(jī)硅聚合物當(dāng)中最重要的一類產(chǎn)品，在有機(jī)硅封裝硅膠領(lǐng)域當(dāng)中，有一類為L(zhǎng)ED電源封裝用導(dǎo)熱硅膠，該類型的膠水已經(jīng)被廣泛使用。
通常的LED封裝硅膠為加成型，是含有乙烯基的聚硅氧烷和含氫的有機(jī)硅交聯(lián)劑在鉑催化劑作用下，通過(guò)硅氫加成反應(yīng)而得到的。加成型膠水環(huán)保無(wú)溶劑，沒(méi)有副產(chǎn)物，線收縮率底，強(qiáng)度高，對(duì)金屬元器件也沒(méi)有腐蝕。
目前的LED封裝市場(chǎng)，大多都是采用有機(jī)硅加成的體系，添加一定的硅油和填料，但是傳統(tǒng)的膠水并不能滿足市場(chǎng)的需要，市場(chǎng)需要的有機(jī)硅封裝硅膠既要流動(dòng)性好，方便使用，又要有一定的導(dǎo)熱系數(shù)，以達(dá)到散熱的效果，傳統(tǒng)的并不能滿足，所以需要處理，另外由于基礎(chǔ)原料和填料的比重的差異的問(wèn)題，傳統(tǒng)的封裝膠水在長(zhǎng)時(shí)間靜止下會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的沉降問(wèn)題，尤其是比較嚴(yán)重的硬沉降，造成膠水的性能損失，另外的問(wèn)題是傳統(tǒng)的膠水采用的是鉑金催化，但是這類型的固化體系接觸有機(jī)錫，環(huán)氧助劑，氮，磷，硫、等非金屬和化合物會(huì)中毒，另外接觸鉛，汞等也會(huì)中毒，造成膠水不固化，嚴(yán)重影響其的性能，另外一個(gè)問(wèn)題在于封裝膠水灌封在鋁，PCB,PP等材質(zhì)中，如果和這些不能很好地的兼容和粘接將嚴(yán)重的影響膠水的防水和高溫高濕的苛刻條件的測(cè)試和使用，不能滿足耐候、防潮和保密。
針對(duì)LED電源外殼有效的粘接，抗沉降效果好，抗中毒的封裝硅膠暫時(shí)還沒(méi)有報(bào)道，應(yīng)用在該領(lǐng)域的膠黏劑必須具有更為高的要求才能滿足并實(shí)現(xiàn)其各項(xiàng)功能。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有的LED封裝硅膠存在的不足，提供一種LED電源封裝用抗中毒抗沉降高粘結(jié)的導(dǎo)熱硅膠。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下：
一種LED電源封裝用抗中毒抗沉降高粘結(jié)的導(dǎo)熱硅膠，其特征在于，包括A組分和B組分，所述A組分和B組分的重量比為1：1，其中所述A組分的原料配比如下：
所述B組分的原料配比如下：
進(jìn)一步，所述抗沉降劑的結(jié)構(gòu)式如下：[(OMe)3SiCH2CH2Me2SiO0.5]a(SiO2)其中，a的范圍是0.8～1.2。
采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：添加一定量的抗沉降劑可以提高膠水的抗沉降性能，保證產(chǎn)品的均一性。
進(jìn)一步，所述抗中毒劑的結(jié)構(gòu)式如下：
其名稱為：鉑(0)-1,3-二烯丙基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷。
采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：添加一定量的抗中毒劑可以提高膠水的穩(wěn)定性，避免固化不完全和滲油產(chǎn)生，保證膠水的導(dǎo)熱性能和散熱效果。
進(jìn)一步，所述粘結(jié)劑的結(jié)構(gòu)式如下：
其中，m為5～10的整數(shù)，n為1～5的整數(shù)，-Me為甲基。
采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是：添加一定量的粘接劑可以提高膠水對(duì)基材的粘接性能，保證產(chǎn)品的密封性。
進(jìn)一步，所述的甲基乙烯基聚硅氧烷樹(shù)脂為乙烯基MQ樹(shù)脂，乙烯基的含量為0.5～3wt％,粘度為1000～10000mPa.S。
進(jìn)一步，所述的甲基乙烯基硅油為端乙烯基硅油，粘度為100～3000mPa.S。
進(jìn)一步，所述的催化劑為鉑系催化劑，鉑含量為2000～5000ppm。
進(jìn)一步，所述甲基含氫聚硅氧烷為側(cè)含氫硅油，氫含量為0.1～1.0wt％，
粘度為10～50mPa.S。
進(jìn)一步，所述抑制劑為炔醇類物質(zhì)，如3-甲基-1-丁炔-3-醇、乙炔基環(huán)己醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇中的任意一種。
進(jìn)一步，所述氧化鋁為粒徑為2～10μm，所述氫氧化鋁粒徑為5～10μm，所述硅微粉粒徑為2～8μm。
進(jìn)一步，所述色漿為黑色色漿，具體由聚二甲基硅氧烷和絕緣炭黑經(jīng)過(guò)高速分散捏合并三輥研磨而成。
本發(fā)明的有益效果是：
1)本發(fā)明提供的LED電源封裝硅膠強(qiáng)度高，抗中毒效果好，抗沉降效果好，粘接性能優(yōu)異。
2)本發(fā)明提供的封裝膠水灌封在鋁，PCB,PP等材質(zhì)中，與這些材質(zhì)能夠很好的兼容和粘結(jié)，耐候、防潮和保密性好。
本發(fā)明導(dǎo)熱硅膠的制備方法如下：
A組分的制備：25℃條件下，稱量甲基乙烯基聚硅氧烷樹(shù)脂，甲基乙烯基硅油，抗沉降劑，氧化鋁，硅微粉，氫氧化鋁，抗中毒劑，催化劑依次加入雙行星高速分散機(jī)中，充分?jǐn)嚢?小時(shí)，氮?dú)獗Ｗo(hù)，混合均勻，抽真空后灌裝并密封保存完成。
B組分的制備：25℃條件下，稱量甲基乙烯基聚硅氧烷樹(shù)脂，甲基乙烯基硅油，甲基含氫聚硅氧烷，抗沉降劑，氧化鋁，硅微粉，氫氧化鋁，粘接劑，抑制劑，黑色色漿依次加入雙行星高速分散機(jī)中，充分?jǐn)嚢?小時(shí)，氮?dú)獗Ｗo(hù)混合均勻，抽真空后灌裝并密封保存完成。
將A組分和B組分按照重量比1：1混合后在25℃條件下固化24小時(shí)，得到該種導(dǎo)熱硅膠。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合實(shí)例對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
以下實(shí)施例中所使用的抗沉降劑結(jié)構(gòu)式為：[(OMe)3SiCH2CH2Me2SiO0.5]a(SiO2)其中，a的范圍是0.8～1.2。
抗中毒劑的結(jié)構(gòu)式為：
粘結(jié)劑的結(jié)構(gòu)式為：
其中，m為5～10的整數(shù)，n為1～5的整數(shù)，-Me為甲基。
實(shí)施例1：
導(dǎo)熱硅膠的制備方法如下：
1)A組分的制備：25℃條件下，稱量乙烯基MQ樹(shù)脂：乙烯基的含量為0.5wt％、粘度為1000mPa.S，10份；端乙烯基硅油：粘度為100mPa.S，58.8份；抗沉降劑：a是0.8，1份；氧化鋁：粒徑為2μm，10份；氫氧化鋁：粒徑為5μm，10份；硅微粉：粒徑為2μm，10份；抗中毒劑：0.1份；鉑系催化劑：鉑含量為2000ppm,1份，依次加入雙行星高速分散機(jī)中，充分?jǐn)嚢?小時(shí)，氮?dú)獗Ｗo(hù)，混合均勻，抽真空后灌裝并密封保存完成。
2)B組分的制備：25℃條件下，稱量乙烯基MQ樹(shù)脂：乙烯基的含量為0.5wt％，粘度為1000mPa.S，10份；端乙烯基硅油：粘度為100mPa.S，51.8份；側(cè)含氫硅油：含氫量為1.0wt％，粘度為50mPa.S，10份；抗沉降劑：a是0.8，1份；氧化鋁：粒徑為2μm，10份；氫氧化鋁：粒徑為5μm，10份；硅微粉：粒徑為2μm，10份；粘接劑：1份，其中m為5，n為1，3-甲基-1-丁炔-3-醇：0.1份；色漿為黑色色漿，0.1份，依次加入雙行星高速分散機(jī)中，充分?jǐn)嚢?小時(shí)，氮?dú)獗Ｗo(hù)混合均勻，抽真空后灌裝并密封保存完成。
3)將A組分和B組分按照重量比1：1混合后在25℃條件下固化24小時(shí)，得到該種導(dǎo)熱硅膠。
實(shí)施例2：
導(dǎo)熱硅膠的制備方法如下：
1)A組分的制備：25℃條件下，稱量乙烯基MQ樹(shù)脂，乙烯基的含量為3wt％，粘度為10000mPa.S,20份；端乙烯基硅油：粘度為3000mPa.S，13份；抗沉降劑：其中，a是1.2，5份；氧化鋁：粒徑為10μm，20份；氫氧化鋁：粒徑為10μm，20份；硅微粉：粒徑為8μm，20份；抗中毒劑：1份，鉑系催化劑：鉑含量為5000ppm，0.1份，依次加入雙行星高速分散機(jī)中，充分?jǐn)嚢?小時(shí)，氮?dú)獗Ｗo(hù)，混合均勻，抽真空后灌裝并密封保存完成。
2)B組分的制備：25℃條件下，稱量乙烯基MQ樹(shù)脂，乙烯基的含量為3wt％，粘度為10000mPa.S,20份；端乙烯基硅油，粘度為3000mPa.S，15.5份；側(cè)含氫硅油，含氫量為0.1wt％，粘度為10mPa.S，6份；抗沉降劑，其中，a是1.2，5份；氧化鋁：粒徑為10μm，15份；氫氧化鋁：粒徑為10μm，15份；硅微粉：粒徑為8μm，15份；粘接劑：3份，m為10，n為5；乙炔基環(huán)己醇：0.5份；色漿為黑色色漿1份，依次加入雙行星高速分散機(jī)中，充分?jǐn)嚢?小時(shí)，氮?dú)獗Ｗo(hù)混合均勻，抽真空后灌裝并密封保存完成。
3)將A組分和B組分按照重量比1：1混合后在25℃條件下固化24小時(shí)，得到該種導(dǎo)熱硅膠。
實(shí)施例3：
導(dǎo)熱硅膠的制備方法如下：
1)A組分的制備：25℃條件下，稱量乙烯基MQ樹(shù)脂，乙烯基的含量為2wt％，粘度為5000mPa.S，15份；端乙烯基硅油：粘度為2000mPa.S，45份；抗沉降劑：其中，a是1.0，3份；氧化鋁：粒徑為8μm，12份；氫氧化鋁：粒徑為7μm，12份；硅微粉：粒徑為7μm，12份；抗中毒劑：0.5份，鉑系催化劑，鉑含量為3000ppm，0.5份，依次加入雙行星高速分散機(jī)中，充分?jǐn)嚢?小時(shí)，氮?dú)獗Ｗo(hù)，混合均勻，抽真空后灌裝并密封保存完成。
2)B組分的制備：25℃條件下，稱量乙烯基MQ樹(shù)脂，乙烯基的含量為2wt％，粘度為5000mPa.S，15份；端乙烯基硅油，粘度為2000mPa.S，35.2份；側(cè)含氫硅油，含氫量為0.5wt％，粘度為30mPa.S，8份，抗沉降劑，其中，a是1.0，3份，氧化鋁：粒徑為8μm，12份；氫氧化鋁：粒徑為7μm，12份；硅微粉：粒徑為7μm，12份；粘接劑：2份，m為8，n為4；3，5-二甲基-1-己炔-3-醇：0.3份，色漿為黑色色漿，1份，依次加入雙行星高速分散機(jī)中，充分?jǐn)嚢?小時(shí)，氮?dú)獗Ｗo(hù)混合均勻，抽真空后灌裝并密封保存完成；
3)將A組分和B組分按照重量比1：1混合后在25℃條件下固化24小時(shí)，得到該種導(dǎo)熱硅膠。
對(duì)比例1：與實(shí)施例1的區(qū)別之處在于未添加抗中毒劑。
對(duì)比例2：與實(shí)施例2的區(qū)別之處在于未添加抗沉降劑。
對(duì)比例3：與實(shí)施例3的區(qū)別之處在于未添加粘接劑。
為了驗(yàn)證本發(fā)明提供的導(dǎo)熱硅膠的技術(shù)效果，進(jìn)行了一系列測(cè)試，結(jié)果如表1所示：
表1：實(shí)施例1-3和對(duì)比例1-3所得樣品的性能測(cè)試數(shù)據(jù)
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。