發(fā)泡硅膠的制作方法
【專利摘要】一種發(fā)泡硅膠，所述發(fā)泡硅膠由亞光涂層、發(fā)泡硅膠層、硅膠粘結(jié)劑層、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯層和亞克力膠粘劑層依次層疊構(gòu)成。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)中含有發(fā)泡硅膠層，因此保護(hù)膜的緩沖效果好。
【專利說明】
發(fā)泡硅膠
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種發(fā)泡硅膠，特別涉及一種包裝材料技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]筆記本電腦等電子產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中，需要在筆記本電腦表面貼合保護(hù)膜，因此有必要設(shè)計(jì)一種發(fā)泡硅膠作為保護(hù)膜貼合在筆記本電腦等產(chǎn)品的表面。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型提供一種發(fā)泡硅膠。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種發(fā)泡硅膠，所述發(fā)泡硅膠由亞光涂層、發(fā)泡硅膠層、硅膠粘結(jié)劑層、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯層和亞克力膠粘劑層依次層疊構(gòu)成。
[0005]優(yōu)選的技術(shù)方案為:所述亞克力膠粘劑層的表面貼合有離型材料層。
[0006]由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0007]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)中含有發(fā)泡硅膠層，因此保護(hù)膜的緩沖效果好。
【附圖說明】
[0008]附圖1為本實(shí)用新型不意圖。
[0009]以上附圖中，1、亞光涂層；2、發(fā)泡硅膠層;3、硅膠粘結(jié)劑層;4、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯層;5、亞克力膠粘劑層;6、離型材料層。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0011]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0012]實(shí)施例:發(fā)泡硅膠
[0013]參見附圖1所示，一種發(fā)泡硅膠，所述發(fā)泡硅膠由亞光涂層1、發(fā)泡硅膠層2、硅膠粘結(jié)劑層3、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯層4和亞克力膠粘劑層5依次層疊構(gòu)成。
[0014]優(yōu)選的實(shí)施方式為:所述亞克力膠粘劑層的表面貼合有離型材料層6。
[0015]在使用時(shí)，揭除離型材料層6，以亞克力膠粘劑層5貼合在待保護(hù)的產(chǎn)品例如筆記本電腦的表面。
[0016]上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種發(fā)泡硅膠，其特征在于:所述發(fā)泡硅膠由亞光涂層、發(fā)泡硅膠層、硅膠粘結(jié)劑層、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯層和亞克力膠粘劑層依次層疊構(gòu)成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)泡硅膠，其特征在于:所述亞克力膠粘劑層的表面貼合有離型材料層。
【文檔編號(hào)】C09J183/04GK205635464SQ201620205687
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年3月17日
【發(fā)明人】代樹高
【申請(qǐng)人】昆山市碩鴻電子材料有限公司