1.一種高韌性導熱結構粘接有機聚硅氧烷組合物至少包含下述以重量份數計組分（a）-（f）：（a）每個分子具有2個或2個以上烯基的有機硅氧烷聚合物?5-35份；（b）每個分子具有2個或2個以上si-h鍵的有機硅氧烷聚合物?0.1-10份；（c）反應型硅烷氧基封端聚合物0.05-5份；（d）導熱填料?55-95份；（e）環(huán)形聚硅氧烷粘接促進劑?0.05-2份；（f）鉑金催化劑0.01-1份。
2.根據權利要求1所述的一種高韌性導熱結構粘接有機聚硅氧烷組合物，其特征在于，所述組分（a）每個分子具有2個或2個以上烯基的有機硅氧烷聚合物，其結構通式為（r1r22sio1/2）（r1r2sio2/2）a（r2sio3/2）b（sio4/2）c；其中，r1、r2分別為甲基、乙基、乙烯基、苯基中的一種，且r1和r2中一個或兩個基團為乙烯基；a?=?0~180（不包含0），b=0~2，c=0~2，a+b+c=?1~180。
3.根據權利要求1所述的一種高韌性導熱結構粘接有機聚硅氧烷組合物，其特征在于，所述組分（b）每個分子具有2個或2個以上si-h鍵的有機硅氧烷聚合物，其結構通式為（r1r22sio1/2）（r1r2sio2/2）m（r2sio3/2）n（sio4/2）x，其中，r1、r2分別為甲基、乙基、苯基中的一種，且r1和r2中一個或兩個基團為h基團；m?=?0~35，n=0~2，c=0~0.5，m+n+c?=?1~35。
4.根據權利要求1所述的一種高韌性導熱結構粘接有機聚硅氧烷組合物，其特征在于，所述組分（c）反應型硅烷氧基封端聚合物，其結構如下：
5.根據權利要求1所述的一種高韌性導熱結構粘接有機聚硅氧烷組合物，其特征在于，所述組分（d）導熱填料為氧化鋁、氫氧化鋁、氮化鋁、鋁粉中的一種或幾種，導熱填料的粒徑小于等于80um。
6.根據權利要求1所述的一種高韌性導熱結構粘接有機聚硅氧烷組合物，其特征在于，所述組分（e）環(huán)形聚硅氧烷粘接促進劑，為4-8個si-o鏈段的環(huán)體，si原子一邊側基為甲基、乙基、丙基、異丙基中的一種，另一邊側基含有硅氧烷基團、環(huán)氧基團、酰氧基團甲基、乙基、丙基、異丙基、乙烯基、丙烯基以及h中的一種；所述環(huán)形聚硅氧烷粘接促進劑分子上含2個及以上的含有硅氧烷基團、環(huán)氧基團、酰氧基團，且含1個及以上的乙烯基、丙烯基以及h基團。
7.根據權利要求1所述的一種高韌性導熱結構粘接有機聚硅氧烷組合物，其特征在于，所述組分（f）鉑金催化劑為氯化鉑、醇改性的氯化鉑、氯化鉑和二烯烴的絡合物、鉑-烯烴絡合物、鉑-羰基絡合物如鉑雙（乙酰乙酸酯）或鉑雙（乙酰丙酮），氯化鉑-烯基硅氧烷絡合物如氯化鉑-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡合物或氯化鉑-四乙烯基四甲基環(huán)四硅氧烷，鉑-烯基硅氧烷絡合物如鉑-二乙烯基四甲基二硅氧烷絡合物或鉑-四乙烯基四甲基環(huán)四硅氧烷、氯化鉑與乙炔醇之間的絡合物以及膠囊型鉑金催化劑中的一種或幾種的混合物。