Led燈絲的封裝材料的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種封裝材料，具體涉及一種LED燈絲的封裝材料。
【背景技術(shù)】
[0002] 光環(huán)境是植物生長(zhǎng)發(fā)育不可缺少的重要物理環(huán)境因素之一，通過光質(zhì)調(diào)節(jié)，控制 植株形態(tài)建成是設(shè)施栽培領(lǐng)域的一項(xiàng)重要技術(shù);植物生長(zhǎng)燈更加具有環(huán)保節(jié)能的作用，LED 植物燈給植物提供光合作用，促進(jìn)植物生長(zhǎng)，減短植物開花結(jié)果用的時(shí)間，提高生產(chǎn)。在現(xiàn) 代化建設(shè)中，植物生長(zhǎng)燈是農(nóng)作物不可或缺的產(chǎn)品。
[0003] 為了滿足不同的需求，尤其是植物生長(zhǎng)燈的應(yīng)用也越來越廣泛，但是，由于受到傳 統(tǒng)普通LED組合，生產(chǎn)制造工藝復(fù)雜，功耗過高，外觀不美觀等限制，且LED傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品不 便于實(shí)現(xiàn)大角度發(fā)光，不利于在植物生長(zhǎng)照明中大規(guī)模廣泛使用，現(xiàn)有技術(shù)中在封裝LED芯 片時(shí)，多使用熒光粉和膠聯(lián)劑混合物作為封裝外覆層。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明意在提供一種能夠有利于提高光照效果的LED燈絲的封裝材料。
[0005] 本方案中的LED燈絲的封裝材料，包括紅色熒光粉及與之混合的膠聯(lián)劑;所述膠聯(lián) 劑由以下重量份的原料制備得到:環(huán)氧樹脂72份、聚苯醚粉料18-22份、甲基苯基硅油4份、 納米硫化鋅0.2-0.4、質(zhì)量濃度在30-40%的納米陶瓷粉透明液體6-8、納米二氧化鈦4-5、過 氧化苯甲酰0.1-0.2、馬來酸酐0.4-0.5、硅烷偶聯(lián)劑0.1-0.2、氯仿抗氧劑0.01-0.02份、固 化劑20-25份。
[0006] 采用本發(fā)明的技術(shù)方案，具有如下技術(shù)效果： 過馬來酸酐、納米二氧化鈦等原料接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優(yōu)良的低介 電、低損耗、高耐熱的性能，且其與環(huán)氧樹脂的相容性得到改善，改善了傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂作為 封裝材料的缺陷，慘混的納米硫化梓具有良好的光學(xué)性能，透光率和折射率尚，能有效的提 高燈具的出光強(qiáng)度，加入的納米陶瓷粉透明液體能有效改善材料的力學(xué)性能，提高致密度 和熱穩(wěn)定性，本發(fā)明中的膠聯(lián)劑作為L(zhǎng)ED封裝材料具有優(yōu)良的力學(xué)性能和介電性能，耐熱、 光老化，使用壽命長(zhǎng)，經(jīng)濟(jì)實(shí)用。
[0007] 進(jìn)一步，所述甲基苯基硅油由以下重量份的原料制備得到：甲基苯基硅氧烷混合 環(huán)體20~30份，八甲基環(huán)四硅氧烷20~30份，四甲基環(huán)四硅氧烷20~30份，四甲基二乙烯基 二硅氧烷10~20份，氫氧化鉀硅醇鹽5~9份，有機(jī)硅磷酸酯1~5份。
[0008] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，組分來源廣、易獲得，且配比合理；制備方法簡(jiǎn)單、易于實(shí)現(xiàn)，且 采用了最優(yōu)的合成工藝條件，制備得到的用于LED灌封膠中的甲基苯基硅油，具有性質(zhì)穩(wěn) 定、粘接性能好、折射率大、高度透明等優(yōu)點(diǎn)，特別適合產(chǎn)業(yè)化。
[0009] 進(jìn)一步，所述膠聯(lián)劑還包括甲基乙烯基苯基硅油15~25份，甲基乙烯基苯基有機(jī) 硅樹脂45~55份，甲基苯基有機(jī)硅交聯(lián)劑10~20份，鉑催化劑4~10份，抑制劑4~12份。
[0010] 用具有良好的耐熱性、耐候性、耐冷熱沖擊性和耐老性的甲基苯基有機(jī)硅聚合物， 代替?zhèn)鹘y(tǒng)的耐熱性、耐候性和耐濕性差、且易黃變得脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，且各組分配置科學(xué)合 理，本發(fā)明制得LED膠聯(lián)劑透光率高、折光率大，延伸性、抗拉強(qiáng)度、粘結(jié)強(qiáng)度好，且使用壽命 長(zhǎng)。
【附圖說明】
[0011] 圖1為應(yīng)用本發(fā)明實(shí)施例LED燈絲的封裝材料所制得的LED燈絲結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012] 圖2為圖1的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面通過【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明： 實(shí)施例一 實(shí)施例基本如附圖1、2所示:本實(shí)施例的LED燈絲包括長(zhǎng)條形透明基板2,固定于透明基 板兩端的金屬支架1，透明基板上固定有多個(gè)藍(lán)光LED芯片3,多個(gè)藍(lán)光LED芯片形成至少一 列貫穿透明基板的LED串，每一LED串的藍(lán)光LED芯片之間利用導(dǎo)線連接成串聯(lián)形式;位于透 明基板兩端4的藍(lán)光LED芯片分別用導(dǎo)線5連接到支架； 所述透明基板外部還包裹有紅色熒光粉層6,所述紅色熒光粉層由紅色熒光粉及膠聯(lián) 劑混合而成。
[0014] 使用時(shí)，將透明基板兩端的金屬支架分別與電源正負(fù)極連接，兩個(gè)金屬支架與連 接在金屬支架之間的由藍(lán)光LED芯片組成的LED串電連接，通電后由于串聯(lián)的特性以及LED 發(fā)光強(qiáng)度只與電流有關(guān)，全部藍(lán)光LED芯片發(fā)出亮度相同的藍(lán)光，由于基板透明，因此在全 向范圍內(nèi)都可得到光照，在透明基板外部包裹有紅色熒光粉層，紅色熒光粉層不僅包裹透 明基板，也包裹全部藍(lán)光LED芯片，藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán)光經(jīng)過紅色熒光粉層的濾光后，得 到植物照明所需要的近似于陽光的白光，其中紅色熒光粉層中的紅色熒光粉波長(zhǎng)通常為 610-680nm或420-480nm兩個(gè)波段范圍內(nèi)。
[0015] 透明基板材料可以是普通玻璃，優(yōu)選硬度高、對(duì)藍(lán)光透光性好的透明藍(lán)寶石材料 作為基板材料，透明基板上可以設(shè)置焊盤以方便固定藍(lán)光LED芯片和焊接導(dǎo)線，透明基板的 切割尺寸優(yōu)選設(shè)置為長(zhǎng)度1~6cm、寬度0.6~50_、厚度控制在0.2至3毫米范圍內(nèi)，優(yōu)選設(shè) 置厚度為〇. 4~2mm，保證燈絲的機(jī)械強(qiáng)度和較好的透光率。
[0016] 藍(lán)光LED芯片之間以及與金屬支架的連接采用金線、銅線等金屬導(dǎo)線，在連接時(shí)， 導(dǎo)線長(zhǎng)度最好不要設(shè)置為最短的直線，而應(yīng)該是如圖1所示的彎曲弧形或折線形等，由于在 包裹半固定形態(tài)的紅色熒光粉層后，在后續(xù)的固化過程中需要加熱，加熱過程中玻璃或金 屬支架容易發(fā)生形變，可能導(dǎo)致繃直的燈絲崩斷，因此焊接用的導(dǎo)線應(yīng)該保證相當(dāng)?shù)母挥?長(zhǎng)度。
[0017 ]本發(fā)明所述的上述全向植物生長(zhǎng)燈LED燈絲的制造方法包括如下步驟： 步驟1.制作長(zhǎng)條形透明基板作為燈絲載體，透明基板兩側(cè)分別固定連接金屬支架;長(zhǎng) 條形透明基板可以利用藍(lán)寶石晶體切割制作，將大塊的藍(lán)寶石晶體分割成長(zhǎng)度1~6cm、寬 度0.6~50mm、厚度控制在0.2至3毫米的長(zhǎng)條形，（焊盤）。金屬支架通常用鋁或銅等制成，每 根長(zhǎng)條形基板需要兩個(gè)金屬支架，分別安裝在基板兩側(cè)，金屬基板的長(zhǎng)度保證能夠延伸出 透明基板，作為后續(xù)的電極連接點(diǎn)。
[0018]步驟2.在透明基板上固定多個(gè)藍(lán)光LED芯片，多個(gè)藍(lán)光LED芯片形成至少一列貫穿 透明基板的LED串，根據(jù)基板的寬度和藍(lán)光LED芯片的尺寸，可以在透明基板上設(shè)置一列或 多列LED串，串聯(lián)形式保證了LED燈發(fā)光的均勻性，每一LED串的藍(lán)光LED芯片之間利用導(dǎo)線 連接成串聯(lián)形式;位于透明基板兩端的藍(lán)光LED芯片分別用導(dǎo)線連接到金屬支架，導(dǎo)線可以 采用金線或銅線等。
[0019]步驟3.用約0.1%~15%重量比例的紅色焚光粉同膠聯(lián)劑均勻混合，并對(duì)混合物膠 體抽真空和去氣泡;所述膠聯(lián)劑由以下重量份的原料制備得到:環(huán)氧樹脂72份、聚苯醚粉料 18-2