一種新型smt貼片膠及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子用粘合劑領(lǐng)域，具體是一種新型SMT貼片膠及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]市面上現(xiàn)有產(chǎn)品主要是應(yīng)用于SMT (表面貼裝技術(shù)，Surface Mount Technology)上電子元器件的封裝，由于現(xiàn)在電子元器件的尺寸變得越來(lái)越小，對(duì)于封裝過(guò)程中容易出現(xiàn)的掉件率和拔絲問(wèn)題提出了更高的要求，為了在這兩大難題方面有一個(gè)新的突破，通過(guò)對(duì)新原料的測(cè)試，決定在改性環(huán)氧樹(shù)脂和改性填充劑兩個(gè)方面作為突破口，達(dá)到預(yù)期的產(chǎn)Ij^f生會(huì)K O

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種提高產(chǎn)品的預(yù)粘接性能、改變產(chǎn)品的表面張力的新型SMT貼片膠及其制備方法，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
一種新型SMT貼片膠，由以下按照質(zhì)量百分比的原料組成:環(huán)氧樹(shù)脂A 20%-40%、環(huán)氧樹(shù)脂B 20%-40%、填充劑A 3%-6%、填充劑B 3%_6%、環(huán)氧稀釋劑5%_13%、顏料3%_5%、環(huán)氧固化劑 5%-10%。
[0005]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:環(huán)氧樹(shù)脂A采用LER-0350環(huán)氧樹(shù)脂，在柔韌性方面改性的環(huán)氧樹(shù)脂。
[0006]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:環(huán)氧樹(shù)脂B采用EP0-55環(huán)氧樹(shù)脂，在丁氰改性的環(huán)氧樹(shù)脂。
[0007]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:填充劑A采用A200填充劑，比表面積為200m2/g的親水性氣相二氧化硅。
[0008]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:填充劑B采用R202填充劑，比表面積為120m2/g的疏水性氣相二氧化硅。
[0009]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:環(huán)氧稀釋劑采用HELX0Y8環(huán)氧稀釋劑，和上述兩個(gè)環(huán)氧樹(shù)脂配套使用的環(huán)氧稀釋劑。
[0010]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:顏料采用顏料紅254，匹配性合適的紅色顏料。
[0011]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:環(huán)氧固化劑采用EH-4360S環(huán)氧固化劑，SMT專(zhuān)用潛伏性固化劑。
[0012]所述新型SMT貼片膠的制備方法，包括如下步驟:
(1)將環(huán)氧樹(shù)脂A、環(huán)氧樹(shù)脂B、填充劑A、填充劑B加入反應(yīng)釜中，升溫到30-40°C，并在此溫度下充分?jǐn)嚢?20分鐘，確保所有原料充分混合；
(2)再加入環(huán)氧稀釋劑，在30-40°C的溫度下充分?jǐn)嚢?0分鐘，確保所有原料充分混合；
(3)降溫到30°C以下，加入顏料、環(huán)氧固化劑，充分?jǐn)嚢?20分鐘，確保所有物料混合均勻，制得半成品；
(4)將半成品的各項(xiàng)指標(biāo)檢測(cè)合格后，經(jīng)過(guò)300目不銹鋼網(wǎng)過(guò)濾出料，制得新型SMT貼片膠；
(5)將新型SMT貼片膠存放于2-8°C冷庫(kù)中儲(chǔ)存。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過(guò)兩種改性的環(huán)氧樹(shù)脂的使用，提高產(chǎn)品的預(yù)粘接性能，降低封裝過(guò)程中的掉件率；還通過(guò)兩種改性的填充劑的使用，改變產(chǎn)品的表面張力，解決拔絲問(wèn)題的發(fā)生。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0015]本發(fā)明實(shí)施例中，選用上海理億科技的LER-0350環(huán)氧樹(shù)脂，日本富士化學(xué)的EPO-55環(huán)氧樹(shù)脂，德固賽的A200填充劑，德固賽的R202填充劑，美國(guó)瀚森化工的HELXOY8環(huán)氧稀釋劑，汽巴公司的顏料紅254，以及日本ADEKA的EH-4360S環(huán)氧固化劑。
[0016]實(shí)施例1
本發(fā)明實(shí)施例中，一種新型SMT貼片膠，由以下按照質(zhì)量百分比的原料組成:環(huán)氧樹(shù)脂A 20%、環(huán)氧樹(shù)脂B 40%、填充劑A 6%、填充劑B 6%、環(huán)氧稀釋劑13%、顏料5%、環(huán)氧固化劑10%。
[0017]所述新型SMT貼片膠的制備方法，包括如下步驟:
(1)將環(huán)氧樹(shù)脂A、環(huán)氧樹(shù)脂B、填充劑A、填充劑B加入反應(yīng)釜中，升溫到30°C，并在此溫度下充分?jǐn)嚢?20分鐘，確保所有原料充分混合；
(2)再加入環(huán)氧稀釋劑，在30°C的溫度下充分?jǐn)嚢?0分鐘，確保所有原料充分混合；
(3)降溫到30°C以下，加入顏料、環(huán)氧固化劑，充分?jǐn)嚢?20分鐘，確保所有物料混合均勻，制得半成品；
(4)將半成品的各項(xiàng)指標(biāo)檢測(cè)合格后，經(jīng)過(guò)300目不銹鋼網(wǎng)過(guò)濾出料，制得新型SMT貼片膠；
(5)將新型SMT貼片膠存放于2°C冷庫(kù)中儲(chǔ)存。
[0018]實(shí)施例2
本發(fā)明實(shí)施例中，一種新型SMT貼片膠，由以下按照質(zhì)量百分比的原料組成:環(huán)氧樹(shù)脂A 40%、環(huán)氧樹(shù)脂B 20%、填充劑A 6%、填充劑B 6%、環(huán)氧稀釋劑13%、顏料5%、環(huán)氧固化劑10%。
[0019]所述新型SMT貼片膠的制備方法，包括如下步驟:
(1)將環(huán)氧樹(shù)脂A、環(huán)氧樹(shù)脂B、填充劑A、填充劑B加入反應(yīng)釜中，升溫到40°C，并在此溫度下充分?jǐn)嚢?20分鐘，確保所有原料充分混合；
(2)再加入環(huán)氧稀釋劑，在40°C的溫度下充分?jǐn)嚢?0分鐘，確保所有原料充分混合；
(3)降溫到30°C以下，加入顏料、環(huán)氧固化劑，充分?jǐn)嚢?20分鐘，確保所有物料混合均勾，制得半成品； (4)將半成品的各項(xiàng)指標(biāo)檢測(cè)合格后，經(jīng)過(guò)300目不銹鋼網(wǎng)過(guò)濾出料，制得新型SMT貼片膠；
(5)將新型SMT貼片膠存放于8°C冷庫(kù)中儲(chǔ)存。
[0020]實(shí)施例3
本發(fā)明實(shí)施例中，一種新型SMT貼片膠，由以下按照質(zhì)量百分比的原料組成:環(huán)氧樹(shù)脂A 40%、環(huán)氧樹(shù)脂B 40%、填充劑A 3%、填充劑B 3%、環(huán)氧稀釋劑5%、顏料3%、環(huán)氧固化劑6%。
[0021]所述新型SMT貼片膠的制備方法，包括如下步驟:
(1)將環(huán)氧樹(shù)脂A、環(huán)氧樹(shù)脂B、填充劑A、填充劑B加入反應(yīng)釜中，升溫到32°C，并在此溫度下充分?jǐn)嚢?20分鐘，確保所有原料充分混合；
(2)再加入環(huán)氧稀釋劑，在32°C的溫度下充分?jǐn)嚢?0分鐘，確保所有原料充分混合；
(3)降溫到30°C以下，加入顏料、環(huán)氧固化劑，充分?jǐn)嚢?20分鐘，確保所有物料混合均勻，制得半成品；
(4)將半成品的各項(xiàng)指標(biāo)檢測(cè)合格后，經(jīng)過(guò)300目不銹鋼網(wǎng)過(guò)濾出料，制得新型SMT貼片膠；
(5)將新型SMT貼片膠存放于4°C冷庫(kù)中儲(chǔ)存。
[0022]實(shí)施例4
本發(fā)明實(shí)施例中，一種新型SMT貼片膠，由以下按照質(zhì)量百分比的原料組成:環(huán)氧樹(shù)脂A 35%、環(huán)氧樹(shù)脂B 40%、填充劑A 5%、填充劑B 5%、環(huán)氧稀釋劑5%、顏料5%、環(huán)氧固化劑5%。
[0023]所述新型SMT貼片膠的制備方法，包括如下步驟:
(1)將環(huán)氧樹(shù)脂A、環(huán)氧樹(shù)脂B、填充劑A、填充劑B加入反應(yīng)釜中，升溫到38°C，并在此溫度下充分?jǐn)嚢?20分鐘，確保所有原料充分混合；
(2)再加入環(huán)氧稀釋劑，在38°C的溫度下充分?jǐn)嚢?0分鐘，確保所有原料充分混合；
(3)降溫到30°C以下，加入顏料、環(huán)氧固化劑，充分?jǐn)嚢?20分鐘，確保所有物料混合均勻，制得半成品；
(4)將半成品的各項(xiàng)指標(biāo)檢測(cè)合格后，經(jīng)過(guò)300目不銹鋼網(wǎng)過(guò)濾出料，制得新型SMT貼片膠；
(5)將新型SMT貼片膠存放于6°C冷庫(kù)中儲(chǔ)存。
[0024]實(shí)施例5
本發(fā)明實(shí)施例中，一種新型SMT貼片膠，由以下按照質(zhì)量百分比的原料組成:環(huán)氧樹(shù)脂A 30%、環(huán)氧樹(shù)脂B 30%、填充劑A 6%、填充劑B 6%、環(huán)氧稀釋劑13%、顏料5%、環(huán)氧固化劑10%。
[0025]所述新型SMT貼片膠的制備方法，包括如下步驟:
(1)將環(huán)氧樹(shù)脂A、環(huán)氧樹(shù)脂B、填充劑A、填充劑B加入反應(yīng)釜中，升溫到35°C，并在此溫度下充分?jǐn)嚢?20分鐘，確保所有原料充分混合；
(2)再加入環(huán)氧稀釋劑，在35°C的溫度下充分?jǐn)嚢?0分鐘，確保所有原料充分混合；
(3)降溫到30°C以下，加入顏料、環(huán)氧固化劑，充分?jǐn)嚢?20分鐘，確保所有物料混合均勻，制得半成品；
(4)將半成品的各項(xiàng)指標(biāo)檢測(cè)合格后，經(jīng)過(guò)300目不銹鋼網(wǎng)過(guò)濾出料，制得新型SMT貼片膠； (5)將新型SMT貼片膠存放于5°C冷庫(kù)中儲(chǔ)存。
[0026]本發(fā)明通過(guò)LER-0350和EPO-55兩種改性環(huán)氧樹(shù)脂的配合使用，提高產(chǎn)品的預(yù)粘接性能，降低封裝過(guò)程中的掉件率。通過(guò)A200和R202兩種氣相硅的搭配使用，改變產(chǎn)品的表面張力，解決拔絲問(wèn)題的發(fā)生。
[0027]對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。
[0028]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型SMT貼片膠，其特征在于，由以下按照質(zhì)量百分比的原料組成:環(huán)氧樹(shù)脂A20%-40%、環(huán)氧樹(shù)脂B 20%-40%、填充劑A 3%_6%、填充劑B 3%_6%、環(huán)氧稀釋劑5%_13%、顏料3%-5%、環(huán)氧固化劑5%-10%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型SMT貼片膠，其特征在于，所述環(huán)氧樹(shù)脂A采用LER-0350環(huán)氧樹(shù)脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型SMT貼片膠，其特征在于，所述環(huán)氧樹(shù)脂B采用EP0-55環(huán)氧樹(shù)脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型SMT貼片膠，其特征在于，所述填充劑A采用A200填充劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型SMT貼片膠，其特征在于，所述填充劑B采用R202填充劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型SMT貼片膠，其特征在于，所述環(huán)氧稀釋劑采用HELX0Y8環(huán)氧稀釋劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型SMT貼片膠，其特征在于，所述顏料采用顏料紅254。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型SMT貼片膠，其特征在于，所述環(huán)氧固化劑采用EH-4360S環(huán)氧固化劑。
9.一種如權(quán)利要求1-8任一所述的新型SMT貼片膠的制備方法，其特征在于，包括如下步驟: (1)將環(huán)氧樹(shù)脂A、環(huán)氧樹(shù)脂B、填充劑A、填充劑B加入反應(yīng)釜中，升溫到30-40°C，并在此溫度下充分?jǐn)嚢?20分鐘； (2)再加入環(huán)氧稀釋劑，在30-40°C的溫度下充分?jǐn)嚢?0分鐘； (3)降溫到30°C以下，加入顏料、環(huán)氧固化劑，充分?jǐn)嚢?20分鐘，制得半成品； (4)將半成品的各項(xiàng)指標(biāo)檢測(cè)合格后，經(jīng)過(guò)300目不銹鋼網(wǎng)過(guò)濾出料，制得新型SMT貼片膠； (5)將新型SMT貼片膠存放于2-8°C冷庫(kù)中儲(chǔ)存。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種新型SMT貼片膠及其制備方法，所述新型SMT貼片膠由以下按照質(zhì)量百分比的原料組成：環(huán)氧樹(shù)脂A 20%-40%、環(huán)氧樹(shù)脂B 20%-40%、填充劑A 3%-6%、填充劑B 3%-6%、環(huán)氧稀釋劑5%-13%、顏料3%-5%、環(huán)氧固化劑5%-10%。制備時(shí)，將環(huán)氧樹(shù)脂A、環(huán)氧樹(shù)脂B、填充劑A、填充劑B加入反應(yīng)釜中，升溫到30-40℃，并在此溫度下攪拌120分鐘，再加入環(huán)氧稀釋劑，攪拌60分鐘，降溫到30℃以下，加入顏料、環(huán)氧固化劑，攪拌120分鐘經(jīng)檢測(cè)合格后，經(jīng)過(guò)300目不銹鋼網(wǎng)過(guò)濾出料即得，并將其存放于2-8℃冷庫(kù)中儲(chǔ)存。本發(fā)明通過(guò)兩種改性的環(huán)氧樹(shù)脂、填充劑，提高產(chǎn)品的預(yù)粘接性能，降低封裝過(guò)程中的掉件率；改變產(chǎn)品的表面張力，解決拔絲問(wèn)題的發(fā)生。
【IPC分類(lèi)】C09J11-04, C09J163-00
【公開(kāi)號(hào)】CN104789181
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510239416
【發(fā)明人】杜燃利, 邢春偉, 董麗娟, 劉士鋒, 蘇慶梅
【申請(qǐng)人】臨沂高新區(qū)晶潤(rùn)電子材料有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月22日
【申請(qǐng)日】2015年5月12日