一種優(yōu)質(zhì)保溫節(jié)電裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及一種優(yōu)質(zhì)保溫節(jié)電裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電能利用率是用戶可利用的有效電能總量與消耗電能總量之比。兩者的差值為損耗的電能，它包括設(shè)備損耗和管理損耗。用電設(shè)備性能差、電能與其他能量的轉(zhuǎn)換傳遞次數(shù)多、效率低，將使設(shè)備損耗增加。用電過程操作水平低、工藝參數(shù)不合理、各工序之間不協(xié)調(diào)以及管理不善等，將使管理損耗增加。供電網(wǎng)絡(luò)的電能損耗包括供電線路上的電能損耗和變壓器的電能損耗。
[0003]目前電子設(shè)備耗電嚴(yán)重，大多數(shù)電子設(shè)備以預(yù)設(shè)時間內(nèi)開機或關(guān)機來節(jié)省不必要的電力耗損，并不能從根本的解決節(jié)約用電器用電的基本問題而且保溫效果差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種保溫效果好的優(yōu)質(zhì)保溫節(jié)電裝置。
[0005]為解決上述問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：
一種優(yōu)質(zhì)保溫節(jié)電裝置，包括外殼、CPU、印制電路板、電源優(yōu)化器、電容和集成式雙置晶閘管，所述外殼外表面涂有隔熱涂料，所述外殼內(nèi)表面為鍍銀設(shè)置，所述外殼內(nèi)部為發(fā)泡結(jié)構(gòu)，所述印制電路板位于外殼內(nèi)，所述CPU、電源優(yōu)化器、電容和集成式雙置晶閘管均與印制電路板電性連接，所述隔熱涂料由按重量份數(shù)配比的多晶莫來石纖維13-15份、桐油6-8份、氧化鋯晶體纖維10-12份、玻璃纖維8-10份、歧化松香11-13份、聚乙烯蠟12-14份、海藻酸鈉2-4份、瓊膠6-8份、丙烯酸酯乳液39-42份、空心玻璃微珠5-7份、錸6-8份、硅酸鈉5-7份、凝聚硅灰6-7份、甲階酚醛樹脂25-30份和氯醋樹脂18-20份組成。
[0006]作為優(yōu)選，所述印制電路板為雙面印制電路板。
[0007]作為優(yōu)選，所述隔熱涂料的涂抹厚度為0.3cm。
[0008]作為優(yōu)選，所述電容設(shè)置有一個以上。
[0009]本發(fā)明的有益效果為:通過在外殼外表面涂有隔熱涂料，外殼內(nèi)表面為鍍銀設(shè)置，可以起到優(yōu)秀的保溫效果，而CPU、印制電路板、電源優(yōu)化器、電容和集成式雙置晶閘管配合使用可以起到良好的節(jié)電效果。
【附圖說明】
[0010]圖I為本發(fā)明一種優(yōu)質(zhì)保溫節(jié)電裝置的印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0011]如圖I所示，一種優(yōu)質(zhì)保溫節(jié)電裝置，包括外殼(未圖示）、CPU1、印制電路板2、電源優(yōu)化器3、電容4和集成式雙置晶閘管5，所述外殼外表面涂有隔熱涂料(未圖示），所述外殼內(nèi)表面為鍍銀設(shè)置，所述外殼內(nèi)部為發(fā)泡結(jié)構(gòu)，所述印制電路板2位于外殼內(nèi)，所述CPUl、電源優(yōu)化器3、電容4和集成式雙置晶閘管5均與印制電路板2電性連接，所述隔熱涂料由按重量份數(shù)配比的多晶莫來石纖維14份、桐油7份、氧化鋯晶體纖維11份、玻璃纖維9份、歧化松香12份、聚乙烯蠟13份、海藻酸鈉3份、瓊膠7份、丙烯酸酯乳液40份、空心玻璃微珠6份、錸7份、硅酸鈉6份、凝聚硅灰7份、甲階酚醛樹脂28份和氯醋樹脂18-20份組成。
[0012]所述印制電路板2為雙面印制電路板。
[0013]所述隔熱涂料的涂抹厚度為0.3cm。
[0014]所述電容4設(shè)置有一個以上。
[0015]本發(fā)明的有益效果為:通過在外殼外表面涂有隔熱涂料，外殼內(nèi)表面為鍍銀設(shè)置，可以起到優(yōu)秀的保溫效果，而CPU、印制電路板、電源優(yōu)化器、電容和集成式雙置晶閘管配合使用可以起到良好的節(jié)電效果。
[0016]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種優(yōu)質(zhì)保溫節(jié)電裝置，其特征在于:包括外殼、CPU、印制電路板、電源優(yōu)化器、電容和集成式雙置晶閘管，所述外殼外表面涂有隔熱涂料，所述外殼內(nèi)表面為鍍銀設(shè)置，所述外殼內(nèi)部為發(fā)泡結(jié)構(gòu)，所述印制電路板位于外殼內(nèi)，所述CPU、電源優(yōu)化器、電容和集成式雙置晶閘管均與印制電路板電性連接，所述隔熱涂料由按重量份數(shù)配比的多晶莫來石纖維13-15份、桐油6-8份、氧化鋯晶體纖維10-12份、玻璃纖維8-10份、歧化松香11-13份、聚乙烯蠟12-14份、海藻酸鈉2-4份、瓊膠6-8份、丙烯酸酯乳液39-42份、空心玻璃微珠5-7份、錸6-8份、硅酸鈉5-7份、凝聚硅灰6-7份、甲階酚醛樹脂25-30份和氯醋樹脂18-20份組成。2.如權(quán)利要求I所述的優(yōu)質(zhì)保溫節(jié)電裝置，其特征在于:所述印制電路板為雙面印制電路板。3.如權(quán)利要求I所述的優(yōu)質(zhì)保溫節(jié)電裝置，其特征在于：所述隔熱涂料的涂抹厚度為0.3cm04.如權(quán)利要求I所述的優(yōu)質(zhì)保溫節(jié)電裝置，其特征在于:所述電容設(shè)置有一個以上。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種優(yōu)質(zhì)保溫節(jié)電裝置，包括外殼、CPU、印制電路板、電源優(yōu)化器、電容和集成式雙置晶閘管，所述外殼外表面涂有隔熱涂料，所述外殼內(nèi)表面為鍍銀設(shè)置，所述外殼內(nèi)部為發(fā)泡結(jié)構(gòu)，所述印制電路板位于外殼內(nèi)，所述CPU、電源優(yōu)化器、電容和集成式雙置晶閘管均與印制電路板電性連接，所述該優(yōu)質(zhì)保溫節(jié)電裝置具有良好的保溫效果。
【IPC分類】C09D133/04, C09D7/12, C09D161/06, C09D127/06
【公開號】CN105567041
【申請?zhí)枴緾N201610043230
【發(fā)明人】劉藝林, 林立賀
【申請人】中山順富節(jié)能科技有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2016年1月23日