本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品制備
技術(shù)領(lǐng)域：
，具體而言，涉及一種與金屬高結(jié)合力的導(dǎo)電膠膜及其制備方法，特別的，涉及一種印刷線路板中金屬補(bǔ)強(qiáng)用導(dǎo)電膠膜及其制備方法。
背景技術(shù)：
：印刷線路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的材料，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備、通訊產(chǎn)品以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品中，而隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)于印刷電路板的要求也是與日俱增。印刷線路板主要包含覆銅板基板(fccl或ccl)和保護(hù)蓋膜或印刷油墨組成。由于柔性的印刷線路板比較柔軟，印刷線路板在端子部及特殊部件處需要增加強(qiáng)度及導(dǎo)電性，一般通過(guò)在該補(bǔ)強(qiáng)部位使用補(bǔ)強(qiáng)材來(lái)實(shí)現(xiàn)，常見(jiàn)的補(bǔ)強(qiáng)材為不銹鋼的鋼片、fr4等，為了將鋼片與印刷線路板之間實(shí)現(xiàn)連接(連接基材主要為銅或鍍鎳金銅材)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)接地性能，目前市場(chǎng)上大多為導(dǎo)電性膠黏劑。但是，導(dǎo)電性膠黏劑存在與補(bǔ)強(qiáng)材或基材間剝離強(qiáng)度低、屏蔽性能差、導(dǎo)通電阻不穩(wěn)定等問(wèn)題，嚴(yán)重影響了電子產(chǎn)品的性能。為實(shí)現(xiàn)好的接地和屏蔽性能，現(xiàn)有的導(dǎo)電膠的粉體填充量都在60％以上甚至更高，這就導(dǎo)致了導(dǎo)電膠與基材和補(bǔ)強(qiáng)材料間結(jié)合力不夠，尤其是對(duì)鍍鎳金的銅箔，由于金的表面自由能很低，導(dǎo)電膠對(duì)其的結(jié)合力較低，經(jīng)過(guò)回流焊后剝離力下降較為明顯。在專利號(hào)為cn201120142801.3、201620449042.8和cn201520832730.8的專利中，其結(jié)構(gòu)由依次固定連接的離型膜層、導(dǎo)電膠層、金屬層、導(dǎo)電膠層和離型膜層組成。通過(guò)在導(dǎo)電膠層中加入薄的金屬層或鍍上一層金屬鍍層來(lái)提高屏蔽性降低粉體添加量同時(shí)提高與基材的結(jié)合力；但其由于內(nèi)部與金屬層間結(jié)合力低，同時(shí)不同材料間熱膨脹系數(shù)不同，經(jīng)過(guò)回流焊后易出現(xiàn)導(dǎo)電膠內(nèi)部層間分離的現(xiàn)象。有鑒于此，特提出本發(fā)明。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的第一目的在于提供一種與金屬高結(jié)合力的導(dǎo)電膠膜，以解決上述問(wèn)題，所述的與金屬高結(jié)合力的導(dǎo)電膠膜，選擇改性的環(huán)氧、丙烯酸、聚氨酯、聚酯等樹脂，其具有高分子量，高對(duì)稱性的剛性結(jié)構(gòu)，同時(shí)含有羥基、羧基、脂基等高極性基團(tuán)，將其與導(dǎo)電粉、溶劑、偶聯(lián)劑、固化劑等混合攪拌均勻，再引入含有羥基、羧基、脂基等高極性基團(tuán)的橡膠和金屬附著力促進(jìn)劑等助劑使得導(dǎo)電膠成品與金屬表面的羥基等基團(tuán)形成脂鍵，與金屬間具有很好的結(jié)合力。通過(guò)對(duì)導(dǎo)電膠層導(dǎo)電粉的選擇，一方面降低了導(dǎo)電膠層的粉體填充量，使得產(chǎn)品與金屬間結(jié)合更為緊密；另一方面仍具有良好的電磁屏蔽和接地導(dǎo)通作用。并且，通過(guò)對(duì)幾層導(dǎo)電膠層間樹脂的選擇，一方面使得產(chǎn)品可以針對(duì)貼合基材進(jìn)行選擇性設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)品適用性；另一方面使得幾層導(dǎo)電膠層間可以互相融合或交聯(lián)，降低了產(chǎn)品內(nèi)部應(yīng)力，避免了膠層內(nèi)部破壞的可能性。本發(fā)明的第二目的在于提供一種所述的與金屬高結(jié)合力的導(dǎo)電膠膜的制備方法，該方法采用采用常規(guī)的成熟技術(shù)，使得本發(fā)明的制造工藝簡(jiǎn)單易實(shí)現(xiàn)，便于在工業(yè)上推廣應(yīng)用。為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，特采用以下技術(shù)方案：一種與金屬高結(jié)合力的導(dǎo)電膠膜，包括耐熱壓膜層、第一導(dǎo)電膠層、導(dǎo)電膠屏蔽層、第二導(dǎo)電膠層和離型膜保護(hù)層，所述耐熱壓膜層、第一導(dǎo)電膠層、導(dǎo)電膠屏蔽層、第二導(dǎo)電膠層和離型膜保護(hù)層順次固定相連。本發(fā)明所提供的與金屬高結(jié)合力的導(dǎo)電膠膜，通過(guò)對(duì)幾層導(dǎo)電膠層間樹脂的選擇，一方面使得產(chǎn)品可以針對(duì)貼合基材進(jìn)行選擇性設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)品適用性；另一方面使得幾層導(dǎo)電膠層間可以互相融合或交聯(lián)，降低了產(chǎn)品內(nèi)部應(yīng)力，避免了膠層內(nèi)部破壞的可能性。優(yōu)選的，所述耐熱壓膜層和所述離型膜保護(hù)層由高分子聚合物薄膜和離型劑制備而成，優(yōu)選的高分子聚合物薄膜包括pet、pen、pi、pbt、pps薄膜的一種或幾種的改性薄膜，優(yōu)選的離型劑為硅油離型劑或非硅油離型劑。優(yōu)選的，所述耐熱壓膜層和所述型膜保護(hù)層的厚度為25-200μm，更優(yōu)選為50-150μm。優(yōu)選的，所述第一導(dǎo)電膠層和所述第二導(dǎo)電膠層包括膠黏劑以及分散在膠黏劑中的導(dǎo)電粉體，更優(yōu)選的，所述膠黏劑包括改性環(huán)氧樹脂、聚丙烯酸樹脂、改性橡膠、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂中的一種或幾種的組合，更優(yōu)選的，所述導(dǎo)電粉體包括銀粉、銀包銅粉、銅粉、鎳粉或?qū)щ娞技{米管中的一種或幾種的組合。優(yōu)選的，所述導(dǎo)電粉體的粒徑為2-30μm，更優(yōu)選的導(dǎo)電粉體的形狀為樹脂狀或者纖維狀。優(yōu)選的，所述第一導(dǎo)電膠層和所述第二導(dǎo)電膠層的厚度為10-30μm，更優(yōu)選為15-25μm。優(yōu)選的，所述導(dǎo)電膠屏蔽層包括膠黏劑和分布于膠黏劑中的導(dǎo)電粉體，更優(yōu)選的，所膠黏劑與所述第一導(dǎo)電膠層和所述第二導(dǎo)電膠層中的粘結(jié)劑為相同、相近或相互交聯(lián)反應(yīng)的樹脂，更優(yōu)選的，所述導(dǎo)電粉體包括銀粉、銀包銅粉、銅粉、鎳粉或?qū)щ娞己谥械囊环N或幾種的混合物。優(yōu)選的，所述導(dǎo)電膠屏蔽層的厚度為5-30μm，更優(yōu)選的為10-20μm。優(yōu)選的，所述導(dǎo)電粉體的粒徑為2-30μm，更優(yōu)選的導(dǎo)電粉體的形狀為片狀。所述的與金屬高結(jié)合力的導(dǎo)電膠膜的制備方法，包括以下步驟：將第一導(dǎo)電膠層熱壓于耐熱壓膜層上，然后將導(dǎo)電屏蔽層涂布于第一導(dǎo)電膠層上，再將第二導(dǎo)電膠層涂布于離型膜保護(hù)層上，最后通過(guò)熱壓轉(zhuǎn)印的方式壓合在導(dǎo)電膠屏蔽層上，即得。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：(1)本發(fā)明通過(guò)選擇改性的環(huán)氧、丙烯酸、聚氨酯、聚酯等樹脂，其具有高分子量，高對(duì)稱性的剛性結(jié)構(gòu)，同時(shí)含有羥基、羧基、脂基等高極性基團(tuán)，將其與導(dǎo)電粉、溶劑、偶聯(lián)劑、固化劑等混合攪拌均勻，再引入含有羥基、羧基、脂基等高極性基團(tuán)的橡膠和金屬附著力促進(jìn)劑等助劑使得導(dǎo)電膠成品與金屬表面的羥基等基團(tuán)形成脂鍵，與金屬間具有很好的結(jié)合力。(2)本發(fā)明通過(guò)對(duì)導(dǎo)電膠層導(dǎo)電粉的選擇，一方面降低了導(dǎo)電膠層的粉體填充量，使得產(chǎn)品與金屬間結(jié)合更為緊密；另一方面仍具有良好的電磁屏蔽和接地導(dǎo)通作用。(3)本發(fā)明通過(guò)對(duì)幾層導(dǎo)電膠層間樹脂的選擇，一方面使得產(chǎn)品可以針對(duì)貼合基材進(jìn)行選擇性設(shè)計(jì)，提高產(chǎn)品適用性；另一方面使得幾層導(dǎo)電膠層間可以互相融合或交聯(lián)，降低了產(chǎn)品內(nèi)部應(yīng)力，避免了膠層內(nèi)部破壞的可能性。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明所提供的與金屬高結(jié)合力的導(dǎo)電膠膜的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖標(biāo)記：1-第一保護(hù)膜層；2-油墨層；3-非金屬功能層；4-非金屬導(dǎo)電膠黏層；5第二保護(hù)膜層。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)理解，下列所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例，僅用于說(shuō)明本發(fā)明，而不應(yīng)視為限制本發(fā)明的范圍。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。實(shí)施例中未注明具體條件者，按照常規(guī)條件或制造商建議的條件進(jìn)行。所用試劑或儀器未注明生產(chǎn)廠商者，均為可以通過(guò)市售購(gòu)買獲得的常規(guī)產(chǎn)品。在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。本發(fā)明具體實(shí)施方式一種與金屬高結(jié)合力的導(dǎo)電膠膜，包括耐熱壓膜層、第一導(dǎo)電膠層、導(dǎo)電膠屏蔽層、第二導(dǎo)電膠層和離型膜保護(hù)層，所述耐熱壓膜層、第一導(dǎo)電膠層、導(dǎo)電膠屏蔽層、第二導(dǎo)電膠層和離型膜保護(hù)層順次固定相連。本發(fā)明所提用的與金屬高結(jié)合力的導(dǎo)電膠膜具有較好的結(jié)合力。其中，耐熱壓膜層是高分子聚合物薄膜，主要對(duì)導(dǎo)電膠膜層起層壓保護(hù)及承載作用，可以為pet、pen、pi、pbt、pps薄膜的一種或幾種的改性薄膜，厚度為25-200微米，同時(shí)膜上涂有離型劑，離型劑選自硅油或非硅油離型劑中的一種，使得產(chǎn)品熱壓后可以撕離保護(hù)膜層。第一導(dǎo)電膠層和第二導(dǎo)電膠層由膠黏劑主體和分布于膠黏劑主體中的導(dǎo)電粉組成，導(dǎo)電粉的材料為銀粉、銀包銅粉、銅粉、鎳粉或?qū)щ娞技{米管中的一種或幾種的混合物，膠黏劑主體為改性環(huán)氧樹脂、聚丙烯酸樹脂、改性橡膠、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂中的一種或幾種的混合物，導(dǎo)電膠膜層的厚度為10-30μm。導(dǎo)電膠屏蔽層由膠黏劑主體和分布于膠黏劑主體中的導(dǎo)電粉組成，導(dǎo)電粉的材料為銀粉、銀包銅粉、銅粉、鎳粉或?qū)щ娞己谥械囊环N或幾種的混合物，膠黏劑與導(dǎo)電膠層的膠黏劑相同、相近或可以與其相互交聯(lián)反應(yīng)的樹脂，使得膠粘層間結(jié)合力較好，經(jīng)過(guò)回流焊后也不會(huì)出現(xiàn)內(nèi)部層間分離的現(xiàn)象，導(dǎo)電膠屏蔽層的厚度為5-30μm。離型膜保護(hù)層是高分子聚合物薄膜，主要對(duì)導(dǎo)電膠膜層起保護(hù)及承載作用，可以為pet、pen、pi、pbt、pps薄膜的一種或幾種的改性薄膜，厚度為25-200微米，同時(shí)膜上涂有離型劑，離型劑包括硅油或非硅油離型劑，使得產(chǎn)品可以撕離，其主要通過(guò)熱壓或轉(zhuǎn)印的方式壓合在導(dǎo)電膠層上。離型劑是為防止成型的復(fù)合材料制品在模具上粘著，而在制品與模具之間施加一類隔離膜，以便制品很容易從模具中脫出，同時(shí)保證制品表面質(zhì)量和模具完好無(wú)損。本發(fā)明一種優(yōu)選的具體實(shí)施方式中，耐熱壓膜層和所述離型膜保護(hù)層包括高分子聚合物薄膜和離型劑，優(yōu)選的包括pet、pen、pi、pbt、pps薄膜的一種或幾種的改性薄膜，優(yōu)選的離型劑為硅油離型劑或非硅油離型劑。本發(fā)明一種優(yōu)選的具體實(shí)施方式中，所述耐熱壓膜層和所述型膜保護(hù)層的厚度為25-200μm，更優(yōu)選為50-150μm。本發(fā)明一種優(yōu)選的具體實(shí)施方式中，所述第一導(dǎo)電膠層和所述第二導(dǎo)電膠層包括膠黏劑以及分散在膠黏劑中的導(dǎo)電粉體，更優(yōu)選的，膠黏劑包括改性環(huán)氧樹脂、聚丙烯酸樹脂、改性橡膠、聚酯樹脂、聚氨酯樹脂中的一種或幾種的組合，更優(yōu)選的，所述導(dǎo)電粉體包括銀粉、銀包銅粉、銅粉、鎳粉或?qū)щ娞技{米管中的一種或幾種的組合。本發(fā)明一種優(yōu)選的具體實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電粉體的粒徑為2-30μm，更優(yōu)選的導(dǎo)電粉體的形狀為樹脂狀或者纖維狀。通過(guò)導(dǎo)電粉形狀的選擇，減少了導(dǎo)電粉的添加量，使得導(dǎo)電膠與金屬大部分變?yōu)辄c(diǎn)狀接觸，其接觸面較小，增加了其與金屬的結(jié)合力，同時(shí)其接地性能也較好。本發(fā)明一種優(yōu)選的具體實(shí)施方式中，所述第一導(dǎo)電膠層和所述第二導(dǎo)電膠層的厚度為10-30μm，更優(yōu)選為15-25μm。本發(fā)明一種優(yōu)選的具體實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電膠屏蔽層包括膠黏劑和分布于膠黏劑中的導(dǎo)電粉體，更優(yōu)選的，所膠黏劑與所述第一導(dǎo)電膠層和所述第二導(dǎo)電膠層中的粘結(jié)劑為相同、相近或相互交聯(lián)反應(yīng)的樹脂，更優(yōu)選的，所述導(dǎo)電粉體銀粉、銀包銅粉、銅粉、鎳粉或?qū)щ娞己谥械囊环N或幾種的混合物。本發(fā)明一種優(yōu)選的具體實(shí)施方式中，所述的厚度為5-30μm，更優(yōu)選的為10-20μm。本發(fā)明一種優(yōu)選的具體實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電粉體的粒徑為2-30μm，更優(yōu)選的導(dǎo)電粉體的形狀為片狀。進(jìn)一步優(yōu)選地，前述導(dǎo)電粉的粒徑為2-30μm，其形狀為樹枝狀或纖維狀，通過(guò)導(dǎo)電粉形狀的選擇，減少了導(dǎo)電粉的添加量，使得導(dǎo)電膠層與金屬大部分變?yōu)辄c(diǎn)狀接觸，其接觸面較小，增加了其與金屬的結(jié)合力，同時(shí)其接地性能也較好。本發(fā)明一種優(yōu)選的具體實(shí)施方式中，所述的與金屬高結(jié)合力的導(dǎo)電膠膜的制備方法，包括以下步驟：將第一導(dǎo)電膠層熱壓于耐熱壓膜層上，然后將導(dǎo)電屏蔽層涂布于第一導(dǎo)電膠層上，再將第二導(dǎo)電膠層涂布于離型膜保護(hù)層上，最后通過(guò)熱壓轉(zhuǎn)印的方式壓合在導(dǎo)電膠屏蔽層上，即得。實(shí)施例1將65份改性環(huán)氧樹脂、60份樹枝狀導(dǎo)電粉、1份硅烷偶聯(lián)劑、15份丁酮溶劑、20份端羧基丁晴橡膠、1份纖維素樹脂、0.5份銅專用密著劑、3份酸酐類固化劑混合分散均勻，涂布于耐熱壓膜層上，為第一導(dǎo)電膠層。將65份改性環(huán)氧樹脂、70份片狀導(dǎo)電粉、1份硅烷偶聯(lián)劑、25份丁酮溶劑、15份柔性改性環(huán)氧樹脂、4份酸酐類固化劑混合分散均勻，涂布于第一導(dǎo)電膠層上，為導(dǎo)電膠屏蔽層。將65份改性環(huán)氧樹脂60份樹枝狀導(dǎo)電粉、1份硅烷偶聯(lián)劑、15份丁酮溶劑、20份端羥基丁晴橡膠、1份纖維素樹脂、0.5份鎳專用密著劑、2份酸酐類固化劑混合分散均勻，涂布于離型膜保護(hù)層上，在通過(guò)熱壓轉(zhuǎn)印的方式壓合在導(dǎo)電膠屏蔽層上，為第二導(dǎo)電膠層。所述耐熱壓膜層、第一導(dǎo)電膠層、導(dǎo)電膠屏蔽層、第二導(dǎo)電膠層和離型膜保護(hù)層的厚度依次為：50、20、15、20、35微米。實(shí)施例2將65份改性環(huán)氧樹脂、60份樹枝狀導(dǎo)電粉、1份硅烷偶聯(lián)劑、15份丁酮溶劑、20份端羧基丁晴橡膠、1份纖維素樹脂、0.5份金專用密著劑、3份酸酐類固化劑混合分散均勻，涂布于耐熱壓膜層上，為第一導(dǎo)電膠層。將110份改性丙烯酸樹脂、70份片狀導(dǎo)電粉、1份硅烷偶聯(lián)劑、40份丁酮溶劑、15份柔性改性環(huán)氧樹脂、2份改性環(huán)氧類固化劑混合分散均勻，涂布于第一導(dǎo)電膠層上，為導(dǎo)電膠屏蔽層。、將65份改性環(huán)氧樹脂60份樹枝狀導(dǎo)電粉、1份硅烷偶聯(lián)劑、15份丁酮溶劑、20份端羥基丁晴橡膠、1份纖維素樹脂、0.5份鎳專用密著劑、2份酸酐類固化劑混合分散均勻，涂布于，涂布于離型膜保護(hù)層上，在通過(guò)熱壓轉(zhuǎn)印的方式壓合在導(dǎo)電膠屏蔽層上，為第二導(dǎo)電膠層。所述耐熱壓膜層、第一導(dǎo)電膠層、導(dǎo)電膠屏蔽層、第二導(dǎo)電膠層和離型膜保護(hù)層的厚度依次為：50、20、20、20、35微米。實(shí)施例3將80份改性丙烯酸樹脂、50份樹枝狀導(dǎo)電粉、5份導(dǎo)電炭黑、1份硅烷偶聯(lián)劑、15份丁酮溶劑、2份磷酸酯丙烯酸附著增進(jìn)劑、0.5份金專用密著劑、5份改性環(huán)氧類固化劑混合分散均勻，涂布于耐熱壓膜層上，為第一導(dǎo)電膠層。將110份改性丙烯酸樹脂、60份片狀導(dǎo)電粉、6份樹枝狀導(dǎo)電粉、1份硅烷偶聯(lián)劑、40份丁酮溶劑、15份柔性改性環(huán)氧樹脂、2份改性環(huán)氧類固化劑混合分散均勻，涂布于第一導(dǎo)電膠層上，為導(dǎo)電膠屏蔽層。、將80份改性丙烯酸樹脂、50份樹枝狀導(dǎo)電粉、5份導(dǎo)電炭黑、1份硅烷偶聯(lián)劑、15份丁酮溶劑、2份磷酸酯丙烯酸附著增進(jìn)劑、0.5份鎳專用密著劑、5份改性環(huán)氧類固化劑混合分散均勻，涂布于導(dǎo)電膠屏蔽層上，為第二導(dǎo)電膠層。所述耐熱壓膜層、第一導(dǎo)電膠層、導(dǎo)電膠屏蔽層、第二導(dǎo)電膠層和離型膜保護(hù)層的厚度依次為：50、20、20、20、35微米。實(shí)施例4將65份改性環(huán)氧樹脂、50份樹枝狀導(dǎo)電粉、3份碳納米管、1份硅烷偶聯(lián)劑、20份丁酮溶劑、30份端羧基丁晴橡膠、1份纖維素樹脂、0.5份銅專用密著劑、3份酸酐類固化劑混合分散均勻，涂布于耐熱壓膜層上，為第一導(dǎo)電膠層。將65份改性環(huán)氧樹脂、60份片狀導(dǎo)電粉、5份碳納米管、1份硅烷偶聯(lián)劑、35份丁酮溶劑、15份柔性改性環(huán)氧樹脂、4份酸酐類固化劑混合分散均勻，涂布于第一導(dǎo)電膠層上，為導(dǎo)電膠屏蔽層。將65份改性環(huán)氧樹脂、50份樹枝狀導(dǎo)電粉、3份碳納米管、1份硅烷偶聯(lián)劑、20份丁酮溶劑、20份端羥基丁晴橡膠、1份纖維素樹脂、0.5份鍍鎳專用密著劑、2份酸酐類固化劑混合分散均勻，涂布于離型膜保護(hù)層上，在通過(guò)熱壓轉(zhuǎn)印的方式壓合在導(dǎo)電膠屏蔽層上，為第二導(dǎo)電膠層。所述耐熱壓膜層、第一導(dǎo)電膠層、導(dǎo)電膠屏蔽層、第二導(dǎo)電膠層和離型膜保護(hù)層的厚度依次為：50、20、15、20、35微米。對(duì)比例1：toyochemtsc200。對(duì)比例2：tatsutacbf300。對(duì)比例3：tcf4000。實(shí)驗(yàn)例1.接地電阻mω(φ1.2mm孔徑)：2.剝離強(qiáng)度n/cm(90°與鍍鎳鋼片)3.剝離強(qiáng)度n/cm(90°與鍍鎳金)4.屏蔽效能db(10mhz-10ghz)測(cè)試樣品實(shí)施例1實(shí)施例3對(duì)比例1對(duì)比例2對(duì)比例310mhz6256465260300mhz61564851581000mhz60574752582000mhz61554853573000mhz605647505510ghz5854465054從上述對(duì)比測(cè)試可以看出按照本專利所述實(shí)施例，在電阻、剝離強(qiáng)度和屏蔽效能上都有較好的效果，同時(shí)改善了現(xiàn)有同業(yè)競(jìng)品的一些缺陷，具有更為優(yōu)良的綜合性能。盡管已用具體實(shí)施例來(lái)說(shuō)明和描述了本發(fā)明，然而應(yīng)意識(shí)到，以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍；因此，這意味著在所附權(quán)利要求中包括屬于本發(fā)明范圍內(nèi)的所有這些替換和修改。當(dāng)前第1頁(yè)12